JP2002151623A - ブラインドホ−ルがめつきによって穴埋めされた２メタルレイヤ−テ−プｂｇａ（ｔｂｇａ）の製造方法 - Google Patents
ブラインドホ−ルがめつきによって穴埋めされた２メタルレイヤ−テ−プｂｇａ（ｔｂｇａ）の製造方法Info
- Publication number
- JP2002151623A JP2002151623A JP2000382962A JP2000382962A JP2002151623A JP 2002151623 A JP2002151623 A JP 2002151623A JP 2000382962 A JP2000382962 A JP 2000382962A JP 2000382962 A JP2000382962 A JP 2000382962A JP 2002151623 A JP2002151623 A JP 2002151623A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- copper
- tbga
- hole
- blind hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ブラインドビアホ−ルを用いたＴＢＧＡの製作
上小径内に均一なめつきをすること、およびブラインド
ホ−ルに樹脂など埋め込むことは非常に困難である。 【解決手段】よってあらかじめブラインドホ−ル内に液
体を用いるめつきの手法で穴を埋めることによって、す
なわち図５に示すように穴壁に電導性付与する前に銅箔
２よりブラインドホ−ルを埋めるようにめつきをする。
これによって、めつきの付きまわり、樹脂の埋め込みな
ど高アスペクト比では困難であることがアスペクト比が
低くなることによって容易になる。またパタ−ン形成用
の銅厚みを薄くすることが出来、ブラインドビアホ−ル
の凹が均一になり高密度ファイン配線のエッチングに適
当な液体フォトレジストが使用可能になる。またテ−プ
の特徴である連続（エンドレス）性から給電は簡単にと
れ、めつきロス（給電に使われてパタ−ンとして使えな
い部分）も無い。
上小径内に均一なめつきをすること、およびブラインド
ホ−ルに樹脂など埋め込むことは非常に困難である。 【解決手段】よってあらかじめブラインドホ−ル内に液
体を用いるめつきの手法で穴を埋めることによって、す
なわち図５に示すように穴壁に電導性付与する前に銅箔
２よりブラインドホ−ルを埋めるようにめつきをする。
これによって、めつきの付きまわり、樹脂の埋め込みな
ど高アスペクト比では困難であることがアスペクト比が
低くなることによって容易になる。またパタ−ン形成用
の銅厚みを薄くすることが出来、ブラインドビアホ−ル
の凹が均一になり高密度ファイン配線のエッチングに適
当な液体フォトレジストが使用可能になる。またテ−プ
の特徴である連続（エンドレス）性から給電は簡単にと
れ、めつきロス（給電に使われてパタ−ンとして使えな
い部分）も無い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂テ−プを用いて
製造されているＢＧＡ（ＴＢＧＡと呼ばれている）のう
ち２メタルレイヤ−ＴＢＧＡの製造方法に関するもであ
る。
製造されているＢＧＡ（ＴＢＧＡと呼ばれている）のう
ち２メタルレイヤ−ＴＢＧＡの製造方法に関するもであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＴＢＧＡの生産は近年そのコストの低さ
から増加の一途を辿っているが、一方２メタルレイヤ−
ＴＢＧＡはプリント基板（ＰＣＢ）と同じ工程で製造さ
れ、テープの特徴である １．めつき時の通電が容易に取れること。 ２．液状フォトレジストを感光エッチングレジストとし
て使用することによってファインパタ−ンが形成出来る
こと。 を利用する工程が用いられていない。従来工程を説明す
ると樹脂製テ−プ１の両面に銅箔２と３が張り合わされ
た材料を片側の銅箔３側よりレーザーなどで穴明け後デ
ィスミアをしてブラインドホ−ル４をつくる。図１であ
る。それに導電性付与６後電解銅めつきまたは無電解銅
めつき７で銅箔２と３とを接続させる。図２である。そ
の後の工程は、ドライフィルムラミネ−ト、露光、現
像、エッチング、剥離、ソルダ−レジストインク印刷、
Ｎｉ／Ａｕめつきである。
から増加の一途を辿っているが、一方２メタルレイヤ−
ＴＢＧＡはプリント基板（ＰＣＢ）と同じ工程で製造さ
れ、テープの特徴である １．めつき時の通電が容易に取れること。 ２．液状フォトレジストを感光エッチングレジストとし
て使用することによってファインパタ−ンが形成出来る
