TWI737057B - 軟硬結合板的製作方法及軟硬結合板 - Google Patents

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Abstract

一種軟硬結合板的製作方法，包括以下步驟：提供柔性線路基板，柔性線路基板包括層疊設置的第一基材層以及第一線路層；提供一黏結片，黏結片包括膠層；提供單面柔性線路板，單面柔性線路板包括層疊設置的第二基材層以及第二線路層；提供硬性線路基板，硬性線路基板包括層疊設置的第三基材層以及第三線路層，硬性線路基板開設有貫穿的開口；以及在柔性線路基板上依次疊設黏結片、單面柔性線路板以及硬性線路基板後並壓合，使得第二基材層暴露於開口且使得第三線路層遠離單面柔性線路板，從而得到軟硬結合板。本申請還提供一種軟硬結合板。

Description

軟硬結合板的製作方法及軟硬結合板
本申請涉及電路板製作領域，尤其涉及一種軟硬結合板的製作方法及軟硬結合板。
軟硬結合板兼具柔性線路板(FPC)的可撓折性以及硬性線路板(PCB)的耐久性的特點，可滿足高信賴性、高精度、傳輸完整性等需求，廣泛應用於消費性電子及通訊等各項電子產品領域，例如手機、汽車等。
目前，業界的一般製作方法是將硬板與軟板壓合後再在硬板上開蓋，形成開口。習知工藝通常採用鐳射開蓋，不僅工藝繁瑣，且在開蓋過程中深度存在誤差，也容易出現水準偏移，而且會導致溢膠現象。
因此，有必要提供一種軟硬結合板的製作方法，能夠避免傳統開蓋過程中產生的誤差和溢膠現象，以解決上述問題。
另，還有必要提供一種軟硬結合板。
一種軟硬結合板的製作方法，所述製作方法包括以下步驟：提供柔性線路基板，所述柔性線路基板包括層疊設置的第一基材層以及第一線路層，所述第一線路層包括第一連接墊； 提供一黏結片，所述黏結片包括膠層，所述膠層中設有多個第一導電柱；提供單面柔性線路板，所述單面柔性線路板包括層疊設置的第二基材層以及第二線路層，所述第二線路層包括多個第二連接墊，所述第二基材層中設有與所述第二連接墊連接的第二導電柱；提供硬性線路基板，所述硬性線路基板包括層疊設置的第三基材層以及第三線路層，所述硬性線路基板開設有貫穿的開口，所述第三線路層包括多個第三連接墊，所述第三基材層中設有與所述第三連接墊連接的第三導電柱；在所述柔性線路基板上依次疊設所述黏結片、所述單面柔性線路板以及所述硬性線路基板後並壓合，所述第一導電柱電性連接所述第一連接墊和所述第二連接墊，所述第二導電柱遠離所述第二連接墊的端部連接所述第三導電柱，且所述第三導電柱遠離所述第三連接墊的端部連接所述第二導電柱，使得所述第二基材層暴露於所述開口且使得所述第三線路層遠離所述單面柔性線路板，從而得到所述軟硬結合板。
進一步地，所述黏結片的製作步驟包括：提供一初始黏結片，所述初始黏結片包括所述膠層以及位於所述膠層相對兩表面的第一可剝離層；在所述初始黏結片中形成至少一個通孔，所述通孔貫穿所述膠層和所述第一可剝離層；在所述通孔中填充導電膏，並固化所述導電膏以形成所述第一導電柱；去除所述第一可剝離層，使得所述第一導電柱相對的兩個端部凸伸於所述膠層，從而制得所述黏結片。
進一步地，所述單面柔性線路板的製作步驟包括：提供一第一覆銅板，所述第一覆銅板包括依次層疊設置的第二可剝離層、所述第二基材層以及第一銅箔層；蝕刻所述第一銅箔層以形成所述第二線路層；在所述第一覆銅板中開設至少一第一盲孔，所述第一盲孔貫穿所述第二可剝離層和所述第二基材層；在所述第一盲孔中填充導電膏，並固化所述導電膏以形成所述第二導電柱；去除所述第二可剝離層，使得所述第二導電柱遠離所述第二線路層的端部凸伸於所述第二基材層，從而制得所述單面柔性線路板。
