TWI519224B - 多層軟性線路結構的製作方法 - Google Patents

Description

多層軟性線路結構的製作方法

本發明是有關於一種軟性線路結構的製作方法，且特別是有關於一種多層軟性線路結構的製作方法。

近年來，為了增加印刷線路板(printed circuit board，PCB)的應用，現已有許多技術是將印刷線路板製作成多層線路結構。多層線路結構的製作方式是將銅箔(copper foil)或其他適用的導電材料與半固化片(prepreg，pp)或其他適用的介電材料組成增層結構，並將增層結構反覆壓合而堆疊於核心層(core)上，來形成多層線路結構，以增加多層線路結構的內部佈線空間，其中增層結構上的導電材料可依據所需的線路佈局形成導電線路，而增層結構的盲孔或通孔中可另填充導電材料來導通各層。如此，多層線路結構可依據需求調整線路層數，並以上述方法製作而成。

類似地，軟性印刷線路板(flexible printed circuit board，FPC)也可藉由上述方法形成多層軟性線路結構，其差異在於多層軟性線路結構的核心層是由軟性基材所組成。具體而言，軟性基 材的表面上配置有導電材料，導電材料可依據所需的線路佈局形成導電線路。之後，如前所述的增層結構依序堆疊並壓合於由軟性基材構成的核心層上，其中增層結構上的導電材料可依據所需的線路佈局形成另一導電線路，而增層結構的盲孔或通孔中可另填充導電材料來導通各層。然而，由於多層軟性線路結構是以軟性基材作為核心層，故當軟性基材在進行初步加工，例如是將軟性基材上的導電材料蝕刻成導電線路，或者是在增層結構上鑽孔形成盲孔或通孔，並將導電材料電鍍在盲孔或通孔內來導通各層時，軟性基材容易因其厚度較薄或者材料較軟而在加工過程中斷裂損毀。如此，多層軟性線路結構的製程良率較低，且其製作成本也因而提高。

本發明提供一種多層軟性線路結構的製作方法，可提高製程良率，並且降低製作成本。

本發明的多層軟性線路結構的製作方法包括下列步驟。於一離型膜兩側對應貼合兩第一軟性基材，且對應形成兩導電材於兩第一軟性基材上，以形成一雙面軟性疊層結構，而各第一軟性基材位在對應的導電材與離型膜之間。圖案化兩導電材以形成兩第一內層線路。壓合兩外增層結構於對應的兩第一軟性基材上，其中各外增層結構包括一貼合層與一第二軟性基材，而貼合層位在第二軟性基材與對應的第一內層線路之間。移除離型膜， 以分離兩第一軟性基材。在各第一軟性基材與對應的外增層結構上形成一外層線路，且外層線路連接至對應的第一內層線路，而各第一軟性基材與對應的第一內層線路、外增層結構與外層線路對應形成一多層軟性線路結構。

在本發明的一實施例中，上述的多層軟性線路結構的製作方法更包括下列步驟。在圖案化兩導電材以形成兩第一內層線路的步驟之前，形成至少一對位靶孔於雙面軟性疊層結構的一周邊上，且對位靶孔貫穿雙面軟性疊層結構，而在圖案化兩導電材以形成兩第一內層線路的步驟中，藉由對位靶孔作對位而形成兩第一內層線路。

在本發明的一實施例中，上述的圖案化兩導電材以形成兩第一內層線路的步驟包括微影蝕刻製程。

在本發明的一實施例中，上述的多層軟性線路結構的製作方法更包括下列步驟。在移除離型膜的步驟之前，移除雙面軟性疊層結構的部分周邊。

在本發明的一實施例中，上述的在各第一軟性基材與對應的外增層結構上形成外層線路的步驟更包括下列步驟。在各第一軟性基材與對應的外增層結構上分別形成至少一盲孔，且在各第一軟性基材與對應的外增層結構上形成至少一通孔。在各第一軟性基材與對應的外增層結構上形成一導電層，且各導電層經由對應的盲孔與通孔連接至對應的第一內層線路。圖案化各導電層以在對應的第一軟性基材與外增層結構上形成外層線路。