こと。 を利用する工程が用いられていない。従来工程を説明す
ると樹脂製テ−プ１の両面に銅箔２と３が張り合わされ
た材料を片側の銅箔３側よりレーザーなどで穴明け後デ
ィスミアをしてブラインドホ−ル４をつくる。図１であ
る。それに導電性付与６後電解銅めつきまたは無電解銅
めつき７で銅箔２と３とを接続させる。図２である。そ
の後の工程は、ドライフィルムラミネ−ト、露光、現
像、エッチング、剥離、ソルダ−レジストインク印刷、
Ｎｉ／Ａｕめつきである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の工程で銅箔２と
３をめつきで接続されたとき、ここで問題になるのは銅
めつき７の付きまわり性である、すなわちブラインドホ
−ル内の銅箔２のところはめつきが薄く、銅箔３のコー
ナ部には厚く付く。このことは １．ブラインドホ−ルの接続信頼性を極端に悪くする。 ２．次の工程の感光材として液状フォトレジストが使え
ない。図３に示すようにコ−ナ−部の感光材が薄くなり
エチングのときコ−ナ−がエッチングされて切れる。そ
のためドライフィルムを使用しなければならいのでファ
インパタ−ンの作製が困難である。 ３．工程を進めてブラインドホ−ルをソルダ−レジスト
インク印刷で穴を埋めなければならないが、インクが入
らない。またマルチレイヤ−の内層として使う場合も同
様でブラインドホールの穴埋めが非常に困難で出来ない
に等しい。 以上のような欠点がありＰＣＢＢＧＡと同じで優位性が
ない。銅めつき後の工程は、ドライフィルムラミネ−
ト、露光、現像、エッチング、剥離、印刷、Ｎｉ／Ａｕ
めつきで出来上がる。
３をめつきで接続されたとき、ここで問題になるのは銅
めつき７の付きまわり性である、すなわちブラインドホ
−ル内の銅箔２のところはめつきが薄く、銅箔３のコー
ナ部には厚く付く。このことは １．ブラインドホ−ルの接続信頼性を極端に悪くする。 ２．次の工程の感光材として液状フォトレジストが使え
ない。図３に示すようにコ−ナ−部の感光材が薄くなり
エチングのときコ−ナ−がエッチングされて切れる。そ
のためドライフィルムを使用しなければならいのでファ
インパタ−ンの作製が困難である。 ３．工程を進めてブラインドホ−ルをソルダ−レジスト
インク印刷で穴を埋めなければならないが、インクが入
らない。またマルチレイヤ−の内層として使う場合も同
様でブラインドホールの穴埋めが非常に困難で出来ない
に等しい。 以上のような欠点がありＰＣＢＢＧＡと同じで優位性が
ない。銅めつき後の工程は、ドライフィルムラミネ−
ト、露光、現像、エッチング、剥離、印刷、Ｎｉ／Ａｕ
めつきで出来上がる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はテ−プの特徴を
発揮して樹脂性テ−プ１の両面に銅箔２と３が張り合わ
された材料を穴明け、ディスミアが終った後（図１）を
銅箔２の表側をシ−ル出来るめつき装置、（例えばスパ
ージャや図４のような回転ドラム式めつき装置）を用い
て銅箔２のみに通電することによってブラインドホ−ル
内に銅箔２よりめつき５を成長させる（電鋳、穴埋め）
その厚さは銅箔３に達しないところまでで、且つできる
だけ厚く付ける。図５である。その後導電性付与６をし
て電解銅めつきまたは無電解銅めつき７をして銅箔２と
銅箔３とを接続する。その後の工程は液状フォトレジス
トをコ−ティング、露光、現像、エチング、剥離、ソル
ダ−レジストインク印刷８、Ｎｉ／Ａｕめつき９、で完
成する。図７である。請求項２の工程は樹脂性テ−プの
片側に銅箔２が張り合わされた材料に樹脂側より穴明け
されたテ−プ（図８）に銅箔２の表側はシ−ルしながら
銅箔２に通電してブラインドボ−ル内にめつきをする
（穴埋め、電鋳）、その厚さは樹脂性テ−プ１の厚さが
良い。しかしあまり正確にむつかしくしなくても良いの
がこの方法である。なぜなら厚くなり過ぎてもパタ−ン
形成用の銅めつき７の厚さに関係がないからである。図
９に示す。次に無電解銅めつき等６の導電性付与後電解
銅または無電解銅めつきでパタ−ン形成用銅めつき７を
する。図１０である。その後の工程は、液状フォトエッ
チングレジストコ−ト、露光、現像、エッチング、剥
離、ソルダ−レジストインク印刷、Ｎｉ／Ａｕめつきで
完成する。図１１である。ところで本発明の穴埋めされ
た２メタルレイヤ−ＴＢＧＡをマルチレイヤ−ＴＢＧＡ
の内層材として用いた時最大の効果が現れる、すなわち
ブラインドホールが埋まっていること、パターン形成の
銅の厚さが薄いことによって積層の絶縁層が薄く出来る
こと、ボイドの発生が抑えられること、など積層すると
き大きなメリットがある。図１２である。本発明は請求
項１、請求項２とも、近年の高密度ファインパタ−ンに
