TWI538584B - 埋入式高密度互連印刷電路板及其製作方法 - Google Patents

Description

埋入式高密度互連印刷電路板及其製作方法

本發明涉及電路板製作技術領域，尤其涉及一種埋入式高密度互連印刷電路板及其製作方法。

高密度互連(High Density Interconnect；HDI)印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。現有技術的高密度互連印刷電路板為了要達到輕薄短小的目的，並增加產品的電性品質水準，各製造商開始致力於將原來焊接於高密度互連印刷電路板表面的電子元件改為內埋於高密度互連印刷電路板的預先製成的芯板(core)內部，以此來增加電路板表面的佈線面積從而縮小電路板尺寸並減少其重量和厚度，該電子元件可以為主動或被動元件。然而，正是由於芯板的存在，使得具有芯板的埋入式高密度互連印刷電路板的厚度較厚。

有鑒於此，有必要提供一種可解決上述問題的埋入式高密度互連印刷電路板及其製作方法，以降低埋入式高密度互連印刷電路板的厚度。

一種埋入式高密度互連印刷電路板包括第一外層導電線路圖形、第一外層介電層、第一內層導電線路圖形、內層防焊層、增層電 路基板、埋於所述增層電路基板中的電子元件、第二外層介電層及第二外層導電線路圖形。所述第一外層導電線路圖形及第一內層導電線路圖形分別形成於所述第一外層介電層的相對兩個表面上。所述第一內層導電線路圖形通過所述第一外層介電層中的導電孔與所述第一外層導電線路圖形電性相連，其具有一個電子元件安裝區。所述內層防焊層形成於所述電子元件安裝區中的第一內層導電線路圖形上，其內具有多個第一開口。部分所述第一內層導電線路圖形從第一開口露出，形成多個內層電性接觸墊。所述增層電路基板形成於所述第一內層導電線路圖形上，其包括第一內層介電層及第二內層導電線路圖形。所述第一內層介電層位於所述第一內層導電線路圖形及第二內層導電線路圖形之間。所述第二內層導電線路圖形通過所述第一內層介電層中的導電孔與第一內層導電線路圖形電性相連。所述增層電路基板還具有一個第二開口，以露出所述多個內層電性連接墊。所述電子元件為晶片且收容於所述第二開口中，且與從所述第二開口露出的多個內層電性接觸墊電性相連。所述第二外層介電層覆蓋所述增層電路基板及電子元件。所述第二外層導電線路圖形形成於所述第二外層介電層遠離所述第一外層介電層的表面上，且通過所述第二外層仲介層中的導電孔與所述增層電路基板電性相連。

一種埋入式高密度互連印刷電路板的製作方法，其包括：提供一個承載板，所述承載板包括相對的第一表面及第二表面，並在所述承載板的第一表面及第二表面上分別上設置一個雙面覆銅基板，所述雙面覆銅基板包括一個第一銅箔層、一個第二銅箔層及位於所述第一銅箔層及第二銅箔層之間的第一外層介電層，使得所述承載板位於兩個所述雙面覆銅基板之間，且每個所述雙面覆銅 基板的第一銅箔層均較相應的第二銅箔層靠近所述承載板；將每個第二銅箔層製作形成一個第一內層導電線路圖形，所述第一內層導電線路圖形包括一個電子元件安裝區；在每個所述第一內層導電線路圖形的電子元件安裝區中的導電線路圖形及所述電子元件安裝區中的導電線路圖形的間隙均形成一個內層防焊層，所述內層防焊層內具有多個第一開口，部分所述導電線路圖形從所述多個第一開口露出，形成多個內層電性接觸墊；在每個第一開口中填入焊錫材料，並在所述焊錫材料及從所述焊錫材料露出的內層防焊層上覆蓋一層離型膜；以增層的方式在每個第一內層導電線路圖形上形成一個增層電路基板，所述增層電路基板包括一個第一內層介電層及一個第二內層導電線路圖形，所述第一內層介電層位於所述第一內層導電線路及第二內層導電線路之間，並電連接所述第二內層導電線路圖形及相應的第一內層導電線路圖形；在每個增層電路基板中形成一個第二開口，以露出所述內層防焊層上的離型膜，並去除所述離型膜，使得所述內層防焊層及焊錫材料從所述第二開口露出；在每個內層防焊層中的多個焊錫材料上構裝一個電子元件，所述電子元件為晶片；在每個所述增層電路基板上壓合一個單面覆銅基板，使得每個所述電子元件均埋入相應的第二開口中，每個所述單面覆銅基板均具有一個第二外層介電層及一個第三銅箔層，每個第二外層介電層均位於相應的增層電路基板與第三銅箔層之間；移除所述承載板，得到兩個相互分離的埋入式多層預製電路板，每個埋入式多層預製電路板均包括所述第一銅箔層、所述第一內層導電線路圖形、所述第二內層導電線路圖形及所述第三銅箔層；將每個埋入式多層預製電路板的第一銅箔層均製成第一外層導電線路圖形，每個埋入式多層 預製電路板的第三銅箔層均製成第二外層導電線路圖形，並電連接所述第一外層導電線路圖形及相應的第一內層導電線路圖形，電連接所述第二外層導電線路圖形及相應的第二內層導電線路圖形，得到兩個兩個相互分離的埋入式高密度互連印刷電路板。

