JP3870018B2 - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数の基板を積層し各基板の回路パターンを接続する場合に、外側の基板を透過した認識マークの画像を基準にして異なる層の回路パターンの位置決めを行う多層プリント配線板の製造方法と、この方法で製作された多層プリント配線板とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
複数枚の基板を積層し、各基板の回路パターンを接続する方法として、ビアホールを用いる方法や、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film, ACF）あるいは異方性導電ペーストを用いる方法が公知である。
【０００３】
このような場合には各基板の回路パターンの位置合わせを行うことが必要である。このために、内層の基板（コア基板）に位置決め用の認識マークを回路パターンと同じフォトエッチングの工程で同時に形成しておき、この基板に積層する他の基板（外層基板など）を通してこの認識マークを外側から読取り、異なる層間の回路パターンの位置合わせを行う方法がある。
【０００４】
図５は層間接続にビヤホールを用いた従来のビルドアップ基板の一例を示す断面図である。この図において、符号１０はコア基板（内層基板）であり、第１の基板１２と第２の基板１４とを積層したものである。第１の基板１２の表面には公知のフォトエッチング法などによって回路パターン１６が形成されている。例えば第１の基板１２の回路パターン１６は、銅箔張り基板に感光性樹脂フィルムを積層し、フォトマスクを介して露光して不用な樹脂を除去することにより形成することができる。
【０００５】
第２の基板１４は、例えば樹脂付き銅箔（樹脂コート銅箔、ＲＣＣ（商標）とも呼ばれる）を用いて形成することができる。この場合、樹脂付き銅箔を積層プレスまたはロールラミネータなどで第１の基板１２上に接着した後、銅箔を全面エッチングにより除去する。この全面エッチングにより樹脂表面に凹凸を形成して、めっき層の密着性を向上させる。なお図５には示していないが、必要に応じてビアホール孔をレーザビーム加工法やフォトエッチング法によって加工した後、銅めっきを施して回路パターン１８および位置決め用の認識マーク２０を形成する。
【０００６】
このように形成されたコア基板１０に、さらにビルドアップ法により他の基板となる外層基板（ビルド樹脂）２２が積層される。この外層基板２２は、樹脂付き銅箔を積層した後、銅箔を全面エッチングによって除去することによって形成できる。この外層基板２２にはレーザビームによってビヤホール孔２４が加工される。
【０００７】
このビヤホール孔２４の加工に際し、位置決めの基準として認識マーク２０をＣＣＤカメラや顕微鏡（図示せず）によって読取る。この読取りには、外層基板２２を透過する光線、例えばＸ線を用いる。このように読取った認識マーク２０の位置を基準にして、ビヤホール孔２４の加工位置を決めるものである。
【０００８】
図６は、層間接続に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いた従来のフレキシブル・リジッド（フレックス・リジッド）配線板の一例を示す断面図である。この図６で３０はコア基板となるリジッド基板３０であり、このリジッド基板３０には、接続端子である電極パターンとなる回路パターン３２および認識マーク３４が同一面（上面）に形成されている。これらは例えばガラス基板に銅めっきを施し、フォトエッチングを用いることにより、同一手順で同時に形成することができる。
【０００９】
３６はフレキシブル基板であり、ここには接続端子である電極パターンとなる回路パターン３８と第２の認識マーク４０とが同一面（下面）に形成されている。これら回路パターン３８と第２の認識マーク４０は、前記リジッド基板３０の回路パターン３２および第１の認識マーク３４に対向する位置に形成される。４２はソルダーレジストである。
【００１０】
フレキシブル基板３６は回路パターン３８，３２間に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）４４を挟んでリジッド基板３０に重ねられる。この時認識マーク４０，３４の画像をフレキシブル基板３６を通してＣＣＤカメラなどで読取り、両基板３０，３６の位置合わせを行う。そしてフレキシブル基板３６の上方に熱圧着ツール（図示せず）を押圧する。この結果ＡＣＦ４４は回路パターン３２，３８間で強く加圧され、両回路パターン３２，３８の接合が行われるものである。
【００１１】
この場合に、両基板３０，３６の回路パターン３２，３８の位置合わせは、次のように行う。両認識マーク３４，４０は同一形状かつ同一寸法であり、上方から照射された光はフレキシブル基板３６を通り下のガラス基板３０に到達する。両マーク３４，４０に位置ずれがあると下のマーク３４で反射された反射光が上のマーク４０と共にＣＣＤカメラや顕微鏡で読取られる。