多用される小径ブラインドビアホール接続のむつかしさ
を解決しようとするとき、ブラインドホ−ルの底部まで
の流動性のことを考えると、液体を用いるめつきの手法
で早い段階でブラインドホ−ルを埋めてしまうのが一番
良く、テ−プの特性上穴明け直後であって導電性付与前
にブラインドホ−ル内にめつきすることができることを
利用したＴＢＧＡの製造方法である。
発揮して樹脂性テ−プ１の両面に銅箔２と３が張り合わ
された材料を穴明け、ディスミアが終った後（図１）を
銅箔２の表側をシ−ル出来るめつき装置、（例えばスパ
ージャや図４のような回転ドラム式めつき装置）を用い
て銅箔２のみに通電することによってブラインドホ−ル
内に銅箔２よりめつき５を成長させる（電鋳、穴埋め）
その厚さは銅箔３に達しないところまでで、且つできる
だけ厚く付ける。図５である。その後導電性付与６をし
て電解銅めつきまたは無電解銅めつき７をして銅箔２と
銅箔３とを接続する。その後の工程は液状フォトレジス
トをコ−ティング、露光、現像、エチング、剥離、ソル
ダ−レジストインク印刷８、Ｎｉ／Ａｕめつき９、で完
成する。図７である。請求項２の工程は樹脂性テ−プの
片側に銅箔２が張り合わされた材料に樹脂側より穴明け
されたテ−プ（図８）に銅箔２の表側はシ−ルしながら
銅箔２に通電してブラインドボ−ル内にめつきをする
（穴埋め、電鋳）、その厚さは樹脂性テ−プ１の厚さが
良い。しかしあまり正確にむつかしくしなくても良いの
がこの方法である。なぜなら厚くなり過ぎてもパタ−ン
形成用の銅めつき７の厚さに関係がないからである。図
９に示す。次に無電解銅めつき等６の導電性付与後電解
銅または無電解銅めつきでパタ−ン形成用銅めつき７を
する。図１０である。その後の工程は、液状フォトエッ
チングレジストコ−ト、露光、現像、エッチング、剥
離、ソルダ−レジストインク印刷、Ｎｉ／Ａｕめつきで
完成する。図１１である。ところで本発明の穴埋めされ
た２メタルレイヤ−ＴＢＧＡをマルチレイヤ−ＴＢＧＡ
の内層材として用いた時最大の効果が現れる、すなわち
ブラインドホールが埋まっていること、パターン形成の
銅の厚さが薄いことによって積層の絶縁層が薄く出来る
こと、ボイドの発生が抑えられること、など積層すると
き大きなメリットがある。図１２である。本発明は請求
項１、請求項２とも、近年の高密度ファインパタ−ンに
多用される小径ブラインドビアホール接続のむつかしさ
を解決しようとするとき、ブラインドホ−ルの底部まで
の流動性のことを考えると、液体を用いるめつきの手法
で早い段階でブラインドホ−ルを埋めてしまうのが一番
良く、テ−プの特性上穴明け直後であって導電性付与前
にブラインドホ−ル内にめつきすることができることを
利用したＴＢＧＡの製造方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】銅箔２と３が張り合わされた樹脂
性テ−プ１はポリイミドが最も一般的であるが、ガラス
エポキシ、アラミド樹脂、等でも良い。片側から明けら
れたブラインドホ−ルの形成はレ−ザが使われている
が、わたしは樹脂製テ−プの特徴として、片側銅箔張
り、もう片側接着剤張りテ−プを銅箔側よりパンチか、
ドリルで穴を明け、銅箔をラミネ−トする方がはるかに
安く出来るのでその方法を薦めたい。本発明の工程中穴
埋めめつき５をするとき銅箔２の表側のシ−ルはめつき
装置でうまくいかないこともあるが、めつきマスキング
テ−プやドライフィルムを張れば簡単にできる。無電解
銅めつき等６の導電性付与としては無電解Ｎｉめつき、
Ｐｄ付与、グラファイト、カーボン等の導電性付与剤で
も良い。
性テ−プ１はポリイミドが最も一般的であるが、ガラス
エポキシ、アラミド樹脂、等でも良い。片側から明けら
れたブラインドホ−ルの形成はレ−ザが使われている
が、わたしは樹脂製テ−プの特徴として、片側銅箔張
り、もう片側接着剤張りテ−プを銅箔側よりパンチか、
ドリルで穴を明け、銅箔をラミネ−トする方がはるかに
安く出来るのでその方法を薦めたい。本発明の工程中穴
埋めめつき５をするとき銅箔２の表側のシ−ルはめつき
装置でうまくいかないこともあるが、めつきマスキング
テ−プやドライフィルムを張れば簡単にできる。無電解
銅めつき等６の導電性付与としては無電解Ｎｉめつき、
Ｐｄ付与、グラファイト、カーボン等の導電性付与剤で
も良い。
【０００６】
【発明の効果】以上で述べたように １．ブラインドビアホ−ルの接続信頼性が高いそれは電
解めつきはブラインドホ−ルのように凹型に導電性を付
けてからでは底部ほどめつきが付かない、本発明はその
底を上げることによって均一性を確保している。後工程
