JP2006120829A - 電子部品内蔵基板及びその製造方法とこれを用いた電子部品内蔵モジュール - Google Patents
電子部品内蔵基板及びその製造方法とこれを用いた電子部品内蔵モジュール Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】多層配線基板101と、前記配線基板101上に実装される少なくとも1つ以上の電子部品108a、108bと、前記配線基板101の上面に積層されるとともに前記電子部品108a、108bの外形寸法より大きな空間121が形成された織布或いは不織布及び熱硬化性樹脂から成る第1の絶縁層120と、前記第1の絶縁層120の上面に積層される第2の絶縁層122と、前記第2の絶縁層122の上面に積層される配線層123を有し、前記配線基板101と前記第1の絶縁層120と前記第2の絶縁層122と前記配線層123とを加熱圧着して一体化し、前記配線基板101を挟んで前記第1の絶縁層120の織布或いは不織布を形成している部分と反対の位置に支持パターンを形成する電子部品内蔵基板である。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施の形態1について、本発明の特に請求項1,3〜15に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態2について、本発明の特に請求項2〜15に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
102 電極
103 インナービアホール
104 内層配線パターン
105 電極
107 支持パターン
108a 電子部品
108b 電子部品
109 はんだ
120 第1の絶縁層
121 空間
122 第2の絶縁層
123 配線層
124 熱硬化性樹脂
125 スルーホール
126 めっき
128a 電子部品
128b 電子部品
129 はんだ
Claims (15)
- 多層配線基板と、前記基板上に実装される少なくとも1つ以上の電子部品と、前記基板の上面に積層されるとともに前記電子部品の外形寸法より大きな空間が形成された織布或いは不織布及び熱硬化性樹脂から成る第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の上面に積層される第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層の上面に積層される配線層を有し、前記基板と前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層と前記配線層とを加熱圧着して一体化した電子部品内蔵基板であって、前記基板を挟んで前記第1の絶縁層の織布或いは不織布を形成している部分と反対の位置に支持パターンを形成する電子部品内蔵基板。
- 支持パターンと配線層とがスルーホールを介して電気的に接続されている請求項1に記載の電子部品内蔵基板。
- 支持パターンが基板の配線パターンと同一の材料で形成されている請求項1または2に記載の電子部品内蔵基板。
- 支持パターンが基板の配線パターンと同一の高さである請求項1または2に記載の電子部品内蔵基板。
- 支持パターンの幅が前記支持パターンの位置に対応する第1の絶縁層の織布或いは不織布の幅の50%以上を有する請求項1または2に記載の電子部品内蔵基板。
- 空間が電子部品の実装エリアを囲むように形成されている請求項1または2に記載の電子部品内蔵基板。
- 支持パターンが複数の独立したパターンの集合体である請求項1または2に記載の電子部品内蔵基板。
- 支持パターンの間隔が200μm以下である請求項7に記載の電子部品内蔵基板。
- 第2の絶縁層が第1の絶縁層と同一組成の材料で構成される請求項1または2に記載の電子部品内蔵基板。
- 第1の絶縁層は複数枚のシート状絶縁層から成る請求項1または2に記載の電子部品内蔵基板。
- 第1の絶縁層内の織布或いは不織布の総厚が、電子部品の高さ以上である請求項1,2,10のいずれか一つに記載の電子部品内蔵基板。
- 配線層は、基板と第1の絶縁層と第2の絶縁層と前記配線層を加熱圧着して一体化する際には、支持パターンと同一形状以上の面積を有している請求項1または2に記載の電子部品内蔵基板。
- 多層配線基板と、前記基板上に実装される少なくとも1つ以上の電子部品と、前記基板の上面に積層されるとともに前記電子部品の外形寸法より大きな空間が形成された織布或いは不織布及び熱硬化性樹脂から成る第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の上面に積層される第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層の上面に積層される配線層を有し、前記基板と前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層と前記配線層を加熱圧着して一体化する電子部品内蔵基板の製造方法において、前記基板を挟んで前記第1の絶縁層の織布或いは不織布が形成されている部分と反対の位置に支持パターンが形成され、加熱加圧することにより前記第1の絶縁層の織布或いは不織布から熱硬化性樹脂を押し出し前記電子部品を前記熱硬化性樹脂で完全に覆うとともに、前記第1の絶縁層の空間をすべて前記熱硬化性樹脂で充填させる電子部品内蔵基板の製造方法。
- 第1の絶縁層は複数枚のシート状絶縁層から成る請求項13に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
- 多層配線基板と、前記基板上に実装される少なくとも1つ以上の電子部品と、前記基板の上面に積層されるとともに前記電子部品の外形寸法より大きな空間が形成された織布或いは不織布及び熱硬化性樹脂から成る第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の上面に積層される第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層の上面に積層される配線層を有し、前記基板と前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層と前記配線層が加熱圧着して一体化された電子部品内蔵基板の外表面配線パターン上に少なくとも1つ以上の電子部品を実装して成る電子部品内蔵モジュール。
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