在本發明的一實施例中，上述的多層軟性線路結構的製作方法更包括下列步驟。在壓合兩外增層結構於對應的兩第一軟性基材上的步驟之前，壓合兩內增層結構於對應的兩第一軟性基材上，其中各內增層結構包括一貼合層與一第三軟性基材，而貼合層位在第三軟性基材與對應的第一內層線路之間。

在本發明的一實施例中，上述的多層軟性線路結構的製作方法更包括下列步驟。在壓合兩內增層結構於對應的兩第一軟性基材上的步驟之後，在各內增層結構上形成至少一盲孔，並在各內增層結構上形成一第二內層線路，而各第二內層線路經由對應的盲孔連接至第一內層線路。

在本發明的一實施例中，上述的各第一軟性基材與對應的導電材包括一軟性銅箔基板，而各導電材的材質包括銅箔。

在本發明的一實施例中，上述的各第一軟性基材與各第二軟性基材的材質包括熱固型的聚醯亞胺，且多個陶瓷粉體均勻分布於各第一軟性基材與各第二軟性基材中。

在本發明的一實施例中，上述的多層軟性線路結構的製作方法更包括下列步驟：在形成各導電材前，將各第一軟性基材的外表面微蝕，以形成具有均勻分布的多個微孔的一高活性表面，並將各第一軟性基材浸泡於具導電離子之溶液中，以在外表面形成一層導電薄膜。

基於上述，本發明所提供的多層軟性線路結構的製作方法在離型膜兩側對應貼合兩第一軟性基材，且第一軟性基材配置 有導電材，故兩第一軟性基材與配置於其上的兩導電材可同時進行初步加工，且兩第一軟性基材彼此疊合而提高厚度，亦可避免第一軟性基材在初步加工時斷裂損毀。在完成初步加工之後，兩第一軟性基材可透過移除離型膜而分離，並繼續進行後續加工，進而形成分離的兩多層軟性線路結構。據此，本發明所提供的多層軟性線路結構的製作方法可提高製程良率，並且降低製作成本。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

20‧‧‧離型膜

100、100a‧‧‧多層軟性線路結構

102‧‧‧雙面軟性疊層結構

102a‧‧‧對位靶孔

102b‧‧‧周邊

110‧‧‧第一軟性基材

112‧‧‧導電材

114、136、156‧‧‧盲孔

120‧‧‧第一內層線路

130‧‧‧外增層結構

132、152‧‧‧貼合層

134‧‧‧第二軟性基材

138‧‧‧通孔

140‧‧‧外層線路

140a‧‧‧導電層

150‧‧‧內增層結構

154‧‧‧第三軟性基材

158‧‧‧第二內層線路

C‧‧‧切線

圖1是本發明一實施例的多層軟性線路結構的製作方法的步驟流程圖。

圖2A至圖2G是圖1的多層軟性線路結構的製作方法的在各步驟的示意圖。

圖3是本發明另一實施例的多層軟性線路結構的製作方法的步驟流程圖。

圖4A至圖4I是圖3的多層軟性線路結構的製作方法的在各步驟的示意圖。

圖1是本發明一實施例的多層軟性線路結構的製作方法 的步驟流程圖。圖2A至圖2G是圖1的多層軟性線路結構的製作方法的在各步驟的示意圖。請先參考圖1，在本實施例中，多層軟性線路結構100(繪示於圖2G)的製作方法包括如下列所述的步驟。以下將以文字搭配圖1與圖2A至圖2G依序說明本實施例的多層軟性線路結構100的製作方法。

首先，在步驟S110中，於離型膜20兩側對應貼合兩第一軟性基材110，且對應形成兩導電材112於兩第一軟性基材110上，以形成雙面軟性疊層結構102，而各第一軟性基材110位在對應的導電材112與離型膜20之間。具體而言，請參考圖1與圖2A，在本實施例中，各第一軟性基材110的材質包括軟性材料，例如是熱固型的聚醯亞胺(polyimide，PI)，且多個陶瓷粉體均勻分布於各第一軟性基材110中。，而各導電材112的材質包括導電材料，例如是銅箔(copper)，但本發明不以此為限制。藉此，各第一軟性基材110與對應的導電材112可以採用軟性銅箔基板(flexible copper clad laminate，FCCL)，但本發明不以此為限制。形成兩導電材112於兩第一軟性基材110上的步驟包括電鍍製程。然而，形成導電材112的方法亦可使用濺鍍、蒸鍍等方法來製作，本發明並不以此為限制。