時のアスペクト比を低くしている。 ２．パタ−ンのファインに対処できる。それは接続銅め
つきが薄くできるから。また銅箔２はシ−ルされている
から銅箔２の厚さのみをエッチングすればよい、すなわ
ち銅厚の変化がないから非常に易しくエッチングができ
る。エッチングレジストに液状フォトレジストが使用で
きる。ブラインドホ−ルの小径化に対応できる。 ３．穴埋めが非常に容易い。穴形状から明らかなように
穴内の空気を追い出すことが容易い。一方従来の工程で
はほとんどできないと同じである。 ４．マルチレイヤ−の内層には最も適材である。表面の
凹凸が少ないゆえに樹脂の埋め込み性が良い。なぜな
ら、穴が埋まっているしパタ−ンの銅厚が薄い。 以上のような利点があり、そのための負担は回転ドラム
式めつき装置かスパジャ−めつき装置かの設置である。
それも従来工程でも何かのめつき装置は必要なのだから
大きな負担ではない。
解めつきはブラインドホ−ルのように凹型に導電性を付
けてからでは底部ほどめつきが付かない、本発明はその
底を上げることによって均一性を確保している。後工程
時のアスペクト比を低くしている。 ２．パタ−ンのファインに対処できる。それは接続銅め
つきが薄くできるから。また銅箔２はシ−ルされている
から銅箔２の厚さのみをエッチングすればよい、すなわ
ち銅厚の変化がないから非常に易しくエッチングができ
る。エッチングレジストに液状フォトレジストが使用で
きる。ブラインドホ−ルの小径化に対応できる。 ３．穴埋めが非常に容易い。穴形状から明らかなように
穴内の空気を追い出すことが容易い。一方従来の工程で
はほとんどできないと同じである。 ４．マルチレイヤ−の内層には最も適材である。表面の
凹凸が少ないゆえに樹脂の埋め込み性が良い。なぜな
ら、穴が埋まっているしパタ−ンの銅厚が薄い。 以上のような利点があり、そのための負担は回転ドラム
式めつき装置かスパジャ−めつき装置かの設置である。
それも従来工程でも何かのめつき装置は必要なのだから
大きな負担ではない。
【図１】従来の工程でも本発明の工程でもＴＢＧＡの製
造に使われる銅箔が両面に張られた樹脂性テ−プであっ
て片側より穴明けされた状態の断面図である。
造に使われる銅箔が両面に張られた樹脂性テ−プであっ
て片側より穴明けされた状態の断面図である。
【図２】従来のＴＢＧＡ製造工程で導電性付与後銅めつ
きされた状態の断面図である。（ブラインドビアホ−ル
になった状態の断面図）
きされた状態の断面図である。（ブラインドビアホ−ル
になった状態の断面図）
【図３】従来のＴＢＧＡ製造工程で導電性付与後銅めつ
きをした後に液状フォトレジストがコ−トされたところ
の状態の断面図である。
きをした後に液状フォトレジストがコ−トされたところ
の状態の断面図である。
【図４】本発明のＴＢＧＡ製造工程で穴埋め銅めつきす
るのに望ましい銅めつき装置の回転ドラム式めつき装置
のめつき槽部分の説明図である。
るのに望ましい銅めつき装置の回転ドラム式めつき装置
のめつき槽部分の説明図である。
【図５】本発明のＴＢＧＡ製造工程で穴埋め銅めつき５
がされた状態の断面図である。
がされた状態の断面図である。
【図６】本発明のＴＢＧＡ製造工程で導電性付与後ブラ
インドホ−ル接続用銅めつきがされた状態の断面図であ
る。
インドホ−ル接続用銅めつきがされた状態の断面図であ
る。
【図７】本発明のＴＢＧＡ製造工程で製造された２メタ
ルレイヤ−ＴＢＧＡの完成品の断面図である。
ルレイヤ−ＴＢＧＡの完成品の断面図である。
【図８】本発明の請求項２のＴＢＧＡに用いる片側銅張
り樹脂製テ−プにブラインドホ−ルが明けられた状態の
断面図である。
り樹脂製テ−プにブラインドホ−ルが明けられた状態の
断面図である。
【図９】本発明の請求項２のＴＢＧＡ製造工程で銅箔２
より穴埋め銅めつきがされた状態の断面図である。
より穴埋め銅めつきがされた状態の断面図である。
【図１０】本発明の請求項２のＴＢＧＡ製造工程で導電
性付与後銅めつきがされた状態の断面図である。
性付与後銅めつきがされた状態の断面図である。
【図１１】本発明の請求項２の製造工程で製造された２
メタルレイヤ−ＴＢＧＡの断面図である。
メタルレイヤ−ＴＢＧＡの断面図である。
【図１２】本発明の請求項２のＴＢＧＡ製造工程でパタ
−ンエッチング、剥離までした後接着剤付き銅箔をラミ
ネ−トした図である。４層マルチならばこれで出来る。
−ンエッチング、剥離までした後接着剤付き銅箔をラミ
ネ−トした図である。４層マルチならばこれで出来る。
１−樹脂製テ−プ ２−銅箔 ３−銅箔 ４−ブラインドホ−ル ５−穴埋め用銅めつき ６−無電解銅めつき等の導電性付与材 ７−接続用銅めつき ８−ソルダ−レジストインク ９−Ｎｉ／Ａｕめつき １０−半田ボ−ルパッド １１−ボンディングパッド １２−裏面配線 １３−液状フォトレジスト １４−接着剤付き銅箔