進一步地，所述硬性線路基板的製作步驟包括：提供一第二覆銅板，所述第二覆銅板包括依次層疊設置的第三可剝離層、所述第三基材層以及第二銅箔層；蝕刻所述第二銅箔層以形成所述第三線路層；在所述第二覆銅板中開設至少一第二盲孔，所述第二盲孔貫穿所述第三可剝離層和所述第三基材層；在所述第二盲孔中填充所述導電膏，並固化所述導電膏以形成所述第三導電柱；在所述第二覆銅板除所述第三線路層之外的區域開設所述開口，所述開口貫穿所述第三可剝離層以及所述第三基材層；去除所述第三可剝離層，使得所述第三導電柱遠離第三線路層的端部凸伸於所述第三基材層，從而制得所述硬性線路基板。
進一步地，所述膠層的玻璃化溫度或熔化溫度小於或等於所述第三基材層的玻璃化溫度或熔化溫度。
一種軟硬結合板，所述軟硬結合板包括：柔性線路基板，所述柔性線路基板包括第一基材層以及位於所述第一基材層表面的第一線路層，所述第一線路層包括第一連接墊；黏結片，所述黏結片包括膠層，所述膠層中設有多個第一導電柱；單面柔性線路板，所述單面柔性線路板包括層疊設置的第二基材層以及第二線路層，所述第二線路層包括多個第二連接墊，所述第二基材層中設有與所述第二連接墊連接的第二導電柱；硬性線路基板，所述硬性線路基板包括層疊設置的第三基材層以及第三線路層，所述硬性線路基板開設有貫穿的開口，所述第三線路層包括多個第三連接墊，所述第三基材層中設有與所述第三連接墊連接的第三導電柱；其中，所述黏結片、所述單面柔性線路板以及所述硬性線路基板依次疊設於所述柔性線路基板上，所述第一導電柱電性連接所述第一連接墊和所述第二連接墊，所述第二導電柱遠離所述第二連接墊的端部連接所述第三導電柱，且所述第三導電柱遠離所述第三連接墊的端部連接所述第二導電柱，所述第二基材層暴露於所述開口，且所述第三線路層遠離所述單面柔性線路板。
進一步地，所述膠層的玻璃化溫度或熔化溫度小於或等於所述第三基材層的玻璃化溫度或熔化溫度。
進一步地，所述膠層填充所述第一線路層的間隙和所述第二線路層的間隙中，所述膠層連接所述柔性線路基板和位於所述第一線路層一側的所述單面柔性線路板。
本申請提供的軟硬結合板的製作方法，提供具有開口的硬性線路基板，壓合後，無需另外貼可剝離層以及開蓋制程，即可形成具有開口的軟硬結合板，同時還可減少因開蓋而增加溢膠量；柔性線路基板、黏結片、單面柔性線路板以及硬性線路基板依次層疊後壓合，減少了壓合次數，減少各層板之 間的漲縮以及層間位移；單面柔性線路板與硬性線路基板之間未設置膠體，減小了所述軟硬結合板的厚度。
100:軟硬結合板
10:柔性線路基板
12:第一基材層
14:第一線路層
15:第四線路層
16:第一連接墊
17:導通孔
20:黏結片
22:膠層
24:第一導電柱
26:通孔
222:初始黏結片
224a:第一可剝離層
224b:第二可剝離層
224c:第三可剝離層
30:單面柔性線路板
32:第二基材層
34:第二線路層
35:第二導電柱
36:第一盲孔
38:第二連接墊
322:第一覆銅板
324a:第一銅箔層
324b:第二銅箔層
40:硬性線路基板
42:第三基材層
44:第三線路層
45:第三導電柱
46:第二盲孔
48:開口
49:第三連接墊
422:第二覆銅板
圖1為本申請一實施例提供的柔性線路基板的截面示意圖。
圖2為本申請一實施例提供的初始黏結片的截面示意圖。
圖3為在圖2所示的初始黏結片上開設通孔後的截面示意圖。
圖4為在圖3所示的的通孔中填充第一導電柱的截面示意圖。
圖5為圖4去除第一可剝離層後得到的黏結片的截面示意圖。
圖6為本申請一實施例提供的第一覆銅板的截面示意圖。
圖7為在圖6所示的第一覆銅板形成第二線路層的截面示意圖。
