CN2930196Y - 软硬复合印刷电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种软硬复合印刷电路板结构，其包括软板单元，具有一玻璃纤维布基板，该玻璃纤维布基板的至少一表面设有覆盖层；结合层，设置于上述软板单元的覆盖层上；以及硬板单元，至少设于上述软板单元的一侧，该硬板单元具有一层迭于结合层上的硬基板，该硬基板的一面上具有多数导体，该导体覆盖有防焊绿漆油墨。且该硬基板上具有多数贯穿硬板单元、结合层及软板单元的穿孔，该穿孔的二端孔缘及内孔壁延伸设有一导通部。本实用新型可使软硬复合印刷电路板具有较佳的使用特性，并同时达到易于制作及大幅降低软硬复合印刷电路板制作成本的功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种软硬复合印刷电路板结构。
背景技术
按，一般的软硬复合印刷电路板，其软板部分包括有一绝缘基材，该绝缘基材可使用聚乙酰氨(polymide，PI)、聚酯(polyester，PET)、聚2，6奈二甲酸乙二酯(polyethylene-2，6-naphthalatc，PEN)或聚硫化亚苯(polyphenylene sulfide，PPS)……等化学材料；一铜箔及镀铜线路层，以显影蚀刻方式形成，并与绝缘基材的一面黏合；一覆盖层，该覆盖层可使用PI、PET材质的保护膜(Coverlay)或绿漆油墨，形成覆盖于该镀铜层及绝缘基材表面；裸露于覆盖层及硬板区的铜线路，可以镀镍金、镀锡、镀银等表面处理。藉以构成一软硬复合印刷电路板的软板结构。
但是上述软板结构，不但制作程序繁复，且若绝缘基材以聚酯(polyester，PET)、聚2，6-奈二甲酸乙二酯(polyethylene-2，6-naphthalatc，PEN)或聚硫化亚苯(polyphenylene sulfide，PPS)作为材料时，其进行显影蚀刻制程的可靠性较差，因此，为求显影蚀刻制程的可靠性，其绝缘基材一般皆使用聚乙酰氨(polymide，PI)为材料，故，使得制作成本增加。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种使软硬复合印刷电路板具有较佳的使用特性，并同时达到易于制作及大幅降低软硬复合印刷电路板制作成本的软硬复合印刷电路板结构。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种软硬复合印刷电路板结构，其包括软板单元、结合层和硬板单元，其特征在于：所述软板单元，具有一玻璃纤维布基板，该玻璃纤维布基板的至少一表面设有覆盖层；所述结合层，设置于上述软板单元的覆盖层上；以及所述硬板单元，至少设于上述软板单元的一侧，该硬板单元具有一层迭于结合层上的硬基板，该硬基板的一面上具有多数导体，该导体覆盖有防焊绿漆油墨，且该硬基板上具有多数贯穿硬板单元、结合层及软板单元的穿孔，该穿孔的二端孔缘及内孔壁延伸设有一导通部。
上述方案中：所述玻璃纤维布基板的厚度介于0.05mm～0.5mm之间。所述玻璃纤维布基板与覆盖层之间具有多数导体。所述多数导体可为铜或镀铜。所述覆盖层至少由聚乙酰氨材质薄膜、防焊绿漆油墨及胶片所构成。所述覆盖层可局部或全部覆盖于玻璃纤维布基板上。所述覆盖层可分别设置于玻璃纤维布基板的二表面上。所述结合层可为纯胶或玻璃纤维布胶片。所述硬板单元设于软板单元的二侧。所述硬基板可为FR4、FR5、CEM3及一般印刷电路板材质。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型藉由至少一表面设置覆盖层的玻璃纤维布基板(FR4)构成的软板单元，使软硬复合印刷电路板具有较佳的使用特性，并同时达到易于制作及大幅降低软硬复合印刷电路板的制作成本。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的剖面状态示意图。