【００１２】
従って認識マーク３４，４０に位置ずれがあれば、下の認識マーク３４による反射光の一部が上の認識マーク４０の周囲に白いマークとして識別できるから、この白いマークが消えるように両基板３０，３６を位置合わせすればよいことになる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
図５に示したビヤホールで層間接続を行うものでは、前記したように、コア基板１０の認識マーク２０の画像を外層基板（ビルド樹脂）２２を通して外側から読取る。ここに外層基板２２の上面には、銅箔をエッチングにより除去した跡（レプリカ）や、銅めっきの密着性向上を目的とした粗面化処理の跡が残る。このため、深さ３〜５μｍ程度の細かな凹凸が残ることになる。
【００１４】
この細かな凹凸は、磨りガラスのように光を乱反射させる。このためここを透過した光はカメラには白っぽく写ることになり、この状態では下のマーク３４の画像をＣＣＤカメラなどで読取って画像処理しても、認識精度が向上しない。この結果位置決め精度が低下し、ビヤホール孔加工精度が低下するという問題があった。
【００１５】
また図６に示したフレキシブル・リジッド配線板の場合には、下の第１の認識マーク３４の反射光が上の第２の認識マーク４０の周囲で乱反射するため、この下のマーク３４の視認性が悪くなり、位置決め精度が低下するという問題が生じる。
【００１６】
この問題を解決するためには、図７に示す構造が考えられる。図７に示すものでは、フレキシブル基板３６のマーク４０とその周囲をソレダーレジストなどの平坦な膜４６で覆う。この膜４６の表面を平坦にすることにより、透過光の乱反射を防ぐものである。しかしこの場合には膜４６がマーク４０の上に重なるため、膜４６の表面が回路パターン３８よりも高くなる。この高さの差ｄがあるため、回路パターン３２，３８が挟むＡＣＦ４４の圧力が不十分になる。通常熱圧着ツール４８は認識マーク３４，４０も押圧するから、この膜４４の厚さによって熱圧着ツール４８とガラス基板３０の間隔が制限されるからである。
【００１７】
そこでマーク３４，４０を回路パターン３２，３８から十分に離し、熱圧着ツール４８がマーク３４，４０を押圧しないようにすることが考えられる。しかしこのようにすると、基板３０，３６の大型化を招くだけでなく、マーク３４，４０と回路パターン３２，３８が遠くなるため位置決め精度の低下を招く。
【００１８】
この発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、認識マークを外層基板を通して読取る場合に、認識マークの視認性を向上させて位置決め精度を向上させることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを第１の目的とする。またこの方法により製造された多層プリント配線板を提供することを第２の目的とする。
【００１９】
【発明の構成】
この発明によれば第１の目的は、表面に回路パターンおよび位置決め用認識マークを形成したコア基板と、これに積層される他の基板の回路パターンとを、前記認識マークを用いて位置決めする多層プリント配線板の製造方法において、
前記他の基板の表面には前記認識マークおよびその周囲を覆う薄い透明樹脂層を形成しておき、前記認識マークの画像を前記透明樹脂層および他の基板を通して読取ることによって両回路パターンの位置決めを行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、により達成される。
【００２０】
コア基板に積層する他の基板はビルドアップ層とすることができ、この場合樹脂付き銅箔をコア基板に積層した後、銅箔を全面エッチングで除去したものでよい。この場合層間接続はビヤホールで行う。ビヤホールは隣接層間でだけでなく複数の層間をまたがって接続するものであってもよい。ビヤホール孔はレーザで加工するのがよい。透明樹脂は速乾性のシリコーン樹脂とするのがよく、これを例えばディスペンサを用いて薄く塗布する。
【００２１】
樹脂付き銅箔を用いてビルドアップ層を形成する場合に、銅箔を全面エッチングにより全て除去するのに代え、ビヤホールのパターン等を残してエッチングし、残った銅箔をレーザ加工時のマスクパターンとして用いてもよい。
【００２２】