圖8為在圖7所示第一覆銅板設置第一盲孔的截面示意圖。
圖9為在圖8所示的第一盲孔中填充第二導電柱的截面示意圖。
圖10為圖9去除第二可剝離層後得到的單面柔性線路板的截面示意圖。
圖11為本申請一實施例提供的第二覆銅板的截面示意圖。
圖12為在圖11所示的第二覆銅板形成第三線路層的截面示意圖。
圖13為在圖12所示第二覆銅板設置第二盲孔的截面示意圖。
圖14為在圖13所示的第二盲孔中填充第三導電柱的截面示意圖。
圖15為在圖14所示的圖中形成開口後的截面示意圖。
圖16為圖15去除第三可剝離層後得到的硬性線路基板的截面示意圖。
圖17為層疊圖1所示的柔性線路基板、圖5所示的黏結片、圖10所示的單面柔性線路板和圖16所示的硬性線路基板後得到的軟硬結合板的截面示意圖。
圖18為本申請另一實施例提供的軟硬結合板的截面示意圖。
為了能夠更清楚地理解本申請的上述目的、特徵和優點，下面結合附圖和具體實施方式對本申請進行詳細描述。
請參閱圖1，本申請實施例提供一種軟硬結合板100的製作方法。包括以下步驟： 步驟S1：提供一柔性線路基板10。
所述柔性線路基板10包括第一基材層12以及分別位於所述第一基材層12相對兩表面的第一線路層14和第四線路層15。
所述第一基材層12的材質通常可選用聚醯亞胺(polyimide，PI)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)以及改性聚醯亞胺(modified polyimide，MPI)等可撓性材料中的一種。所述第一基材層12的厚度為25μm-150μm。在本實施例中，所述第一基材層12的材質為聚醯亞胺。
所述第一線路層14的厚度為4μm-20μm。
在本實施方式中，所述柔性線路基板10中開設有至少一貫穿所述第一線路層14和所述第一基材層12的通孔(圖未標)。所述第一線路層14包括形成於所述第一基材層12上的蝕刻後的銅箔層(圖未標)和形成於所述銅箔層上的鍍銅層(圖未標)。所述鍍銅層還填充於所述通孔中以形成導通孔17。所述第一線路層14和所述第二線路層均包括多個第一連接墊16，所述第一連接墊16藉由所述導通孔17電性連接。所述第一連接墊16的直徑不小於150μm。
步驟S2：請參閱圖2至圖5，提供一黏結片20，所述黏結片20包括膠層22以及貫穿所述膠層22兩相對表面的第一導電柱24。
具體地，所述膠層22包括至少一個貫穿所述膠層22兩相對表面的通孔26，所述第一導電柱24容置於所述通孔26中。
進一步地，所述第一導電柱24相對的兩個端部凸伸於所述膠層22兩相對的表面，便於所述軟硬結合板100在後續壓合的過程中，所述第一導電柱24能夠更好的與線路層電連接，更好的實現導電作用。
所述膠層22的厚度為12μm-25μm。所述膠層22的材質通常可選自環氧樹脂、聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，PTFE)以及工業化液晶聚合物(LCP)等絕緣材料中的一種。其中，環氧樹脂的玻璃化溫度Tg為120℃-160℃，工業化液晶聚合物的熔化溫度Tm為300℃-320℃，聚四氟乙烯的熔化溫度Tm為327℃。
所述通孔26的孔徑為50μm-200μm。所述第一導電柱24的材質為導電膏。所述導電膏中包含環氧樹脂以及導電物，所述環氧樹脂起黏結作用，所述導電物選自銀(Ag)或銅(Cu)中的至少一種，所述第一導電柱24中還包括鎳(Ni)、錫(Sn)、鉍(Bi)以及鋅(Zn)等添加物中的至少一種。其中，所述第一導電柱24的玻璃化溫度Tg為130℃-150℃。
