CN115515338A - 内埋电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种内埋电路板的制作方法，包括以下步骤：提给一载板，载板包括层叠设置的第一铜箔层和第二铜箔层；在载板的至少一侧形成第一线路基板，并在第一线路基板上开设通槽，通槽贯通第二铜箔层；将电子组件植入通槽中，电子组件上设置有导电胶，导电胶通过胶层与第一铜箔层相粘接，胶层与导电胶之间的粘接力小于胶层与第一铜箔层之间的粘接力；在第一线路基板上形成封盖通槽一端的第二线路基板；将第二铜箔层和第一铜箔层进行分离，其中胶层和导电胶随之进行分离；在第二铜箔层上进行线路制作形成第三导电线路层；在第三导电线路层上形成封盖通槽另一端的第三线路基板。本申请还提供一种内埋电路板。

Description

内埋电路板及其制作方法
技术领域
本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种内埋电路板及其制作方法。
背景技术
随着电子产品向微型化发展，电路板内埋技术应运而生。电路板内埋技术的工艺通常包括以下步骤：在线路基板上开设贯通槽，将载板通过胶层粘接在线路基板的第一侧并封闭贯通槽的一端，将电子组件放置在贯通槽中，在线路基板的第二侧进行增层工艺，去除载板和胶层，然后在线路基板的第一侧进行增层以使组件内埋。上述工艺流程较长，生产效率低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的内埋电路板及其制作方法。
本申请提供一种内埋电路板的制作方法，包括以下步骤：
提给一载板，所述载板包括基板和依次设置于所述基板至少一侧的第一铜箔层和第二铜箔层；
在所述载板的至少一侧形成第一线路基板，并在所述第一线路基板上开设通槽，其中，所述第一线路基板与所述第二铜箔层相贴合，所述通槽贯通所述第一线路基板和所述第二铜箔层，所述第一铜箔层的部分从所述通槽中露出；
将电子组件植入所述通槽中，所述电子组件的电极侧设置有导电胶，所述导电胶背离所述电子组件的一侧设置有胶层，所述胶层与所述第一铜箔层相粘接，所述胶层与所述导电胶之间的粘接力小于所述胶层与所述第一铜箔层之间的粘接力；
在所述第一线路基板背离所述载板的一侧形成封盖所述通槽的一端的第二线路基板；
将所述第二铜箔层和所述第一铜箔层进行分离，其中所述胶层和所述导电胶随之进行分离；
在所述第二铜箔层上进行线路制作形成第三导电线路层；
在所述第三导电线路层的表面形成封盖所述通槽的另一端的第三线路基板，得到内埋电路板。
本申请还提供一种内埋电路板，包括第一线路基板、第二线路基板、第三线路基板和电子组件，所述第一线路基板开设有通槽，所述电子组件固定于所述通槽中，所述电子组件的电极侧设置有导电胶，所述第二线路基板设置于所述第一线路基板的一侧并封盖所述通槽的一端，所述第三线路基板设置于所述第一线路基板的另一侧并封盖所述通槽的另一端。
本申请提供的内埋电路板的制作方法，通过设置导电胶和胶层，并使所述胶层与所述导电胶之间的粘接力小于所述胶层与所述第一铜箔层之间的粘接力，从而在分离所述第二铜箔层和第一铜箔层时，所述胶层随着所述第一铜箔层的分离而分离，可省去传统工艺中的整面贴胶和除胶流程，提高了生产效率。
附图说明
图1为本申请一实施方式提供的载板的截面示意图。
图2为在图1所示载板相对的两侧分别贴合覆铜板后的截面示意图。
图3为在图2所示结构上形成通槽后的截面示意图。
图4为在图3所示通槽中植入电子组件后的截面示意图。
图5为在图4所示结构相对的两侧分别形成第二线路基板后的截面示意图。
图6为将第一铜箔层和第二铜箔层进行分离的截面示意图。
图7为本申请一实施方式提供的内埋电路板的结构示意图。
主要组件符号说明
载板 10
基板 11
第一铜箔层 12
第二铜箔层 13
第一线路基板 20
通槽 201
第一基层 21
第一导电线路层 22
覆铜板 30
原铜层 32
电子组件 40
导电胶 41
胶层 42
第二线路基板 50
第二基层 51
第二导电线路层 52
第三导电线路层 24
第三线路基板 60
第三基层 61
第四导电线路层 62
导电结构 70
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
本申请一实施方式提供一种内埋电路板的制作方法，其包括以下步骤。
步骤S1，请参阅图1，提供一载板10。所述载板10包括基板11、设置于所述基板11相对两表面的两个第一铜箔层12和设置于所述第一铜箔层12背离所述基板11表面的第二铜箔层13。
在一些实施方式中，所述基板11的材质可选自但不限于聚酰亚胺、聚乙烯及聚碳酸酯中的一种。
步骤S2，请参阅图2至图4，在所述载板相对的两侧形成两个第一线路基板20，并在所述第一线路基板20上开设通槽201，所述通槽201贯通所述第一线路基板20和相应的第二铜箔层13。所述第一铜箔层12的部分从所述通槽201中露出。