第１の目的は、表面に回路パターンおよび位置決め用認識マークを形成したコア基板と、これに積層される他の基板の回路パターンとを、前記認識マークを用いて位置決めする多層プリント配線板の製造方法において、他の基板の同一面にはコア基板の回路パターンおよび第１の認識マークに対向する回路パターンと第２の認識マークとを予め形成しておき、前記他の基板の回路パターン形成面には前記第２の認識マークを囲み前記第１の認識マークより広い領域に透明樹脂を薄く塗布しておき、前記コア基板および他の基板の認識マークを前記他の基板を通して同時に読取り両基板の回路パターンの位置決めを行いつつ両基板を積層し、両回路パターンを接合することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、によっても達成される。異なる層の回路パターンは異方性導電フィルム（ＡＣＦ）で接合するものであってもよい。この場合は、ソリッド基板をコア基板とし、他の基板としてフレキシブル基板を用いることができる。この場合にはコア基板と他の基板との両方に認識マークを設け、両マークを他の基板を通して読取って位置決めを行う。両方に付す認識マークは同一形状かつ同一寸法とすれば、両者の位置ずれが確認し易い。
【００２３】
異方性導電フィルムに代えて異方性導電ペーストであってもよい。これらの場合には他の基板側の認識マーク（第２の認識マーク）を囲むように透明樹脂を薄く塗布する。この透明樹脂は速乾性のシリコーン樹脂が望ましい。
【００２４】
この発明によれば第２の目的は、表面に回路パターンおよび位置決め用の認識マークが共通手順で同時に形成されたコア基板と、このコア基板に積層され前記認識マークを基準にして表面に回路パターンが形成された他の基板と、他の基板に形成され両基板の回路パターンを接続するビアホールとを有する多層プリント配線板において、前記他の基板の表面には前記認識マークに対向しこの認識マークよりも広い領域に薄く塗布された透明樹脂層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板、により達成される。
【００２５】
同一の目的は、表面に回路パターンおよび位置決め用第１の認識マークが共通手順で同時に形成されたコア基板と、このコア基板の回路パターンおよび第１の認識マークに対向する回路パターンおよび第２の認識マークが共通手順で同時に形成された他の基板とを備え、両基板の回路パターンは前記第１および第２の認識マークを基準にして位置決めされて接合された多層プリント配線板において、前記他の基板の回路パターン形成面には、前記第２の認識マークを囲み前記第１の認識マークよりも広い領域に薄く塗布された透明樹脂層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板、によっても達成される。この場合には透明樹脂層は第２の認識マークよりも薄くするのがよい。
【００２６】
【実施態様】
図１はこの発明の一実施態様を示す断面図である。図２はその製造工程を示す図である。この実施態様はビヤホールで層間接続を行うものであり、前記図５に対応するものである。この図１においては、図５と異なるのは透明樹脂層５０を設けた点である。
【００２７】
この製造工程を図２に基づいて説明する。まずコア基板１０を用意し（ステップＳ１００）、ここに回路パターン１８および認識マーク２０を同一手順で同時に形成する（ステップＳ１０２）。このコア基板１０に他の基板２２を積層する（ステップＳ１０４）。この他の基板２２は、樹脂付き銅箔を積層してから、銅箔を全面エッチングで除去することにより形成する（ステップＳ１０６）。
【００２８】
他の基板２２の上に、透明樹脂を薄く塗布し、透明樹脂層５０を形成する（ステップＳ１０８）。この透明樹脂層５０は、コア基板１０の認識マーク２０およびその周囲を覆う。透明樹脂層５０は、例えば速乾性のシリコーン樹脂をディスペンサで３〜５μｍの厚さに塗布することにより形成できる。
【００２９】
次にＣＣＤカメラ５２により、この透明樹脂層５０を通して認識マーク２０を読取り、位置を検出する（ステップＳ１１０）。この検出した位置を基準にしてレーザ加工装置を加工位置に移動させ、ビヤホール孔２４をレーザ加工する（ステップＳ１１２）。そしてこのビヤホール孔２４内面を含め、他の基板２２の表面に銅めっきを施すことにより回路パターン５４を形成する（ステップＳ１１４）。この結果内層回路パターン１８と外層回路パターン５４とを接続するビヤホール５６を有する多層プリント配線板が完成する（ステップＳ１１６）。
【００３０】
このように透明樹脂層５０を形成した後、上方から認識マーク２０の画像をＣＣＤカメラなどで読取る。透明樹脂層５０は他の基板２２の表面に残る細かい凹凸を埋めて表面を平坦にするから、認識マーク２０の画像が乱反射しない。このため認識マーク２０の視認性が向上し、コア基板１０の回路パターン１６の位置決め精度が向上する。
【００３１】
【他の実施態様】
図３は他の実施態様を示す断面図、図４はその製造工程を示す図である。この実施態様は異方性導電フィルムを用いて層間接続を行うものであり、前記図６，７に対応する。この図３で図６，７のものと異なるのは、他の基板（フレキシブル基板）３６の認識マーク４０の周囲に透明樹脂層６０を形成した点である。
【００３２】
