TW202103535A - 多層印刷電路板製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種多層印刷電路板製造方法，係先將各電路板對準一疊合定位位置疊放形成一堆疊基板，且該堆疊基板上具有複數定位區，並在各該定位區中進行一預固定程序，接著在各該定位區中形成定位通孔，已將該完成預固定程序之堆疊基板放至壓合機台的定位銷上進行壓合程序；通過多個定位區的預固定程序將已精準對位的多個電路板劑型初步固定，再在定位區中形成定位通孔以供固定於定位銷上進行壓合，如此一來確保高精準度的對位不會在移動或壓合過程中偏移，而形成定位通孔時的碎屑粉塵也不會落在電路板表面，避免造成線路損壞。

Description

多層印刷電路板製造方法
一種電路板製程，尤指一種多層印刷電路板製造方法。
多層線路電路板被應用在各種領域的電子裝置中，具有提升電路密度縮小裝置體積的優點。現有的多層線路電路板製程，係先生產多片具有單層或雙層線路的電路板，再將該多片單層或雙層電路板相互疊合固定，形成多片單層或雙層電路板的線路層相互電性連接，以完成一具有完整功能的多層線路電路板。其中，疊合固定多片單層或雙層電路板的過程中，一種常見的作法係先在各該電路板上的多個相對應位置形成定位通孔，並且準備同樣形成有相對應的定位通孔的黏合膜；將各該電路板依序以其定位通孔套至一組定位銷上以固定堆疊時的相對位置，而且其中交錯放置用於黏合相鄰電路板的黏合膜。最後再將疊合好的該疊電路板進行壓合步驟，以黏合各該電路板。
其中，各該電路板及黏合膜的定位通孔係以分別進行鑽孔或打孔方式形成，在鑽孔或打孔的過程中，產生的粉塵或碎屑容易黏附在其表面，並在與電路板堆疊時附著在電路板表面時，並進一步在後續的堆疊或壓合步驟中因擠壓摩擦造成電路板的表面線路層刮傷；而鑽孔或打孔的機台本身具有重複製程的精準度公差，各該電路板的定位通孔位置勢必會有些微偏移；此外，在將各該電路板的定位通孔套放至定位銷上時，取放的過程中定位銷可能會碰撞定位通孔周圍，造成定位通孔的變形而進一步影響定位的準確度，也可能碰觸電路板表面而損傷表面線路層。線路層表面的刮傷使得成品之多層電路板容易出現高頻雜訊，而各該電路板間定位不準確可能使得後續在各線路層間形成導電通孔的步驟中，導電材料與某些線路層接觸不良，進而影響該多層電路板的品質。
此外，在另一種用以將多個電路板疊合固定的技術中，係以光學掃描定位程序將各該電路板及其間的黏合膜定位堆疊，並且定位一中心點，針對該中心點進行加壓加熱熔合，使得各該電路板的中心點形成初步的相對固定，再將該疊已定位且中心固定的電路板進行整體的壓合程序，完成整體的疊合固定。
上述光學定位的程序擁有良好的定位精準度，然而在初步固定的步驟中，由於僅熔合該中心點，其固定強度不足，因此在移動的過程中可能因碰撞產生鬆脫，或在後續的壓合程序中因施力不均使得電路板間產生相對位移，而影響各電路板間的對位準確程度。
綜上所述，現有技術的多層線路電路板製程勢必須進行進一步改良。
有鑑於現有的多層印刷電路板製程可能直接或間接的發生對位不準確、內層電路板的表面線路受材料碎屑刮傷，或電路板在定位銷套放步驟被定位銷損傷之技術問題，本發明提供一種多層印刷電路板製造方法，包含以下步驟： 準備複數電路基板及至少一黏合膜； 將各該電路基板依序對準一疊合定位位置疊放，其間交錯放置黏合膜，形成一堆疊基板；該堆疊基板具有複數定位區； 在各該定位區進行一預固定程序； 在該堆疊基板的各該定位區中分別形成一定位通孔； 將該堆疊基板以各該定位通孔套放至一壓合機台的複數定位銷上； 對該堆疊基板執行壓合程序。
本發明的多層印刷電路板製造係先以光學掃描定位的方式將各該電路板對位疊合，通過光學定位的高精準度確保各該電路板間的對位準確程度。進一步的，同樣以光學掃描方式在該堆疊好的電路板堆決定複數個定位區，並在各該定位區內先進行一預固定程序，以初步的固定該堆疊基板內各該電路板之間相互固接。接著，在各該定位區內形成定位通孔，以供最後的壓合程序前，將該堆疊基板套放至該組定位銷上；由於該定位區係以光學掃描方式決定，因此同樣具有高精準度，使得各該定位通孔能夠準確地與該組相對應的定位銷配合。
由於該堆疊基板已經先以該預固定程序固定，各該黏合膜也已經設置於各該電路板之間，在形成定位通孔時，是對該整疊的堆疊基板行鑽孔、打孔或沖孔，而非對各該電路板或黏合膜分別進行鑽孔、打孔或沖孔，因此該黏合膜產生的粉塵或碎屑不會散布至中間的電路板的表面，避免黏合膜的碎屑或粉塵落至電路板上導致線路刮傷，且一次性的該堆疊基板形成定位通孔也確保各該電路板的定位通孔的相對準確度。此外，該堆疊基板已通過預固定程序相對固定，該堆疊基板以定位通孔套放置定位銷上的步驟只需進行一次，相較以各該電路板分別依序套放至定位銷上的方法，降低了定位銷造成定位通孔或周圍表面線路損壞的機率。