在此，若採用電鍍製程形成導電材112，導電材112可藉由直接電鍍製程形成於第一軟性基材110的表面上，亦可在藉由電鍍製程形成於第一軟性基材110的表面之前，先藉由無電電鍍製程或者濺鍍製程在第一軟性基材110的表面上形成未繪示的一 觸媒層(或稱晶種層)，而使導電材112以所述觸媒層為媒介形成在第一軟性基材110上。具體而言，在形成各導電材112之前，先將各第一軟性基材110的外表面微蝕，以移除位在各第一軟性基材110的外表面上的陶瓷粉體，以形成具有均勻分布的微孔的一高活性表面，而在各第一軟性基材110的外表面留下均勻分布且孔徑約為200奈米的多個微孔。之後，將各第一軟性基材110浸泡於具導電離子之溶液中，以在各第一軟性基材110的外表面形成一層導電薄膜，亦即前述的觸媒層，而上述步驟即前述的無電電鍍製程。觸媒層的材質可為鈀-鎳(Pd-Ni)層或是鈀-聚合物(Pd-Polymer)層，且其可藉由第一軟性基材110的表面微孔增加附著力。之後，導電材112即可利用觸媒層為媒介而形成在第一軟性基材110上，但本發明不限於此上述實施方式，其可依據需求調整導電材112的形成方式。

此外，導電材112的製作順序可以是，先將導電材112形成在第一軟性基材110的表面上，之後再將已形成有導電材112的兩第一軟性基材110藉由離形膜20貼合在一起，或者是先將兩第一軟性基材110藉由離形膜20貼合在一起，之後才在第一軟性基材110的表面上形成導電材112，本發明不以此為限制。再者，離形膜20可以是位在兩第一軟性基材110之間的整層膠層或局部膠體，本發明不限制離形膜20的型態與其貼合兩第一軟性基材110的方式。由於本實施例的第一軟性基材110的厚度較薄且材質較軟，故本實施例將兩第一軟性基材110藉由離型膜20貼合而增加 厚度。因此，在後續的初步加工中，兩第一軟性基材110不會因為厚度較薄或者材質較軟而斷裂損毀。此外，由於兩第一軟性基材110藉由彼此疊合而形成雙面軟性疊層結構102，故後續的初步加工可將雙面軟性疊層結構102作為一個整體同時加工兩第一軟性基材110，進而降低製作成本。

接著，在步驟S120中，圖案化兩導電材112以形成兩第一內層線路120。請參考圖1與圖2B，在本實施例中，由於各第一軟性基材110未貼合於離形膜20上的表面都配置有導電材112，故可藉由圖案化導電材112而形成第一內層線路120。圖案化兩導電材112以形成兩第一內層線路120的步驟例如是微影蝕刻製程。透過微影蝕刻製程，即可依據所需的線路佈局而在導電材112上蝕刻出導電圖案與導電線路而形成第一內層線路120。此外，在圖案化兩導電材112以形成兩第一內層線路120的步驟之前，還可以事先形成對位靶孔102a於雙面軟性疊層結構102的周邊102b上，且對位靶孔102a貫穿雙面軟性疊層結構102。雖然圖2B將對位靶孔102a繪示在雙面軟性疊層結構102的相對兩側邊，但實際上以矩形的雙面軟性疊層結構102為例，對位靶孔102a可以位在雙面軟性疊層結構102的角落或側邊上，且其數量與位置可依據需求作調整。之後，在圖案化兩導電材112以形成兩第一內層線路120的步驟中，即可藉由對位靶孔102a作對位而形成兩第一內層線路120。然而，本發明並不限制對位靶孔102a的設置與否，其可依據需求作選擇。