この製造工程を図４に基づいて説明する。まずコア基板となるリジット基板（ガラス基板）３０を用意する（ステップＳ１５０）。そしてこの表面に回路パターン３２および第１の認識マーク３４を形成する（ステップＳ１５２）。
【００３３】
一方、他の基板となるフレキシブル基板３６を用意し（ステップＳ１５４）、ここに回路パターン３８および第２の認識マーク４０を形成する（ステップＳ１５６）。そしてこの第２の認識マーク４０の周囲に透明樹脂を薄く（３〜５μｍの厚さ）塗り、透明樹脂層６０とする（ステップＳ１５８）。
【００３４】
そして異方性導電フィルム（ＡＣＦ）４４を挟んでこのフレキシブル基板３６をリジッド基板３０に積層するのであるが（ステップＳ１６０）、この時ＣＣＤカメラ６２でフレキシブル基板３６側からマーク４０，３４の画像を読取り、位置合わせを行う（ステップＳ１６２）。このように位置合わせをして両基板３０，３６を重ね、熱圧着する（ステップＳ１６４）。この結果回路パターン３２と３８がＡＣＦで接合されてフレックスリジッド基板６４が完成する（ステップＳ１６６）。
【００３５】
【発明の効果】
請求項１〜３の発明によれば、他の基板の表面に、認識マークおよびその周囲を覆う領域に透明樹脂を薄く塗布しておくので、この認識マークを他の基板を通して外側から読取る際に他の基板の回路パターン形成面の凹凸による乱反射を防止することができ、認識マークを視認性よく読取ることが可能になる。このため基板の位置決め精度が向上する。請求項４〜８の発明によれば他の基板に形成する第２の認識マークを囲みこの第２の認識マークより広い領域に透明樹脂を塗布しておくから、同様な効果が得られる。請求項９〜１１の発明によれば、これらの方法により製造された多層プリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施態様を示す断面図
【図２】その製造工程を示す図
【図３】本発明の他の実施態様を示す断面図
【図４】その製造工程を示す図
【図５】従来のビルドアップ基板の断面図
【図６】従来のフレックスリジッド配線板の断面図
【図７】フレックスリジッド配線板（改良案）の断面図
【符号の説明】
１０ コア基板
１８ 回路パターン
２０ 認識マーク
２２ 他の基板（ビルドアップ層）
２４ ビヤホール孔
５０ 透明樹脂層
５２ ＣＣＤカメラ
３０ コア基板（ガラス基板）
３２、３８ 回路パターン（電極パターン）
３４ 第１の認識マーク
３６ 他の基板（フレキシブル基板）
４０ 第２の基板（フレキシブル基板）
４４ ＡＣＦ
６０ 透明樹脂層
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数の基板を積層し各基板の回路パターンを接続する場合に、外側の基板を透過した認識マークの画像を基準にして異なる層の回路パターンの位置決めを行う多層プリント配線板の製造方法と、この方法で製作された多層プリント配線板とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
複数枚の基板を積層し、各基板の回路パターンを接続する方法として、ビアホールを用いる方法や、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film, ACF）あるいは異方性導電ペーストを用いる方法が公知である。
【０００３】
このような場合には各基板の回路パターンの位置合わせを行うことが必要である。このために、内層の基板（コア基板）に位置決め用の認識マークを回路パターンと同じフォトエッチングの工程で同時に形成しておき、この基板に積層する他の基板（外層基板など）を通してこの認識マークを外側から読取り、異なる層間の回路パターンの位置合わせを行う方法がある。
【０００４】
図５は層間接続にビヤホールを用いた従来のビルドアップ基板の一例を示す断面図である。この図において、符号１０はコア基板（内層基板）であり、第１の基板１２と第２の基板１４とを積層したものである。第１の基板１２の表面には公知のフォトエッチング法などによって回路パターン１６が形成されている。例えば第１の基板１２の回路パターン１６は、銅箔張り基板に感光性樹脂フィルムを積層し、フォトマスクを介して露光して不用な樹脂を除去することにより形成することができる。
【０００５】
第２の基板１４は、例えば樹脂付き銅箔（樹脂コート銅箔、ＲＣＣ（商標）とも呼ばれる）を用いて形成することができる。この場合、樹脂付き銅箔を積層プレスまたはロールラミネータなどで第１の基板１２上に接着した後、銅箔を全面エッチングにより除去する。この全面エッチングにより樹脂表面に凹凸を形成して、めっき層の密着性を向上させる。なお図５には示していないが、必要に応じてビアホール孔をレーザビーム加工法やフォトエッチング法によって加工した後、銅めっきを施して回路パターン１８および位置決め用の認識マーク２０を形成する。
