CN206461832U - 适合高密度排线的柔性线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种适合高密度排线的柔性线路板，包括双面柔性线路板或多层柔性线路板，所述多层柔性线路板由多个双面柔性线路板粘合而形成，所述双面柔性线路板包括双面柔性覆铜板、分别设于所述双面柔性覆铜板的正面和背面的上电镀铜层、下电镀铜层以及分别与所述上电镀铜层和下电镀铜层贴合的上保护膜和下保护膜；其中，所述双面柔性覆铜板上设置有若干个孔径为25μm的小通孔，所述小通孔用作层间导电通道，且所述小通孔内填充满有导电材料，所述上电镀铜层和下电镀铜层的厚度为3‑6um。相比于现有的通孔，本实用新型中的小通孔的孔径和孔环更小，在相同的电镀厚度下，本实用新型中的小通孔可以实现镀封，达到填孔效果，有利于高密度排线。

Description

适合高密度排线的柔性线路板

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板，特别是涉及一种适合高密度排线的柔性线路板。

背景技术

柔性线路板(简称软板或FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为制作基材的可挠性印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。随着电子产品的更新换代，柔性线路板也在迎合电子产品轻、薄、短、小的发展趋势。在有限的区域内实现更多的功能是柔性线路板未来的发展趋势，这就需要软板能够提高空间利用率，增加排线密度。

双面柔性线路板的结构是：位于中间的一层介质，分别位于两面的走线层。多层柔性线路板的结构是：多层走线层，每两层走线层之间是介质层，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。镀通孔的孔径和孔环的大小及线路的粗细是能否满足高密度柔板需求的关键。传统的柔性线路板的镀通孔为0.1mm-0.15mm，例如如图1和2所示的传统通孔的孔径为75μm，孔环为100μm，孔径和孔环的总面积为96162.5μm²。传统的柔性线路板的通孔孔径和孔环较大，空间利用率低，不利于高密度排线，此外，电镀后不能使用半蚀刻工艺而减小铜面的厚度，因而无法实现超细线路制作。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型目的在于提供一种适合高密度排线的柔性线路板，以克服现有技术的不足。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种适合高密度排线的柔性线路板，包括双面柔性线路板或多层柔性线路板，所述多层柔性线路板由多个双面柔性线路板粘合而形成，所述双面柔性线路板包括双面柔性覆铜板、分别设于所述双面柔性覆铜板的正面和背面的上电镀铜层、下电镀铜层以及分别与所述上电镀铜层和下电镀铜层贴合的上保护膜和下保护膜；其中，所述双面柔性覆铜板上设置有若干个孔径为25μm的小通孔，所述小通孔用作层间导电通道，且所述小通孔内填充满有导电材料，所述上电镀铜层和下电镀铜层的厚度为3-6um。

优选的，所述小通孔的孔环为100μm。

优选的，所述小通孔内通过电镀金属的方式实现镀封，所述导电材料为所述金属。

进一步的，所述小通孔内通过电镀铜的方式实现镀封，且所述小通孔内填充满的铜料与所述上电镀铜层和下电镀铜层相连接。

优选的，所述小通孔为镭射激光钻孔。

优选的，通过层压或快压的方式于所述上电镀铜层的表面设置所述上保护膜；和/或，通过层压或快压的方式于所述下电镀铜层的表面设置所述下保护膜。

优选的，所述上电镀铜层和/或下电镀铜层通过半蚀刻工艺将其厚度控制在设定的范围内。

与现有技术相比，本实用新型的优点至少在于：

相比于现有的柔性线路板的通孔，本实用新型中的小通孔的孔径和孔环更小，即孔径只有25μm，在相同的电镀厚度下，本实用新型中的小通孔可以实现镀封，达到填孔效果，且孔内无缝隙，有利于高密度排线；由于孔内无缝隙，在后续制程中，可根据实际需要，通过半蚀刻工艺控制铜厚在设定的范围内，该范围内的薄铜更有利于细线路的制作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为现有技术中的柔性线路板的俯视图；