綜上所述，本發明的層線路板製程方法不僅通過光學定位方法提高各該電路板間的對位準確度，且在多個定位區中進行預固定程序，使得各該電路板之間的對位維持穩定不偏移。進一步的，對已完成預固定程序的各該電路板統一進行形成定位通孔以及套放至定位銷上的步驟，大幅降低內層的電路板或外側的電路板表面線路損傷，進而提高多層電路板成品的良好特性。
請參閱圖1及圖2A~2C所示，本發明的多層印刷電路板製造方法包含以下步驟： 準備複數電路板11及至少一黏合膜12（S101）； 將各該電路板11依序對準一疊合定位位置疊放，其間交錯放置黏合膜12，形成一堆疊基板，該堆疊基板具有複數定位區10（S102）； 在該堆疊基板在各該定位區10中進行一預固定程序（S103）； 在該堆疊基板的各該定位區10中形成一定位通孔100（S104）； 將該堆疊基板以各該定位通孔100套放至一壓合機台的複數定位銷21上（S105）； 對該堆疊基板執行壓合程序（S106）。
如圖2A所示，在步驟S101至S102中，準備好各該電路板11及黏合膜12後，先將各該電路板11依序進行準確地對準一疊合定位位置，並且在堆疊的過程中間隔的放入黏合膜12。該黏合膜12在二電路板11之間通過加壓加熱程序能夠黏合該相鄰的二電路板11。較佳的，係以光學掃描定位機台將各該電路板對準該疊合定位位置進行疊放。此外，較佳的，同樣係以光學掃描方式決定各該定位區10，以達到較佳的準確度。
如圖2B所示，在步驟S103中，接著，在各該定位區10中進行一預固定程序，該預固定程序例如是一加壓加熱黏合、鉚合或兩者的結合，以下將進一步詳細說明。
如圖2C所示，在步驟S104中，分別在該堆疊基板的各定位區10中分別形成一定位通孔100，形成定位通孔100的方法例如是機械鑽孔、雷射鑽孔、打孔或沖孔。無論以何種方法形成定位通孔100，由於各該電路板11在該堆疊基板已通過該預固定程序，各該電路板11及黏合膜12間已緊密接觸並且被固定，因此在形成定位通孔100的過程中，黏合膜12的粉塵或碎屑不會散落至相鄰的電路板11的表面。
在步驟S106中，該壓合程序係指對該堆疊基板整體進行加壓加熱的熔合，使得各該黏合膜12完全的黏合各該電路板11，形成精準對位並緊密固接的多層線路電路板。
請參閱圖3A所示，在本發明的一第一較佳實施例中，該預固定程序係指對該堆疊基板的定位區10內進行加壓加熱熔合。也就是說，通過在定位區10內局部地進行加壓加熱熔合，使得各該黏合膜12在該定位區10內黏合相鄰的電路板11。因此，在形成各該定位通孔100時，各該電路板11及黏合膜12產生之粉塵及碎屑皆會向該堆疊基板外散落，而不會落至電路板11及黏合膜12之間，避免影響電路板的表面線路層。
請參閱圖3B所示，接著將該已在定位區10內熔合固定的堆疊基板放置於定位銷21上，再進行壓合程序，使得該堆疊基板中的各該電路板11藉由該黏合膜12完整固定。也就是說，藉由在定位區10內局部加壓加熱熔合的預固定，再將堆疊基板整體套放至定位銷21上的二階段對位步驟，確保各該電路板11間藉由光學定位而精確對準之疊合定位位置在後續的壓合程序中維持穩定而不會偏移。
請參閱圖4A所示，在本發明的一第二較佳實施例中，該預固定程序係在該堆疊基板的各該定位區10內進行鉚合，也就是在各該定位區10內打入一鉚釘13。藉由多個鉚釘13鉚合方式預固定各該電路板11，有更佳的固定強度，即使該堆疊基板受到平行方向的切力，各該電路板11之間也能確保不會產生偏移。較佳的，係使用中空鉚釘，使得接下來形成定位通孔100的步驟更為容易。請參閱圖4B所示，接著在該鉚釘13中形成該定位通孔100，以供定位銷21通過。類似的，通過在定位區10內進行鉚合固定，再形成定位通孔並將該堆疊基板套放至定位銷21上，確保各該電路板11在初步的光學定位對準之疊合定位位置不會在移動過程中或後續壓合程序中受到外力而偏移。
在本發明的一第三較佳實施例中，該預固定程序係先在各該定位區10中進行加壓加熱熔合，再進行鉚合。如此一來，更可確保在進行鉚合的程序時電路板11之間不會產生偏移，進一步提高各該電路板11之間的對位準確性。
在本發明的一第四較佳實施例中，當進行該預固定程序後，再通過光學掃描方式進行對位，確認該堆疊基板中的各電路板準確對應，才進一步進行形成定位通孔的步驟。
以上所述僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明做任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
11:電路板 12:黏合膜 13:鉚釘 10:定位區 100:定位通孔 21:定位銷
圖1係本發明多層印刷電路板製造方法的流程示意圖 圖2A~2C係本發明多層印刷電路板製造方法的立體示意圖。 圖3A~3B係本發明多層印刷電路板製造方法的一第一較佳實施例的剖面示意圖。 圖4A~4B係本發明多層印刷電路板製造方法的一第二較佳實施例的剖面示意圖。