製作所述黏結片20的步驟如下：如圖2所示，提供一初始黏結片222，所述初始黏結片222包括所述膠層22以及位於所述膠層22相對兩表面的第一可剝離層224a。在本實施例中，所述第一可剝離層224a的材質為聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)。在其他的實施例中，所述第一可剝離層224a還可以是其他易於去除的絕緣材料。
如圖3所示，在所述初始黏結片222上形成至少一個所述通孔26，所述通孔26貫穿所述初始黏結片222兩相對的表面。所述通孔26可以藉由機械鑽孔或者鐳射鑽孔的方式形成。
如圖4所示，在所述通孔26中填充所述導電膏，所述導電膏固化後形成所述第一導電柱24。其中，所述第一導電柱24相對的兩個端部可以分別與兩個所述第一可剝離層224a遠離所述膠層22的表面齊平。
如圖5所示，去除所述第一可剝離層224a，所述第一導電柱24相對的兩個端部凸伸於所述膠層22，從而制得所述黏結片20。
步驟S3：請參閱圖6至圖10，提供一單面柔性線路板30，所述單面柔性線路板30包括第二基材層32以及設置於所述第二基材層32表面的第二線路層34，所述第二基材層32中開設有至少一第一盲孔36，所述第一盲孔36貫穿第二基材層32但並未貫穿所述第二線路層34。即，所述第二線路層34形成所述第一盲孔36的底部，所述第一盲孔36中容置有第二導電柱35，所述第二導電柱35遠離所述第二線路層34的端部凸伸於所述第二基材層32。
所述第二基材層32作為所述單面柔性線路板30的基礎層，具有可撓性且對所述單面柔性線路板30起主要支撐作用。所述第二基材層32的材質通常可選用聚醯亞胺(polyimide，PI)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)以及改性聚醯亞胺(modified polyimide，MPI)等可撓性材料中的一種。其中，聚醯亞胺的玻璃化溫度Tg為250℃-350℃，液晶高分子聚合物的液晶高分子聚合物Tm為300℃-320℃，改性聚醯亞胺的玻璃化溫度Tg為250℃-350℃。
在本實施例中，所述第二基材層32的材質為聚醯亞胺。所述第二基材層32的厚度為12μm-25μm。
所述第一盲孔36的孔徑為75μm-200μm。
所述第二線路層34的材質通常選自銅以及銅與鎳的複合材料等材料中的至少一種。所述第二線路層34的厚度為4μm-20μm。
所述第二線路層34包括第二連接墊38，所述第二連接墊38的直徑不小於150μm。
所述第二導電柱35的材質為導電膏。所述導電膏中包含環氧樹脂以及導電物，所述環氧樹脂起黏結作用，所述導電物選自銀(Ag)或銅(Cu)中的至少一種，所述第二導電柱35中還包括鎳(Ni)、錫(Sn)、鉍(Bi)以及鋅(Zn)等添加物中的至少一種。其中，所述第二導電柱35的玻璃化溫度Tg為130℃-150℃。
製作所述單面柔性線路板30的步驟如下：如圖6所示，提供一第一覆銅板322，所述第一覆銅板322包括依次層疊設置的第二可剝離層224b、第二基材層32以及第一銅箔層324a。
如圖7所示，蝕刻部分所述第一銅箔層324a以形成所述第二線路層34。
如圖8所示，在所述第一覆銅板322中開設至少一第一盲孔36，所述第一盲孔36僅貫穿所述第二可剝離層224b和所述第二基材層32，所述第一盲孔36並非貫穿所述第二線路層34，即所述第二線路層34形成於所述第一盲孔36的底部。
如圖9所示，在所述第一盲孔36中填充所述導電膏，所述導電膏固化後形成第二導電柱35。其中，所述第二導電柱35遠離所述第二線路層34的端部可以與所述第二可剝離層224b遠離所述第二基材層32的表面齊平。