【０００６】
このように形成されたコア基板１０に、さらにビルドアップ法により他の基板となる外層基板（ビルド樹脂）２２が積層される。この外層基板２２は、樹脂付き銅箔を積層した後、銅箔を全面エッチングによって除去することによって形成できる。この外層基板２２にはレーザビームによってビヤホール孔２４が加工される。
【０００７】
このビヤホール孔２４の加工に際し、位置決めの基準として認識マーク２０をＣＣＤカメラや顕微鏡（図示せず）によって読取る。この読取りには、外層基板２２を透過する光線、例えばＸ線を用いる。このように読取った認識マーク２０の位置を基準にして、ビヤホール孔２４の加工位置を決めるものである。
【０００８】
図６は、層間接続に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いた従来のフレキシブル・リジッド（フレックス・リジッド）配線板の一例を示す断面図である。この図６で３０はコア基板となるリジッド基板３０であり、このリジッド基板３０には、接続端子である電極パターンとなる回路パターン３２および認識マーク３４が同一面（上面）に形成されている。これらは例えばガラス基板に銅めっきを施し、フォトエッチングを用いることにより、同一手順で同時に形成することができる。
【０００９】
３６はフレキシブル基板であり、ここには接続端子である電極パターンとなる回路パターン３８と第２の認識マーク４０とが同一面（下面）に形成されている。これら回路パターン３８と第２の認識マーク４０は、前記リジッド基板３０の回路パターン３２および第１の認識マーク３４に対向する位置に形成される。４２はソルダーレジストである。
【００１０】
フレキシブル基板３６は回路パターン３８，３２間に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）４４を挟んでリジッド基板３０に重ねられる。この時認識マーク４０，３４の画像をフレキシブル基板３６を通してＣＣＤカメラなどで読取り、両基板３０，３６の位置合わせを行う。そしてフレキシブル基板３６の上方に熱圧着ツール（図示せず）を押圧する。この結果ＡＣＦ４４は回路パターン３２，３８間で強く加圧され、両回路パターン３２，３８の接合が行われるものである。
【００１１】
この場合に、両基板３０，３６の回路パターン３２，３８の位置合わせは、次のように行う。両認識マーク３４，４０は同一形状かつ同一寸法であり、上方から照射された光はフレキシブル基板３６を通り下のガラス基板３０に到達する。両マーク３４，４０に位置ずれがあると下のマーク３４で反射された反射光が上のマーク４０と共にＣＣＤカメラや顕微鏡で読取られる。
【００１２】
従って認識マーク３４，４０に位置ずれがあれば、下の認識マーク３４による反射光の一部が上の認識マーク４０の周囲に白いマークとして識別できるから、この白いマークが消えるように両基板３０，３６を位置合わせすればよいことになる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
図５に示したビヤホールで層間接続を行うものでは、前記したように、コア基板１０の認識マーク２０の画像を外層基板（ビルド樹脂）２２を通して外側から読取る。ここに外層基板２２の上面には、銅箔をエッチングにより除去した跡（レプリカ）や、銅めっきの密着性向上を目的とした粗面化処理の跡が残る。このため、深さ３〜５μｍ程度の細かな凹凸が残ることになる。
【００１４】
この細かな凹凸は、磨りガラスのように光を乱反射させる。このためここを透過した光はカメラには白っぽく写ることになり、この状態では下のマーク３４の画像をＣＣＤカメラなどで読取って画像処理しても、認識精度が向上しない。この結果位置決め精度が低下し、ビヤホール孔加工精度が低下するという問題があった。
【００１５】
また図６に示したフレキシブル・リジッド配線板の場合には、下の第１の認識マーク３４の反射光が上の第２の認識マーク４０の周囲で乱反射するため、この下のマーク３４の視認性が悪くなり、位置決め精度が低下するという問題が生じる。
【００１６】
この問題を解決するためには、図７に示す構造が考えられる。図７に示すものでは、フレキシブル基板３６のマーク４０とその周囲をソレダーレジストなどの平坦な膜４６で覆う。この膜４６の表面を平坦にすることにより、透過光の乱反射を防ぐものである。しかしこの場合には膜４６がマーク４０の上に重なるため、膜４６の表面が回路パターン３８よりも高くなる。この高さの差ｄがあるため、回路パターン３２，３８が挟むＡＣＦ４４の圧力が不十分になる。通常熱圧着ツール４８は認識マーク３４，４０も押圧するから、この膜４４の厚さによって熱圧着ツール４８とガラス基板３０の間隔が制限されるからである。
【００１７】