Claims (2)
- 【請求項１】樹脂製テ−プ１の両面に銅箔２と３が張り
合わさられた材料にブラインドホ−ル４を明けこの穴を
電気的に導通させることによって、銅箔２と３を導通さ
せるとき、無電解銅めつき等６の導電性付与の前に銅箔
２のみに通電して、ブラインドホ−ル内に穴を埋める目
的で銅めつきを付ける。その後無電解銅めつき等６で導
電性を付与し、電解銅又は無電解銅めつき７で銅箔２と
３を接続する。この工程をもつ２メタルレイヤ−ＴＢＧ
Ａの製造方法。 - 【請求項２】樹脂製テ−プ１の片面に銅箔２が張られた
材料にブラインドホール４を明けこの穴を埋めるように
銅箔２より通電して銅めつき５を付ける。その後導電性
付与６をして銅めつき７をする、このとき樹脂製テ−プ
１の銅箔２側でない片面にもアディテブで銅めつきが析
出し、これをパタ−ン形成に用いる。その後一般の工程
で２メタルレイヤ−ＴＢＧＡを完成させる。以上の方法
による２メタルレイヤ−ＴＢＧＡの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000382962A JP2002151623A (ja) | 2000-11-10 | 2000-11-10 | ブラインドホ−ルがめつきによって穴埋めされた２メタルレイヤ−テ−プｂｇａ（ｔｂｇａ）の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000382962A JP2002151623A (ja) | 2000-11-10 | 2000-11-10 | ブラインドホ−ルがめつきによって穴埋めされた２メタルレイヤ−テ−プｂｇａ（ｔｂｇａ）の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151623A true JP2002151623A (ja) | 2002-05-24 |
Family
ID=18850694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000382962A Pending JP2002151623A (ja) | 2000-11-10 | 2000-11-10 | ブラインドホ−ルがめつきによって穴埋めされた２メタルレイヤ−テ−プｂｇａ（ｔｂｇａ）の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002151623A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261440A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-13 | Sony Chem Corp | フレキシブル配線基板の製造方法及びフレキシブル配線基板 |
| JP2008078259A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Shindo Denshi Kogyo Kk | プリント配線板用基材、プリント配線板、電子部品搭載パッケージ、およびそれらの製造方法 |
| US7371682B2 (en) | 2003-06-13 | 2008-05-13 | Tdk Corporation | Production method for electronic component and electronic component |
| JP2008235624A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| US7543375B2 (en) | 2003-03-20 | 2009-06-09 | Tdk Corporation | Process for filling via hole in a substrate |
| JP2015050343A (ja) * | 2013-09-02 | 2015-03-16 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
-
2000
- 2000-11-10 JP JP2000382962A patent/JP2002151623A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261440A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-13 | Sony Chem Corp | フレキシブル配線基板の製造方法及びフレキシブル配線基板 |