如圖10所示，去除所述第二可剝離層224b，使得所述第二導電柱35遠離所述第二線路層34的端部凸伸於所述第二基材層32，從而制得所述單面柔性線路板30。
步驟S4：請參閱圖11至圖16，提供硬性線路基板40，所述硬性線路基板40包括第三基材層42以及設置於所述第三基材層42表面的第三線路層44，所述第三基材層42中開設有至少一第二盲孔46，所述第二盲孔46貫穿所述第三線路層44但並未貫穿所述第三線路層44。即，所述第三線路層44形成所述 第二盲孔46的底部，所述第二盲孔46中容置有第三導電柱45，所述第三導電柱45遠離所述第三線路層44的端部凸伸於所述第三基材層42。所述硬性線路基板40還包括一開口48，所述開口48貫穿所述硬性線路基板40。
所述第三基材層42作為所述硬性線路基板40的基礎層，對所述硬性線路基板40起主要支撐作用。所述第三基材層42的材質通常可選用聚丙烯(Polypropylene，PP)以及聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)等材料中的一種。其中，聚丙烯的玻璃化溫度Tg為100℃-150℃，聚四氟乙烯的熔化溫度Tm為327℃。
所述第三基材層42的厚度為25μm-150μm。在本實施例中，所述第三基材層42的材質為聚丙烯。
所述第二盲孔46的孔徑為75μm-200μm。
所述第三線路層44的材質通常選自銅以及銅與鎳的複合材料等材料中的至少一種。所述第三線路層44的厚度為4μm-20μm。
所述第三線路層44包括第三連接墊49，所述第三連接墊49的直徑不小於150μm。
所述第三導電柱45的材質為導電膏。所述導電膏中包含環氧樹脂以及導電物，所述環氧樹脂起黏結作用，所述導電物選自銀(Ag)或銅(Cu)中的至少一種，所述第三導電柱45中還包括鎳(Ni)、錫(Sn)、鉍(Bi)以及鋅(Zn)等添加物中的至少一種。其中，所述第三導電柱45的玻璃化溫度Tg為130℃-150℃。
製作所述硬性線路基板40的步驟如下：如圖11所示，提供一第二覆銅板422，所述第二覆銅板422包括依次層疊設置的第三可剝離層224c、第三基材層42以及第二銅箔層324b。
如圖12所示，蝕刻部分所述第二銅箔層324b以形成所述第三線路層44。
如圖13所示，在所述第二覆銅板422中開設至少一第二盲孔46，所述第二盲孔46僅貫穿所述第三可剝離層224c和所述第三基材層42，所述第二盲孔46並非貫穿所述第三線路層44，即所述第三線路層44形成於所述第二盲孔46的底部。
如圖14所示，在所述第二盲孔46中填充所述導電膏，所述導電膏固化後形成第三導電柱45，其中，所述第三導電柱45遠離所述第三線路層44的端部與所述第三可剝離層224c遠離所述第三基材層42的表面齊平。
如圖15所示，在所述第二覆銅板422除所述第三線路層44之外的區域開設所述開口48，所述開口48貫穿所述第三可剝離層224c以及所述第三基材層42，所述開口48相距所述第二盲孔46設置。所述開口48藉由機械鑽孔或者鐳射鑽孔形成，在本實施例中，選擇藉由機械鑽孔形成所述開口48。
如圖16所示，去除所述第三可剝離層224c，使得所述第三導電柱45遠離第三線路層44的端部凸伸於所述第三基材層42，從而制得所述硬性線路基板40。
步驟S5：請參閱圖17，在所述柔性線路基板10相對兩表面依次層疊設置(假貼)黏結片20、單面柔性線路板30以及硬性線路基板40並壓合，從而得到所述軟硬結合板100。其中，所述單面柔性線路板30的第二線路層34朝向所述柔性線路基板10的方向設置，所述第二基材層32背離所述柔性線路基板10的方向設置；所述硬性線路基板40的第三線路層44背離所述柔性線路基板10的方向設置，所述第三基材層42朝向所述柔性線路基板10設置。