本技術方案提供的埋入式高密度互連印刷電路板及其製作方法中，電子元件埋入以增層的方式形成的增層線路基板中而非埋入預先製成的芯板中，相比現有技術，本技術方案中的埋入式高密度互連印刷電路板中沒有芯板，厚度大大降低。

10‧‧‧承載板

101‧‧‧第一表面

102‧‧‧第二表面

20‧‧‧雙面覆銅基板

21‧‧‧第一外層介電層

23‧‧‧第一銅箔層

25‧‧‧第二銅箔層

211‧‧‧第一頂面

213‧‧‧第一底面

251‧‧‧第一內層導電線路圖形

2511‧‧‧電子元件安裝區

30‧‧‧內層防焊層

31‧‧‧第一開口

2513‧‧‧內層電性接觸墊

40‧‧‧焊錫材料

50‧‧‧離型膜

60‧‧‧增層電路基板

61‧‧‧第一內層介電層

62‧‧‧第二內層導電線路圖形

63‧‧‧第二內層介電層

64‧‧‧第三內層導電線路圖形

611、631、811、813、215‧‧‧導電孔

60a‧‧‧增層介電層

601‧‧‧第二開口

70‧‧‧電子元件

71‧‧‧電極

80‧‧‧單面覆銅基板

81‧‧‧第二外層介電層

83‧‧‧第三銅箔層

90‧‧‧埋入式多層預製電路板

91‧‧‧基底

231‧‧‧第一外層導電線路圖形

831‧‧‧第二外層導電線路圖形

235‧‧‧第一外層防焊層

835‧‧‧第二外層防焊層

100‧‧‧埋入式高密度互連印刷電路板

2351‧‧‧第三開口

8351‧‧‧第四開口

2353‧‧‧焊墊

8353‧‧‧外層電性接觸墊

圖1是本技術方案實施例提供的承載板的剖視圖。

圖2是在圖1所示的承載板的相對兩個表面分別設置一個雙面覆銅基板後的剖面示意圖。

圖3是將圖2中的每個雙面覆銅基板的第二銅箔層製作形成第一內層導電線路圖形後的剖面示意圖。

圖4是在圖3中的每個第一內層導電線路圖形的電子元件安裝區上形成具有多個第一開口的內層防焊層、收容於每個第一開口中的焊錫材料及離型膜後的剖面示意圖。

圖5是以增層的方法在圖4中的每個第一內層導電線路圖形上形成一個增層電路基板後的剖面示意圖。

圖6是在圖5所示的每個增層電路基板的與所述內層防焊層對應的區域形成一個第二開口，露出所述內層防焊層後的剖面示意圖。

圖7是在圖6所示的每個內層防焊層中的焊錫材料上構裝一個電子 元件後的剖面示意圖。

圖8是在圖7所示的每個增層電路基板上壓合一個單面覆銅基板後的剖面示意圖，所述單面覆銅基板具有第三銅箔層。

圖9是移除圖8所示的承載板獲得兩個相互分離的埋入式多層預製電路板的剖面示意圖。

圖10是將圖8中的埋入式多層預製電路板的第一銅箔層及第三銅箔層分別製成第一外層導電線路及第二外層導電線路，並電連接所述第一外層導電線路及第一內層導電線路，電連接所述第二外層導電線路及增層電路基板，電連接所述第二外層導電線路及所述電子元件後的剖面示意圖。