接著，在步驟S130中，壓合兩外增層結構130於對應的兩第一軟性基材110上，其中各外增層結構130包括貼合層132與第二軟性基材134，而貼合層132位在第二軟性基材134與對應的第一內層線路120之間。請參考圖1與圖2C，在本實施例中，兩外增層結構130分別壓合於對應的兩第一軟性基材110上，其中各外增層結構130包括貼合層132與第二軟性基材134，而各外增層結構130以貼合層132面對對應的第一軟性基材110並壓合在第一內層線路120上。本實施例的各第二軟性基材134類似於第一軟性基材110，其材質可採用熱固型的聚醯亞胺或其他軟性材料，且多個陶瓷粉體均勻分布於各第二軟性基材134中。此外，本實施例的貼合層132例如是具有黏性的膠體。因此，當外增層結構130壓合於對應的第一軟性基材110時，貼合層132可覆蓋第一內層線路120並填入對位靶孔102a中。然而，本發明不限制貼合層132與第二軟性基材134的材質，其可依據需求做選擇。

接著，在步驟S140中，移除離型膜20，以分離兩第一軟性基材110。請參考圖1與圖2D，在本實施例中，各第一軟性基材110在前面步驟中已大致完成初步加工(例如是形成第一內層線路120)，而各第一軟性基材110在對應壓合外增層結構130之後也增加厚度，故可大幅降低在後續加工中斷裂損毀的機率。據此，此步驟將兩第一軟性基材110之間的離型膜20移除，以分離兩第一軟性基材110，並分別對第一軟性基材110與對應的外增層結構130進行後續加工。此外，在本實施例中，在移除離型膜20 的步驟之前，還可以先移除雙面軟性疊層結構102的部分周邊102b，例如是從圖2C所示的切線C移除雙面軟性疊層結構102的部分周邊102b，其中本實施例的移除範圍涵蓋對位靶孔102a，但本發明不以此為限制。在移除雙面軟性疊層結構102的部分周邊102b之後，可暴露出離形膜20的側邊，而有利於移除離形膜20的動作。或者，在以局部膠體作為離形膜20的實施例中，若切線C進一步落在兩第一軟性基材110之間未配置有離形膜20的局部，也有利於直接分離兩第一軟性基材110並移除離形膜20。

最後，在步驟S150中，在各第一軟性基材110與對應的外增層結構130上形成外層線路140，且外層線路140連接至對應的第一內層線路120，而各第一軟性基材110與對應的第一內層線路120、外增層結構130與外層線路140對應形成多層軟性線路結構100。請參考圖1與圖2E至圖2G，在本實施例中，在各第一軟性基材110與對應的外增層結構130上形成外層線路140的步驟包括如下所述的步驟。

首先，請參考圖2E，在各第一軟性基材110與對應的外增層結構130上分別形成盲孔114與盲孔136，且在各第一軟性基材110與對應的外增層結構130上形成通孔138。在本實施例中，形成盲孔114與136與通孔138的步驟包括雷射鑽孔製程與機械鑽孔製程，但本發明不以此為限制。在此，盲孔114與136透過雷射鑽孔製程而分別形成在第一軟性基材110與外增層結構130上，且盲孔114與136分別連通至第一內層線路120，而通孔138 藉由機械鑽孔製程貫穿第一軟性基材110與外增層結構130，並連通至第一內層線路120。

接著，請參考圖2F，在各第一軟性基材110與對應的外增層結構130上形成導電層140a，且各導電層140a經由對應的盲孔114與136與通孔138連接至對應的第一內層線路120。具體而言，在本實施例中，形成導電層140a的步驟包括電鍍製程，但本發明不以此為限制。導電層140a藉由電鍍製程形成於盲孔114與136與通孔138內並覆蓋在第一軟性基材110與外增層結構130的第二軟性基材134的表面上。如此，導電層140a經由對應的盲孔114與136與通孔138連接至對應的第一內層線路120。類似地，在藉由電鍍製程形成導電層140a之前，亦可先藉由無電電鍍製程或者濺鍍製程在第一軟性基材110與第二軟性基材134的表面上形成觸媒層(或稱晶種層)，而使導電層140a以所述觸媒層為媒介形成在第一軟性基材110與第二軟性基材134上並填入盲孔114與136與通孔138內。具體而言，在形成各導電層140a之前，先將各第一軟性基材110與第二軟性基材134的表面微蝕，以移除位在各第一軟性基材110與各第二軟性基材134表面上的陶瓷粉體，而在各第一軟性基材110與各第二軟性基材134的表面形成具有均勻分布的多個微孔的高活性表面。之後，將各第一軟性基材110與各第二軟性基材134浸泡於具導電離子之溶液中，以在各第一軟性基材110與各第二軟性基材134的表面對應形成導電薄膜，亦即前述的觸媒層。之後，各導電層140a即可利用觸媒層 為媒介而形成在第一軟性基材110與第二軟性基材134上並填入盲孔114與136與通孔138內，但本發明不限於上述實施方式。