所述第一线路基板20包括第一基层21和设置于所述第一基层21上的第一导电线路层22。所述第一基层21与所述第二铜箔层13相贴合，所述第一导电线路层22设置于所述第一基层21背离所述第二铜箔层13的一侧。
在一些实施方式中，所述第一基层21的材质可选自但不限于聚酰亚胺、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。
本实施方式中，步骤S2具体包括以下步骤。
步骤S21，请参阅图2，在所述载板10相对的两表面分别贴合覆铜板30。所述覆铜板30包括层叠设置的第一基层21和原铜层32。所述原铜层32为压延铜箔。
步骤S22，请参阅图3，开设两个通槽201，每个通槽201贯通一个覆铜板30和相应的第二铜箔层13。所述通槽201用于容纳电子组件。
在一些实施方式中，可通过机械钻孔或镭射钻孔等方式在电子组件的设置位置开设所述通槽201。
步骤S23，请参阅图4，对所述原铜层32进行线路制作形成第一导电线路层22，得到第一线路基板20。
步骤S3，请参阅图4，将电子组件40植入所述通槽201中。所述电子组件40可以为但不限于电感组件、电容组件、电阻组件、晶体管等。本实施方式中，所述电子组件40为芯片。
所述电子组件40的电极侧设置有导电胶41，所述导电胶41背离所述电子组件40的一侧设置有胶层42。所述电子组件40通过所述胶层42粘接于位于所述通槽201中的第一铜箔层12上。本实施方式中，所述导电胶41为异方性导电胶。
所述胶层42与所述导电胶41之间的粘接力小于所述胶层42与所述第一铜箔层12之间的粘接力。在一些实施方式中，所述胶层42为双面胶，所述胶层42包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别涂覆有不同粘度的胶水，所述第一表面与所述导电胶41粘合，所述第二表面与所述第一铜箔层12粘合，所述第一表面的粘度小于所述第二表面的粘度。
在一些实施方式中，所述导电胶41与所述第二铜箔层13相连接。
步骤S4，请参阅图5，在所述第一线路基板20背离所述载板10的一侧形成一第二线路基板50，所述第二线路基板50封盖所述通槽201的一端。
所述第二线路基板50包括第二基层51和设置于所述第二基层51上的第二导电线路层52。所述第二基层51与所述第一导电线路层22相贴合，并填充于所述通槽201的缝隙中，以使所述电子组件40固定于所述通槽201中。所述第二导电线路层52设置于所述第二基层51背离所述第一导电线路层22的一侧。
具体的，步骤S4包括以下步骤：将第二线路基板50压合在所述第一线路基板20背离所述载板10的一侧；或者，将一单面覆铜板压合在所述第一线路基板20背离所述载板10的一侧，然后对所述单面覆铜板上的铜层进行线路制作形成第二导电线路层52，得到第二线路基板50。
步骤S5，请参阅图6，将所述第一铜箔层12和所述第二铜箔层13进行分离，其中，所述胶层42与所述导电胶41随之进行分离。分离后，所述第二铜箔层13和所述导电胶41外露。
在将所述第二铜箔层13从所述第一铜箔层12上分离时，由于所述胶层42与所述导电胶41之间的粘接力小于所述胶层42与所述第一铜箔层12之间的粘接力，所述胶层42随同所述第一铜箔层12从所述导电胶41上分离。
可以理解的是，在步骤S5之后还包括以下步骤：在所述第二铜箔层13上进行线路制作形成第三导电线路层24。
步骤S6，请参阅图7，在所述第三导电线路层24背离所述第一基层21的表面和第二导电线路层52背离所述第二基层51的表面分别形成第三线路基板60，以内埋所述电子组件40，得到内埋电路板100。其中，形成于所述第三导电线路层24上的第三线路基板60封盖所述通槽201的另一端。
所述第三线路基板60包括第三基层61和设置于所述第三基层61上的第四导电线路层62。其中一个第三基层61与所述第三导电线路层24相贴合，另一个第三基层61与所述第二导电线路层52相贴合。
具体的，步骤S6包括以下步骤：将两个第三线路基板60分别压合在所述第三导电线路层24背离所述第一基层21的表面和第二导电线路层52背离所述第二基层51的表面；或者，将一单面覆铜板压合在所述第三导电线路层24背离所述第一基层21的表面和第二导电线路层52背离所述第二基层51的表面，然后对所述单面覆铜板上的铜层进行线路制作形成第四导电线路层62，得到第三线路基板60。
所述内埋电路板100还包括多个导电结构70，其中部分导电结构70用于导通相邻的导电线路层，另一部分导电结构70用于导通所述电子组件40和相应的导电线路层。
可以理解的是，步骤S6中，可仅在所述第三导电线路层24背离所述第一基层21的表面形成一个第三线路基板60，即可将所述电子组件40埋设于所述第一线路基板20、所述第二线路基板50和所述第三线路基板60之间。
