JP2005045163A - 多層回路板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基材11上に薄膜導体層21及び感光層31を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターンニング処理を行って、レジストパターン31aを形成する。レジストパターン31aをマスクにして電解銅めっきを行い、薄膜導体層21上に導体層41を形成し、導体層41の所定位置に突起状の導体51を形成し、レジストパターン31aをマスクにして電解銅めっきを行い、導体層41及び突起状の導体51上に導体層42を形成する。レジストパターン31aを剥離処理し、絶縁基材11上に配線層43及び突起状の導体51aを形成する。絶縁層61を形成し、絶縁層61表面を研磨処理し、突起状の導体51aの上部が一部露出したビア相当の導体51bを形成する。さらに、絶縁層61a上に配線層44aを形成し、多層回路板を得る。
【選択図】図2
Description
体を埋込んで形成している。
(a)絶縁基材11上に薄膜導体層21を形成する工程。
(b)薄膜導体層21上に感光層31を形成する工程。
(c)パターン露光、現像等の一連のパターンニング処理を行って、レジストパターン31aを形成する工程。
(d)レジストパターン31aをマスクにして電解銅めっきを行い、薄膜導体層21上に導体層41を形成する工程。
(e)導体層41の所定位置に突起状の導体51を形成する工程。
(f)レジストパターン31aをマスクにして電解銅めっきを行い、導体層41及び突起状の導体51上に導体層42を形成する工程。
(g)レジストパターン31aを剥離処理し、レジストパターン31a下部にあった薄膜導体層21をエッチングし、絶縁基材11上に配線層43及び突起状の導体51aを形成する工程。
(h)絶縁層61を形成する工程。
(i)絶縁層61表面を研磨処理し、突起状の導体51aの上部が一部露出したビア相当
の導体51bを形成する工程。
(j)めっき下地層及び感光層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターンニング処理を行って、レジストパターン32を形成する工程。
(k)レジストパターン32をマスクにして電解銅めっきを行い、めっき下地層上に導体層44を形成する工程。
(l)レジストパターン32を剥離処理し、レジストパターン32下部にあっためっき下地層をエッチングで除去し、絶縁層61a上に配線層44aを形成する工程。
(m)上記(e)〜(k)の工程を必要回数繰り返す工程。
成する(図2(h)参照)。
21、121……薄膜導体層
31、131……感光層
31a、32、131a、132……レジストパターン
41、42、44、141、142……導体層
51……突起状の導体
43、44a、141a、142a……配線層
51a……表面に導体層が形成された突起状の導体
51b……ビア相当の導体
61、151……絶縁層
61a……研磨処理された絶縁層
143……ビア
152……ビア用穴(開口部)
Claims (1)
- プリント配線板やインターポーザー等の多層回路板の製造方法において、以下の工程を備えることを特徴とする多層回路板の製造方法。
(a)絶縁基材(11)上に薄膜導体層(21)を形成する工程。
(b)薄膜導体層(21)上に感光層(31)を形成する工程。
(c)パターン露光、現像等の一連のパターンニング処理を行って、レジストパターン(31a)を形成する工程。
(d)レジストパターン(31a)をマスクにして電解銅めっきを行い、薄膜導体層(21)上に導体層(41)を形成する工程。
(e)導体層(41)の所定位置に突起状の導体(51)を形成する工程。
(f)レジストパターン(31a)をマスクにして電解銅めっきを行い、導体層(41)及び突起状の導体(51)上に導体層(42)を形成する工程。
(g)レジストパターン(31a)を剥離処理し、レジストパターン(31a)下部にあった薄膜導体層(21)をエッチングで除去し、絶縁基材(11)上に配線層(43)及び突起状の導体(51a)を形成する工程。
(h)絶縁層(61)を形成する工程。
(i)絶縁層(61)表面を研磨処理し、突起状の導体(51a)の上部が一部露出したビア相当の導体(51b)を形成する工程。
(j)めっき下地層及び感光層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターンニング処理を行って、レジストパターン(32)を形成する工程。
(k)レジストパターン(32)をマスクにして電解銅めっきを行い、めっき下地層上に導体層(44)を形成する工程。
(l)レジストパターン(32)を剥離処理し、レジストパターン(32)下部にあっためっき下地層をエッチングで除去し、絶縁層(61a)上に配線層(44a)を形成する工程。
(m)上記(e)〜(k)の工程を必要回数繰り返す工程。
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