圖11是在圖10所示的第一外層導電線路及第二外層導電線路上分別形成一個第一外層防焊層及第二外層防焊層後獲得的埋入式高密度互連印刷電路板的剖面示意圖。

下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供的埋入式高密度互連印刷電路板的製作方法及由該製作方法所制得的埋入式高密度互連印刷電路板作進一步的詳細說明。

本技術方案實施例提供埋入式高密度互連印刷電路板包括以下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供一個承載板10。所述承載板10包括相對的第一表面101及第二表面102。

第二步，請參閱圖2，在承載板10的第一表面101及第二表面102 上分別上設置一個雙面覆銅基板20，使得所述承載板10位於兩個雙面覆銅基板20之間。所述雙面覆銅基板具有一個第一外層介電層21、第一銅箔層23及第二銅箔層25。所述第一外層介電層21具有相對的第一頂面211及第一底面213。所述第一銅箔層23位於所述第一底面213上，所述第二銅箔層25位於所述第一頂面211上。也就是說，所述第一外層介電層21位於所述第一銅箔層23及第二銅箔層25之間。每個雙面覆銅基板20的所述第一銅箔層23均位於所述承載板10與相應的雙面覆銅基板20的第一外層介電層21之間。

第三步，請參閱圖3，將每個第二銅箔層25製作形成一個第一內層導電線路圖形251。本實施方式中，採用影像轉移工藝及蝕刻工藝將所述第二銅箔層25製作形成多個第一內層導電線路圖形251。所述第一內層導電線路圖形251具有一個電子元件安裝區2511。

第四步，請參閱圖4，在每個第一內層導電線路圖形251的電子元件安裝區2511中的導電線路圖形及所述電子元件安裝區2511中的導電線路圖形的間隙均形成一個內層防焊層30。所述內層防焊層30內具有多個第一開口31，電子元件安裝區2511中的部分導電線路圖形從第一開口31露出，形成內層電性接觸墊2513。本實施例中，所述內層防焊層30通過印刷防焊油墨及鐳射開孔的方式形成所述內層防焊層30。具體地，首先，通過印刷的方式在每個第一內層導電線路圖形251的電子元件安裝區2511中的導電線路圖形及所述電子元件安裝區2511中的導電線路圖形的間隙均形成一層完整的防焊油墨層；然後，通過鐳射鑽孔的方式在所述防焊油墨 層中形成多個第一開口31，以露出電子元件安裝區2511中的部分導電線路圖形，形成內層電性接觸墊2513。如此，即可形成具有多個第一開口31的內層防焊層30。其他實施例中，具有多個第一開口31的所述內層防焊層30也可以通過噴印防焊油墨的方式形成，此時，第一開口31在噴印防焊油墨的同時一起形成。

然後，在每個第一開口31中填入焊錫材料40，並在所述焊錫材料40及從所述焊錫材料40露出的內層防焊層30上覆蓋一層離型膜50。本實施例中，通過印刷的方式在每個第一開口31中填入焊錫材料40。

