JP2014067788A - 回路部品内蔵基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の絶縁基板の素材102の厚み方向に貫通孔103を1または複数個形成し、貫通孔の全部または一部に回路部品106を、その上下の電極端子が厚み方向に向くように挿入する回路部品取り付け工程と、第2の絶縁基板の素材112の厚み方向に1または複数個の第1のビアホール113を形成し、第1のビアホールに第1の導電性組成物115aを充填し、電気的な接続を行うための第1のインナービア115bを形成するインナービア形成工程と、回路部品が挿入された第1の絶縁基板の素材の両面に、それぞれ第1のインナービアが形成された第2の絶縁基板の素材を配置し、更に第2の絶縁基板の素材の外側面に、それぞれ配線部材131を配置して積層し、加圧および加熱する積層加圧加熱工程とを備える。
【選択図】図1
Description
第1の絶縁基板の素材の厚み方向に貫通孔を1または複数個形成し、前記貫通孔の全部または一部に回路部品を、その上下の電極端子が前記厚み方向に向くように挿入する回路部品取り付け工程と、
第2の絶縁基板の素材の厚み方向に1または複数個の第1のビアホールを形成し、前記第1のビアホールに第1の導電性組成物を充填し、電気的な接続を行うための第1のインナービアを形成するインナービア形成工程と、
前記回路部品が挿入された前記第1の絶縁基板の素材の両面に、それぞれ前記第1のインナービアが形成された前記第2の絶縁基板の素材を配置し、更に前記第2の絶縁基板の素材の外側面に、それぞれ配線部材を配置して積層し、加圧および加熱する積層加圧加熱工程とを備え、
前記積層加圧加熱工程では、前記回路部品の電極端子と前記第1のインナービアは、それぞれ対応する位置に配置され、前記第1のインナービアと前記配線部材に形成されている電極端子は、それぞれ対応する位置に配置されることを特徴とする、回路部品内蔵基板の製造方法である。
前記回路部品取り付け工程において、
1または複数個の前記貫通孔を形成した後、前記貫通孔の全部または一部に前記回路部品を挿入する前に、
前記貫通孔の開口を塞ぐカバーフィルムを前記第1の絶縁基板に貼り付け、前記カバーフィルムと共に前記第1の絶縁基板の素材の厚み方向に1または複数個の第2のビアホールを形成し、前記第2のビアホールに第2の導電性組成物を充填して電気的な接続を行うための第2のインナービアを形成することを特徴とする、第1の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
前記第1の絶縁基板は、エポキシ樹脂を主成分とするプリプレグ材である、第2の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
前記回路部品取り付け工程において、
1または複数個の前記貫通孔を形成した後、前記貫通孔に前記回路部品を挿入すると共に、前記貫通孔の一部に一定の形状を有する導電性部材を挿入することを特徴とする、第1の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
前記第1の絶縁基板の素材の厚みは、内蔵する前記回路部品の長さの−0.2mm以上で、+0.08mm以下であることを特徴とする、第1の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
前記第2の絶縁基板の素材の厚みは、0.03mm以上で、0.2mm以下であることを特徴とする、第1の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
前記回路部品の電極端子は、矩形状であり、
前記第2の絶縁基板の素材に形成される前記第1のビアホールの直径は、0.03mm以上で、0.3mm以下であり、且つ、前記回路部品の電極端子の対角寸法以下であることを特徴とする、第1の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
前記配線部材は、多層のプリント基板であることを特徴とする、第1の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
図1(1)((a)〜(f))、図1(2)((g)〜(j))、図1(3)((k)および(m))は、本発明の実施の形態1における回路部品内蔵基板の製造方法の各工程を説明するための断面構成図である。
図6(1)((a)〜(c))、図6(2)((d)〜(g))、図6(3)((h)および(i))は、本発明の実施の形態2における回路部品内蔵基板の製造方法の各工程を説明するための断面構成図である。尚、実施の形態1と同じ構成については同じ符号を用い説明を省略する。
102、112 プリプレグ材(電気絶縁性基板素材)
103 貫通孔
104、113 ビアホール
105a、115a 導電性組成物(導電性樹脂ペースト)
105b、115b インナービア
106 回路部品
107 導電性部材(金属の棒材)
121、123 絶縁基板A
122 絶縁基板B
131 配線部材(多層プリント基板)
132 配線部材の電極端子(ビアランド)
141、142 回路部品内蔵基板
Claims (8)
- 第1の絶縁基板の素材の厚み方向に貫通孔を1または複数個形成し、前記貫通孔の全部または一部に回路部品を、その上下の電極端子が前記厚み方向に向くように挿入する回路部品取り付け工程と、
第2の絶縁基板の素材の厚み方向に1または複数個の第1のビアホールを形成し、前記第1のビアホールに第1の導電性組成物を充填し、電気的な接続を行うための第1のインナービアを形成するインナービア形成工程と、
前記回路部品が挿入された前記第1の絶縁基板の素材の両面に、それぞれ前記第1のインナービアが形成された前記第2の絶縁基板の素材を配置し、更に前記第2の絶縁基板の素材の外側面に、それぞれ配線部材を配置して積層し、加圧および加熱する積層加圧加熱工程とを備え、
前記積層加圧加熱工程では、前記回路部品の電極端子と前記第1のインナービアは、それぞれ対応する位置に配置され、前記第1のインナービアと前記配線部材に形成されている電極端子は、それぞれ対応する位置に配置されることを特徴とする、回路部品内蔵基板の製造方法。 - 前記回路部品取り付け工程において、
1または複数個の前記貫通孔を形成した後、前記貫通孔の全部または一部に前記回路部品を挿入する前に、
前記貫通孔の開口を塞ぐカバーフィルムを前記第1の絶縁基板に貼り付け、前記カバーフィルムと共に前記第1の絶縁基板の素材の厚み方向に1または複数個の第2のビアホールを形成し、前記第2のビアホールに第2の導電性組成物を充填して電気的な接続を行うための第2のインナービアを形成することを特徴とする、請求項1に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。 - 前記第1の絶縁基板は、エポキシ樹脂を主成分とするプリプレグ材である、請求項2に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
- 前記回路部品取り付け工程において、
1または複数個の前記貫通孔を形成した後、前記貫通孔に前記回路部品を挿入すると共に、前記貫通孔の一部に一定の形状を有する導電性部材を挿入することを特徴とする、請求項1に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。 - 前記第1の絶縁基板の素材の厚みは、内蔵する前記回路部品の長さの−0.2mm以上で、+0.08mm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
- 前記第2の絶縁基板の素材の厚みは、0.03mm以上で、0.2mm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
- 前記回路部品の電極端子は、矩形状であり、
前記第2の絶縁基板の素材に形成される前記第1のビアホールの直径は、0.03mm以上で、0.3mm以下であり、且つ、前記回路部品の電極端子の対角寸法以下であることを特徴とする、請求項1に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。 - 前記配線部材は、多層のプリント基板であることを特徴とする、請求項1に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
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