CN114466532A - 一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板 - Google Patents
一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114466532A CN114466532A CN202111651341.1A CN202111651341A CN114466532A CN 114466532 A CN114466532 A CN 114466532A CN 202111651341 A CN202111651341 A CN 202111651341A CN 114466532 A CN114466532 A CN 114466532A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- odd
- semi
- blind hole
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 143
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 120
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 40
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开了一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板,其中，制备方法包括获取多张半固化基板和多张内层基板；预处理各内层基板；分别将获取的半固化基板和预处理后的各内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合制备两张子板，所述各子板层数相同，各子板上下表层均为半固化基板；分别加工处理制备的两张子板，使得各子板一个表层表面覆有铜箔，另一个表层表面覆有辅助定位线路；将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置；其中奇数层盲孔板是通过上述制备方法获得。本发明能够获得结构对称的奇数层盲孔板。
Description
技术领域
本发明涉及奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板，属于印制电路板技术领域。
背景技术
随着计算器网络的不断发展，各行各业对计算器网络的核心路由器及核心交换机的需求越来越高。为了实现高密互连，盲孔板设计应运而生。
盲孔板能够两面贴件，相对于单板贴件，其接口密度提升了一倍，不仅能够降低背钻残留铜的影响，还能够保证信号完整性。
目前大部分的盲孔板设计均为偶数层对称子板设计，但是也有部分设计为奇数层非对称子板，但是，奇数层盲孔板在加工子板时，因为结构的不对称，会有子板弯翘现象发生。子板平整度差，会严重影响后制程钻孔、压膜、曝光等工序的加工。
因此，本申请为解决上述问题，提供了一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板，能够获得结构对称的奇数层盲孔板。
为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：
一方面，本发明提供一种奇数层盲孔板的制备方法，包括以下步骤：
获取多张半固化基板和多张内层基板；
预处理各内层基板；
分别将获取的半固化基板和预处理后的各内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合制备两张子板，所述各子板层数相同，各子板上下表层均为半固化基板；
分别加工处理制备的两张子板，使得各子板一个表层表面覆有铜箔，另一个表层表面覆有辅助定位线路；
将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置。
进一步地，所述预处理各内层基板包括：逐一在各内层基板上下表面覆铜箔，并在各铜箔上蚀刻预设的内层线路。
进一步地，所述采用获取的半固化基板和预处理后的各内层基板制备两张子板包括以下步骤：
将获取的N+1张半固化基板与N张预处理后的内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合成一张子板；
将获取的X+1张半固化基板与X张预处理后的内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合成另一张子板。
进一步地，所述X与所述N相等。
进一步地，所述分别加工处理制备的两张子板包括以下步骤：
分别在两张子板上开设预设的孔Ⅰ；
在各孔Ⅰ的表面镀铜；
在表面镀铜的孔Ⅰ内填满树脂；
分别在各子板的上下表层表面镀铜箔；
分别在各子板的一个镀铜箔的表层表面上蚀刻预设的辅助定位线路。
进一步地，所述将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板包括以下步骤：
将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置；
将半固化基板和两张子板压合成O板；
在压合成的O板上开设预设的孔Ⅱ；
在各孔Ⅱ的表面镀铜；
在表面镀铜的孔Ⅱ内填满树脂；
分别在O板的上下表面上刻蚀预设的外层路线；
将阻焊油墨印刷在O板的上下表面；
