JP2007081409A - 微細パターンを有する印刷回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高解像度感光材料を用いて配線／空間の間に微細パターンを具現する方法を提供する。
【解決手段】（ａ）キャリアプレート上に感光材をコーティングする段階と、（ｂ）上記感光材に第１回路パターンを形成する段階と、（ｃ）上記第１回路パターンの形成された感光材の間に導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第１回路層を形成する段階と、（ｄ）上記第１回路層上に絶縁層を積層する段階と、（ｅ）上記絶縁層を貫くビアホールを加工する段階と、（ｆ）上記絶縁層上に上記感光材をコーティングする段階と、（ｇ）上記感光材に第２回路パターンを形成する段階と、（ｈ）上記第２回路パターンの形成された感光材の間及び上記ビアホールに導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第２回路層を形成し上記ビアホールを充填する段階と、（ｉ）上記キャリアプレートを除去する段階とを含む微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
【選択図】図４ｉ

Description

本発明は印刷回路基板に関するもので、より詳細には、導電性ペースト（Conductive paste）を用いて微細パターン（fine pattern）を有する印刷回路基板及びその製造方法に関する。

一般的に、印刷回路基板は、各種熱硬化性合成樹脂よりなったボードの一面または両面を銅線で配線した後、ボード上に半導体チップ、集積回路（ＩＣ）または電子部品等を配置固定し、これら間の電気的配線を具現して絶縁体でコーティングしたものである。電子部品の発達により上記印刷回路基板を重ねて製作する多層印刷回路基板が開発されかつ多層印刷回路基板の高密度化のための層間導通及び絶縁設計に関する研究が活発に進行されている。

高密度の回路形成技術の適用された基板をＨＤＩ（Ｈｉｇｈ Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）基板と言うが、ＨＤＩ基板の性能は層間導通及び絶縁設計の自由度より極大化される。これは、ＨＤＩ基板の品質特性、高集積、電気的性能向上と直接的な関係がある。

多層印刷回路基板を製造する工程のうち、各層での電気配線を形成する回路、すなわち、内層回路または外層回路を形成する方法としては、アディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）方式、サブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）方式またはセミアディティブ（ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）方式などがある。

アディティブ方式は、絶縁基板上に導電性材料を無電解メッキまたは電解メッキなどを介して選択的に析出させるなどの方法によりメッキして導体パターンを形成する印刷回路基板の回路形成方法である。電解銅メッキ（electrolytic copper plating）のためのシード層（seed layer）の存在有無に応じてフル-アディティブ（full-additive）方式とセミアディティブ（semi-additive）方式に分けられる。

サブトラクティブ（subtractive）方式は、金属の塗布された絶縁基板上に導体外に不必要な部分をエッチングなどにより選択的に除去して導体パターンを形成する印刷回路基板の回路形成方法である。一般的にフォトレジスト（photo resist）であって導体パターンの形成される部分及びホール（hole）内をテンティング（Tenting）した後エッチングするのでテント及びエチ（Tent and etch）工法とも言う。

図１ａないし図１ｅは、セミアディティブ方式による印刷回路基板の製造方法を示す図面である。図２ａないし図２ｃは従来技術による印刷回路基板上の回路パターンを示す例示図である。

図１ａを参照すると、樹脂層１１０を基準として両面に銅箔面１２０が覆われているコア層（core layer）を投入する。コア層は銅箔面１２０が両面に覆われているので、コア ＣＣＬ（Copper Clad Laminates）となる。

図１ｂを参照すると、銅箔面１２０の間に樹脂層１１０を介して層間導通のためにホール（hole）１３０を形成する。上記ホール１３０はインナービアホール（ＩＶＨ : Inner Via Hole）であり得る。ホール１３０は機械的ドリルまたはレーザドリルを用いて加工される。以後、化学銅及び電気銅により銅メッキ１４０を形成する。

