CN112839451A - 软硬结合板的制作方法及软硬结合板 - Google Patents

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Abstract

一种软硬结合板的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：提供柔性线路基板，所述柔性线路基板包括层叠设置的第一基材层以及第一线路层；提供一粘结片，所述粘结片包括胶层；提供单面柔性线路板，所述单面柔性线路板包括层叠设置的第二基材层以及第二线路层；提供硬性线路基板，所述硬性线路基板包括层叠设置的第三基材层以及第三线路层，所述硬性线路基板开设有贯穿的开口；以及在所述柔性线路基板上依次叠设所述粘结片、所述单面柔性线路板以及所述硬性线路基板后并压合，使得所述第二基材层暴露于所述开口且使得所述第三线路层远离所述单面柔性线路板，从而得到所述软硬结合板。本申请还提供一种软硬结合板。

Description

软硬结合板的制作方法及软硬结合板
技术领域
本申请涉及电路板制作领域，尤其涉及一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板。
背景技术
软硬结合板兼具柔性线路板(FPC)的可挠折性以及硬性线路板(PCB)的耐久性的特点，可满足高信赖性、高精度、传输完整性等需求，广泛应用于消费性电子及通讯等各项电子产品领域，例如手机、汽车等。
目前，业界的一般制作方法是将硬板与软板压合后再在硬板上开盖，形成开口。习知工艺通常采用激光开盖，不仅工艺繁琐，且在开盖过程中深度存在误差，也容易出现水平偏移，而且会导致溢胶现象。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种软硬结合板的制作方法，能够避免传统开盖过程中产生的误差和溢胶现象，以解决上述问题。
另，还有必要提供一种软硬结合板。
一种软硬结合板的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：
提供柔性线路基板，所述柔性线路基板包括层叠设置的第一基材层以及第一线路层，所述第一线路层包括第一连接垫；
提供一粘结片，所述粘结片包括胶层，所述胶层中设有多个第一导电柱；
提供单面柔性线路板，所述单面柔性线路板包括层叠设置的第二基材层以及第二线路层，所述第二线路层包括多个第二连接垫，所述第二基材层中设有与所述第二连接垫连接的第二导电柱；
提供硬性线路基板，所述硬性线路基板包括层叠设置的第三基材层以及第三线路层，所述硬性线路基板开设有贯穿的开口，所述第三线路层包括多个第三连接垫，所述第三基材层中设有与所述第三连接垫连接的第三导电柱；以及
在所述柔性线路基板上依次叠设所述粘结片、所述单面柔性线路板以及所述硬性线路基板后并压合，所述第一导电柱电性连接所述第一连接垫和所述第二连接垫，所述第二导电柱远离所述第二连接垫的端部连接所述第三导电柱，且所述第三导电柱远离所述第三连接垫的端部连接所述第二导电柱，使得所述第二基材层暴露于所述开口且使得所述第三线路层远离所述单面柔性线路板，从而得到所述软硬结合板。
进一步地，所述粘结片的制作步骤包括：
提供一初始粘结片，所述初始粘结片包括所述胶层以及位于所述胶层相对两表面的第一可剥离层；
在所述初始粘结片中形成至少一个通孔，所述通孔贯穿所述胶层和所述第一可剥离层；
在所述通孔中填充导电膏，并固化所述导电膏以形成所述第一导电柱；以及
去除所述第一可剥离层，使得所述第一导电柱相对的两个端部凸伸于所述胶层，从而制得所述粘结片。
进一步地，所述单面柔性线路板的制作步骤包括：
提供一第一覆铜板，所述第一覆铜板包括依次层叠设置的第二可剥离层、所述第二基材层以及第一铜箔层；
蚀刻所述第一铜箔层以形成所述第二线路层；
在所述第一覆铜板中开设至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第二可剥离层和所述第二基材层；
在所述第一盲孔中填充导电膏，并固化所述导电膏以形成所述第二导电柱；以及
去除所述第二可剥离层，使得所述第二导电柱远离所述第二线路层的端部凸伸于所述第二基材层，从而制得所述单面柔性线路板。