第五步，請參閱圖5，通過增層的方法在每個第一內層導電線路圖形251上形成一個增層電路基板60，並電連接所述增層電路基板60及相應的第一內層導電線路圖形251。每個所述增層電路基板60均覆蓋相應的第一內層導電線路圖形251上的內層防焊層30，其均包括一個第一內層介電層61、第二內層導電線路圖形62、第二內層介電層63及第三內層導電線路圖形64。每個所述第一內層介電層61均位於相應的所述第一內層導電線路圖形251及第二內層導電線路圖形62之間。每個所述第二內層導電線路圖形62均通過相應的所述第一內層介電層61中的導電孔611與相應的第一內層導電線路圖形251電性相連。每個所述第二內層介電層63均位於相應的第二內層導電線路圖形62及第三內層導電線路圖形64之間。每個所述第三內層導電線路圖形64均通過相應的第二內層介電層63中的導電孔631與相應的第二內層導電線路圖形62電性相連。所述第一內層介電層61與第二內層介電層63共同構成所述增層電路基板60的增層介電層60a，且所述增層介電層60a與所述 電子元件安裝區2511對應的區域中不存在導電線路及導電孔。也就是說，所述第二內層導電線路圖形62及第三內層導電線路圖形64中的導電線路和第一內層介電層61與第二內層介電層63中的導電孔均圍繞所述增層電路基板60與所述電子元件安裝區2511對應的區域。本實施例中，每個第二內層導電線路圖形62均通過半加成法形成於相應的第一內層介電層61上；每個第三內層導電線路圖形64均通過半加成法形成於相應的第二內層介電層63上。本實施例中，所述第一內層介電層61及第二內層介電層63均為膠片，且所述第一內層介電層61的厚度大於或者等於所述內層防焊層30的厚度與離型膜50的厚度之和。

第六步，請參閱圖6，在每個所述增層電路基板60的與相應的所述內層防焊層30對應的區域形成一個第二開口601，以露出所述內層防焊層30上的離型膜50，並去除所述離型膜50，使得所述內層防焊層30及焊錫材料40從所述第二開口601露出。本實施例中，採用鐳射切割的方法在每個所述增層電路基板60的與相應的所述內層防焊層30對應的區域形成一個第二開口601。其他實施例中，可以採用定深撈形的方法在每個所述增層電路基板60的與相應的所述內層防焊層30對應的區域形成一個第二開口601。

第七步，請參閱圖7，在每個第二開口601中的多個焊錫材料40上構裝一個電子元件70，使得所述電子元件70通過多個焊錫材料40電連接至所述第一內層導電線路圖形251。本實施例中，所述電子元件70為被動元件，其具有多個電極71。每個電極71靠近所述內層防焊層30的端部均通過一個焊錫材料40與一個內層電性接觸墊2513電性相連。

第八步，請參閱圖8，在每個增層電路基板60遠離所述承載板10的表面壓合一個單面覆銅基板80，使得每個所述電子元件70均埋入相應的第二開口601中，每個所述單面覆銅基板80均具有一個第二外層介電層81及一個第三銅箔層83，每個第二外層介電層81均位於相應的增層電路基板60與第三銅箔層83之間。

第九步，請參閱圖9，移除所述承載板10，得到兩個相互分離的埋入式多層預製電路板90。

每個埋入式多層預製電路板90均包括一個具有第二開口601的基底91、埋入所述第二開口601的電子元件70、壓合於所述基底91且覆蓋所述電子元件70的單面覆銅基板80。所述基底91包括第一外層介電層21、位於所述第一外層介電層21第一底面213側的第一銅箔層23、形成於所述第一外層介電層21第一頂面211側的第一內層導電線路圖形251及以增層方式形成於所述第一內層導電線路圖形251上的增層電路基板60。所述第一內層導電線路圖形251具有一個電子元件安裝區2511。所述電子元件安裝區2511中的導電線路圖形從所述第二開口601露出。從所述第二開口601露出的所述電子元件安裝區2511中的導電線路圖形及所述電子元件安裝區2511中的導電線路圖形的間隙形成有內層防焊層30。所述內層防焊層30中形成有焊錫材料40。所述電子元件70構裝於所述焊錫材料40上，以與所述第一內層導電線路圖形251電性相連。

第十步，請參閱圖10，將每個埋入式多層預製電路板90的第一銅箔層23製成第一外層導電線路圖形231，每個埋入式多層預製電路板90的第三銅箔層83製成第二外層導電線路圖形831，並電連接所述第一外層導電線路圖形231及相應的第一內層導電線路圖 形251，電連接所述第二外層導電線路圖形831及相應的第三內層導電線路圖形64，電連接所述第二外層導電線路圖形831及相應的電子元件70，本實施例中，所述第一外層導電線路圖形231通過相應的第一外層介電層21中的導電孔215與相應的第一內層導電線路圖形251電性相連；所述第二外層導電線路圖形831通過所述第二外層介電層81中的導電孔811與相應的第三內層導電線路圖形64電性相連；所述電子元件70的每個電極71遠離所述內層防焊層30的端部均通過所述第二外層介電層81中的導電孔813與所述第二外層導電線路圖形831電性相連。