層疊後，所述第一導電柱24相對的兩端分別對應所述第一連接墊16和第二連接墊38，所述第二導電柱35遠離所述第二連接墊38的端部對應所述第三導電柱45。
具體地，在本實施例中，將兩個所述硬性線路基板40、一所述單面柔性線路板30、一所述黏結片20、一個所述柔性線路基板10、另一所述黏結片20、另一所述單面柔性線路板30以及另兩個所述硬性線路基板40依次層疊設置並壓合制得所述軟硬結合板100。其中，層疊後，第一導電柱24相對的兩端分別對應第一連接墊16和第二連接墊38，所述第二導電柱35遠離所述第二連接墊38的端部對應第三導電柱45，位於所述單面柔性線路板30上的一硬性線路基板40的第三導電柱45遠離所述第三連接墊49的端部對應第二導電柱35，位於最外側的另一所述硬性線路基板40的第三導電柱45遠離所述第三連接墊49的端部對應另一所述硬性線路基板40的第三連接墊49。
其中，所述黏結片20的膠層22可以為半固化狀態。在壓合後，位於所述第一線路層14一側的黏結片20的膠層22還填充於所述第一線路層14的間隙和所述第二線路層34的間隙中，並連接所述柔性線路基板10和位於所述第一線路層14一側的所述單面柔性線路板30。位於所述第四線路層15一側的黏結片20的膠層22還填充於所述第四線路層15的間隙和所述第二線路層34的間隙中，並連接所述柔性線路基板10和位於所述第四線路層15一側的所述單面柔性線路板30。
而且，所述硬性線路基板40並未另外設置膠層，在壓合後，單面柔性線路板30的部分所述第二基材層32直接埋入所述硬性線路基板40中，從而連接所述單面柔性線路板30和所述硬性線路基板40。剩餘部分所述第二基材層32藉由所述硬性線路基板40的所述開口48暴露，並作為所述軟硬結合板100的覆蓋層。
而且，壓合後，第一導電柱24相對的兩端分別連接第一連接墊16和第二連接墊38，所述第二導電柱35遠離所述第二連接墊38的端部連接所述第三導電柱45，位於所述單面柔性線路板30上的一硬性線路基板40的第三導電柱45遠離所述第三連接墊49的端部連接所述第二導電柱35，位於最外側的另一所述硬性線路基板40的第三導電柱45遠離所述第三連接墊49的端部連接另一所述硬性線路基板40的第三連接墊49。
由於先在硬性線路基板40上設置第三導電柱45以及在單面柔性線路板30上設置第二導電柱35後，再假貼壓合，可適當減小第一盲孔36、第二盲孔46、第二連接墊38以及第三連接墊49的尺寸。
進一步地，在第三基材層42以及所述膠層22的材料選擇上，需滿足以下條件：膠層22的玻璃化溫度Tg或熔化溫度Tm小於或等於所述第三基材層42的玻璃化溫度Tg或熔化溫度Tm。
在其他的實施方式中，所述柔性線路基板10的結構並不限於圖17中所示出的。例如，所述柔性線路基板10在所述軟硬結合板100中的數量可以為至少兩個。又如，如圖18所示，所述柔性線路基板10的導電線路層的數量並不限於兩層，還可以為多層。多層導電線路層之間可藉由銅膏導通。
請再次參閱圖17，本申請實施方式還提供一種軟硬結合板100，所述軟硬結合板100包括由內向外依次層疊設置的柔性線路基板10、黏結片20、單面柔性線路板30以及硬性線路基板40。所述單面柔性線路板30的第二線路層34朝內設置，所述第二基材層32朝外設置；所述硬性線路基板40的第三線路層44朝外設置，所述第三基材層42朝內設置。
所述第一導電柱24相對的兩端分別對應所述第一連接墊16和第二連接墊38，所述第二導電柱35遠離所述第二連接墊38的端部對應所述第三導電柱45。