图2为本实用新型第二实施例的剖面状态示意图。
图3为本实用新型第三实施例的剖面状态示意图。
图4为本实用新型第四实施例的剖面状态示意图。
标号说明：
软板单元1 玻璃纤维布基板11
覆盖层12、12a 导体13
结合层2 更板单元3、3a
硬基板31、31a 导体32、32a
防焊油墨33、33a 穿孔34、34a
导通部35、35a
具体实施方式
请参阅图1所示，为本实用新型第一实施例的剖面状态示意图。如图所示：本实用新型为一种软硬复合印刷电路板结构，其至少由一软板单元1、结合层2以及硬板单元3、3a所构成，可使软硬复合印刷电路板具有较佳的使用特性，并同时达到易于制作及大幅降低软硬复合印刷电路板的制作成本。
上述所提的软板单元1具有一玻璃纤维布基板(FR4)11，该玻璃纤维布基板11的厚度介于0.05mm～0.5mm之间，且该玻璃纤维布基板11的二表面设有覆盖层12、12a，该覆盖层12、12a至少由聚乙酰氨(PI)材质薄膜、防焊绿漆油墨及胶片所构成，且该覆盖层12、12a局部、全部或向内延伸0～50mm覆盖于玻璃纤维布基板11上，并于该玻璃纤维布基板11与覆盖层12、12a之间具有多数导体13，该多数导体13可为铜或镀铜。
该结合层2设置于上述软板单元的覆盖层12、12a上，该结合层2可为纯胶(BONDING FILM或BONDING SHEET)或玻璃纤维布胶片(PREPREG)。
该硬板单元3、3a至少设于上述软板单元1的二侧，该硬板单元3、3a具有一层迭于结合层2上的硬基板31、31a，该硬基板31、31a可为FR4、FR5、CEM3及一般印刷电路板材质，且该硬基板31、31a的一面上具有多数铜或镀铜导体32、32a，该导体32、32a覆盖有防焊绿漆油墨33、33a，且该硬基板31、31a上具有多数贯穿硬板单元3、3a、结合层2及软板单元1的穿孔34、34a，该穿孔34、34a的二端孔缘及内孔壁延伸设有一导通部35、35a，该导通部35、35a可为铜或镀铜。如是，藉由上述结构构成一全新的软硬复合印刷电路板结构。
请参阅图2所示，为本实用新型第二实施例的剖面状态示意图。如图所示：本实用新型软板单元1的玻璃纤维布基板11二面可分别设置一覆盖层12、12a，该覆盖层12、12a可局部或全部覆盖于玻璃纤维布基板11上，而该玻璃纤维布基板11与覆盖层12、12a之间具有多数导体13，且该覆盖层12、12a上分别设置结合层2，并于该软板单元1的一侧(可依所需选择左侧或右侧)设置一硬板单元3，该硬板单元3具有一层迭于结合层2上的硬基板31、31a，且该硬基板31、31a的一面上具有多数铜或镀铜导体32，该导体32覆盖有防焊绿漆油墨33，且该硬基板31上具有多数贯穿硬板单元3、结合层2及软板单元1的穿孔34，该穿孔34的二端孔缘及内孔壁延伸设有一导通部35，如此，构成另一型态的软硬复合印刷电路板，以符合实际使用时所需。
请参阅图3所示，为本实用新型第三实施例的剖面状态示意图。如图所示：本实用新型软板单元1的玻璃纤维布基板11二面可分别设置一覆盖层12、12a，该覆盖层12、12a可局部或全部覆盖于玻璃纤维布基板11上，而该玻璃纤维布基板11与覆盖层12、12a之间具有多数导体13，且该覆盖层12的一面上具有一结合层2，并于该软板单元1的一侧(可依所需选择左侧或右侧)设置一硬板单元3，该硬板单元3具有一层迭于结合层2上的硬基板31，且该硬基板31的一面上具有多数铜或镀铜导体32，该导体32覆盖有防焊油墨33，且该硬基板31上具有多数贯穿硬板单元3、结合层2及软板单元1的穿孔34，该穿孔34的二端孔缘及内孔壁延伸设有一导通部35，如此，构成另一型态的软硬复合印刷电路板，以符合实际使用时所需。