最後，請參考圖2G，圖案化各導電層140a以在對應的第一軟性基材110與外增層結構130的第二軟性基材134上形成外層線路140。具體而言，在本實施例中，形成外層線路140的步驟包括微影蝕刻製程，但本發明不以此為限制。經由前一步驟，形成於盲孔114與136與通孔138內並覆蓋在第一軟性基材110與外增層結構130的表面上的導電層140a連通至第一內層線路120。據此，在此步驟中，透過微影蝕刻製程，即可依據所需的線路佈局圖案化導電層140a，以在導電層140a上蝕刻出導電圖案與導電線路而形成外層線路140，且外層線路140透過盲孔114與136與通孔138連接至第一內層線路120。如此，各第一軟性基材110與對應的第一內層線路120、外增層結構130與外層線路140對應形成多層軟性線路結構100。

由此可知，在本實施例中，位在第一軟性基材110與外增層結構130之間的第一內層線路120與位在第一軟性基材110與外增層結構130上的外層線路140可視為是在多層軟性線路結構100上形成三層線路(外層線路140可視為是兩層線路並經由通孔138連接)。據此，本實施例的多層軟性線路結構100可視為是三層軟性線路結構。此外，由於本實施例在多層軟性線路結構100的製作過程中先將兩第一軟性基材110藉由離形膜20貼合在一起，故在進行初步加工時(例如是形成第一內層線路120)，兩 第一軟性基材110的厚度增加而可避免產生斷裂損毀，且兩第一軟性基材110可以同時進行加工。待第一軟性基材110完成初步加工且藉由外增層結構130增層並增加厚度之後，可先將兩第一軟性基材110分離之後再進行後續加工，並形成多層軟性線路結構100。如此，本實施例的多層軟性線路結構100的製作方法可提高製程良率，並且降低製作成本。

圖3是本發明另一實施例的多層軟性線路結構的製作方法的步驟流程圖。圖4A至圖4I是圖3的多層軟性線路結構的製作方法的在各步驟的示意圖。請先參考圖3，在本實施例中，多層軟性線路結構100a(繪示於圖4I)的製作方法包括如下列所述的步驟。下將以文字搭配圖3與圖4A至圖4I說明本實施例的多層軟性線路結構100a的製作方法。

首先，在步驟S210中，於離型膜20兩側對應貼合兩第一軟性基材110，且對應形成兩導電材112於兩第一軟性基材110上，以形成雙面軟性疊層結構102，而各第一軟性基材110位在對應的導電材112與離型膜20之間。接著，在步驟S220中，圖案化兩導電材112以形成兩第一內層線路120。具體而言，請參考圖3、圖4A與圖4B，在本實施例中，步驟S210與S220的製作流程可參考前述的步驟S110與S120(對應於圖2A與圖2B)，且有關第一軟性基材110與導電材112的內容可參考前述說明，在此不多加贅述。由於本實施例的兩第一軟性基材110藉由離形膜20彼此疊合而形成雙面軟性疊層結構102，故第一軟性基材110可因此 增加厚度而避免在後續的初步加工時斷裂損毀，並可將雙面軟性疊層結構102作為一個整體同時加工兩第一軟性基材110，進而降低製作成本。

