CN108934130A - 软硬结合电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种软硬结合电路板的制造方法，包括提供一柔性电路板，印刷柔性绝缘基材形成柔性预制板，提供两个硬性绝缘基材，在两个硬性绝缘基材上均形成第一预切区，提供两个铜箔，在两个铜箔上均形成第二预切区，热压柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔，形成软硬结合基板，第一预切区和第二预切区重叠设置形成开口，部分柔性绝缘基材暴露于开口，在软硬结合基板上设置开孔，采用黑影制程修整开孔，并在柔性绝缘基材表面形成碳残留层，在开孔的内壁，开口的内壁和碳残留层上镀铜，蚀刻铜箔、开口内铜层和柔性绝缘基材上的铜层，其中蚀刻铜箔以形成硬板区域，蚀刻掉碳残留层和部分柔性绝缘基材，形成软板区域，在硬板区域上设置防焊层。

Description

软硬结合电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种软硬结合电路板的制造方法。
背景技术
软硬结合电路板是相对一般的硬性电路板和柔性电路板的结合设计，软硬结合电路板具有薄、轻、易组装、电气信号传输稳定性高、产品信赖度高等优点。但是，由于技术复杂、价格偏高的原因，软硬结合电路板主要用于军事、医疗等高单价、高品质、小用量的高阶电路板中。随着中高阶消费性电子产品对于品质和轻薄短小的要求日趋严苛，软硬结合电路板在消费性电子产品中的应用比例也日渐增加。在现有的制造软硬结合电路板的方法中，为了保护软硬结合电路板的开窗区域，通常需要先在需要开窗区域贴设保护膜，在后续程序中再手动去掉保护膜，因此，需要大量的人力进行进行贴设保护膜和去掉保护膜的工序，导致软硬结合电路板的生产效率低。
因此，如何提高软硬结合电路板的生产效率是目前亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种软硬结合电路板的制造方法，以解决软硬结合电路板的生产效率低的技术问题。
一种软硬结合电路板的制造方法，包括：
提供一柔性电路板；
在柔性电路板两侧对称位置印刷柔性绝缘基材，得到柔性预制板；
提供两个硬性绝缘基材，在所述两个硬性绝缘基材上均形成第一预切区，第一预切区的宽度小于柔性绝缘基材的宽度；
提供两个铜箔，在两个铜箔上均形成第二预切区，第二预切区的宽度等于第一预切区的宽度；
热压所述柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔，形成软硬结合基板，所述柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔的自下而上的排列顺序为：铜箔、硬性绝缘基材、柔性预制板、硬性绝缘基材和铜箔，第一预切区和第二预切区重叠设置形成开口，部分柔性绝缘基材暴露于开口；
在软硬结合基板上设置至少一个开孔，并采用黑影制程对所述开孔进行修整，同时在柔性绝缘基材表面形成碳残留层；
在软硬结合基板的开孔的内壁，开口的内壁和柔性绝缘基材的碳残留层上电镀铜层；
蚀刻软硬结合基板的铜箔、开口内铜层和柔性绝缘基材上的铜层，在软硬结合基板的铜箔形成图案化的电路结构，形成硬板区域；
蚀刻掉碳残留层和部分柔性绝缘基材，形成软板区域；以及
在硬板区域上设置防焊层，形成所述软硬结合电路板。
进一步的，所述“在柔性电路板两侧对称位置印刷柔性绝缘基材，得到柔性预制板”包括：
在柔性电路板的上表面和下表面对称位置印刷液态柔性材料；以及
烘烤所述液态柔性材料形成柔性绝缘基材，从而得到柔性预制板。
本发明采用在硬性绝缘基材和铜箔上预先设置预切区，进一步采用黑影制程在修整开孔的同时在柔性绝缘基材表面形成碳残留层，后续再通过蚀刻的方式去掉碳残留层从而形成软板区域，因此，有效的避免了人工贴设保护膜和去掉保护膜的过程，因此，提高了软硬结合电路板的生产效率。
附图说明
图1为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的柔性电路板的示意图。
图2为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的柔性预制板的示意图。
图3为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的硬性绝缘基材的示意图。
图4为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的铜箔的示意图。