进一步地，所述硬性线路基板的制作步骤包括：
提供一第二覆铜板，所述第二覆铜板包括依次层叠设置的第三可剥离层、所述第三基材层以及第二铜箔层；
蚀刻所述第二铜箔层以形成所述第三线路层；
在所述第二覆铜板中开设至少一第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第三可剥离层和所述第三基材层；
在所述第二盲孔中填充所述导电膏，并固化所述导电膏以形成所述第三导电柱；
在所述第二覆铜板除所述第三线路层之外的区域开设所述开口，所述开口贯穿所述第三可剥离层以及所述第三基材层；以及
去除所述第三可剥离层，使得所述第三导电柱远离第三线路层的端部凸伸于所述第三基材层，从而制得所述硬性线路基板。
进一步地，所述胶层的玻璃化温度或熔化温度小于或等于所述第三基材层的玻璃化温度或熔化温度。
一种软硬结合板，所述软硬结合板包括：
柔性线路基板，所述柔性线路基板包括第一基材层以及位于所述第一基材层表面的第一线路层，所述第一线路层包括第一连接垫；
粘结片，所述粘结片包括胶层，所述胶层中设有多个第一导电柱；
单面柔性线路板，所述单面柔性线路板包括层叠设置的第二基材层以及第二线路层，所述第二线路层包括多个第二连接垫，所述第二基材层中设有与所述第二连接垫连接的第二导电柱；以及
硬性线路基板，所述硬性线路基板包括层叠设置的第三基材层以及第三线路层，所述硬性线路基板开设有贯穿的开口，所述第三线路层包括多个第三连接垫，所述第三基材层中设有与所述第三连接垫连接的第三导电柱；
其中，所述粘结片、所述单面柔性线路板以及所述硬性线路基板依次叠设于所述柔性线路基板上，所述第一导电柱电性连接所述第一连接垫和所述第二连接垫，所述第二导电柱远离所述第二连接垫的端部连接所述第三导电柱，且所述第三导电柱远离所述第三连接垫的端部连接所述第二导电柱，所述第二基材层暴露于所述开口，且所述第三线路层远离所述单面柔性线路板。
进一步地，所述胶层的玻璃化温度或熔化温度小于或等于所述第三基材层的玻璃化温度或熔化温度。
进一步地，所述胶层填充所述第一线路层的间隙和所述第二线路层的间隙中，所述胶层连接所述柔性线路基板和位于所述第一线路层一侧的所述单面柔性线路板。
本申请提供的软硬结合板的制作方法，提供具有开口的硬性线路基板，压合后，无需另外贴可剥离层以及开盖制程，即可形成具有开口的软硬结合板，同时还可减少因开盖而增加溢胶量；柔性线路基板、粘结片、单面柔性线路板以及硬性线路基板依次层叠后压合，减少了压合次数，减少各层板之间的涨缩以及层间位移；单面柔性线路板与硬性线路基板之间未设置胶体，减小了所述软硬结合板的厚度。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的柔性线路基板的截面示意图。
图2为本申请一实施例提供的初始粘结片的截面示意图。
图3为在图2所示的初始粘结片上开设通孔后的截面示意图。
图4为在图3所示的的通孔中填充第一导电柱的截面示意图。
图5为图4去除第一可剥离层后得到的粘结片的截面示意图。
图6为本申请一实施例提供的第一覆铜板的截面示意图。
图7为在图6所示的第一覆铜板形成第二线路层的截面示意图。
图8为在图7所示第一覆铜板设置第一盲孔的截面示意图。
图9为在图8所示的第一盲孔中填充第二导电柱的截面示意图。
图10为图9去除第二可剥离层后得到的单面柔性线路板的截面示意图。
图11为本申请一实施例提供的第二覆铜板的截面示意图。
图12为在图11所示的第二覆铜板形成第三线路层的截面示意图。
图13为在图12所示第二覆铜板设置第二盲孔的截面示意图。
图14为在图13所示的第二盲孔中填充第三导电柱的截面示意图。
图15为在图14所示的图中形成开口后的截面示意图。
图16为图15去除第三可剥离层后得到的硬性线路基板的截面示意图。
图17为层叠图1所示的柔性线路基板、图5所示的粘结片、图10所示的单面柔性线路板和图16所示的硬性线路基板后得到的软硬结合板的截面示意图。
图18为本申请另一实施例提供的软硬结合板的截面示意图。
主要元件符号说明
软硬结合板 100
柔性线路基板 10
第一基材层 12
第一线路层 14
第四线路层 15
第一连接垫 16
导通孔 17
粘结片 20
胶层 22
第一导电柱 24
通孔 26
初始粘结片 222
第一可剥离层 224a