接著，在步驟S230中，壓合兩內增層結構150於對應的兩第一軟性基材110上，其中各內增層結構150包括貼合層152與第三軟性基材154，而貼合層152位在第三軟性基材154與對應的第一內層線路120之間。請參考圖3與圖4C，在本實施例中，兩內增層結構150分別壓合於對應的兩第一軟性基材110上，其中各內增層結構150包括貼合層152與第三軟性基材154，而各內增層結構150以貼合層152面對對應的第一軟性基材110並壓合在第一內層線路120上。有關於貼合層152與第三軟性基材154的描述可參考前述貼合層132、第一軟性基材110與第二軟性基材134(繪示於圖2C)的說明，在此不多加贅述。

接著，在步驟S240中，在各內增層結構150上形成至少一盲孔156，並在各內增層結構150上形成第二內層線路158，而各第二內層線路158經由對應的盲孔156連接至第一內層線路120。請參考圖3與圖4D，在本實施例中，形成盲孔156的步驟例如是雷射鑽孔製程，而形成第二內層線路158的步驟例如是電鍍製程，但本發明不以此為限制。在壓合兩內增層結構150於對應的兩第一軟性基材110上的步驟之後，盲孔156透過雷射鑽孔製程而形成在內增層結構150上，且盲孔156連通至第一內層線路120。之後，第二內層線路158透過電鍍製程形成在各內增層結 構150的第三軟性基材154的表面上，並且填入連通第一內層線路120的盲孔156內，故各第二內層線路158可經由對應的盲孔156連接至對應的第一內層線路120。類似地，在透過電鍍製程形成第二內層線路158之前，亦可先透過無電電鍍製程形成觸媒層，其中形成觸媒層的方式可參考前述內容，包括採用具有陶瓷粉體的熱固型聚醯亞胺作為第三軟性基材154，且在第三軟性基材154的表面藉由微蝕形成均勻分布的微孔之後，將各第三軟性基材154浸泡於具導電離子之溶液中而形成導電薄膜。藉此，第二內層線路158即可利用觸媒層為媒介而形成在第三軟性基材154上。

接著，在步驟S250中，壓合兩外增層結構130於對應的兩第一軟性基材110上，其中各外增層結構130包括貼合層132與第二軟性基材134，而貼合層132位在第二軟性基材134與對應的第一內層線路120之間。請參考圖3與圖4E，在本實施例中，步驟S250的製作流程大致與前述的步驟S130(對應於圖2C)類似，其差異在於，由於本實施例在壓合兩外增層結構130於對應的兩第一軟性基材110上的步驟之前，已先壓合兩內增層結構150於對應的兩第一軟性基材110上，故本實施例的兩外增層結構130實際上是壓合於對應的內增層結構150上，其中各外增層結構130以貼合層132面對對應的內增層結構150並壓合在第二內層線路158上。由此可知，在壓合兩外增層結構130於對應的兩第一軟性基材110上的步驟之前，也可以在各第一軟性基材110上壓合兩層以上的內增層結構150，並在各內增層結構150的第三軟性基材 154上形成盲孔156與透過盲孔156連通各層的內層線路。

接著，在步驟S260中，移除離型膜20，以分離兩第一軟性基材110。請參考圖3與圖4F，在本實施例中，各第一軟性基材110在前面的步驟中已大致完成初步加工(例如是形成第一內層線路120與第二內層線路158)，而各第一軟性基材110在對應壓合內增層結構130與外增層結構130之後也增加厚度，故可大幅降低在後續加工中斷裂損毀的機率。據此，此步驟將兩第一軟性基材110之間的離型膜20移除，以分離兩第一軟性基材110，並分別對第一軟性基材110與對應的外增層結構130進行後續加工。此外，在移除離型膜20的步驟之前，還可以先移除雙面軟性疊層結構102的部分周邊102b，例如是從圖4E所示的切線C移除雙面軟性疊層結構102的部分周邊102b，而有利於移除離形膜20的動作。具體實施方式可參考前述有關步驟S140的說明。

