JP5223893B2 - 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 - Google Patents
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- 配線パターンと、
前記配線パターンの面上に半田を介して電気的、機械的に接続された電気/電子部品と、
前記電気/電子部品を埋設するように、前記配線パターンの前記電気/電子部品の接続された側の面上に積層された、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有する絶縁層と、を具備し、
前記配線パターンが、前記絶縁層に接する面とは反対の面上に多層化配線構造の設けられていない最外の配線層の配線パターンであって、かつ、前記絶縁層の厚み方向に沈み込まずに位置する配線パターンであり、
前記絶縁層のうちの前記補強材は横方向に前記電気/電子部品の領域に達せずに前記絶縁樹脂中に存在し、前記絶縁層のうちの前記絶縁樹脂は前記電気/電子部品の領域に達して該電気/電子部品に密着していること
を特徴とする部品内蔵配線板。 - 前記絶縁層が、少なくとも2つの絶縁層の積層であり、
前記少なくとも2つの絶縁層の間に挟設された第2の配線パターンをさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。 - 前記第2の配線パターンを挟設する前記少なくとも2つの絶縁層のうち前記配線パターンの側ではない絶縁層の、前記第2の配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第3の配線パターンと、
前記配線パターンの側ではない前記絶縁層を貫通して前記第2の配線パターンの面と前記第3の配線パターンの面との間に挟設された層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項2記載の部品内蔵配線板。 - 前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状であることを特徴とする請求項3記載の部品内蔵配線板。
- 前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状であることを特徴とする請求項3記載の部品内蔵配線板。
- 前記層間接続体が、金属からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状であることを特徴とする請求項3記載の部品内蔵配線板。
- 前記層間接続体が、金属からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状であることを特徴とする請求項3記載の部品内蔵配線板。
- 前記少なくとも2つの絶縁層のうち前記配線パターンに接触する方の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設された層間接続体をさらに具備することを特徴とする請求項2記載の部品内蔵配線板。
- 前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状であることを特徴とする請求項8記載の部品内蔵配線板。
- 前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状であることを特徴とする請求項8記載の部品内蔵配線板。
- 第1の絶縁層と、該第1の絶縁層上に設けられた、該第1の絶縁層に接する面とは反対の面上には多層化配線構造のない最外の配線層とを少なくとも有している部品内蔵配線板を製造する方法であって、
パターン化される前の第1の金属箔上に電気/電子部品を電気的、機械的に接続する工程と、
前記第1の金属箔上に、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有しかつ前記接続された電気/電子部品に対応する位置に該電気/電子部品より大きな開口を有する硬化前の前記第1の絶縁層を配置し、該硬化前の第1の絶縁層上に第2の金属箔または第2の絶縁層を配置し、加圧、加熱して前記絶縁樹脂に流動性を与え、前記硬化前の第1の絶縁層のうちの前記補強材は、前記電気/電子部品の領域に達せずに前記絶縁樹脂中に留まり、かつ、前記硬化前の第1の絶縁層のうちの前記絶縁樹脂は、流動性で前記電気/電子部品の領域に達し該電気/電子部品に密着するように、積層、一体化する工程と、
前記第1の絶縁層上に位置させた後の前記第1の金属箔をパターニングして、前記最外の配線層とすべく配線パターンを形成する工程と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。 - 前記積層、一体化する工程が、前記硬化前の第1の絶縁層と前記第2の絶縁層との間に、さらに、前記硬化前の第1の絶縁層の前記開口と同じ大きさおよび位置の開口を有する硬化された第3の絶縁層を配置させ、前記第2の絶縁層として硬化前の絶縁層が用いられてなされることを特徴とする請求項11記載の部品内蔵配線板の製造方法。
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