そこでマーク３４，４０を回路パターン３２，３８から十分に離し、熱圧着ツール４８がマーク３４，４０を押圧しないようにすることが考えられる。しかしこのようにすると、基板３０，３６の大型化を招くだけでなく、マーク３４，４０と回路パターン３２，３８が遠くなるため位置決め精度の低下を招く。
【００１８】
この発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、認識マークを外層基板を通して読取る場合に、認識マークの視認性を向上させて位置決め精度を向上させることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを第１の目的とする。またこの方法により製造された多層プリント配線板を提供することを第２の目的とする。
【００１９】
【発明の構成】
この発明によれば第１の目的は、表面に回路パターンおよび位置決め用認識マークを形成したコア基板と、これに積層される他の基板の回路パターンとを、前記認識マークを用いて位置決めする多層プリント配線板の製造方法において、
前記他の基板の表面には前記認識マークおよびその周囲を覆う薄い透明樹脂層を形成しておき、前記認識マークの画像を前記透明樹脂層および他の基板を通して読取ることによって両回路パターンの位置決めを行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、により達成される。
【００２０】
コア基板に積層する他の基板はビルドアップ層とすることができ、この場合樹脂付き銅箔をコア基板に積層した後、銅箔を全面エッチングで除去したものでよい。この場合層間接続はビヤホールで行う。ビヤホールは隣接層間でだけでなく複数の層間をまたがって接続するものであってもよい。ビヤホール孔はレーザで加工するのがよい。透明樹脂は速乾性のシリコーン樹脂とするのがよく、これを例えばディスペンサを用いて薄く塗布する。
【００２１】
樹脂付き銅箔を用いてビルドアップ層を形成する場合に、銅箔を全面エッチングにより全て除去するのに代え、ビヤホールのパターン等を残してエッチングし、残った銅箔をレーザ加工時のマスクパターンとして用いてもよい。
【００２２】
第１の目的は、表面に回路パターンおよび位置決め用認識マークを形成したコア基板と、これに積層される他の基板の回路パターンとを、前記認識マークを用いて位置決めする多層プリント配線板の製造方法において、他の基板の同一面にはコア基板の回路パターンおよび第１の認識マークに対向する回路パターンと第２の認識マークとを予め形成しておき、前記他の基板の回路パターン形成面には前記第２の認識マークを囲み前記第１の認識マークより広い領域に透明樹脂を薄く塗布しておき、前記コア基板および他の基板の認識マークを前記他の基板を通して同時に読取り両基板の回路パターンの位置決めを行いつつ両基板を積層し、両回路パターンを接合することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、によっても達成される。異なる層の回路パターンは異方性導電フィルム（ＡＣＦ）で接合するものであってもよい。この場合は、ソリッド基板をコア基板とし、他の基板としてフレキシブル基板を用いることができる。この場合にはコア基板と他の基板との両方に認識マークを設け、両マークを他の基板を通して読取って位置決めを行う。両方に付す認識マークは同一形状かつ同一寸法とすれば、両者の位置ずれが確認し易い。
【００２３】
異方性導電フィルムに代えて異方性導電ペーストであってもよい。これらの場合には他の基板側の認識マーク（第２の認識マーク）を囲むように透明樹脂を薄く塗布する。この透明樹脂は速乾性のシリコーン樹脂が望ましい。
【００２４】
この発明によれば第２の目的は、表面に回路パターンおよび位置決め用の認識マークが共通手順で同時に形成されたコア基板と、このコア基板に積層され前記認識マークを基準にして表面に回路パターンが形成された他の基板と、他の基板に形成され両基板の回路パターンを接続するビアホールとを有する多層プリント配線板において、前記他の基板の表面には前記認識マークに対向しこの認識マークよりも広い領域に薄く塗布された透明樹脂層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板、により達成される。
【００２５】
同一の目的は、表面に回路パターンおよび位置決め用第１の認識マークが共通手順で同時に形成されたコア基板と、このコア基板の回路パターンおよび第１の認識マークに対向する回路パターンおよび第２の認識マークが共通手順で同時に形成された他の基板とを備え、両基板の回路パターンは前記第１および第２の認識マークを基準にして位置決めされて接合された多層プリント配線板において、前記他の基板の回路パターン形成面には、前記第２の認識マークを囲み前記第１の認識マークよりも広い領域に薄く塗布された透明樹脂層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板、によっても達成される。この場合には透明樹脂層は第２の認識マークよりも薄くするのがよい。