最後，在步驟S270中，在各第一軟性基材110與對應的外增層結構130上形成外層線路140，且外層線路140連接至對應的第一內層線路120與第二內層線路158，而各第一軟性基材110與對應的第一內層線路120、內增層結構150、第二內層線路158、外增層結構130與外層線路140對應形成多層軟性線路結構100a。請先參考圖3與圖4G至圖4I，在本實施例中，在各第一軟性基材110與對應的外增層結構130上形成外層線路140的步驟可參考前述的步驟S150。首先，如圖4G所示先在各第一軟性基材110與對應的外增層結構130上分別形成盲孔114與136，且在 各第一軟性基材110與對應的外增層結構130上形成通孔138。接著，如圖4H所示在各第一軟性基材110與對應的外增層結構130上形成導電層140a，且各導電層140a經由對應的盲孔114與136與通孔138連接至對應的第一內層線路120與第二內層線路158。最後，如圖4I所示藉由各導電層140a在對應的第一軟性基材110與外增層結構130上形成外層線路140。

具體而言，在本實施例中，盲孔114與136透過雷射鑽孔製程而分別形成在第一軟性基材110與外增層結構130上，並分別連通至第一內層線路120與第二內層線路158，而通孔138藉由機械鑽孔製程而貫穿第一軟性基材110與外增層結構130，並連通至第一內層線路120與第二內層線路158，但本發明不限於上述的實施方式。此外，導電層140a藉由電鍍製程形成於盲孔114與136與通孔138內並覆蓋在第一軟性基材110與外增層結構130的第二軟性基材134的表面上。如此，各導電層140a經由對應的盲孔118與136與通孔138連接至對應的第一內層線路120與第二內層線路158。此外，形成外層線路140的步驟包括微影蝕刻製程，但本發明不以此為限制。換言之，在形成導電層140a後，透過微影蝕刻製程，即可依據所需的線路佈局圖案化導電層140a，以在導電層140a上蝕刻出導電圖案與導電線路而形成外層線路140，且外層線路140透過盲孔114與136與通孔138連接至第一內層線路120與第二內層線路158。如此，各第一軟性基材110與對應的第一內層線路120、內增層結構150、第二內層線路158、 外增層結構130與外層線路140對應形成多層軟性線路結構100a。

由此可知，本實施例的多層軟性線路結構100a的製作方法類似於前一實施例，故其同樣具備提高製程良率與降低製作成本的功效。此外，相較於前一實施例，本實施例在壓合外增層結構130並形成外層線路140之前，先在第一軟性基材110上壓合內增層結構150並形成另一內層線路。換言之，在本實施例中，位在第一軟性基材110與內增層結構150之間的第一內層線路120、位在內增層結構150與外增層結構130之間的第二內層線路158與位在第一軟性基材110與外增層結構130上的外層線路140可視為是在多層軟性線路結構100上形成四層線路(外層線路140可視為是兩層線路並經由通孔138連接)。據此，本實施例的多層軟性線路結構100可視為是四層軟性線路結構。因此，本實施例的多層軟性線路結構100a相較於前述的多層軟性線路結構100具有更多層結構，以增加內層線路的佈線空間。據此，當多層軟性線路結構需要更多層線路時，其可在壓合外增層結構130的步驟之前依據前述步驟壓合更多層內增層結構150，並在每一內增層結構150上形成內層線路，而內層線路透過盲孔連接至前一層內層線路。如此，本實施例的多層軟性線路結構100a可透過簡易的技術方案而依據需求增加內層線路的佈線空間。

綜上所述，本發明所提供的多層軟性線路結構的製作方法是於離型膜兩側對應貼合兩第一軟性基材，且兩第一軟性基材對應配置有兩導電材，故兩第一軟性基材與配置於其上的兩導電 材可同時進行初步加工，且由於兩第一軟性基材彼此疊合而提高厚度，可避免第一軟性基材在初步加工時斷裂損毀。在完成初步加工之後，兩第一軟性基材可透過移除離型膜而分離，並繼續進行後續加工，進而形成分離的兩多層軟性線路結構。據此，本發明所提供的多層軟性線路結構的製作方法可提高製程良率，並且降低製作成本。此外，本發明所提供的多層軟性線路結構的製作方法更可在壓合外增層結構之前依據需求先壓合一到多層內增層結構，並在內增層結構上形成內層線路。據此，本發明的多層軟性線路結構的製作方法可透過簡易的技術方案而依據需求增加更多的線路層。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧多層軟性線路結構