可以理解的是，若電子元件70為主動元件，例如晶片，則可以通過覆晶封裝的方式將電子元件構裝於所述內層電性接觸墊2513上，此時，電子元件遠離所述內層防焊層30的表面無需直接與所述第二外層導電線路圖形831電性相連。

第十一步，請參閱圖11，在所述第一外層導電線路圖形231及從所述第一外層導電線路圖形231露出的第一外層介電層21的表面形成第一外層防焊層235，在所述第二外層導電線路圖形831及從所述第二外層導電線路圖形831露出的第二外層介電層81的表面形成第二外層防焊層835。如此，即可獲得具有五層導電線路圖形的埋入式高密度互連印刷電路板100。

所述第一外層防焊層235和第二外層防焊層835可以採用印刷防焊油墨的方式形成。所述第一外層防焊層235內具有多個第三開口2351，部分第一外層導電線路圖形231從第三開口2351露出，形成焊墊2353。所述第二外層防焊層835內具有多個第四開口8351，部分第二外層導電線路圖形831從第四開口8351露出，形成外 層電性接觸墊8353。

可以理解的是，本技術方案提供的電路板製作方法也可以用於四層埋入式高密度互連印刷電路板，即第五步中的第二內層介電層63及第三內層導電線路圖形64省略不要，從而可以得到四層埋入式高密度互連印刷電路板。

進一步地，本技術方案提供的五層埋入式高密度互連印刷電路板製作方法也可以用於六層、七層等更多層電路板的製作，即在第五步之後，第六步之前，繼續進行增層製作，從而可以得到六層、七層等更多層電路板。

本技術方案還提供一種採用上述製作方法製作的埋入式高密度互連印刷電路板100。所述埋入式高密度互連印刷電路板100包括第一外層介電層21、第一內層導電線路圖形251、第一外層導電線路圖形231、形成於所述第一內層導電線路圖形251上的增層電路基板60、埋於所述增層電路基板60的電子元件70、覆蓋所述增層電路基板60及電子元件70的第二外層介電層81及形成於所述第二外層介電層81上的第二外層導電線路圖形831。所述第一內層導電線路圖形251通過所述第一外層介電層21中的導電孔215與第一外層導電線路圖形231電性相連，其具有一個電子元件安裝區2511。所述增層電路基板60包括第一內層介電層61、第二內層導電線路圖形62、第二內層介電層63及第三內層導電線路圖形64。所述第一內層介電層61位於所述第一內層導電線路圖形251及第二內層導電線路圖形62之間。所述第二內層導電線路圖形62通過所述第一內層介電層61中的導電孔611與第一內層導電線路圖形251電性相連。所述第二內層介電層63位於第二內層導電線路圖 形62及第三內層導電線路圖形64之間。所述第三內層導電線路圖形64通過相應的第二內層介電層63中的導電孔631與第二內層導電線路圖形62電性相連。所述增層電路基板60還具有一個與所述電子元件安裝區2511相對應的第二開口601，以露出部分所述第一內層導電線路圖形251。埋入式高密度互連印刷電路板100還具有一個內層防焊層30。所述內層防焊層30內具有多個第一開口31，電子元件安裝區2511中的部分導電線路圖形從第一開口31露出，形成內層電性接觸墊2513。所述電子元件70收容於所述第二開口601中，且與所述內層電性接觸墊2513電性相連。