请参阅图4所示，为本实用新型第四实施例的剖面状态示意图。如图所示：本实用新型软板单元1的玻璃纤维布基板11二面可分别设置一覆盖层12、12a，该覆盖层12、12a可局部或全部覆盖于玻璃纤维布基板11上，而该玻璃纤维布基板11与覆盖层12、12a之间具有多数导体13，且该覆盖层12的一面上具有一结合层2，并于该软板单元1的二侧分别设置一硬板单元3、3a，而该硬板单元3、3a具有一层迭于结合层2上的硬基板31，各硬基板31的一面上具有多数铜或镀铜导体32、32a，该导体32、32a覆盖有防焊油墨33、33a，且该硬基板31上具有多数贯穿硬板单元3、3a、结合层2及软板单元1的穿孔34、34a，该穿孔34、34a的二端孔缘及内孔壁延伸设有一导通部35、35a，如此，构成另一型态的软硬复合印刷电路板，以符合实际使用时所需。
综上所述，本实用新型软硬复合印刷电路板结构可有效改善已用的种种缺点，可藉由至少一表面设置覆盖层的玻璃纤维布基板(FR4)构成的软板单元，使软硬复合印刷电路板具有较佳的使用特性，并同时达到易于制作及大幅降低软硬复合印刷电路板的制作成本，进而使本实用新型的产生能更进步、更实用、更符合使用者所须，确已符合实用新型专利申请要件，爰依法提出专利申请。
惟以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施范围；故，凡依本实用新型权利要求书及实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖范围内。
Claims (10)
1、一种软硬复合印刷电路板结构，其包括软板单元、结合层和硬板单元，其特征在于：所述软板单元，具有一玻璃纤维布基板，该玻璃纤维布基板的至少一表面设有覆盖层；所述结合层，设置于上述软板单元的覆盖层上；以及所述硬板单元，至少设于上述软板单元的一侧，该硬板单元具有一层迭于结合层上的硬基板，该硬基板的一面上具有多数导体，该导体覆盖有防焊绿漆油墨，且该硬基板上具有多数贯穿硬板单元、结合层及软板单元的穿孔，该穿孔的二端孔缘及内孔壁延伸设有一导通部。
2、根据权利要求1所述的软硬复合印刷电路板结构，其特征在于，所述玻璃纤维布基板的厚度介于0.05mm～0.5mm之间。
3、根据权利要求1所述的软硬复合印刷电路板结构，其特征在于，所述玻璃纤维布基板与覆盖层之间具有多数导体。
4、根据权利要求3所述的软硬复合印刷电路板结构，其特征在于，所述多数导体可为铜或镀铜。
5、根据权利要求1所述的软硬复合印刷电路板结构，其特征在于，所述覆盖层至少由聚乙酰氨材质薄膜、防焊绿漆油墨及胶片所构成。
6、根据权利要求1所述的软硬复合印刷电路板结构，其特征在于，所述覆盖层可局部或全部覆盖于玻璃纤维布基板上。
7、根据权利要求1所述的软硬复合印刷电路板结构，其特征在于，所述覆盖层可分别设置于玻璃纤维布基板的二表面上。
8、根据权利要求1所述的软硬复合印刷电路板结构，其特征在于，所述结合层可为纯胶或玻璃纤维布胶片。
9、根据权利要求1所述的软硬复合印刷电路板结构，其特征在于，所述硬板单元设于软板单元的二侧。
10、根据权利要求1所述的软硬复合印刷电路板结构，其特征在于，所述硬基板可为FR4、FR5、CEM3及一般印刷电路板材质。
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Publications (1)
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