【００２６】
【実施態様】
図１はこの発明の一実施態様を示す断面図である。図２はその製造工程を示す図である。この実施態様はビヤホールで層間接続を行うものであり、前記図５に対応するものである。この図１においては、図５と異なるのは透明樹脂層５０を設けた点である。
【００２７】
この製造工程を図２に基づいて説明する。まずコア基板１０を用意し（ステップＳ１００）、ここに回路パターン１８および認識マーク２０を同一手順で同時に形成する（ステップＳ１０２）。このコア基板１０に他の基板２２を積層する（ステップＳ１０４）。この他の基板２２は、樹脂付き銅箔を積層してから、銅箔を全面エッチングで除去することにより形成する（ステップＳ１０６）。
【００２８】
他の基板２２の上に、透明樹脂を薄く塗布し、透明樹脂層５０を形成する（ステップＳ１０８）。この透明樹脂層５０は、コア基板１０の認識マーク２０およびその周囲を覆う。透明樹脂層５０は、例えば速乾性のシリコーン樹脂をディスペンサで３〜５μｍの厚さに塗布することにより形成できる。
【００２９】
次にＣＣＤカメラ５２により、この透明樹脂層５０を通して認識マーク２０を読取り、位置を検出する（ステップＳ１１０）。この検出した位置を基準にしてレーザ加工装置を加工位置に移動させ、ビヤホール孔２４をレーザ加工する（ステップＳ１１２）。そしてこのビヤホール孔２４内面を含め、他の基板２２の表面に銅めっきを施すことにより回路パターン５４を形成する（ステップＳ１１４）。この結果内層回路パターン１８と外層回路パターン５４とを接続するビヤホール５６を有する多層プリント配線板が完成する（ステップＳ１１６）。
【００３０】
このように透明樹脂層５０を形成した後、上方から認識マーク２０の画像をＣＣＤカメラなどで読取る。透明樹脂層５０は他の基板２２の表面に残る細かい凹凸を埋めて表面を平坦にするから、認識マーク２０の画像が乱反射しない。このため認識マーク２０の視認性が向上し、コア基板１０の回路パターン１６の位置決め精度が向上する。
【００３１】
【他の実施態様】
図３は他の実施態様を示す断面図、図４はその製造工程を示す図である。この実施態様は異方性導電フィルムを用いて層間接続を行うものであり、前記図６，７に対応する。この図３で図６，７のものと異なるのは、他の基板（フレキシブル基板）３６の認識マーク４０の周囲に透明樹脂層６０を形成した点である。
【００３２】
この製造工程を図４に基づいて説明する。まずコア基板となるリジット基板（ガラス基板）３０を用意する（ステップＳ１５０）。そしてこの表面に回路パターン３２および第１の認識マーク３４を形成する（ステップＳ１５２）。
【００３３】
一方、他の基板となるフレキシブル基板３６を用意し（ステップＳ１５４）、ここに回路パターン３８および第２の認識マーク４０を形成する（ステップＳ１５６）。そしてこの第２の認識マーク４０の周囲に透明樹脂を薄く（３〜５μｍの厚さ）塗り、透明樹脂層６０とする（ステップＳ１５８）。
【００３４】
そして異方性導電フィルム（ＡＣＦ）４４を挟んでこのフレキシブル基板３６をリジッド基板３０に積層するのであるが（ステップＳ１６０）、この時ＣＣＤカメラ６２でフレキシブル基板３６側からマーク４０，３４の画像を読取り、位置合わせを行う（ステップＳ１６２）。このように位置合わせをして両基板３０，３６を重ね、熱圧着する（ステップＳ１６４）。この結果回路パターン３２と３８がＡＣＦで接合されてフレックスリジッド基板６４が完成する（ステップＳ１６６）。
【００３５】
【発明の効果】
請求項１〜３の発明によれば、他の基板の表面に、認識マークおよびその周囲を覆う領域に透明樹脂を薄く塗布しておくので、この認識マークを他の基板を通して外側から読取る際に他の基板の回路パターン形成面の凹凸による乱反射を防止することができ、認識マークを視認性よく読取ることが可能になる。このため基板の位置決め精度が向上する。請求項４〜８の発明によれば他の基板に形成する第２の認識マークを囲みこの第２の認識マークより広い領域に透明樹脂を塗布しておくから、同様な効果が得られる。請求項９〜１１の発明によれば、これらの方法により製造された多層プリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施態様を示す断面図
【図２】その製造工程を示す図
【図３】本発明の他の実施態様を示す断面図
【図４】その製造工程を示す図
【図５】従来のビルドアップ基板の断面図
【図６】従来のフレックスリジッド配線板の断面図
【図７】フレックスリジッド配線板（改良案）の断面図
【符号の説明】
１０ コア基板
１８ 回路パターン
２０ 認識マーク
２２ 他の基板（ビルドアップ層）
２４ ビヤホール孔
５０ 透明樹脂層