本技術方案提供的埋入式高密度互連印刷電路板及其製作方法具有如下有益效果：1)在製作埋入式高密度互連印刷電路板的過程中，電子元件埋入以增層的方式形成的增層線路基板中而非埋入預先製成的芯板中，相比現有技術，本技術方案中的埋入式高密度互連印刷電路板中沒有芯板，厚度大大降低；2)本技術方案中，先在第一內層導電線路圖形上製作線路增層，而後再埋入電子元件，可以確保線路層是良品後再埋入電子元件，且在埋入電子元件後只進行一次增層，制程大大簡化，提高了產品良率，同時節約了生產成本；3)本技術方案中在承載板兩側同時進行增層，最後移除承載板後，可以製作兩個埋入式高密度互連印刷電路板，提供了生產效率；4)本技術方案中的內層防焊層中有焊錫材料，使得電子元件與第一內層導電線路圖形之間的電連接變得方便可靠，同時電子元件還可與第二外層導電線路電連接，實現了電子元件雙面電連接。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申 請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

21‧‧‧第一外層介電層

251‧‧‧第一內層導電線路圖形

2513‧‧‧內層電性接觸墊

60‧‧‧增層電路基板

61‧‧‧第一內層介電層

62‧‧‧第二內層導電線路圖形

63‧‧‧第二內層介電層

64‧‧‧第三內層導電線路圖形

611、631、811、813、215‧‧‧導電孔

601‧‧‧第二開口

70‧‧‧電子元件

81‧‧‧第二外層介電層

231‧‧‧第一外層導電線路圖形

831‧‧‧第二外層導電線路圖形

235‧‧‧第一外層防焊層

835‧‧‧第二外層防焊層

100‧‧‧埋入式高密度互連印刷電路板

2351‧‧‧第三開口

8351‧‧‧第四開口

2353‧‧‧焊墊

8353‧‧‧外層電性接觸墊

Claims (10)