可以理解的是，还可以重复步骤S6进行增层。
请参阅图7，本申请一实施方式还提供一种内埋电路板100，包括第一线路基板20、第二线路基板50、第三线路基板60和电子组件40。所述第二线路基板50和所述第三线路基板60设置于所述第一线路20相对的两侧。所述电子组件40埋设于所述第一线路基板20、所述第二线路基板50和所述第三线路基板60之间。
所述第一线路基板20包括第一基层21和设置于所述第一基层21相对两表面的第一导电线路层22和第三导电线路层24。所述第一线路基板20开设有通槽201，所述通槽201贯通所述第一导电线路层22、所述第一基层21和所述第三导电线路层24。
所述电子组件40固定于所述通槽201中。所述电子组件40的电极侧设置有导电胶41。
所述第二线路基板50包括第二基层51和设置于所述第二基层51上的第二导电线路层52。所述第二基层51与所述第一导电线路层22相贴合，并封盖所述通槽201的一端。所述第二导电线路层52设置于所述第二基层51背离所述第一导电线路层22的一侧。
所述第三线路基板60包括第三基层61和设置于所述第三基层61上的第四导电线路层62。所述第三基层61与所述第三导电线路层24相贴合，并封盖所述通槽201的另一端，以将所述电子组件40埋设于所述通槽201中。所述第四导电线路层62设置于所述第三导电线路层24背离所述第一基层21的一侧。
在一些实施方式中，所述内埋电路板100包括两个第三线路基板60。另一个第三线路基板60设置于所述第二线路基板50背离所述第一线路基板20的一侧。
在一些实施方式中，所述导电胶41与所述第三导电线路层24相连接。
在一些实施方式中，所述内埋电路板100还包括多个导电结构70，其中部分导电结构70用于导通相邻的导电线路层，另一部分导电结构70用于导通所述电子组件40和相应的导电线路层。
本申请实施方式提供的内埋电路板的制作方法，通过设置导电胶41和胶层42，并使所述胶层42与所述导电胶41之间的粘接力小于所述胶层42与所述第一铜箔层12之间的粘接力，从而在分离所述第二铜箔层13和第一铜箔层12时，所述胶层42随着所述第一铜箔层12的分离而分离，可省去传统工艺中的整面贴胶和除胶流程，提高了生产效率。
以上所揭露的仅为本申请较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本申请，因此依本申请所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种内埋电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提给一载板，所述载板包括基板和依次设置于所述基板至少一侧的第一铜箔层和第二铜箔层；
在所述载板的至少一侧形成第一线路基板，并在所述第一线路基板上开设通槽，其中，所述第一线路基板与所述第二铜箔层相贴合，所述通槽贯通所述第一线路基板和所述第二铜箔层，所述第一铜箔层的部分从所述通槽中露出；
将电子组件植入所述通槽中，所述电子组件的电极侧设置有导电胶，所述导电胶背离所述电子组件的一侧设置有胶层，所述胶层与所述第一铜箔层相粘接，所述胶层与所述导电胶之间的粘接力小于所述胶层与所述第一铜箔层之间的粘接力；
在所述第一线路基板背离所述载板的一侧形成封盖所述通槽的一端的第二线路基板；
将所述第二铜箔层和所述第一铜箔层进行分离，其中所述胶层和所述导电胶随之进行分离；
在所述第二铜箔层上进行线路制作形成第三导电线路层；
在所述第三导电线路层的表面形成封盖所述通槽的另一端的第三线路基板，得到内埋电路板。
2.如权利要求1所述的内埋电路板的制作方法，其特征在于，所述胶层为双面胶，所述胶层包括面向所述导电胶的第一表面和面向所述第一铜箔层的第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别涂覆有不同粘度的胶水，所述第一表面的粘度小于所述第二表面的粘度。
3.如权利要求1所述的内埋电路板的制作方法，其特征在于，所述导电胶为异方性导电胶。
4.如权利要求1所述的内埋电路板的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：在所述第二线路基板背离所述第一线路基板的一侧形成另一第三线路基板。
5.如权利要求1所述的内埋电路板的制作方法，其特征在于，所述内埋电路板包括导电结构，所述导电结构导通相邻的线路基板。
6.如权利要求1所述的内埋电路板的制作方法，其特征在于，“在所述载板的至少一侧形成第一线路基板，并在所述第一线路基板上开设通槽”的步骤包括：
在所述载板的至少一侧贴合一覆铜板，所述覆铜板包括层叠设置的第一基层和原铜层；
开设一通槽，所述通槽贯通所述覆铜板和所述第二铜箔层；
对所述原铜层进行线路制作形成第一导电线路层，得到第一线路基板。