図１ｃを参照すると、ホール１３０を絶縁性樹脂（Resin）で充填した後、内層回路１４０を形成する。

図１ｄを参照すると、内層回路１４０の形成されたコア層上に絶縁層１５０をまた積層する。そして絶縁層１５０上に形成される外層回路１７０と内層回路１４０間の層間導通のためのビアホール（via hole）１６０を加工する。上記加工は機械的ドリルまたはレーザドリルにより可能となる。

そして感光材料であるドライフィルム（Dry film）を塗布した後、外層回路１７０が形成されるように露光、現像の工程を経って外層回路１７０のパターンを形成する。

以後図１ｅを参照すると、上記外層回路１７０のパターンにセミアディティブ方式によるメッキを行い、感光材料であるドライフィルムを剥離する。そしてフラッシュエッチング（flash etching）をすることで外層回路１７０が形成される。

上述した過程を反復すれば、４層、６層などの多層を有する多層印刷回路基板を製造することができる。

すなわち、高密度印刷回路基板を製造するための回路形成方法として、絶縁材上に感光性の感光材料を積層し、回路マスクを用いて露光、現像工程を経った後メッキ方法の一つであるセミアディティブ方式により回路を形成することになる。

これは、感光材料のドライフィルムの剥離が必要である湿式工程（wet process）であって、最近高周波数（high frequency）製品に要求されるパッケージ基板の印刷回路基板でのパターン形成において微細なパターンを形成するのに限界となる。これは上述した方法により形成された印刷回路基板上のパターンの例を示す図２ａないし図２ｃを参照すると分かる。

また、ドライフィルムは追後剥離されなければならないので一定水準以上の厚さ（約２５μｍ）を有さなければならないし、銅メッキで形成される導体パターンすなわち、外層回路の密着力の確保が容易いことではなかった。そして銅メッキ方式は最近環境汚染の主犯となり、回路形成まで工程数が多くて工程のリードタイムが長いし製造費用が非常に掛かるという短所がある。

したがって、上述した問題点を解決するために本発明の目的は、高解像度感光材料を用いて配線/空間の間に微細パターンを具現することができる微細パターンを有する印刷回路基板及びその製造方法を提供する。

本発明の他の目的は、感光材料を剥離しないでそのまま使用することにより微細パターンを有する微細回路の密着力確保の容易い微細パターンを有する印刷回路基板及びその製造方法を提供する。

本発明のまた他の目的は、メッキ方式ではなくペーストを用いた乾式工程（dry process）を利用することで環境親和的な工法を用いる微細パターンを有する印刷回路基板及びその製造方法を提供する。

本発明のまた他の目的は、ビアホールを導電性ペーストで充填することによりビアホールの表面平板度問題が解決され得る微細パターンを有する印刷回路基板及びその製造方法を提供する。

本発明のまた他の目的は、積層完了後に表面処理過程において表面が平坦であるのでソルダーレジスト塗布時良い密着力の確保ができるし、これにより高い信頼性を確保することができる微細パターンを有する印刷回路基板及びその製造方法を提供する。

本発明の以外の目的などは下記の説明により易しく理解することができる。

上述のように、本発明による微細パターンを有する印刷回路基板及びその製造方法は高解像度感光材料を用いて配線/空間の間に微細パターンを具現することができる。

また、感光材料を剥離しないでそのまま使用することで微細パターンを有する微細回路の密着力確保が容易である。

また、メッキ方式ではなくペーストを用いる乾式工程（dry process）であって環境親和的な工法を使用することができる。

また、ビアホールを導電性ペーストで充填することによりビアホールの表面平板度問題が解決されることができる。

また、積層完了後に表面処理過程で表面が平坦であってソルダーレジスト塗布時良い密着力を確保することができるし、これにより高い信頼性を確保することができる。

上記では本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、該当の技術分野で通常の知識を持った者であれば下記の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができるだろう。

