JP2008016651A - 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法。 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の絶縁層と、第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、第2の絶縁層に埋め込まれた電気/電子部品と、第1の絶縁層と第2の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気/電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気/電子部品の端子と実装用ランドとを電気的に接続するために、該端子と該実装用ランドとの間に挟設され電気的導通状態にされている異方性導電性接着部材とを具備する。
【選択図】図1
Description
Claims (21)
- 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層に埋め込まれた電気/電子部品と、
前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気/電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、
前記電気/電子部品の端子と前記実装用ランドとを電気的に接続するために、該端子と該実装用ランドとの間に挟設され電気的導通状態にされている異方性導電性接着部材と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。 - 前記異方性導電性接着部材が、前記実装用ランドより大きな平面的大きさを有することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記異方性導電性接着部材が、前記電気/電子部品の複数の端子にまたがる平面的広がりを有することを特徴とする請求項2記載の部品内蔵配線板。
- 前記電気/電子部品が複数設けられ、該複数の電気/電子部品が高さ方向のサイズとしてすべてほぼ同一であることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記第2の絶縁層が、少なくとも2つの絶縁層の積層であり、
前記少なくとも2つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第2の配線パターンと、
前記第2の絶縁層の積層方向一部を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。 - 前記第2の絶縁層が、少なくとも2つの絶縁層の積層であり、
前記少なくとも2つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第2の配線パターンと、
前記第2の絶縁層の積層方向一部を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。 - 前記第1の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第2の配線パターンと、
前記第1の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。 - 前記第1の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第2の配線パターンと、
前記第1の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。 - 前記第1の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第2の配線パターンと、
前記第1の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。 - 前記第1の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第2の配線パターンと、
前記第1の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。 - 前記接続部により前記電気/電子部品が前記配線パターンに接続される該電気/電子部品の側とは反対の側の該電気/電子部品の表面が、表出していることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記接続部により前記電気/電子部品が前記配線パターンに接続される該電気/電子部品の側とは反対の側の該電気/電子部品の表面が、前記第2の絶縁層により隠されていることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 配線パターンを少なくとも片面に備えた第1の絶縁板の前記配線パターン上であって電気/電子部品が実装されるべき位置に、硬化前の異方性導電性接着部材を載置する工程と、
前記載置された硬化前の異方性導電性接着部材を介して前記配線パターン上に前記電気/電子部品を載置する工程と、
前記電気/電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気/電子部品を前記配線パターンに対して加圧する工程と、
前記第1の絶縁板とは異なる第2の絶縁板中に、前記配線パターンに固定・接続された前記電気/電子部品を埋め込むように、前記第1の絶縁板に積層状に前記第2の絶縁板を一体化する工程と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。 - 前記硬化前の異方性導電性接着部材が、シート状であり、
該異方性導電性接着部材を載置する前記工程が、吸着ヘッドを有するマウンタを用いてなされること
を特徴とする請求項13記載の部品内蔵配線板の製造方法。 - 前記硬化前の異方性導電性接着部材が、液状またはペースト状であり、
該異方性導電性接着部材を載置する前記工程が、印刷またはディスペンスによりなされることを特徴とする請求項13記載の部品内蔵配線板の製造方法。 - 前記電気/電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気/電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、前記マウンタの前記吸着ヘッドによって前記電気/電子部品を前記配線パターンの側に押圧してなされること
を特徴とする請求項14記載の部品内蔵配線板の製造方法。 - 前記電気/電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気/電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、さらに、前記マウンタの前記吸着ヘッドからの熱伝導で前記電気/電子部品を介して前記異方性導電性接着部材を加熱してなされることを特徴とする請求項16記載の部品内蔵配線板の製造方法。
- 前記電気/電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気/電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、さらに、ホットエアーを用いた加熱によりなされることを特徴とする請求項16記載の部品内蔵配線板の製造方法。
- 前記電気/電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気/電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、さらに、前記電気/電子部品が実装される前記第1の絶縁板の面とは反対側の該第1の絶縁板の面の側からの熱伝導で前記第1の絶縁板を介して前記異方性導電性接着部材を加熱してなされることを特徴とする請求項16記載の部品内蔵配線板の製造方法。
- 前記電気/電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気/電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、前記電気/電子部品が実装される前記第1の絶縁板の面とは反対側の該第1の絶縁板の面の側からの熱伝導で前記第1の絶縁板を介して前記異方性導電性接着部材を加熱し、かつ、板材を用いて前記電気/電子部品を前記配線パターンの側に加圧してなされることを特徴とする請求項13記載の部品内蔵配線板の製造方法。
- 前記電気/電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気/電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、板材を用いて前記電気/電子部品を前記配線パターンの側に加圧し、かつ、該板材からの熱伝導で前記電気/電子部品を介して前記異方性導電性接着部材を加熱してなされることを特徴とする請求項13記載の部品内蔵配線板の製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010062339A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
JP2012151359A (ja) * | 2011-01-20 | 2012-08-09 | Dainippon Printing Co Ltd | キャパシタ内蔵配線板、キャパシタ内蔵配線板の製造方法、キャパシタ |
JPWO2014068923A1 (ja) * | 2012-10-29 | 2016-09-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03109795A (ja) * | 1989-09-22 | 1991-05-09 | Omron Corp | 電子部品の実装方法 |
JPH06268022A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電膜の貼着装置 |
JP2001230528A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Sony Corp | 実装装置及び実装方法 |
JP2003197849A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵モジュールとその製造方法 |
JP2004063583A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Dt Circuit Technology Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2006093439A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Denso Corp | 多層基板及びその製造方法 |
JP2006114621A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Dt Circuit Technology Co Ltd | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
JP2006120829A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品内蔵基板及びその製造方法とこれを用いた電子部品内蔵モジュール |
JP2006120815A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 実装方法 |
JP2006156432A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
2006
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03109795A (ja) * | 1989-09-22 | 1991-05-09 | Omron Corp | 電子部品の実装方法 |
JPH06268022A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電膜の貼着装置 |
JP2001230528A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Sony Corp | 実装装置及び実装方法 |
JP2003197849A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵モジュールとその製造方法 |
JP2004063583A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Dt Circuit Technology Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2006093439A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Denso Corp | 多層基板及びその製造方法 |
JP2006114621A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Dt Circuit Technology Co Ltd | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
JP2006120829A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品内蔵基板及びその製造方法とこれを用いた電子部品内蔵モジュール |
JP2006120815A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 実装方法 |
JP2006156432A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010062339A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
JP2012151359A (ja) * | 2011-01-20 | 2012-08-09 | Dainippon Printing Co Ltd | キャパシタ内蔵配線板、キャパシタ内蔵配線板の製造方法、キャパシタ |
JPWO2014068923A1 (ja) * | 2012-10-29 | 2016-09-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
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