1. 一種埋入式高密度互連印刷電路板，其包括第一外層導電線路圖形、第一外層介電層、第一內層導電線路圖形、內層防焊層、增層電路基板、埋於所述增層電路基板中的電子元件、第二外層介電層及第二外層導電線路圖形，所述第一外層導電線路圖形及第一內層導電線路圖形分別形成於所述第一外層介電層的相對兩個表面上，所述第一內層導電線路圖形通過所述第一外層介電層中的導電孔與所述第一外層導電線路圖形電性相連，所述第一內層導電線路圖形具有一個電子元件安裝區，所述內層防焊層形成於所述電子元件安裝區中的第一內層導電線路圖形上，所述內層防焊層內具有多個第一開口，部分所述第一內層導電線路圖形從第一開口露出，形成多個內層電性接觸墊，所述增層電路基板形成於所述第一內層導電線路圖形上，其包括第一內層介電層及第二內層導電線路圖形，所述第一內層介電層位於所述第一內層導電線路圖形及第二內層導電線路圖形之間，所述第二內層導電線路圖形通過所述第一內層介電層中的導電孔與第一內層導電線路圖形電性相連，所述增層電路基板還具有一個第二開口，以露出所述多個內層電性連接墊，所述電子元件為晶片且收容於所述第二開口中，且與從所述第二開口露出的多個內層電性接觸墊電性相連，所述第二外層介電層覆蓋所述增層電路基板及電子元件，所述第二外層導電線路圖形形成於所述第二外層介電層遠離所述第一外層介電層的表面上，且通過所述第二外層仲介層中的導電孔與所述增層電路基板電性相連。
2. 如申請專利範圍第1項所述的埋入式高密度互連印刷電路板，其中，所述電子元件為被動元件，其包括一個電極，所述電極靠近所述內層防焊層 的端部通過收容於所述第一開口中的焊錫材料與所述內層電性接觸墊電性相連。
3. 如申請專利範圍第2項所述的埋入式高密度互連印刷電路板，其中，所述電極遠離所述內層防焊層的端部通過所述第二外層介電層中的導電孔與所述第二外層導電線路電性相連。
4. 如申請專利範圍第1項所述的埋入式高密度互連印刷電路板，其中，所述電子元件通過覆晶封裝的方式構裝於所述內層電性接觸墊上。
5. 如申請專利範圍第1項所述的埋入式高密度互連印刷電路板，其中，所述增層電路基板還包括一個第二內層介電層及一個第三內層導電線路圖形，所述第二內層介電層位於所述第二內層導電線路圖形及第三內層導電線路圖形之間，所述第三內層導電線路圖形通過所述第二內層介電層中的導電孔與所述第二內層導電線路圖形電性連接，所述第二外層導電線路圖形通過所述第二外層介電層中的導電孔與所述第三內層導電線路圖形電性相連。
6. 一種埋入式高密度互連印刷電路板的製作方法，其包括：提供一個承載板，所述承載板包括相對的第一表面及第二表面，並在所述承載板的第一表面及第二表面上分別上設置一個雙面覆銅基板，所述雙面覆銅基板包括一個第一銅箔層、一個第二銅箔層及位於所述第一銅箔層及第二銅箔層之間的第一外層介電層，使得所述承載板位於兩個所述雙面覆銅基板之間，且每個所述雙面覆銅基板的第一銅箔層均較相應的第二銅箔層靠近所述承載板；將每個第二銅箔層製作形成一個第一內層導電線路圖形，所述第一內層導電線路圖形包括一個電子元件安裝區；在每個所述第一內層導電線路圖形的電子元件安裝區中的導電線路圖形及所述電子元件安裝區中的導電線路圖形的間隙均形成一個內層防焊層 ，所述內層防焊層內具有多個第一開口，部分所述導電線路圖形從所述多個第一開口露出，形成多個內層電性接觸墊；在每個第一開口中填入焊錫材料，並在所述焊錫材料及從所述焊錫材料露出的內層防焊層上覆蓋一層離型膜；以增層的方式在每個第一內層導電線路圖形上形成一個增層電路基板，所述增層電路基板包括一個第一內層介電層及一個第二內層導電線路圖形，所述第一內層介電層位於所述第一內層導電線路及第二內層導電線路之間，並電連接所述第二內層導電線路圖形及相應的第一內層導電線路圖形；在每個增層電路基板中形成一個第二開口，以露出所述內層防焊層上的離型膜，並去除所述離型膜，使得所述內層防焊層及焊錫材料從所述第二開口露出；在每個內層防焊層中的多個焊錫材料上構裝一個電子元件所述電子元件為晶片；在每個所述增層電路基板上壓合一個單面覆銅基板，使得每個所述電子元件均埋入相應的第二開口中，每個所述單面覆銅基板均具有一個第二外層介電層及一個第三銅箔層，每個第二外層介電層均位於相應的增層電路基板與第三銅箔層之間；移除所述承載板，得到兩個相互分離的埋入式多層預製電路板，每個埋入式多層預製電路板均包括所述第一銅箔層、所述第一內層導電線路圖形、所述第二內層導電線路圖形及所述第三銅箔層；將每個埋入式多層預製電路板的第一銅箔層均製成第一外層導電線路圖形，每個埋入式多層預製電路板的第三銅箔層均製成第二外層導電線路圖形，並電連接所述第一外層導電線路圖形及相應的第一內層導電線路圖形，電連接所述第二外層導電線路圖形及相應的第二內層導電線路圖 形，得到兩個相互分離的埋入式高密度互連印刷電路板。
7. 如申請專利範圍第6項所述的埋入式高密度互連印刷電路板的製作方法，其中，所述電子元件為被動元件，所述電子元件具有電極，在每個內層防焊層中的多個焊錫材料上構裝一個電子元件步驟時，所述電極靠近所述內層防焊層的端部通過所述焊錫材料與所述第一內層導電線路圖形電性相連；在電連接所述第二外層導電線路圖形及相應的第二內層導電線路圖形時，還電連接所述第一電極及所述第二外層導電線路圖形，使得所述電極遠離所述內層防焊層的端部通過所述第二外層介電層中的導電孔與所述第二外層導電線路圖形電性相連。
8. 如申請專利範圍第6項所述的埋入式高密度互連印刷電路板的製作方法，其中，所述第二開口通過鐳射切割方法形成。
9. 如申請專利範圍第6項所述的埋入式高密度互連印刷電路板的製作方法，其中，所述內層防焊層通過噴印方法或者印刷方法形成。
10. 如申請專利範圍第6項所述的埋入式高密度互連印刷電路板的製作方法，其中，所述電子元件通過覆晶封裝的方法構裝於所述多個焊錫材料上。