上記の目的を果たすために、本発明の一実施形態によれば、微細パターンを有する印刷回路基板を製造する方法において、（ａ）キャリアプレート（carrier plate）を準備する段階と、（ｂ）キャリアプレート（carrier plate） 上に感光材をコーティングする段階と、（ｃ）上記感光材に第１回路パターンを形成する段階と、（ｄ）上記第１回路パターンの形成された感光材の間に導電性ペースト（conductive paste）をプリンティングし乾燥させて第１回路層を形成する段階と、（ｅ）上記第１回路層上に絶縁層を積層する段階と、（ｆ）上記絶縁層を貫くビアホール（via hole）を加工する段階と、（ｇ）上記絶縁層上に上記感光材をコーティングして感光材に第２回路パターンを形成する段階と、（ｈ）上記第２回路パターンの形成された感光材の間及び上記ビアホールに導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第２回路層を形成し上記ビアホールを充填する段階と、（ｉ）上記キャリアプレートを除去する段階とを含む微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法が提供される。

好ましくは、上記（ｃ）段階は、上記感光材上に上記第１回路層に相応するマスクを積層する段階と、所定の光量を照射する段階と、上記マスクを除去して現像する段階とを含むことができるし、上記（ｇ）段階は上記感光材上に上記第２回路層に相応するマスクを積層する段階と、所定の光量を照射する段階と、上記マスクを除去して現像する段階を含むことができる。

また、上記第１ないし第２回路パターンはそれぞれ絶縁パターン及び導体パターンで形成されるが、上記絶縁パターンはエンボス形態の上記感光材で構成されるし、上記導体パターンは上記絶縁パターンの間に上記導電性ペーストが充填されることで構成されるし、上記絶縁パターンと上記導体パターンの厚さは同一または類似することができる。

また、上記導電性ペーストはスクリーンプリンティング（screen printing） 方式によりプリンティングされるし、バフィング（buffing）により上記プリンティングされた導電性ペーストが上記第１または第２回路パターンを形成する感光材と同一または類似の厚さを有することができる。

また、上記感光材は絶縁特性を有することを特徴とする。

上記目的を果たすために、本発明の他の実施形態によれば、微細パターンを有する印刷回路基板を製造する方法において、（ａ）樹脂層の表面に銅箔の積層されたコア層を製造する段階と、（ｂ）上記コア層に内層回路を形成する段階と、（ｃ）絶縁層を積層する段階と、（ｄ）上記絶縁層上に感光材をコーティングする段階と、（ｅ）上記感光材に外層回路に相応する微細パターンを形成して上記絶縁層に層間導通のためのビアホールを形成する段階と、（ｆ）上記微細パターンの形成された感光材の間及び上記ビアホールに導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて上記外層回路を形成し上記ビアホールを充填する段階を含む微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法が提供される。

好ましくは、上記（ｅ）段階は上記感光材上に上記外層回路に相応するマスクを積層する段階と、所定の光量を照射する段階と、上記マスクを除去して現像する段階を含むことができる。

また、上記導電性ペーストはスクリーンプリンティング方式によりプリンティングされることができるし、バフィングにより上記プリンティングされた導電性ペーストが上記微細パターンを形成する感光材と同一または類似の厚さを有することができる。ここで、上記感光材は絶縁特性を有する。

上記目的を果たすために、本発明のまた他の実施形態によれば、微細パターンを有する印刷回路基板において、樹脂層の表面に銅箔が積層されて内層回路の形成されたコア層と、上記コア層上に積層された絶縁層と、上記絶縁層上に感光材で形成された絶縁パターンの間にスクリーンプリンティングで導電性ペーストによる導体パターンが形成され、上記導体パターン及び上記絶縁パターンの厚さは同一または類似の外層回路層とを含む微細パターンを有する印刷回路基板が提供される。

好ましくは、上記感光材は絶縁特性を有し、上記コア層と上記外層回路層間の層間導通のためのビアホールをさらに含み、上記ビアホールは上記導電性ペーストにより充填されることができる。