第二可剥离层 224b
第三可剥离层 224c
单面柔性线路板 30
第二基材层 32
第二线路层 34
第二导电柱 35
第一盲孔 36
第二连接垫 38
第一覆铜板 322
第一铜箔层 324a
第二铜箔层 324b
硬性线路基板 40
第三基材层 42
第三线路层 44
第三导电柱 45
第二盲孔 46
开口 48
第三连接垫 49
第二覆铜板 422
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
请参阅图1，本申请实施例提供一种软硬结合板100的制作方法。包括以下步骤：
步骤S1：提供一柔性线路基板10。
所述柔性线路基板10包括第一基材层12以及分别位于所述第一基材层12相对两表面的第一线路层14和第四线路层15。
所述第一基材层12的材质通常可选用聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)以及改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)等可挠性材料中的一种。所述第一基材层12的厚度为25μm-150μm。在本实施例中，所述第一基材层12的材质为聚酰亚胺。
所述第一线路层14的厚度为4μm-20μm。
在本实施方式中，所述柔性线路基板10中开设有至少一贯穿所述第一线路层14和所述第一基材层12的通孔(图未标)。所述第一线路层14包括形成于所述第一基材层12上的蚀刻后的铜箔层(图未标)和形成于所述铜箔层上的镀铜层(图未标)。所述镀铜层还填充于所述通孔中以形成导通孔17。所述第一线路层14和所述第二线路层均包括多个第一连接垫16，所述第一连接垫16通过所述导通孔17电性连接。所述第一连接垫16的直径不小于150μm。
步骤S2：请参阅图2至图5，提供一粘结片20，所述粘结片20包括胶层22以及贯穿所述胶层22两相对表面的第一导电柱24。
具体地，所述胶层22包括至少一个贯穿所述胶层22两相对表面的通孔26，所述第一导电柱24容置于所述通孔26中。
进一步地，所述第一导电柱24相对的两个端部凸伸于所述胶层22两相对的表面，便于所述软硬结合板100在后续压合的过程中，所述第一导电柱24能够更好的与线路层电连接，更好的实现导电作用。
所述胶层22的厚度为12μm-25μm。所述胶层22的材质通常可选自环氧树脂、聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，PTFE)以及工业化液晶聚合物(LCP)等绝缘材料中的一种。其中，环氧树脂的玻璃化温度Tg为120℃-160℃，工业化液晶聚合物的熔化温度Tm为300℃-320℃，聚四氟乙烯的熔化温度Tm为327℃。
所述通孔26的孔径为50μm-200μm。所述第一导电柱24的材质为导电膏。所述导电膏中包含环氧树脂以及导电物，所述环氧树脂起粘结作用，所述导电物选自银(Ag)或铜(Cu)中的至少一种，所述第一导电柱24中还包括镍(Ni)、锡(Sn)、铋(Bi)以及锌(Zn)等添加物中的至少一种。其中，所述第一导电柱24的玻璃化温度Tg为130℃-150℃。
制作所述粘结片20的步骤如下：
如图2所示，提供一初始粘结片222，所述初始粘结片222包括所述胶层22以及位于所述胶层22相对两表面的第一可剥离层224a。在本实施例中，所述第一可剥离层224a的材质为聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)。在其他的实施例中，所述第一可剥离层224a还可以是其他易于去除的绝缘材料。
如图3所示，在所述初始粘结片222上形成至少一个所述通孔26，所述通孔26贯穿所述初始粘结片222两相对的表面。所述通孔26可以通过机械钻孔或者激光钻孔的方式形成。
如图4所示，在所述通孔26中填充所述导电膏，所述导电膏固化后形成所述第一导电柱24。其中，所述第一导电柱24相对的两个端部可以分别与两个所述第一可剥离层224a远离所述胶层22的表面齐平。
如图5所示，去除所述第一可剥离层224a，所述第一导电柱24相对的两个端部凸伸于所述胶层22，从而制得所述粘结片20。