将O板铣出所需外型，获得奇数层盲孔板。
另一方面，本发明提供一种奇数层盲孔板，通过上述的奇数层盲孔板的制备方法制成。
进一步，所述的奇数层盲孔板包括两张结构相同的子板和第一半固化基板，所述第一半固化基板设置在两张子板之间，各子板包括多层内层基板和多层半固化基板；
所述各内层基板和各半固化基板交错相间叠放；
所述半固化基板比内层基板多一层。
进一步地，所述内层基板双面镀铜。
进一步地，所述奇数层盲孔板的上下表层表面均度有铜箔。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：
本发明制备方法中分别在两个子板的一个表面设计辅助定位线路，并通过一张半固化基板衔接两个子板覆有辅助定位线路的表层，减少了奇数层盲孔板层数，减少了导致各子板发生弯翘的因素；本发明通过预处理内层基板，能够根据不同需求，设计不同的内层路线，并逐一刻蚀在各内层基板上，极大地提高了本方法的适用性；本发明通过设置两张结构对称的子板，并通过半固化基板将两张子板衔接获得奇数层盲孔板，本申请的奇数层盲孔板以本发明的奇数层盲孔板设置有两张以第一半固化基板为对称轴上下对称的子板，能够有效避免因奇数层盲孔板因结构不对称而导致各子板发生弯翘的现象。
附图说明
图1所示为本发明奇数层盲孔板的制备方法的一种实施例流程图；
图2所示为本发明奇数层盲孔板的制备方法的一种实施例流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例1
本实施例提供一种奇数层盲孔板的制备方法，参考图1，包括以下步骤：,
S1获取多张半固化基板和多张内层基板；
S2预处理各内层基板；
S3分别将获取的半固化基板和预处理后的各内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合制备两张子板，所述各子板层数相同，各子板上下表层均为半固化基板；
S4分别加工处理制备的两张子板，使得各子板一个表层表面均覆有铜箔，另一个表层表面均覆有辅助定位线路；
S5将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置。
本实施例应用时，各内层基板上下表面覆有铜箔，各半固化基板上下表面不覆有铜箔。
应用中，能够根据不同的需求，在各内层基板上下两表面设计不同的内层线路，在各子板表面设计不同的辅助定位线路和外层线路。
本发明通过制备两张结构对称的子板，并通过半固化基板将两张子板衔接制备奇数层盲孔板，获得的奇数层盲孔板包括有两张结构对称的子板，两张子板通过半固化基板接，使得奇数层盲孔板以最中间的一张半固化基板为对称轴上下结构对称，能够有效避免因奇数层盲孔板因结构不对称而导致各子板发生弯翘的现象
以最中间的一张半固化基板为对称轴上下结构对称，能够有效避免因奇数层盲孔板因结构不对称而导致各子板发生弯翘的现象；本发明分别在两个子板的一个表面设计辅助定位线路，并通过一张半固化基板衔接两个子板覆有辅助定位线路的表层，减少了奇数层盲孔板层数的设置，减少了导致各子板发生弯翘的因素；本发明通过预处理内层基板，能够根据不同需求，设计不同的内层路线，并逐一刻蚀在各内层基板上，极大地提高了本方法的适用性。
本发明制备方法获得的奇数层盲孔板。
实施例2
在实施例1的基础上，本实施例详细介绍了预处理各内层基板的方法、制子板的方法、加工处理子板的方法以及压合奇数层盲孔板的具体步骤。
2.1预处理各内层基板
预处理各内层基板包括逐一在各内层基板上下表面覆铜箔，并在各铜箔上蚀刻预设的内层线路。
应用中，各内层基板和各半固化基板上下表面均不覆有铜箔。
2.2制备子板
参考图2，子板A和子板B的制备方法包括以下步骤：
将获取的N+1张半固化基板与N张预处理后的内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合成一张子板，即子板A；
将获取的X+1张半固化基板与X张预处理后的内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合成另一张子板，即子板B。
应用中，能够根据不同的需求，设计不同层数的子板，其中X与N相等。
2.3加工处理子板
参考图2，加工处理制备的两张子板包括以下步骤：
S21利用钻孔机分别在子板A和子板B上钻出预设的孔Ⅰ；
S22在各孔Ⅰ的表面镀铜；
S23用树脂填满镀铜后的孔Ⅰ；
S24分别在两张子板的上下表层表面镀铜箔；
S25分别在两张子板的一个表层表面的铜箔上蚀刻辅助定位线路。
本实施例应用时，步骤S25中，分别将子板A和子板B的一个表层表面镀的铜箔蚀刻掉，但保留辅助定位线路。
应用中，能够根据实际需求，在子板A和子板B上设计不同位置的孔Ⅰ。
2.4压合奇数层盲孔板
参考图2，压合制备奇数层盲孔板包括以下步骤：
S31将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置；
S32利用压机将中间放置有半固化基板的两张子板压合成O板；
S33利用钻孔机在压合成的O板上钻出预设的孔Ⅱ；
S34在各孔Ⅱ的表面镀铜；
S35用树脂填满镀铜后的孔Ⅱ；
S36在O板的双表面上刻蚀预设的外层路线；
S37将阻焊油墨印刷在O板的双表面；
S38利用成型机将O板铣出所需外型，获得奇数层盲孔板。
应用中，能够根据实际需求，在O板上设计不同位置的孔Ⅱ，以及奇数层盲孔板的外型尺寸。
实施例3
本实施例提供一种奇数层盲孔板，通过实施例1或2记载的奇数层盲孔板的制备方法制成。