Claims (6)

  1. 一種多層線路板製程方法，包含以下步驟： 準備複數電路板及至少一黏合膜； 將各該電路板依序對準一疊合定位位置疊放，其間交錯放置黏合膜，形成一堆疊基板；該堆疊基板具有複數定位區； 在各該定位區進行一預固定程序； 在該堆疊基板的各該定位區中分別形成一定位通孔； 將該堆疊基板以各該定位通孔套放至一壓合機台的複數定位銷上； 對該堆疊基板執行壓合程序。
  2. 如請求項1所述之多層線路板製程方法，其中，該預固定程序係在該堆疊基板的定位區內進行加壓加熱熔合。
  3. 如請求項1所述之多層線路板製程方法，其中，該預固定程序係在該堆疊基板的各該定位區內進行鉚合。
  4. 如請求項1所述之多層線路板製程方法，其中，該預固定程序係在該堆疊基板的各該定位區內先進行加壓加熱熔合，再進行鉚合。
  5. 如請求項1所述之多層線路板製程方法，其中，在各該定位區進行一預固定程序後，係再對該堆疊基板進行一光學定位，才執行該形成定位通孔的步驟。
  6. 如請求項3或4所述之多層線路板製程方法，其中，該鉚合係使用中空鉚釘。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113115525B (zh) * 2021-04-09 2023-03-24 广州广合科技股份有限公司 一种提高开孔对准度的方法和多层pcb板
CN113316310A (zh) * 2021-05-18 2021-08-27 南京宏睿普林微波技术股份有限公司 一种微波多层板及其制作方法
CN113597102B (zh) * 2021-06-30 2023-11-24 湖北金禄科技有限公司 线路板压合加工方法及高频线路板
CN114126228B (zh) * 2021-11-12 2023-02-03 东莞市吉宏五金科技有限公司 收板机、上pin针包胶及收板一体化生产设备

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4568971A (en) * 1981-11-27 1986-02-04 Alzmann Donald R Method and apparatus for successively positioning sheets of material with precision for punching aligning holes in the sheets enabling the sheets to be used in the manufacture of composite circuit boards
JPS6141546A (ja) * 1984-08-06 1986-02-27 凸版印刷株式会社 多層プリント基板の製造方法
JPH0298195A (ja) * 1988-10-04 1990-04-10 Mitsubishi Electric Corp 多層プリント基板の製造方法
JP2602423B2 (ja) * 1995-01-25 1997-04-23 富山日本電気株式会社 多層銅張積層板の製造方法
CN1191748C (zh) * 2001-10-31 2005-03-02 华通电脑股份有限公司 多层印刷电路板的制造方法及其制造工具
JP2006269456A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Hitachi Ltd 多層プリント配線板およびその製造方法
CN102998309B (zh) 2011-09-09 2015-07-15 深南电路有限公司 一种多层印刷电路板对位检测方法
TWI645761B (zh) * 2017-05-16 2018-12-21 陽程科技股份有限公司 多層電路板疊合方法及其預先固定裝置
JP6903032B2 (ja) * 2018-05-29 2021-07-14 テックプロジェクトサービス株式会社 チューブクランプ、チューブクランプセットおよびチューブ流路形成方法

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