また、上記導電性ペーストは上記外層回路層の形成及び上記ビアホールの充填のためにスクリーンプリンティングされるし、バフィングにより上記プリンティングされた導電性ペーストが上記感光材と同一または類似の厚さを有することができる。

以下の内容はただ本発明の原理を例示することであって、たとえ本明細書に明確に説明または図示されていなくても、当業者は本発明の原理を具現して本発明の概念と範囲に含まれた多様な方法及びこれを用いる装置を発明することができるだろう。また、本発明の原理、観点及び実施例だけではなく、特定実施例を列挙するすべての詳細な説明は構造的及び機能的均等物を含むことに意図されることと理解されるべきである。

本発明のその外の目的、特定の長所及び新規した特徴は添付された図面と連関される以下の詳細な説明と好ましい実施例でより明らかになる。各図面の構成要素に参照番号を付与することにおいて、同一な構成要素はたとえ他の図面に表示されても、できるだけ同一な番号を有するようにしたことに注意しなければならない。また、本発明を説明することにおいて、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を反って不明にすると判断される場合その詳細な説明を略する。本明細書の説明過程中に利用される数字（例えば、第１、第２など）は同一または類似の個体を順次に区分するための識別記号に過ぎない。

以下、添付された図面を参照して本発明による好ましい実施例を詳しく説明する。

本発明ではメッキを用いる湿式工程（wet process）の代りに導電性ペーストを用いる乾式工程（dry process）を利用する。すなわち、多層印刷回路基板において各層に形成される導体パターンが従来の銅メッキではなく導電性ペーストより構成される。導電性ペーストを導体パターンとして利用することにより、導体パターンを陰刻に形成する感光材は絶縁特性を有する。すなわち、絶縁層を除いて実際電気信号が伝達される回路層において高解像度を有する感光材を用いて導体パターンが陰刻に形成されるように微細パターンを形成する。そして導電性ペーストを、陰刻に形成された導体パターンにスクリーンプリンティング方式により充填することで回路が形成される。このような方式により回路パターンの厚さを低めるし、回路を形成する表面上のワイヤ（wire）間の高さの差が減ることになる。これにより、表面処理時より安定的なソルダーレジストの塗布が可能となり、厚さが薄くて均一なコーティングが可能となる長所がある。

図３ａないし図３ｃは、本発明の一実施例による導電性ペースト（conductive paste）をスクリーンプリンティングする方法を示す図面である。これのために必要である装備としてはプリンタ、ドライヤ（dryer）、紫外線放射装置、バフィング（buffing）機械などが要求されるが、これは一般的な印刷回路基板の製造工程時使用される装備であって追加的な費用負担はない。

図３ａを参照すると、コア層が形成されて、その外部に回路を形成するためのパターンが形成される。上記回路パターンの形成は次の通りである。ここで、回路パターンは、電気信号が伝達される導体パターンと電気信号が伝達されないようにする絶縁パターンより構成される。

先ず、コア層に絶縁層を積層する。そして絶縁層上に絶縁特性を有する高解像度の感光材３０２を塗布または積層する。高解像度とは回路パターンを形成することにおいて微細パターン（fine pattern）、例えば、１５／１５μｍの具現が可能であることを意味する。すなわち、高解像度の感光材３０２で微細パターンを有する回路パターンを形成することができる。

そして感光材３０２を露光／現像工程により絶縁パターンがエンボスに形成され、導体パターン３０４が陰刻に形成されるようにする。すなわち、感光材３０２の残っている部分が絶縁パターンになり、追後導電性ペーストがスクリーンプリンティングによりコーティングされる部分３０４が導体パターンとなる。

図３ｂを参照すると、スキージ（squeegee）３１０とスクリーン（screen）３２０を用いて導電性ペースト（conductive paste）３３０を図３ａの図示された導体パターン３０４にプリンティングでコーティングする。また、導電性ペースト３３０を図３ａのビアホール３０６中にプリンティングで充填する。