| US7543375B2 (en) | 2003-03-20 | 2009-06-09 | Tdk Corporation | Process for filling via hole in a substrate |
| US7371682B2 (en) | 2003-06-13 | 2008-05-13 | Tdk Corporation | Production method for electronic component and electronic component |
| JP2008078259A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Shindo Denshi Kogyo Kk | プリント配線板用基材、プリント配線板、電子部品搭載パッケージ、およびそれらの製造方法 |
| JP2008235624A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2015050343A (ja) * | 2013-09-02 | 2015-03-16 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006278774A (ja) | 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板 | |
| KR20090110596A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JPH05218618A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10284841A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| KR100752017B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP2002151623A (ja) | ブラインドホ−ルがめつきによって穴埋めされた２メタルレイヤ−テ−プｂｇａ（ｔｂｇａ）の製造方法 | |
| JP4480548B2 (ja) | 両面回路基板およびその製造方法 | |
| JP2004146742A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2003124632A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP4219541B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
| JP3582704B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2741238B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH036880A (ja) | ブリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2005045163A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JPS63137498A (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製法 | |
| JP2006128291A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板及び電子装置 | |
| JP2000124031A (ja) | 厚膜プリントコイルおよびその製造方法 | |
| JP2004134467A (ja) | 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法 | |
| JPH11126951A (ja) | 印刷回路基板およびその製造方法 | |
| JP2002141637A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0296389A (ja) | 両面プリント回路基板 | |
| JPH08264955A (ja) | 多層回路基板及びその製造方法 | |
| JP2508981B2 (ja) | 多層印刷配線板とその製造方法 | |
| JP3817291B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0284791A (ja) | 配線板の製造法 |