位於所述第一線路層14一側的黏結片20的膠層22還填充於所述第一線路層14的間隙和所述第二線路層34的間隙中，並連接所述柔性線路基板10和位於所述第一線路層14一側的所述單面柔性線路板30。位於所述第四線路層15一側的黏結片20的膠層22還填充於所述第四線路層15的間隙和所述第二線路層34的間隙中，並連接所述柔性線路基板10和位於所述第四線路層15一側的所述單面柔性線路板30。
所述單面柔性線路板30的部分所述第二基材層32直接埋入所述硬性線路基板40中，從而連接所述單面柔性線路板30和所述硬性線路基板40。剩餘部分所述第二基材層32藉由所述硬性線路基板40的所述開口48暴露，並作為所述軟硬結合板100的覆蓋層。
所述第一導電柱24相對的兩端分別連接第一連接墊16和第二連接墊38，所述第二導電柱35遠離所述第二連接墊38的端部連接所述第三導電柱45，位於所述單面柔性線路板30上的一硬性線路基板40的第三導電柱45遠離所述第三連接墊49的端部連接所述第二導電柱35，位於最外側的另一所述硬性線路基板40的第三導電柱45遠離所述第三連接墊49的端部連接另一所述硬性線路基板40的第三連接墊49。
在其他的實施方式中，所述柔性線路基板10在所述軟硬結合板100中的數量還可以為至少兩個。
請再次參閱圖18，在本申請另一實施方式中，所述柔性線路基板10的導電線路層的數量並不限於兩層，還可以為多層。多層導電線路層之間可藉由銅膏連通。
本申請提供的軟硬結合板100的製作方法，提供具有開口48的硬性線路基板40，壓合後，無需另外貼可剝離層以及開蓋制程，即可形成具有開口48的軟硬結合板，同時還可減少因開蓋而增加溢膠量；柔性線路基板10、黏結 片20、單面柔性線路板30以及硬性線路基板40依次層疊後壓合，減少了壓合次數，減少各層板之間的漲縮以及層間位移；單面柔性線路板30與硬性線路基板40之間未設置膠體，減小了所述軟硬結合板100的厚度。
以上實施方式僅用以說明本申請的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施方式對本申請進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本申請的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本申請技術方案的精神和範圍。
100:軟硬結合板
10:柔性線路基板
12:第一基材層
14:第一線路層
15:第四線路層
16:第一連接墊
20:黏結片
22:膠層
24:第一導電柱
30:單面柔性線路板
32:第二基材層
34:第二線路層
35:第二導電柱
38:第二連接墊
40:硬性線路基板
42:第三基材層
44:第三線路層
45:第三導電柱
48:開口
49:第三連接墊

Claims (6)

  1. 一種軟硬結合板的製作方法，其改良在於：所述製作方法包括以下步驟：提供柔性線路基板，所述柔性線路基板包括層疊設置的第一基材層以及第一線路層，所述第一線路層包括第一連接墊；提供一黏結片，所述黏結片包括膠層，所述膠層中設有多個第一導電柱；提供單面柔性線路板，所述單面柔性線路板包括層疊設置的第二基材層以及第二線路層，所述第二線路層包括多個第二連接墊，所述第二基材層中設有與所述第二連接墊連接的第二導電柱；提供硬性線路基板，所述硬性線路基板包括層疊設置的第三基材層以及第三線路層，所述硬性線路基板開設有貫穿的開口，所述第三線路層包括多個第三連接墊，所述第三基材層中設有與所述第三連接墊連接的第三導電柱；以及在所述柔性線路基板上依次疊設所述黏結片、所述單面柔性線路板以及所述硬性線路基板後並壓合，所述第一導電柱電性連接