スキージ３１０は、図３ｂに図示されている矢印方向に移動しながらスクリーン３２０を介して導電性ペースト３３０が均一に図３ａに図示されたコア層上にプリンティング及びコーティングされるようにする。この時、導電性ペースト３３０はコア層上に形成された絶縁パターンを形成する感光材３０２の厚さより厚くて絶縁パターンを覆うことができるようにすることが好ましい。そして、導電性ペースト３３０を熱を加えて乾燥させる。ペーストは粘性があって、印刷回路基板上での使用のためには硬化される必要がある。よって、熱で乾燥させることで導電性ペースト３３０を硬化させる。

図３ｃを参照すると、以後バフィング機械３４０を用いて絶縁パターンを形成する感光材より厚くコーティングされ硬化された導電性ペーストをグラインディング（grinding）して絶縁パターンが外部に現われるように平たくする。このためにバフィング機械３４０をセッティングしてコーティングされた導電性ペーストが感光材の厚さ程度だけ残してグラインディングされるようにする。

上述した工程により回路パターンの形成された印刷回路基板の表面上に導電性ペーストをスクリーンプリンティングしてコーティングすることで導体パターンを形成する。

図４ａないし図４ｊは、本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式で高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。

図４を参照すると、第１回路層を形成するために追後除去されるキャリアプレート（carrier plate）４１０を準備する。

図４ｂを参照すると、上記キャリアプレート４１０上に絶縁特性を有する感光材４２０を積層または塗布する。感光材４２０は光の光量に応じて光に露出された部分は硬化され、その外の部分は硬化されないし、またはその反対であり得る。

図４ｃを参照すると、上記感光材４２０上に第１回路層に相応する回路パターンすなわち、絶縁パターン及び導体パターンを形成する。絶縁パターンは上記感光材４２０がエンボス形態で残っているし、導体パターンは追後導電性ペースト４３０によりプリンティングで充填されることができるように陰刻形態となる。回路パターンは感光材４２０の特性を用いて第１回路層に相応するマスク積層、露光、現像過程を経って形成されることができる。

ここで、感光材４２０は高解像度の特性を有し従来より非常に微細なパターンの形成が可能である。

図４ｄを参照すると、図３ａないし図３ｃに図示されたスクリーンプリンティング方式で導電性ペースト４３０を陰刻形態の導体パターンに充填する。これにより第１回路層は、電気信号が伝達されるように導電性ペースト４３０の充填された導体パターン及び、電気信号の伝達を遮断する絶縁特性を有する感光材４２０で形成された絶縁パターンより構成される。ここで、導電性ペースト４３０は熱により乾燥され硬化される。そして、バフィング機械により絶縁パターンの感光材４２０が外部に現われるように研磨されることが好ましい。

図４ｅを参照すると、上記第１回路層上に層間の区分のための絶縁材４４０を塗布する。絶縁材４４０はレジン（resin）、プリプレグ（prepreg） など電気信号の伝達を遮断することができる物質であれば良い。

図４ｆを参照すると、上記第１回路層と追後形成される第２回路層間の層間導通のためのビアホール（via hole）４５０を加工する。ビアホール４５０は機械的ドリリングまたはレーザドリリングなどにより加工される。

図４ｇを参照すると、ビアホール４５０が加工されている絶縁材４４０上にビアホール４５０を覆わないようにして感光材４６０を塗布するか積層する。

そして、マスク積層、露光、現像過程を経って第２回路層の回路パターンを形成する。この時も感光材４６０は絶縁特性を有することで回路パターン中、絶縁パターンがエンボスに形成されるし、追後導電性ペーストが充填される導体パターンは陰刻に形成される。

図４ｈを参照すると、図３ａ ないし図３ｃに図示されたスクリーンプリンティング方式を用いて導電性ペースト４７０を陰刻形態の導体パターン及びビアホール４５０中に充填する。これにより第２回路層は電気信号が伝達されるように導電性ペースト４７０で充填された導体パターン及び、電気信号の伝達を遮断する絶縁特性を有する感光材４６０で形成された絶縁パターンより構成される。そして第１回路層と第２回路層を電気的に接続させるビアホール４５０が導電性ペースト４７０で充填されて層間導通が可能となる。