110‧‧‧第一軟性基材

112‧‧‧導電材

114、136‧‧‧盲孔

120‧‧‧第一內層線路

130‧‧‧外增層結構

132‧‧‧貼合層

134‧‧‧第二軟性基材

138‧‧‧通孔

140‧‧‧外層線路

Claims (9)

1. 一種多層軟性線路結構的製作方法，包括：於一離型膜兩側對應貼合兩第一軟性基材，且對應形成兩導電材於該兩第一軟性基材上，以形成一雙面軟性疊層結構，而各該第一軟性基材位在對應的該導電材與該離型膜之間；圖案化該兩導電材以形成兩第一內層線路；壓合兩外增層結構於對應的該兩第一軟性基材上，其中各該外增層結構包括一貼合層與一第二軟性基材，而該貼合層位在該第二軟性基材與對應的該第一內層線路之間；移除該雙面軟性疊層結構的部分周邊；移除該離型膜，以分離該兩第一軟性基材；以及在各該第一軟性基材與對應的該外增層結構上形成一外層線路，且該外層線路連接至對應的該第一內層線路，而各該第一軟性基材與對應的該第一內層線路、該外增層結構與該外層線路對應形成一多層軟性線路結構。
2. 如申請專利範圍第1項所述的多層軟性線路結構的製作方法，更包括：在圖案化該兩導電材以形成該兩第一內層線路的步驟之前，形成至少一對位靶孔於該雙面軟性疊層結構的一周邊上，且該對位靶孔貫穿該雙面軟性疊層結構，而在圖案化該兩導電材以形成該兩第一內層線路的步驟中，藉由該對位靶孔作對位而形成該兩第一內層線路。
3. 如申請專利範圍第1項所述的多層軟性線路結構的製作方法，其中圖案化該兩導電材以形成該兩第一內層線路的步驟包括微影蝕刻製程。
4. 如申請專利範圍第1項所述的多層軟性線路結構的製作方法，其中在各該第一軟性基材與對應的該外增層結構上形成該外層線路的步驟更包括：在各該第一軟性基材與對應的該外增層結構上分別形成至少一盲孔，且在各該第一軟性基材與對應的該外增層結構上形成至少一通孔；在各該第一軟性基材與對應的該外增層結構上形成一導電層，且各該導電層經由對應的該些盲孔與該通孔連接至對應的該第一內層線路；以及圖案化各該導電層以在對應的該第一軟性基材與該外增層結構上形成該外層線路。
5. 如申請專利範圍第1項所述的多層軟性線路結構的製作方法，更包括：在壓合該兩外增層結構於對應的該兩第一軟性基材上的步驟之前，壓合兩內增層結構於對應的該兩第一軟性基材上，其中各該內增層結構包括一貼合層與一第三軟性基材，而該貼合層位在該第三軟性基材與對應的該第一內層線路之間。
6. 如申請專利範圍第5項所述的多層軟性線路結構的製作方法，更包括： 在壓合該兩內增層結構於對應的該兩第一軟性基材上的步驟之後，在各該內增層結構上形成至少一盲孔，並在各該內增層結構上形成一第二內層線路，而各該第二內層線路經由對應的該盲孔連接至該第一內層線路。
7. 如申請專利範圍第1項所述的多層軟性線路結構的製作方法，其中各該第一軟性基材與對應的該導電材包括一軟性銅箔基板，而各該導電材的材質包括銅箔。
8. 如申請專利範圍第1項所述的多層軟性線路結構的製作方法，其中各該第一軟性基材與各該第二軟性基材的材質包括熱固型的聚醯亞胺，且多個陶瓷粉體均勻分布於各該第一軟性基材與各該第二軟性基材中。
9. 如申請專利範圍第8項所述的多層軟性線路結構的製作方法，更包括：在形成各該導電材前，將各該第一軟性基材的外表面微蝕，以形成具有均勻分布的多個微孔的一高活性表面，並將各該第一軟性基材浸泡於具導電離子之溶液中，以在該外表面形成一層導電薄膜。