图5为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的“热压柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔”的示意图。
图6为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的软硬结合基板的示意图。
图7为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的形成有碳残留层的软硬结合基板的示意图。
图8为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的电镀铜层后的软硬结合基板的示意图。
图9为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的蚀刻后的软硬结合基板的示意图。
图10为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法所制造的软硬结合电路板的示意图。
图11为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法所述制造的软板区域设有过孔的软硬结合电路板的示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
本发明提供一种软硬结合电路板100的制造方法，包括：
提供一柔性电路板10；
在柔性电路板10两侧对称位置印刷柔性绝缘基材20，得到柔性预制板30；
提供两个硬性绝缘基材40，在所述两个硬性绝缘基材40上均形成第一预切区41，第一预切区41的宽度C2小于柔性绝缘基材20的宽度C1；
提供两个铜箔50，在两个铜箔50上均形成第二预切区51，第二预切区51的宽度C3等于第一预切区41的宽度C2；
热压所述柔性预制板30、两个硬性绝缘基材40和两个铜箔50，形成软硬结合基板60，在热压过程中，柔性预制板30、两个硬性绝缘基材40和两个铜箔50的自下而上的排列顺序为：铜箔50、硬性绝缘基材40、柔性预制板30、硬性绝缘基材40和铜箔50，第一预切区41和第二预切区51重叠设置形成开口61，部分柔性绝缘基材20暴露于开口61；
在软硬结合基板60上设置至少一个开孔，并采用黑影制程对所述开孔进行修整，同时在柔性绝缘基材20表面形成碳残留层64；
在软硬结合基板60的开孔的内壁，开口61的内壁61a和柔性绝缘基材20的碳残留层64上电镀铜层70；
蚀刻软硬结合基板60的铜箔50、开口61内铜层70和柔性绝缘基材20上的铜层70，在软硬结合基板60的铜箔50形成图案化的电路结构52，形成硬板区域81；
蚀刻掉碳残留层64和部分柔性绝缘基材20，形成软板区域82；以及
在硬板区域81上设置防焊层90。
请参阅图1，图1为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的柔性电路板100的示意图。
进一步的，所述“提供一柔性电路板10”可以包括：
提供一柔性绝缘板材111；
在柔性绝缘板材111上设置通孔112、盲孔113；以及
在所述柔性绝缘板材111的上、下表面111a、111b及通孔112、盲孔113内设置电路结构114。
所述“提供一柔性绝缘板材111”可以为涂布液态第一柔性材料，经过烘烤、裁切等工艺，形成柔性绝缘板材111。所述第一柔性材料可以采用聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等材料中的一种。
所述“在柔性绝缘板材111上设置通孔112、盲孔113”可以采用机械打孔、激光打孔等形成通孔112、盲孔113。
所述“在所述柔性绝缘板材111的上、下表面111a、111b及通孔112、盲孔113内设置电路结构114”可以为采用黑影制程对通孔112、盲孔113进行修整，再进行电镀铜层、蚀刻等工艺，从而在通孔112、盲孔113内和柔性绝缘板材111的上、下表面111a、111b形成电路结构114。
请参阅图2，图2为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的柔性预制板30的示意图。
进一步的，所述“在柔性电路板10两侧对称位置印刷柔性绝缘基材20，得到柔性预制板30”可以包括：
在柔性电路板10的上表面10a和下表面10b对称位置印刷液态第二柔性材料；以及