ここで、導電性ペースト４７０は熱により乾燥され硬化される。そして、バフィング機械により絶縁パターンの感光材４６０が外部に現われるように研磨されることが好ましい。

図４iを参照すると、第１回路層及び第２回路層を有する両面印刷回路基板が完成されたので、平らにするための補助手段であるキャリアプレート３１０を除去する。

このように、導電性ペーストをスクリーンプリンティング方式でコーティングして導体パターンを形成し、高解像度の感光材で絶縁パターンを形成して両面に第１回路層及び第２回路層を有する印刷回路基板が生成される。

図５ａないし図５ｃは、本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストを用いた印刷回路基板の回路パターンの例示図である。これは図２ａないし図２ｃの図面と同一の割合で拡大した図面である。印刷回路基板において電気信号が伝達される回路層での回路パターンは、導体パターン５０と絶縁パターン５５が結合して形成される。

図２ａないし図２ｃのように上述した従来技術による回路パターンと比べると、図５ａ ないし図５ｃに示されている電気信号を伝達する導体パターン５０が、図２ａないし図２ｃに示されている導体パターン２０より非常に細く形成されたことが分かる。そして、その間隔を充填している図５ａないし図５ｃの絶縁パターン５５が図２ａないし図２ｃの絶縁パターン２５よりその間隔もまた非常に細くなったことが分かる。 すなわち、従来技術による回路パターンより非常に微細なパターン（fine pattern）を有する回路パターンの形成されたことが分かる。

図６ａないし図６ｇは本発明の好ましい他の実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式で高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。

図６ａを参照すると、樹脂層５１０を基準として両面に銅箔面５２０のあるＣＣＬレイヤ上に発生された酸化膜や指紋などをとり除き、ドライフィルムがよく接着されるように銅箔面に粗度を形成させる。粗度は表面上の凸凹部分を意味する。ＣＣＬレイヤを投入した後、機械的、化学的研磨または脱脂過程を経る。以後、残存する銅、ブラシ異物、薬品の残溜成分などをとり除く水洗または超音波過程を経って、基板表面及びホールに残存する水気を空気を用いて除去する。そして密着力向上のために熱い空気で基板を乾燥させる。ここで、樹脂層５１０としては多様な厚さのエポキシまたはポリイミド樹脂などが使用され、銅箔面５２０は両面に限られることではなく用途に応じて片面にだけ接着されることもできる。

図６ｂを参照すると、ＣＣＬレイヤ両面の銅箔５２０間または内層と外層間の電気的な接続のためにホール５３０を加工する。ホール５３０を加工する方法としては機械的ドリリングまたはレーザドリリング、すなわち、ＣＯ_２ または Ｎｄ−Ｙａｇ レーザドリリング方法によりホール５３０を加工する。以後、化学銅及び電気銅でＣＣＬレイヤに内層回路の形成のためのメッキ５４０を行う。

図６ｃを参照すると、図６ｂから加工されたホール５３０を絶縁性樹脂（Resin）で充填した後内層回路を形成する。

図６ｄを参照すると、以後、絶縁体５６０を積層し、内層回路と外層回路間の層間連結のためのビアホールを加工する。 絶縁体５６０はＢステージ状態のプリプレグであってもよい。 プリプレグは多層印刷回路基板での外郭絶縁層として使用される原材料である。Ｂステージとはプリプレグの中間硬化段階を意味し、一定した大きさ以上の加熱加圧によりプリプレグの変形が可能な状態を意味する。