本实施例应用时，奇数层盲孔板包括两张结构相同的子板和第一半固化基板，所述第一半固化基板设置在两张子板之间，各子板包括多层内层基板和多层半固化基板，并且各内层基板和各半固化基板交错相间叠放。
应用中，各子板的半固化基板比内层基板多一层，此外内层基板双面镀铜，且奇数层盲孔板的上下表层表面均度有铜箔。
本发明的奇数层盲孔板设置有两张以第一半固化基板为对称轴上下对称的子板，能够有效避免因奇数层盲孔板因结构不对称而导致各子板发生弯翘的现象。
综上所述，本发明制备工艺简单，不需要特制的设备，制备工艺也属于常规手段，容易实现；本发明的制备工艺灵活，能够根据不同需求，设计不同的内层路线，并逐一刻蚀在各内层基板上，极大地提高了本方法的适用性；本发明通过分别在两个子板的一个表面设计辅助定位线路，并通过一张半固化基板衔接两个子板覆有辅助定位线路的表层，减少了奇数层盲孔板层数的设置，减少了导致各子板发生弯翘的因素。
本发明制备方法获得的奇数层盲孔板包括有两张结构对称的子板，两张子板通过半固化基板接，使得奇数层盲孔板以最中间的一张半固化基板为对称轴上下结构对称，能够有效避免因奇数层盲孔板因结构不对称而导致各子板发生弯翘的现象。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种奇数层盲孔板的制备方法，其特征是，包括以下步骤：
获取多张半固化基板和多张内层基板；
预处理各内层基板；
分别将获取的半固化基板和预处理后的各内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合制备两张子板，所述各子板层数相同，各子板上下表层均为半固化基板；
分别加工处理制备的两张子板，使得各子板一个表层表面覆有铜箔，另一个表层表面覆有辅助定位线路；
将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置。
2.根据权利要求1所述的奇数层盲孔板的制备方法，其特征是，所述预处理各内层基板包括：逐一在各内层基板上下表面覆铜箔，并在各铜箔上蚀刻预设的内层线路。
3.根据权利要求2所述的奇数层盲孔板的制备方法，其特征是，所述采用获取的半固化基板和预处理后的各内层基板制备两张子板包括以下步骤：
将获取的N+1张半固化基板与N张预处理后的内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合成一张子板；
将获取的X+1张半固化基板与X张预处理后的内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合成另一张子板。
4.根据权利要求3所述的奇数层盲孔板的制备方法，其特征是，所述X与所述N相等。
5.根据权利要求3所述的奇数层盲孔板的制备方法，其特征是，所述分别加工处理制备的两张子板包括以下步骤：
分别在两张子板上开设预设的孔Ⅰ；
在各孔Ⅰ的表面镀铜；
在表面镀铜的孔Ⅰ内填满树脂；
分别在各子板的上下表层表面镀铜箔；
分别在各子板的一个镀铜箔的表层表面上蚀刻预设的辅助定位线路。
6.根据权利要求3所述的奇数层盲孔板的制备方法，其特征是，所述将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板包括以下步骤：
将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置；
将半固化基板和两张子板压合成O板；
在压合成的O板上开设预设的孔Ⅱ；
在各孔Ⅱ的表面镀铜；
在表面镀铜的孔Ⅱ内填满树脂；
分别在O板的上下表面上刻蚀预设的外层路线；
将阻焊油墨印刷在O板的上下表面；
将O板铣出所需外型，获得奇数层盲孔板。
7.一种奇数层盲孔板，其特征是，通过权利要求1-6任一项所述的奇数层盲孔板的制备方法制成。
8.根据权利要求7所述的奇数层盲孔板，其特征是，包括两张结构相同的子板和第一半固化基板，所述第一半固化基板设置在两张子板之间，各子板包括多层内层基板和多层半固化基板；
所述各内层基板和各半固化基板交错相间叠放；
所述半固化基板比内层基板多一层。
9.根据权利要求7所述的奇数层盲孔板，其特征是，所述内层基板双面镀铜。
10.根据权利要求8所述的奇数层盲孔板，其特征是，所述奇数层盲孔板的上下表层表面均度有铜箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111651341.1A CN114466532A (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111651341.1A CN114466532A (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114466532A true CN114466532A (zh) | 2022-05-10 |
Family
ID=81408603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111651341.1A Pending CN114466532A (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114466532A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002118363A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-19 | Nippon Avionics Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| CN101640983A (zh) * | 2009-09-10 | 2010-02-03 | 深南电路有限公司 | 印刷电路板盲孔的加工方法 |