烘烤所述液态第二柔性材料形成柔性绝缘基材20，从而得到柔性预制板30。
所述第二柔性材料可以采用聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等材料中的一种。
所述所述柔性绝缘基材20的厚度W1大于12微米。
在本实施例中，由于液态第二柔性材料具有流动性，在印刷的过程中，所述液态第二柔性材料填充通孔112，因此，将所述位于柔性电路板10的上表面10a的柔性绝缘基材20和位于柔性电路板10的下表面10b的柔性绝缘基材20连接。
所述第一柔性材料和第二柔性材料可以选择相同的材料、也可以选择不同的材料。
请参阅图3，图3为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的硬性绝缘基材的示意图。
在所述“提供两个硬性绝缘基材40，在所述两个硬性绝缘基材40上均形成第一预切区41，第一预切区41的宽度C2小于柔性绝缘基材20的宽度C1”中，可以采用裁剪、机械打孔、激光打孔等方式在硬性绝缘基材40上形成第一预切区41。
进一步的，所述柔性绝缘基材20的宽度C1和第一预切区41的宽度C2进一步具有以下关系：(C1-C2)/2>0.5毫米。
所述硬性绝缘基材40可以为聚丙烯(Polypropylene，PP)。
请参阅图4，图4为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的铜箔的示意图。
在所述“提供两个铜箔50，在两个铜箔50上均形成第二预切区51，第二预切区51的宽度C3等于第一预切区41的宽度C2”中，可以采用裁剪、机械打孔、激光打孔、蚀刻等方式在铜箔50上形成第二预切区51。
请参阅图5和6，图5为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的“热压柔性预制板30、两个硬性绝缘基材40和两个铜箔50”的示意图，图6为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的软硬结合基板60的示意图。
在所述“热压所述柔性预制板30、两个硬性绝缘基材40和两个铜箔50，形成软硬结合基板60，在热压过程中，柔性预制板30、两个硬性绝缘基材40和两个铜箔50的自下而上的排列顺序为：铜箔50、硬性绝缘基材40、柔性预制板30、硬性绝缘基材40和铜箔50，第一预切区41和第二预切区51重叠设置形成开口61，部分柔性绝缘基材20暴露于开口61”中，在热压完成后，所述硬性绝缘基材40包括粘合区42，内埋区43和流胶区44。所述粘合区42位于所述柔性电路板10与铜箔50之间。所述内埋区43位于所述柔性绝缘基材20与铜箔50之间。所述流胶区位于柔性绝缘基材20上。
具体的，所述硬性绝缘基材40受热软化，从而粘合于柔性预制板30和铜箔50之间，形成粘合区42和内埋区43，同时由于压力作用，部分硬性绝缘基材40溢出于柔性绝缘基材20上，形成流胶区44。
所述柔性绝缘基材20包括第一部分21、第二部分22和第三部分23。所述第一部分21暴露于所述开口61。所述第二部分22被所述流胶区44覆盖。所述第三部分23被内埋区43覆盖。
进一步的，所述第二部分22的宽度小于0.6毫米。所述第三部分23的宽度大于0.5毫米，从而有效避免由于第一预切区和柔性绝缘基材20之间偏移问题导致柔性电路板10的电路结构暴露的问题。
请参阅图7，图7为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的形成有碳残留层64的软硬结合基板60的示意图。
在所述“在软硬结合基板60上设置至少一个开孔，并采用黑影制程对所述开孔进行修整，同时在柔性绝缘基材20表面形成碳残留层64”中，可以采用机械打孔的方法在软硬结合基板60上设置开孔62、63。
在本实施例中，开孔62为盲孔，开孔63为通孔。在其他实施例中，可以只设置一个开孔，或设置两个以上开孔。
请参阅图8，图8为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的电镀铜层70后的软硬结合基板60的示意图。
在所述“在软硬结合基板60的开孔的内壁，开口61的内壁61a和柔性绝缘基材20的碳残留层64上电镀铜层70”的一种实施方式中，在软硬结合基板60的开孔62、63的内壁62a、63a，开口61的内壁61a和柔性绝缘基材20的碳残留层64上电镀铜层70。
请参阅图9，图9为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法的蚀刻后的软硬结合基板60的示意图。