所述第一連接墊和所述第二連接墊，所述第二導電柱遠離所述第二連接墊的端部連接所述第三導電柱，且所述第三導電柱遠離所述第三連接墊的端部連接所述第二導電柱，使得所述第二基材層暴露於所述開口且使得所述第三線路層遠離所述單面柔性線路板，從而得到所述軟硬結合板；其中，所述硬性線路基板的製作步驟包括：提供一第二覆銅板，所述第二覆銅板包括依次層疊設置的第三可剝離層、所述第三基材層以及第二銅箔層；蝕刻所述第二銅箔層以形成所述第三線路層；在所述第二覆銅板中開設至少一第二盲孔，所述第二盲孔貫穿所述第三可剝離層和所述第三基材層； 在所述第二盲孔中填充所述導電膏，並固化所述導電膏以形成所述第三導電柱；在所述第二覆銅板除所述第三線路層之外的區域開設所述開口，所述開口貫穿所述第三可剝離層以及所述第三基材層；以及去除所述第三可剝離層，使得所述第三導電柱遠離第三線路層的端部凸伸於所述第三基材層，從而制得所述硬性線路基板。
  2. 如請求項1所述之軟硬結合板的製作方法，其中所述黏結片的製作步驟包括：提供一初始黏結片，所述初始黏結片包括所述膠層以及位於所述膠層相對兩表面的第一可剝離層；在所述初始黏結片中形成至少一個通孔，所述通孔貫穿所述膠層和所述第一可剝離層；在所述通孔中填充導電膏，並固化所述導電膏以形成所述第一導電柱；以及去除所述第一可剝離層，使得所述第一導電柱相對的兩個端部凸伸於所述膠層，從而制得所述黏結片。
  3. 如請求項1所述之軟硬結合板的製作方法，其中所述單面柔性線路板的製作步驟包括：提供一第一覆銅板，所述第一覆銅板包括依次層疊設置的第二可剝離層、所述第二基材層以及第一銅箔層；蝕刻所述第一銅箔層以形成所述第二線路層；在所述第一覆銅板中開設至少一第一盲孔，所述第一盲孔貫穿所述第二可剝離層和所述第二基材層； 在所述第一盲孔中填充導電膏，並固化所述導電膏以形成所述第二導電柱；以及去除所述第二可剝離層，使得所述第二導電柱遠離所述第二線路層的端部凸伸於所述第二基材層，從而制得所述單面柔性線路板。
  4. 如請求項1所述之軟硬結合板的製作方法，其中所述膠層的玻璃化溫度或熔化溫度小於或等於所述第三基材層的玻璃化溫度或熔化溫度。
  5. 一種由請求項1至4任意一項所述的軟硬結合板的製作方法製作的軟硬結合板，其改良在於：所述軟硬結合板包括：柔性線路基板，所述柔性線路基板包括第一基材層以及位於所述第一基材層表面的第一線路層，所述第一線路層包括第一連接墊；黏結片，所述黏結片包括膠層，所述膠層中設有多個第一導電柱；單面柔性線路板，所述單面柔性線路板包括層疊設置的第二基材層以及第二線路層，所述第二線路層包括多個第二連接墊，所述第二基材層中設有與所述第二連接墊連接的第二導電柱；以及硬性線路基板，所述硬性線路基板包括層疊設置的第三基材層以及第三線路層，所述硬性線路基板開設有貫穿的開口，所述第三線路層包括多個第三連接墊，所述第三基材層中設有與所述第三連接墊連接的第三導電柱；其中，所述黏結片、所述單面柔性線路板以及所述硬性線路基板依次疊設於所述柔性線路基板上，所述第一導電柱電性連接所述第一連接墊和所述第二連接墊，所述第二導電柱遠離所述第二連接墊的端部連接所述第三導電柱，且所述第三導電柱遠離所述第三連接墊的端部連接所述第二導電柱，所述第二基材層暴露於所述開口，且所述第三線路層遠離所述單面柔性線路板；其中，所述開口中無溢膠。
  6. 如請求項5所述之軟硬結合板，其中所述膠層填充所述第一線路層的間隙和所述第二線路層的間隙中，所述膠層連接所述柔性線路基板和位於所述第一線路層一側的所述單面柔性線路板。
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