図６ｅを参照すると、絶縁体５６０上に感光材５７０を積層または塗布する。この時、図６ｄから加工されたビアホールは覆わないようにする。そして感光材５７０をマスク積層、露光、現像工程を介して外層回路を形成する。この時、感光材５７０は外層回路を形成する回路パターンのうち絶縁パターンになる部分だけがエンボス形態で残ることになる。そして以後、導電性ペーストが充填される部分である導電パターンは陰刻形態に形成される。

この時、感光材５７０は高解像度の絶縁特性を有する物質であって、微細パターンの形成が可能であり、電気信号を遮断する役目をする。

図６ｆを参照すると、上記導電パターン及びビアホールに導電性ペースト５８０を充填する。充填する方法としては、図３ａないし図３ｃに示されているスクリーンプリンティング方式を用いることが好ましい。以後、導電性ペースト５８０を乾燥し研磨して表面を平らにする。

図６ｇを参照すると、図６ｄないし図６ｆに図示された工程は反復的に行われることができるし、反復的に行われる度に印刷回路基板の形成層の数が増加する多層印刷回路基板となる。

以後ソルダーレジストを塗布してコーティングし、ソルダーレジストのない部分には外部との連結のためのソルダをコーティングして表面処理を完了する。

すなわち、樹脂層の表面に銅箔が積層されて内層回路の形成されたコア層と、コア層上に積層された絶縁層と、そして絶縁層上に積層された感光材及び導電性ペーストにより微細パターンが形成される外層回路層を含む印刷回路基板が形成される。

この時、コア層と外層回路層間の層間導通のためのビアホールをさらに含むことができるし、ビアホールは上記導電性ペーストにより充填される。導電性ペーストは外層回路層の形成及びビアホールの充填のために図３ａないし図３ｃのようにスクリーンプリンティングされる。

バフィングによりプリンティングされた導電性ペーストは感光材と同一または類似の厚さを有する。これにより感光材で形成される絶縁パターンが外部に現われるようになり導電性ペーストで形成される導体パターン間に絶縁が可能となる。

セミアディティブ方式による印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 セミアディティブ方式による印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 セミアディティブ方式による印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 セミアディティブ方式による印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 セミアディティブ方式による印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 従来技術のセミアディティブ方式による印刷回路基板上の回路パターンを示す例示図である。 従来技術のセミアディティブ方式による印刷回路基板上の回路パターンを示す例示図である。 従来技術のセミアディティブ方式による印刷回路基板上の回路パターンを示す例示図である。 本発明の一実施例による導電性ペーストをスクリーンプリンティングする方法を示す図面である。 本発明の一実施例による導電性ペーストをスクリーンプリンティングする方法を示す図面である。 本発明の一実施例による導電性ペーストをスクリーンプリンティングする方法を示す図面である。 本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストを用いる印刷回路基板の回路パターンの例示図である。 本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストを用いる印刷回路基板の回路パターンの例示図である。 本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストを用いる印刷回路基板の回路パターンの例示図である。 本発明の好ましい他の実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 本発明の好ましい他の実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 本発明の好ましい他の実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 本発明の好ましい他の実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンの形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 本発明の好ましい他の実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンの形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 本発明の好ましい他の実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンの形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。 本発明の好ましい他の実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンの形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。

符号の説明

４１０ キャリアプレート
４２０、４６０、５７０ 感光材
４３０、４７０、５８０ 導電性ペースト
４４０、５６０ 絶縁層
４５０ ビアホール

Claims (17)