图2为现有技术中的柔性线路板的剖视图；

图3为本实用新型实施例所公开的适合高密度排线的柔性线路板的结构示意图；

图4为本实用新型实施例所公开的双面柔性覆铜板的结构示意图；

图5为本实用新型实施例所公开的小通孔的结构示意图；

图6为本实用新型实施例所公开的适合高密度排线的柔性线路板的制备工艺流程图；

图7为现有技术中的柔性线路板的排线密度示意图；

图8为本实用新型实施例所公开的适合高密度排线的柔性线路板的排线密度示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参见图3-5所示，本实用新型实施例公开了一种适合高密度排线的柔性线路板，包括双面柔性线路板或多层柔性线路板，多层柔性线路板由多个双面柔性线路板粘合而形成，双面柔性线路板包括双面柔性覆铜板1、分别设于双面柔性覆铜板1的正面和背面的上电镀铜层21、下电镀铜层22以及分别与上电镀铜层21和下电镀铜层22贴合的上保护膜31和下保护膜32；双面柔性覆铜板1上设置有若干个小通孔4，其中，小通孔4的孔径为25μm，孔环为100μm，孔径和孔环的总直径为125μm，孔径和孔环的总面积为49062.5μm²，小通孔4用作层间导电通道，小通孔4内填充满有导电材料，且孔内无缝隙，上电镀铜层21和下电镀铜层22的厚度为3-6um。具体的，小通孔4内通过电镀铜的方式实现镀封，导电材料即为铜，小通孔4内填充满的铜料与上电镀铜层21和下电镀铜层22相连接，小通孔4可以为镭射激光钻孔。

参见图6所示，上述的双面柔性线路板的制备工艺步骤如下：

步骤1：通过镭射工艺，在双面柔性覆铜板1上镭射25μm的小通孔4作为层间导通通道；

步骤2：采用电镀铜的方式，将25μm的小通孔4电镀封孔，保证孔内没有缝隙，在电镀小通孔4的同时，分别在双面柔性覆铜板1的正、反面电镀从而形成上电镀铜层21和下电镀铜层22；

步骤3：根据实际需要，采用半蚀刻工艺减少上电镀铜层21和下电镀铜层22的厚度，直至上电镀铜层21和下电镀铜层22的厚度为3-6um，从而形成双面柔性线路板，由于小通孔4经过电镀后已封孔，半蚀刻工艺不会影响孔铜厚度，电镀铜层和下电镀铜层22的厚度越薄，越容易制作出超细线路；

步骤4：首先在双面柔性线路板的表面贴感光干膜，然后使用影像转移的方式，通过曝光显影蚀刻去膜等流程，在双面柔性线路板上制作线路，由于小通孔4的孔径较小，孔环面积也相应地显著减小，因而有利于高密度排线；

步骤5：使用层压或者快压的方式，在双面柔性线路板的表面贴保护膜。

综上所述，在本实用新型提供的柔性线路板中，用25μm的小通孔4代替现有常用的75μm通孔，小通孔4的孔径和孔环的总面积比现有的通孔的总面积减小了50％；从如图7所示的现有的柔性线路板的排线密度示意图以及图8所示的本实用新型提供的柔性线路板的排线密度示意图上可清晰地看出，在相同区域内，本实用新型提供的柔性线路板的排线密度能够显著增加；

相比于现有的通孔，本实用新型中的小通孔4的孔径和孔环更小，即孔径只有25μm，在相同的电镀厚度下，本实用新型中的小通孔4可以实现镀封，达到填孔效果；由于孔内无缝隙，在后续制程中，可根据实际需要，通过半蚀刻工艺控制上电镀铜层21和下电镀铜层22的铜厚在一定的范围内，该范围内的薄铜更有利于细线路的制作。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种适合高密度排线的柔性线路板，其特征在于：包括双面柔性线路板或多层柔性线路板，所述多层柔性线路板由多个双面柔性线路板粘合而形成，所述双面柔性线路板包括双面柔性覆铜板、分别设于所述双面柔性覆铜板的正面和背面的上电镀铜层、下电镀铜层以及分别与所述上电镀铜层和下电镀铜层贴合的上保护膜和下保护膜；其中，所述双面柔性覆铜板上设置有若干个孔径为25μm的小通孔，所述小通孔用作层间导电通道，且所述小通孔内填充满有导电材料，所述上电镀铜层和下电镀铜层的厚度为3-6um。

2.根据权利要求1所述的适合高密度排线的柔性线路板，其特征在于：所述小通孔的孔环为100μm。

3.根据权利要求1所述的适合高密度排线的柔性线路板，其特征在于：所述小通孔内通过电镀金属的方式实现镀封，所述导电材料为所述金属。

4.根据权利要求3所述的适合高密度排线的柔性线路板，其特征在于：所述小通孔内通过电镀铜的方式实现镀封，且所述小通孔内填充满的铜料与所述上电镀铜层和下电镀铜层相连接。

5.根据权利要求1所述的适合高密度排线的柔性线路板，其特征在于：所述小通孔为镭射激光钻孔。

6.根据权利要求1所述的适合高密度排线的柔性线路板，其特征在于：通过层压或快压的方式于所述上电镀铜层的表面设置所述上保护膜；和/或，通过层压或快压的方式于所述下电镀铜层的表面设置所述下保护膜。

7.根据权利要求1所述的适合高密度排线的柔性线路板，其特征在于：所述上电镀铜层和/或下电镀铜层通过半蚀刻工艺将其厚度控制在设定的范围内。