步骤S3：请参阅图6至图10，提供一单面柔性线路板30，所述单面柔性线路板30包括第二基材层32以及设置于所述第二基材层32表面的第二线路层34，所述第二基材层32中开设有至少一第一盲孔36，所述第一盲孔36贯穿第二基材层32但并未贯穿所述第二线路层34。即，所述第二线路层34形成所述第一盲孔36的底部，所述第一盲孔36中容置有第二导电柱35，所述第二导电柱35远离所述第二线路层34的端部凸伸于所述第二基材层32。
所述第二基材层32作为所述单面柔性线路板30的基础层，具有可挠性且对所述单面柔性线路板30起主要支撑作用。所述第二基材层32的材质通常可选用聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)以及改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)等可挠性材料中的一种。其中，聚酰亚胺的玻璃化温度Tg为250℃-350℃，液晶高分子聚合物的液晶高分子聚合物Tm为300℃-320℃，改性聚酰亚胺的玻璃化温度Tg为250℃-350℃。
在本实施例中，所述第二基材层32的材质为聚酰亚胺。所述第二基材层32的厚度为12μm-25μm。
所述第一盲孔36的孔径为75μm-200μm。
所述第二线路层34的材质通常选自铜以及铜与镍的复合材料等材料中的至少一种。所述第二线路层34的厚度为4μm-20μm。
所述第二线路层34包括第二连接垫38，所述第二连接垫38的直径不小于150μm。
所述第二导电柱35的材质为导电膏。所述导电膏中包含环氧树脂以及导电物，所述环氧树脂起粘结作用，所述导电物选自银(Ag)或铜(Cu)中的至少一种，所述第二导电柱35中还包括镍(Ni)、锡(Sn)、铋(Bi)以及锌(Zn)等添加物中的至少一种。其中，所述第二导电柱35的玻璃化温度Tg为130℃-150℃。
制作所述单面柔性线路板30的步骤如下：
如图6所示，提供一第一覆铜板322，所述第一覆铜板322包括依次层叠设置的第二可剥离层224b、第二基材层32以及第一铜箔层324a。
如图7所示，蚀刻部分所述第一铜箔层324a以形成所述第二线路层34。
如图8所示，在所述第一覆铜板322中开设至少一第一盲孔36，所述第一盲孔36仅贯穿所述第二可剥离层224b和所述第二基材层32，所述第一盲孔36并非贯穿所述第二线路层34，即所述第二线路层34形成于所述第一盲孔36的底部。
如图9所示，在所述第一盲孔36中填充所述导电膏，所述导电膏固化后形成第二导电柱35。其中，所述第二导电柱35远离所述第二线路层34的端部可以与所述第二可剥离层224b远离所述第二基材层32的表面齐平。
如图10所示，去除所述第二可剥离层224b，使得所述第二导电柱35远离所述第二线路层34的端部凸伸于所述第二基材层32，从而制得所述单面柔性线路板30。
步骤S4：请参阅图11至图16，提供硬性线路基板40，所述硬性线路基板40包括第三基材层42以及设置于所述第三基材层42表面的第三线路层44，所述第三基材层42中开设有至少一第二盲孔46，所述第二盲孔46贯穿所述第三线路层44但并未贯穿所述第三线路层44。即，所述第三线路层44形成所述第二盲孔46的底部，所述第二盲孔46中容置有第三导电柱45，所述第三导电柱45远离所述第三线路层44的端部凸伸于所述第三基材层42。所述硬性线路基板40还包括一开口48，所述开口48贯穿所述硬性线路基板40。
所述第三基材层42作为所述硬性线路基板40的基础层，对所述硬性线路基板40起主要支撑作用。所述第三基材层42的材质通常可选用聚丙烯(Polypropylene，PP)以及聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)等材料中的一种。其中，聚丙烯的玻璃化温度Tg为100℃-150℃，聚四氟乙烯的熔化温度Tm为327℃。
所述第三基材层42的厚度为25μm-150μm。在本实施例中，所述第三基材层42的材质为聚丙烯。
所述第二盲孔46的孔径为75μm-200μm。
所述第三线路层44的材质通常选自铜以及铜与镍的复合材料等材料中的至少一种。所述第三线路层44的厚度为4μm-20μm。
所述第三线路层44包括第三连接垫49，所述第三连接垫49的直径不小于150μm。