1. 微細パターンを有する印刷回路基板を製造する方法において、
   （ａ）キャリアプレート（carrier plate）を準備する段階と、
   （ｂ）前記キャリアプレート上に感光材をコーティングする段階と、
   （ｃ）前記感光材に第１回路パターンを形成する段階と、
   （ｄ）前記第１回路パターンの形成された感光材の間に導電性ペースト（conductive paste）をプリンティングし乾燥させて第１回路層を形成する段階と、
   （ｅ）前記第１回路層上に絶縁層を積層する段階と、
   （ｆ）前記絶縁層を貫くビアホール（via hole）を加工する段階と、
   （ｇ）前記絶縁層上に前記感光材をコーティングして前記感光材に第２回路パターンを形成する段階と、
   （ｈ）前記第２回路パターンが形成された感光材の間及び前記ビアホールに導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第２回路層を形成し前記ビアホールを充填する段階と、
   （ｉ）前記キャリアプレートを除去する段階と
   を含む微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
2. 前記（ｃ）段階は、
   前記感光材上に前記第１回路層に相応するマスクを積層する段階と、
   所定の光量を照射する段階と、
   前記マスクを除去し現像する段階と
   を含む請求項１に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
3. 前記（ｇ）段階は、
   前記感光材上に前記第２回路層に相応するマスクを積層する段階と、
   所定の光量を照射する段階と、
   前記マスクをとり除いて現像する段階と
   を含む請求項１に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
4. 前記第１ないし第２回路パターンはそれぞれ絶縁パターン及び導体パターンで形成されるが、
   前記絶縁パターンはエンボス形態の前記感光材で構成され、前記導体パターンは前記絶縁パターンの間に前記導電性ペーストが充填されることで構成され、前記絶縁パターンと前記導体パターンの厚さは同一または類似である請求項１に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
5. 前記導電性ペーストはスクリーンプリンティング（screen printing）方式でプリンティングされる請求項１に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
6. バフィング（buffing）により前記プリンティングされた導電性ペーストが前記第１または第２回路パターンを形成する感光材と同一または類似の厚さである請求項５に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
7. 前記感光材は絶縁特性を有することを特徴とする請求項１に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
8. 微細パターンを有する印刷回路基板を製造する方法において、
   （ａ）樹脂層の表面に銅箔の積層されたコア層を製造する段階と、
   （ｂ）前記コア層に内層回路を形成する段階と、
   （ｃ）絶縁層を積層する段階と、
   （ｄ）前記絶縁層上に感光材をコーティングする段階と、
   （ｅ）前記感光材に外層回路に相応する微細パターンを形成し、前記絶縁層に層間導通のためのビアホールを形成する段階と、
   （ｆ）前記微細パターンが形成された感光材の間及び前記ビアホールに導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて前記外層回路を形成し前記ビアホールを充填する段階と
   を含む微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
9. 前記（ｅ）段階は
   前記感光材上に前記外層回路に相応するマスクを積層する段階と、
   所定の光量を照射する段階と、
   前記マスクを除去して現像する段階と
   を含む請求項８に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
10. 前記導電性ペーストはスクリーンプリンティング方式によりプリンティングされる請求項８に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
11. バフィングにより前記プリンティングされた導電性ペーストが前記微細パターンを形成する感光材と同一または類似の厚さである請求項１０に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
12. 前記感光材は絶縁特性を有することを特徴とする請求項８に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
13. 微細パターンを有する印刷回路基板において、
    樹脂層の表面に銅箔が積層されて内層回路の形成されたコア層と、
    前記コア層上に積層された絶縁層と、
    前記絶縁層上に感光材により形成された絶縁パターンの間に導電性ペーストにより導体パターンが形成され、前記導体パターン及び前記絶縁パターンの厚さは同一または類似である外層回路層と
    を含む微細パターンを有する印刷回路基板。
14. 前記感光材は絶縁特性を有する請求項１３に記載の微細パターンを有する印刷回路基板。
15. 前記コア層と前記外層回路層との間に層間導通のためのビアホールをさらに含み、
    前記ビアホールは前記導電性ペーストで充填される請求項１３に記載の微細パターンを有する印刷回路基板。
16. 前記導電性ペーストが前記外層回路層の形成及び前記ビアホールの充填のためにスクリーンプリンティングされる請求項１５に記載の微細パターンを有する印刷回路基板。
17. バフィングにより前記プリンティングされた導電性ペーストが前記感光材と同一または類似の厚さである請求項１６に記載の微細パターンを有する印刷回路基板。