7.如权利要求1所述的内埋电路板的制作方法，其特征在于，所述第二线路基板包括层叠设置的第二基层和第二导电线路层，所述第二基层与所述第一线路基板相贴合并填充于所述通槽的缝隙中。
8.如权利要求1所述的内埋电路板的制作方法，其特征在于，所述导电胶与所述第三导电线路层相连接。
9.一种内埋电路板，其特征在于，包括第一线路基板、第二线路基板、第三线路基板和电子组件，所述第一线路基板开设有通槽，所述电子组件固定于所述通槽中，所述电子组件的电极侧设置有导电胶，所述第二线路基板设置于所述第一线路基板的一侧并封盖所述通槽的一端，所述第三线路基板设置于所述第一线路基板的另一侧并封盖所述通槽的另一端。
10.如权利要求9所述的内埋电路板，其特征在于，所述导电胶为异方性导电胶。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101329927A (zh) * 2008-07-17 2008-12-24 友达光电（苏州）有限公司 导电胶带离型膜及导电胶带
CN104244582A (zh) * 2013-06-13 2014-12-24 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 埋入式高密度互连印刷电路板及其制作方法
CN104332412A (zh) * 2013-07-22 2015-02-04 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 封装基板、封装结构以及封装基板的制作方法
US10201099B1 (en) * 2017-11-14 2019-02-05 Chung W. Ho Manufacturing method of circuit substrate including electronic device
CN110049632A (zh) * 2018-01-16 2019-07-23 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 内埋式柔性电路板及其制作方法
CN111200907A (zh) * 2018-11-20 2020-05-26 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 无撕膜内埋式电路板及其制作方法
CN111867248A (zh) * 2019-04-24 2020-10-30 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板及其制作方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101329927A (zh) * 2008-07-17 2008-12-24 友达光电（苏州）有限公司 导电胶带离型膜及导电胶带
CN104244582A (zh) * 2013-06-13 2014-12-24 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 埋入式高密度互连印刷电路板及其制作方法
CN104332412A (zh) * 2013-07-22 2015-02-04 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 封装基板、封装结构以及封装基板的制作方法
US10201099B1 (en) * 2017-11-14 2019-02-05 Chung W. Ho Manufacturing method of circuit substrate including electronic device
CN109788665A (zh) * 2017-11-14 2019-05-21 何崇文 含电子元件的线路基板及其制作方法
CN110049632A (zh) * 2018-01-16 2019-07-23 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 内埋式柔性电路板及其制作方法
CN111200907A (zh) * 2018-11-20 2020-05-26 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 无撕膜内埋式电路板及其制作方法
CN111867248A (zh) * 2019-04-24 2020-10-30 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板及其制作方法

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