所述第三导电柱45的材质为导电膏。所述导电膏中包含环氧树脂以及导电物，所述环氧树脂起粘结作用，所述导电物选自银(Ag)或铜(Cu)中的至少一种，所述第三导电柱45中还包括镍(Ni)、锡(Sn)、铋(Bi)以及锌(Zn)等添加物中的至少一种。其中，所述第三导电柱45的玻璃化温度Tg为130℃-150℃。
制作所述硬性线路基板40的步骤如下：
如图11所示，提供一第二覆铜板422，所述第二覆铜板422包括依次层叠设置的第三可剥离层224c、第三基材层42以及第二铜箔层324b。
如图12所示，蚀刻部分所述第二铜箔层324b以形成所述第三线路层44。
如图13所示，在所述第二覆铜板422中开设至少一第二盲孔46，所述第二盲孔46仅贯穿所述第三可剥离层224c和所述第三基材层42，所述第二盲孔46并非贯穿所述第三线路层44，即所述第三线路层44形成于所述第二盲孔46的底部。
如图14所示，在所述第二盲孔46中填充所述导电膏，所述导电膏固化后形成第三导电柱45，其中，所述第三导电柱45远离所述第三线路层44的端部与所述第三可剥离层224c远离所述第三基材层42的表面齐平。
如图15所示，在所述第二覆铜板422除所述第三线路层44之外的区域开设所述开口48，所述开口48贯穿所述第三可剥离层224c以及所述第三基材层42，所述开口48相距所述第二盲孔46设置。所述开口48通过机械钻孔或者激光钻孔形成，在本实施例中，选择通过机械钻孔形成所述开口48。
如图16所示，去除所述第三可剥离层224c，使得所述第三导电柱45远离第三线路层44的端部凸伸于所述第三基材层42，从而制得所述硬性线路基板40。
步骤S5：请参阅图17，在所述柔性线路基板10相对两表面依次层叠设置(假贴)粘结片20、单面柔性线路板30以及硬性线路基板40并压合，从而得到所述软硬结合板100。其中，所述单面柔性线路板30的第二线路层34朝向所述柔性线路基板10的方向设置，所述第二基材层32背离所述柔性线路基板10的方向设置；所述硬性线路基板40的第三线路层44背离所述柔性线路基板10的方向设置，所述第三基材层42朝向所述柔性线路基板10设置。
层叠后，所述第一导电柱24相对的两端分别对应所述第一连接垫16和第二连接垫38，所述第二导电柱35远离所述第二连接垫38的端部对应所述第三导电柱45。
具体地，在本实施例中，将两个所述硬性线路基板40、一所述单面柔性线路板30、一所述粘结片20、一个所述柔性线路基板10、另一所述粘结片20、另一所述单面柔性线路板30以及另两个所述硬性线路基板40依次层叠设置并压合制得所述软硬结合板100。其中，层叠后，第一导电柱24相对的两端分别对应第一连接垫16和第二连接垫38，所述第二导电柱35远离所述第二连接垫38的端部对应第三导电柱45，位于所述单面柔性线路板30上的一硬性线路基板40的第三导电柱45远离所述第三连接垫49的端部对应第二导电柱35，位于最外侧的另一所述硬性线路基板40的第三导电柱45远离所述第三连接垫49的端部对应另一所述硬性线路基板40的第三连接垫49。
其中，所述粘结片20的胶层22可以为半固化状态。在压合后，位于所述第一线路层14一侧的粘结片20的胶层22还填充于所述第一线路层14的间隙和所述第二线路层34的间隙中，并连接所述柔性线路基板10和位于所述第一线路层14一侧的所述单面柔性线路板30。位于所述第四线路层15一侧的粘结片20的胶层22还填充于所述第四线路层15的间隙和所述第二线路层34的间隙中，并连接所述柔性线路基板10和位于所述第四线路层15一侧的所述单面柔性线路板30。
而且，所述硬性线路基板40并未另外设置胶层，在压合后，单面柔性线路板30的部分所述第二基材层32直接埋入所述硬性线路基板40中，从而连接所述单面柔性线路板30和所述硬性线路基板40。剩余部分所述第二基材层32通过所述硬性线路基板40的所述开口48暴露，并作为所述软硬结合板100的覆盖层。
而且，压合后，第一导电柱24相对的两端分别连接第一连接垫16和第二连接垫38，所述第二导电柱35远离所述第二连接垫38的端部连接所述第三导电柱45，位于所述单面柔性线路板30上的一硬性线路基板40的第三导电柱45远离所述第三连接垫49的端部连接所述第二导电柱35，位于最外侧的另一所述硬性线路基板40的第三导电柱45远离所述第三连接垫49的端部连接另一所述硬性线路基板40的第三连接垫49。