在所述“蚀刻掉碳残留层64和部分柔性绝缘基材20，形成软板区域82”中，被蚀刻掉的柔性绝缘基材20的深度C6为大于2微米。
请参阅图10，图10为本发明所提供的软硬结合电路板的制造方法所制造的软硬结合电路板100的示意图。
在硬板区域81上设置防焊层90，从而形成所述软硬结合电路板100。
另外，请参阅图11，本发明所提供的方法还可以包括在软板区域82的柔性绝缘基材20上开设至少一个过孔，以暴露柔性电路板10上的电路结构114，从而使得柔性电路板10上的电路结构114可以与外电路电连接。在本实施例中，在软板区域82的柔性绝缘基材20上开设过孔83、84。
本发明采用在硬性绝缘基材40和铜箔50上预先设置第一预切区41和第二预切区51，进一步采用黑影制程在修整开孔62、63的同时在柔性绝缘基材20表面形成碳残留层64，后续再通过蚀刻的方式去掉碳残留层64从而形成软板区域82，因此，有效的避免了人工贴设保护膜和去掉保护膜的过程，因此，提高了软硬结合电路板100的生产效率。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种软硬结合电路板的制造方法，包括：
提供一柔性电路板；
在柔性电路板两侧对称位置印刷柔性绝缘基材，得到柔性预制板；
提供两个硬性绝缘基材，在所述两个硬性绝缘基材上均形成第一预切区，第一预切区的宽度小于柔性绝缘基材的宽度；
提供两个铜箔，在两个铜箔上均形成第二预切区，第二预切区的宽度等于第一预切区的宽度；
热压所述柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔，形成软硬结合基板，所述柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔的自下而上的排列顺序为：铜箔、硬性绝缘基材、柔性预制板、硬性绝缘基材和铜箔，第一预切区和第二预切区重叠设置形成开口，部分柔性绝缘基材暴露于开口；
在软硬结合基板上设置至少一个开孔，并采用黑影制程对所述开孔进行修整，同时在柔性绝缘基材表面形成碳残留层；
在软硬结合基板的开孔的内壁，开口的内壁和柔性绝缘基材的碳残留层上电镀铜层；
蚀刻软硬结合基板的铜箔、开口内铜层和柔性绝缘基材上的铜层，在软硬结合基板的铜箔形成图案化的电路结构，形成硬板区域；
蚀刻掉碳残留层和部分柔性绝缘基材，形成软板区域；以及
在硬板区域上设置防焊层，形成所述软硬结合电路板。
2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制造方法，其特征在于：所述“在柔性电路板两侧对称位置印刷柔性绝缘基材，得到柔性预制板”包括：
在柔性电路板的上表面和下表面对称位置印刷液态柔性材料；以及
烘烤所述液态柔性材料形成柔性绝缘基材，从而得到柔性预制板。
3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制造方法，其特征在于：所述柔性绝缘基材的厚度大于12微米。
4.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制造方法，其特征在于：在热压完成后，所述硬性绝缘基材包括粘合区，内埋区和流胶区，所述粘合区位于所述柔性电路板与铜箔之间，所述内埋区位于所述柔性绝缘基材与铜箔之间，所述流胶区位于柔性绝缘基材上。
5.如权利要求4所述的软硬结合电路板的制造方法，其特征在于：所述柔性绝缘基材包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分暴露于所述开口，所述第二部分被所述流胶区覆盖，所述第三部分被内埋区覆盖。
6.如权利要求5所述的软硬结合电路板的制造方法，其特征在于：所述第二部分的宽度小于0.6毫米。
7.如权利要求5所述的软硬结合电路板的制造方法，其特征在于：所述第三部分的宽度大于0.5毫米。
8.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制造方法，其特征在于：被蚀刻掉的柔性绝缘基材的深度为大于2微米。
9.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制造方法，其特征在于：还包括在软板区域的柔性绝缘基材上开设至少一个过孔。
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