５２ ＣＣＤカメラ
３０ コア基板（ガラス基板）
３２、３８ 回路パターン（電極パターン）
３４ 第１の認識マーク
３６ 他の基板（フレキシブル基板）
４０ 第２の基板（フレキシブル基板）
４４ ＡＣＦ
６０ 透明樹脂層
Claims (11)
- 表面に回路パターンおよび位置決め用認識マークを形成したコア基板と、これに積層される他の基板の回路パターンとを、前記認識マークを用いて位置決めする多層プリント配線板の製造方法において、
前記他の基板の表面には前記認識マークおよびその周囲を覆う薄い透明樹脂層を形成しておき、前記認識マークの画像を前記透明樹脂層および他の基板を通して読取ることによって両回路パターンの位置決めを行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 請求項１の方法において、
（ａ）コア基板の表面に回路パターンおよび認識マークを共通の手順によって形成する；
（ｂ）コア基板の回路パターン形成面に樹脂付き銅箔を積層する；
（ｃ）樹脂付き銅箔の銅箔をエッチングによって除去することによってビルドアップ層を形成する；
（ｄ）ビルドアップ層表面のコア基板の認識マークおよびその周囲を覆う領域に透明樹脂を薄く塗布する；
（ｅ）透明樹脂層およびビルドアップ層を通してコア基板の認識マークを読取って位置決めし、ビアホール孔加工を行う；
（ｆ）ビアホールメッキ処理を行う；
以上の各工程を有する多層プリント配線板の製造方法。 - 請求項２の工程（ｅ）において、ビアホール孔はレーザビームで加工される多層プリント配線板の製造方法。
- 表面に回路パターンおよび位置決め用認識マークを形成したコア基板と、これに積層される他の基板の回路パターンとを、前記認識マークを用いて位置決めする多層プリント配線板の製造方法において、他の基板の同一面にはコア基板の回路パターンおよび第１の認識マークに対向する回路パターンと第２の認識マークとを予め形成しておき、前記他の基板の回路パターン形成面には前記第２の認識マークを囲み前記第１の認識マークより広い領域に透明樹脂を薄く塗布しておき、前記コア基板および他の基板の認識マークを前記他の基板を通して同時に読取り両基板の回路パターンの位置決めを行いつつ両基板を積層し、両回路パターンを接合することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
- 請求項４の方法において、
（ａ）コア基板の表面に回路パターンおよび第１の認識マークを共通の手順によって形成する；
（ｂ）他の基板の同一面に、前記コア基板の回路パターンおよび第１の認識マークに対応する回路パターンおよび第２の認識マークを共通手順によって形成する；
（ｃ）他の基板には、第２の認識マークを囲み第１の認識マークよりも広い領域に透明樹脂を薄く塗布する；
（ｄ）他の基板側から第２および第１の認識マークを重ねて読取り、両基板の回路パターンの位置決めを行いつつ両基板を積層する；
（ｅ）両回路パターンを接合する；
以上の各工程を有する多層プリント配線板の製造方法。 - 請求項４または５の方法において、他の基板はフレキシブル基板である多層プリント配線板の製造方法。
- 請求項４〜６のいずれかの方法において、コア基板および他の基板の回路パターンは異方性導電フィルムによって接合される多層プリント配線板の製造方法。
- 第１および第２の認識マークはほぼ同一形状かつほぼ同一寸法である請求項４の多層プリント配線板の製造方法。
- 表面に回路パターンおよび位置決め用の認識マークが共通手順で同時に形成されたコア基板と、このコア基板に積層され前記認識マークを基準にして表面に回路パターンが形成された他の基板と、他の基板に形成され両基板の回路パターンを接続するビアホールとを有する多層プリント配線板において、
前記他の基板の表面には前記認識マークに対向しこの認識マークよりも広い領域に薄く塗布された透明樹脂層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 表面に回路パターンおよび位置決め用第１の認識マークが共通手順で同時に形成されたコア基板と、このコア基板の回路パターンおよび第１の認識マークに対向する回路パターンおよび第２の認識マークが共通手順で同時に形成された他の基板とを備え、両基板の回路パターンは前記第１および第２の認識マークを基準にして位置決めされて接合された多層プリント配線板において、
前記他の基板の回路パターン形成面には、前記第２の認識マークを囲み前記第１の認識マークよりも広い領域に薄く塗布された透明樹脂層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 透明樹脂層は第２の認識マークよりも薄い請求項１０の多層プリント配線板。
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