由于先在硬性线路基板40上设置第三导电柱45以及在单面柔性线路板30上设置第二导电柱35后，再假贴压合，可适当减小第一盲孔36、第二盲孔46、第二连接垫38以及第三连接垫49的尺寸。
进一步地，在第三基材层42以及所述胶层22的材料选择上，需满足以下条件：胶层22的玻璃化温度Tg或熔化温度Tm小于或等于所述第三基材层42的玻璃化温度Tg或熔化温度Tm。
在其他的实施方式中，所述柔性线路基板10的结构并不限于图17中所示出的。例如，所述柔性线路基板10在所述软硬结合板100中的数量可以为至少两个。又如，如图18所示，所述柔性线路基板10的导电线路层的数量并不限于两层，还可以为多层。多层导电线路层之间可通过铜膏导通。
请再次参阅图17，本申请实施方式还提供一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括由内向外依次层叠设置的柔性线路基板10、粘结片20、单面柔性线路板30以及硬性线路基板40。所述单面柔性线路板30的第二线路层34朝内设置，所述第二基材层32朝外设置；所述硬性线路基板40的第三线路层44朝外设置，所述第三基材层42朝内设置。
所述第一导电柱24相对的两端分别对应所述第一连接垫16和第二连接垫38，所述第二导电柱35远离所述第二连接垫38的端部对应所述第三导电柱45。
位于所述第一线路层14一侧的粘结片20的胶层22还填充于所述第一线路层14的间隙和所述第二线路层34的间隙中，并连接所述柔性线路基板10和位于所述第一线路层14一侧的所述单面柔性线路板30。位于所述第四线路层15一侧的粘结片20的胶层22还填充于所述第四线路层15的间隙和所述第二线路层34的间隙中，并连接所述柔性线路基板10和位于所述第四线路层15一侧的所述单面柔性线路板30。
所述单面柔性线路板30的部分所述第二基材层32直接埋入所述硬性线路基板40中，从而连接所述单面柔性线路板30和所述硬性线路基板40。剩余部分所述第二基材层32通过所述硬性线路基板40的所述开口48暴露，并作为所述软硬结合板100的覆盖层。
所述第一导电柱24相对的两端分别连接第一连接垫16和第二连接垫38，所述第二导电柱35远离所述第二连接垫38的端部连接所述第三导电柱45，位于所述单面柔性线路板30上的一硬性线路基板40的第三导电柱45远离所述第三连接垫49的端部连接所述第二导电柱35，位于最外侧的另一所述硬性线路基板40的第三导电柱45远离所述第三连接垫49的端部连接另一所述硬性线路基板40的第三连接垫49。
在其他的实施方式中，所述柔性线路基板10在所述软硬结合板100中的数量还可以为至少两个。
请再次参阅图18，在本申请另一实施方式中，所述柔性线路基板10的导电线路层的数量并不限于两层，还可以为多层。多层导电线路层之间可通过铜膏连通。
本申请提供的软硬结合板100的制作方法，提供具有开口48的硬性线路基板40，压合后，无需另外贴可剥离层以及开盖制程，即可形成具有开口48的软硬结合板，同时还可减少因开盖而增加溢胶量；柔性线路基板10、粘结片20、单面柔性线路板30以及硬性线路基板40依次层叠后压合，减少了压合次数，减少各层板之间的涨缩以及层间位移；单面柔性线路板30与硬性线路基板40之间未设置胶体，减小了所述软硬结合板100的厚度。
以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
提供柔性线路基板，所述柔性线路基板包括层叠设置的第一基材层以及第一线路层，所述第一线路层包括第一连接垫；
提供一粘结片，所述粘结片包括胶层，所述胶层中设有多个第一导电柱；
提供单面柔性线路板，所述单面柔性线路板包括层叠设置的第二基材层以及第二线路层，所述第二线路层包括多个第二连接垫，所述第二基材层中设有与所述第二连接垫连接的第二导电柱；
提供硬性线路基板，所述硬性线路基板包括层叠设置的第三基材层以及第三线路层，所述硬性线路基板开设有贯穿的开口，所述第三线路层包括多个第三连接垫，所述第三基材层中设有与所述第三连接垫连接的第三导电柱；以及
在所述柔性线路基板上依次叠设所述粘结片、所述单面柔性线路板以及所述硬性线路基板后并压合，所述第一导电柱电性连接所述第一连接垫和所述第二连接垫，所述第二导电柱远离所述第二连接垫的端部连接所述第三导电柱，且所述第三导电柱远离所述第三连接垫的端部连接所述第二导电柱，使得所述第二基材层暴露于所述开口且使得所述第三线路层远离所述单面柔性线路板，从而得到所述软硬结合板。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述粘结片的制作步骤包括：
提供一初始粘结片，所述初始粘结片包括所述胶层以及位于所述胶层相对两表面的第一可剥离层；
在所述初始粘结片中形成至少一个通孔，所述通孔贯穿所述胶层和所述第一可剥离层；
在所述通孔中填充导电膏，并固化所述导电膏以形成所述第一导电柱；以及
去除所述第一可剥离层，使得所述第一导电柱相对的两个端部凸伸于所述胶层，从而制得所述粘结片。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述单面柔性线路板的制作步骤包括：
提供一第一覆铜板，所述第一覆铜板包括依次层叠设置的第二可剥离层、所述第二基材层以及第一铜箔层；
蚀刻所述第一铜箔层以形成所述第二线路层；
在所述第一覆铜板中开设至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第二可剥离层和所述第二基材层；
在所述第一盲孔中填充导电膏，并固化所述导电膏以形成所述第二导电柱；以及
去除所述第二可剥离层，使得所述第二导电柱远离所述第二线路层的端部凸伸于所述第二基材层，从而制得所述单面柔性线路板。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述硬性线路基板的制作步骤包括：
提供一第二覆铜板，所述第二覆铜板包括依次层叠设置的第三可剥离层、所述第三基材层以及第二铜箔层；
蚀刻所述第二铜箔层以形成所述第三线路层；
在所述第二覆铜板中开设至少一第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第三可剥离层和所述第三基材层；
在所述第二盲孔中填充所述导电膏，并固化所述导电膏以形成所述第三导电柱；
在所述第二覆铜板除所述第三线路层之外的区域开设所述开口，所述开口贯穿所述第三可剥离层以及所述第三基材层；以及
去除所述第三可剥离层，使得所述第三导电柱远离第三线路层的端部凸伸于所述第三基材层，从而制得所述硬性线路基板。
5.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述胶层的玻璃化温度或熔化温度小于或等于所述第三基材层的玻璃化温度或熔化温度。
6.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括：
柔性线路基板，所述柔性线路基板包括第一基材层以及位于所述第一基材层表面的第一线路层，所述第一线路层包括第一连接垫；
粘结片，所述粘结片包括胶层，所述胶层中设有多个第一导电柱；
单面柔性线路板，所述单面柔性线路板包括层叠设置的第二基材层以及第二线路层，所述第二线路层包括多个第二连接垫，所述第二基材层中设有与所述第二连接垫连接的第二导电柱；以及
硬性线路基板，所述硬性线路基板包括层叠设置的第三基材层以及第三线路层，所述硬性线路基板开设有贯穿的开口，所述第三线路层包括多个第三连接垫，所述第三基材层中设有与所述第三连接垫连接的第三导电柱；
其中，所述粘结片、所述单面柔性线路板以及所述硬性线路基板依次叠设于所述柔性线路基板上，所述第一导电柱电性连接所述第一连接垫和所述第二连接垫，所述第二导电柱远离所述第二连接垫的端部连接所述第三导电柱，且所述第三导电柱远离所述第三连接垫的端部连接所述第二导电柱，所述第二基材层暴露于所述开口，且所述第三线路层远离所述单面柔性线路板。
7.根据权利要求6所述的软硬结合板，其特征在于，所述胶层的玻璃化温度或熔化温度小于或等于所述第三基材层的玻璃化温度或熔化温度。
8.根据权利要求6所述的软硬结合板，其特征在于，所述胶层填充所述第一线路层的间隙和所述第二线路层的间隙中，所述胶层连接所述柔性线路基板和位于所述第一线路层一侧的所述单面柔性线路板。
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