| CN103140059A (zh) * | 2011-11-24 | 2013-06-05 | 深南电路有限公司 | 具有盲孔的多层电路板的加工方法 |
| CN107801323A (zh) * | 2016-08-31 | 2018-03-13 | 生益电子股份有限公司 | 非对称结构多层电路板的层压叠放方法及其电路板 |
-
2021
- 2021-12-31 CN CN202111651341.1A patent/CN114466532A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002118363A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-19 | Nippon Avionics Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| CN101640983A (zh) * | 2009-09-10 | 2010-02-03 | 深南电路有限公司 | 印刷电路板盲孔的加工方法 |
| CN103140059A (zh) * | 2011-11-24 | 2013-06-05 | 深南电路有限公司 | 具有盲孔的多层电路板的加工方法 |
| CN107801323A (zh) * | 2016-08-31 | 2018-03-13 | 生益电子股份有限公司 | 非对称结构多层电路板的层压叠放方法及其电路板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110519912B (zh) | 一种内嵌导热体的pcb制作方法及pcb | |
| CN111556660B (zh) | 一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板 | |
| CN103582320A (zh) | 多层线路板及其制作方法 | |
| US7622329B2 (en) | Method for fabricating core substrate using paste bumps | |
| CN114222434A (zh) | 一种阶梯线路的制作方法及线路板 | |
| CN114615834A (zh) | 一种不对称叠构pcb板的设计方法及pcb板 | |
| JP2013106034A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| CN109195363B (zh) | 一种z向互连的pcb的制作方法及pcb | |
| CN110461085B (zh) | 一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法 | |
| JP2006324378A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| TW201547343A (zh) | 多層軟性線路結構的製作方法 | |
| CN114466532A (zh) | 一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板 | |
| CN103582321A (zh) | 多层线路板及其制作方法 | |
| JP6866229B2 (ja) | リジッド・フレックス多層プリント配線板 | |
| US6492007B1 (en) | Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same | |
| KR20130079118A (ko) | 다층 회로 기판 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 다층 회로 기판 | |
| CN111417271A (zh) | 一种多层pcb板及其制备方法 | |
| KR101097504B1 (ko) | 다층 인쇄 회로 기판의 제조방법 | |
| CN113115519A (zh) | 软硬结合线路板及其加工方法 | |
| KR20090085406A (ko) | 다층 회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP6785710B2 (ja) | リジッド・フレックス多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN219938592U (zh) | 一种高多层机械盲埋孔电路板 | |
| TWI519224B (zh) | 多層軟性線路結構的製作方法 | |
| KR102173615B1 (ko) | 다층 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
| CN216391574U (zh) | 一种奇层线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |