CN114521041A - 一种线路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板及其制造方法，该线路板的制造方法包括：获取预处理线路板；其中，预处理线路板包括芯板和设置于芯板上的第一金属基，芯板表面形成有第一线路层；在预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合，增厚层包括第三金属层和介质层，且介质层设置于第一线路层与第三金属层之间；在第一金属基上形成第二金属基；图案化第三金属层形成第二线路层。本申请通过在预处理线路板上覆盖增厚层，增加预处理线路板指定位置的铜厚，在第一金属基上形成第二金属基，在第三金属层上形成第二线路层，使第一金属基与第二金属基连接，实现高密度互联印制线路板中各层上定向定位的高效散热，同时避免占用布线空间。
Description
技术领域
本发明涉及线路板的加工技术领域，特别是涉及一种线路板及其制造方法。
背景技术
随着科技的发展，人们对集成电路板的集成度要求越来越高，为了满足这样的要求，就出现了多层印刷电路板。目前电子产品向轻、薄、小、高密度及多功能化发展，多层印刷电路板上电子元件组装密度和集成度越来越高，对于电路板的散热问题越来越重视。目前高密度印制电路板散热方案中一种是通过在印制电路板中需要散热的层次或位置嵌入金属基(如铜基、铝基等)，进行热量转移，进而实现散热。但是这种方法中的金属基需要单独定制，将金属基嵌入印制电路板中，对位精度比较低；且金属基有厚度和尺寸限制，影响线路板的生产质量。另一种是通过在印制电路板中需要散热的层次或位置布设大面积的微通孔阵列，微通孔进行电镀填铜，进行热量转移，进而实现散热，但是这种方法中通孔阵列位置无法进行布线，占用布线空间。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种线路板及其制造方法，解决现有技术中高密度印制电路板的散热问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案是：提供一种线路板的制造方法，该制造方法包括：获取预处理线路板；其中，预处理线路板包括芯板和设置于芯板上的第一金属基，芯板表面形成有第一线路层；在预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合，增厚层包括第三金属层和介质层，且介质层设置于第一线路层与第三金属层之间；在第一金属基上形成第二金属基；图案化第三金属层形成第二线路层。
其中，获取预处理线路板的步骤具体包括：获取芯板，芯板包括基板和设置于基板相对两表面的第一金属层和第二金属层；在芯板设有第一金属层的表面上形成连接孔，以使第二金属层通过连接孔裸露；在第一金属层除设有连接孔的其它表面上覆盖第一感光抗镀层；在连接孔中形成第一金属基；去除第一感光抗镀层，并图案化第一金属层的表面形成第一线路层。
其中，第一金属基的表面高出第一线路层。
其中，在预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合的步骤具体包括：获取第三金属层；在第三金属层的至少一表面设置介质层；在介质层上形成凹槽，使第三金属层的部分表面通过凹槽裸露，得到增厚层；将增厚层设有凹槽的表面朝向预处理线路板，以使凹槽容纳第一金属基的裸露端；向增厚层施加压力。
其中，向增厚层施加压力的步骤中，第三金属层与第一金属基端面接触。
其中，在第一金属基上形成第二金属基的步骤具体包括：将与第一金属基端面接触的第三金属层去除以形成窗口，第一金属基通过窗口暴露；在除窗口以外的其它第三金属层上覆盖第二感光抗镀层；在窗口中形成第二金属基；图案化第三金属层形成第二线路层的步骤包括：去除第二感光抗镀层；通过湿化学法刻蚀的方式使第三金属层形成第二线路层。
其中，图案化第三金属层形成第二线路层的步骤具体包括：通过湿化学法刻蚀的方式使第三金属层形成第二线路层，以使第一金属基的端面通过第二线路层之间的间隙裸露；在第一金属基上形成第二金属基的步骤具体包括：在第二线路层以及除裸露有第一金属基的其它第二线路层之间的间隙中覆盖第二感光抗镀层，以使第二感光抗镀层上形成有窗口，第一金属基通过窗口裸露；在窗口中形成第二金属基；去除第二感光抗镀层。
其中，凹槽的宽度大于第一金属基裸露端的宽度，凹槽的宽度与第一金属基的宽度之差为10微米～200微米。
其中，第一金属层和第二金属层为铜箔。
为解决上述技术问题，本发明采用的第二个技术方案是：提供一种线路板，线路板由上述线路板的制造方法制得。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供的一种线路板及其制造方法，该线路板的制造方法包括：获取预处理线路板；其中，预处理线路板包括芯板和设置于芯板上的第一金属基，芯板表面形成有第一线路层；在预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合，增厚层包括第三金属层和介质层，且介质层设置于第一线路层与第三金属层之间；在第一金属基上形成第二金属基；图案化第三金属层形成第二线路层。本申请通过在预处理线路板上覆盖增厚层，增加预处理线路板指定位置的铜厚，在第一金属基上形成第二金属基，在第三金属层上形成第二线路层，使第一金属基与第二金属基连接，实现高密度互联印制线路板中各层上定向定位的高效散热，同时避免占用布线空间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明提供的线路板的结构示意图；
图2是本发明提供的线路板的制造方法一实施例的结构示意图；
图3是本发明提供的线路板的制造方法一具体实施例的流程示意图；
图4是图3提供的线路板的制造方法中步骤S201的结构示意图；
图5是图3提供的线路板的制造方法中步骤S202的结构示意图；
图6是图3提供的线路板的制造方法中步骤S203的结构示意图；
图7是图3提供的线路板的制造方法中步骤S204的结构示意图；
图8是图3提供的线路板的制造方法中步骤S205第一阶段的结构示意图；
图9是图3提供的线路板的制造方法中步骤S206的结构示意图；
图10是图3提供的线路板的制造方法中步骤S207的结构示意图；
图11是图3提供的线路板的制造方法中步骤S208的结构示意图；
图12是图3提供的线路板的制造方法中步骤S209的结构示意图；
图13是图3提供的线路板的制造方法中步骤S210的结构示意图；
图14是图3提供的线路板的制造方法中步骤S212的结构示意图；
图15是图3提供的线路板的制造方法中步骤S213的结构示意图；
图16是本发明提供的线路板的制造方法另一具体实施例的流程示意图；
图17是图16提供的线路板的制造方法中步骤S308的结构示意图；
图18是图16提供的线路板的制造方法中步骤S309的结构示意图；
图19是图16提供的线路板的制造方法中步骤S310的结构示意图；
图20是图16提供的线路板的制造方法中步骤S311的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。
本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。此外，本文中的“多”表示两个或者多于两个。
本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1，图1是本发明提供的线路板的结构示意图。本实施例提供了一种线路板100。线路板100包括基板111以及设置于基板111至少一表面的第一线路层16。基板111中设置有第一金属基15，第一金属基15的端面高于第一线路层16远离基板111的表面，第一线路层16远离基板111的表面以及第一线路层16的间隙中设置有介质层22，介质层22远离基板111或第一线路层16的表面设置有第二线路层25，第一金属基15的端面连接有第二金属基24，当不需要在第二线路层25上设置新的线路层，不需要在第二金属基24上形成新的金属基时，第二金属基24远离第一金属基15的端面可以与第二线路层25的端面平齐；当需要在第二线路层25上设置新的线路层，需要在第二金属基24上形成新的金属基时，第二金属基24远离第一金属基15的端面高出第二线路层25。
本实施例提供的线路板，通过将第一金属基与第二金属基连接，使线路板产生的热量可以通过第一金属基和第二金属基传导至外部，解决线路板的散热问题，实现高密度互联印制线路板的定向定位的高效散热，同时避免占用布线空间。
请参阅图2，图2是本发明提供的线路板的制造方法一实施例的结构示意图。在本实施例中，提供了一种线路板的制造方法，本实施例中的线路板可以为柔性线路板，也可以为软硬结合印制电路板。
S11：获取预处理线路板；其中，预处理线路板包括芯板和设置于芯板上的第一金属基，芯板表面形成有第一线路层。
具体地，获取芯板，芯板包括基板和设置于基板相对两表面的第一金属层和第二金属层；在芯板设有第一金属层的表面上形成连接孔，以使第二金属层通过连接孔裸露；在第一金属层除设有连接孔的其它表面上覆盖第一感光抗镀层；在连接孔中形成第一金属基；去除第一感光抗镀层，并图案化第一金属层的表面形成第一线路层，得到预处理线路板。在一具体实施例中，通过湿化学法刻蚀在第一金属层和/或第二金属层上形成第一线路层。其中，第一金属层和第二金属层为铜箔。在一具体实施例中，第一金属基的表面高出第一线路层。在一优选实施例中，第一金属基的表面与第一感光抗镀层远离第一金属层的表面平齐。
S12：在预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合，增厚层包括第三金属层和介质层，且介质层设置于第一线路层与第三金属层之间。
具体地，获取第三金属层；在第三金属层的至少一表面设置介质层；在介质层上形成凹槽，使第三金属层的部分表面通过凹槽裸露，得到增厚层；将增厚层设有凹槽的表面朝向预处理线路板，以使凹槽容纳第一金属基的裸露端；向增厚层施加压力。其中，向增厚层施加压力的步骤中，第三金属层与第一金属基端面接触。其中，凹槽的宽度大于第一金属基裸露端的宽度，凹槽的宽度与第一金属基的宽度之差为10微米～200微米。
S13：在第一金属基上形成第二金属基。
具体地，将与第一金属基端面接触的第三金属层去除以形成窗口，第一金属基通过窗口暴露；在除窗口以外的其它第三金属层上覆盖第二感光抗镀层；在窗口中形成第二金属基。在一可选实施例中，在窗口的内壁上沉积种子层；通过电镀的方式在窗口中形成第二金属基。在一具体实施例中，通过激光烧蚀、离子切割、离子抛光、水刀切割中的一种方式将与第一金属基端面接触的第三金属层去除。
S14：在增厚层上形成第二线路层。
具体地，去除第二感光抗镀层；通过湿化学法刻蚀的方式图案化第三金属层以形成第二线路层。在另一可选实施例中，通过湿化学法刻蚀的方式图案化第三金属层以形成第二线路层，以使第一金属基的端面通过第二线路层之间的间隙裸露；在第二线路层以及除裸露有第一金属基的其它第二线路层之间的间隙中覆盖第二感光抗镀层，以使第二感光抗镀层上形成有窗口，第一金属基通过窗口裸露。再在窗口中形成第二金属基；去除第二感光抗镀层。
本实施例中提供的一种线路板及其制造方法，该线路板的制造方法包括：获取预处理线路板；其中，预处理线路板包括芯板和设置于芯板上的第一金属基，芯板表面形成有第一线路层；在预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合，增厚层包括第三金属层和介质层，且介质层设置于第一线路层与第三金属层之间；在第一金属基上形成第二金属基；图案化第三金属层形成第二线路层。本申请通过在预处理线路板上覆盖增厚层，增加预处理线路板指定位置的铜厚，在第一金属基上形成第二金属基，在第三金属层上形成第二线路层，使第一金属基与第二金属基连接，实现高密度互联印制线路板中各层上定向定位的高效散热，同时避免占用布线空间。
请参阅图3至图15，图3是本发明提供的线路板的制造方法一具体实施例的流程示意图；图4是图3提供的线路板的制造方法中步骤S201的结构示意图；图5是图3提供的线路板的制造方法中步骤S202的结构示意图；图6是图3提供的线路板的制造方法中步骤S203的结构示意图；图7是图3提供的线路板的制造方法中步骤S204的结构示意图；图8是图3提供的线路板的制造方法中步骤S205第一阶段的结构示意图；图9是图3提供的线路板的制造方法中步骤S206的结构示意图；图10是图3提供的线路板的制造方法中步骤S207的结构示意图；图11是图3提供的线路板的制造方法中步骤S208的结构示意图；图12是图3提供的线路板的制造方法中步骤S209的结构示意图；图13是图3提供的线路板的制造方法中步骤S210的结构示意图；图14是图3提供的线路板的制造方法中步骤S212的结构示意图；图15是图3提供的线路板的制造方法中步骤S213的结构示意图。在本实施例中，提供了一种线路板的制造方法，本实施例中的线路板可以为柔性线路板，也可以为软硬结合印制电路板。
S201：获取芯板，芯板包括基板和设置于基板相对两表面的第一金属层和第二金属层。
具体地，请参阅图4，获取芯板11，该芯板11包括基板111和设置于基板111相对两表面的第一金属层112和第二金属层113。其中，基板111的材料可以为聚酰亚胺或其它适合的材料。第一金属层112和第二金属层113的材料相同，第一金属层112和第二金属层113的材料均可以为铜。基板111、第一金属层112和第二金属层113的形状和尺寸不限，可以根据需要选择。在一个实施例中，基板111的材料为聚酰亚胺，第一金属层112和第二金属层113均为铜层。第一金属层112和第二金属层113将基板111的两个相对的表面完全覆盖。
S202：在芯板设有第一金属层的表面上形成连接孔，以使第二金属层通过连接孔裸露。
具体地，请参阅图5，对芯板11的表面进行清理，去除芯板11表面的杂物。在芯板11的第一金属层112上设置覆盖第一感光抗蚀层。在一可选实施例中，可以只在第一金属层112远离基板111的表面涂覆第一感光抗蚀层。在另一可选实施例中，也可以只在第二金属层113远离基板111的表面涂覆第一感光抗蚀层。在另一可选实施例中，也可以在第一金属层112和第二金属层113远离基板111的表面均涂覆第一感光抗蚀层。在一个实施例中，第一感光抗蚀层可以为光刻胶，将第一金属层112和/或第二金属层113整个表面覆盖。
在一具体实施例中，在芯板11的第一金属层112远离基板111的表面涂覆第一感光抗蚀层。在第一感光抗蚀层上放置按照要求设计的掩膜板，采用紫外光对表面覆盖有掩膜板的第一感光抗蚀层进行光照处理，使掩膜板透光区域下方的第一感光抗蚀层在光照作用下交联固化。掩膜板遮光区域下方的第一感光抗蚀层未受到光照处理，第一感光抗蚀层未发生交联固化。去除掩膜板，通过显影剂对光照后的线路板进行清洗，使芯板11上第一金属层112上的第一感光抗蚀层交联固化的部分保留，将芯板11表面的第一感光抗蚀层未交联固化的部分去除，以在第一感光抗蚀层上形成缺口，使第一金属层112的部分表面通过缺口暴露。
在一具体实施例中，采用湿法化学刻蚀液对第一金属层112通过缺口暴露的部分进行刻蚀，将通过缺口暴露的部分第一金属层112去除以形成第一开口131，使芯板11的部分基板111通过第一开口131暴露。
在另一具体实施例中，也可以采用干法刻蚀对第一金属层112通过第一开口131暴露的部分进行刻蚀，例如通过激光烧蚀、离子切割、离子抛光、水刀切割中的一种方式将通过第一开口131暴露的部分第一金属层112进行去除，以使基板111暴露，去除第一感光抗蚀层。
通过激光烧蚀的方法对通过第一开口131暴露的部分基板111进行去除，进而在基板111上形成通孔114，使远离对应第一开口131位置的第二金属层113通过通孔114暴露。在一可选实施例中，当从第一金属层112向第二金属层113的方向烧蚀基板111形成通孔114时，部分第二金属层113通过通孔114暴露。在另一可选实施例中，当从第二金属层113向第一金属层112的方向烧蚀基板111形成通孔114时，部分第一金属层112通过通孔114暴露。
第一开口131和通孔114形成连接孔12，远离第一开口131端的第二金属层113或第一金属层112通过连接孔12裸露。
S203：在第一金属层除设有连接孔的表面上覆盖第一感光抗镀层。
具体地，请参阅图6，在第一金属层112和第二金属层113远离基板111且除设有连接孔12的其它表面覆盖第一感光抗镀层14。其中，第一感光抗镀层14可以为掩膜板。在一可选实施例中，在第一金属层112和第二金属层113远离基板111的表面设置第一感光抗镀层14，第一金属层112和第二金属层113上覆盖的第一感光抗镀层14在连接孔12的相对应位置设置开窗142。第一金属层112上第一感光抗镀层14的开窗142、第二金属层113上第一感光抗镀层14的开窗142与连接孔12全部对应设置，或第一金属层112上第一感光抗镀层14的开窗142、第二金属层113上第一感光抗镀层14的开窗142与连接孔12部分对应设置。
S204：在连接孔中形成第一金属基。
具体地，请参阅图7，在连通孔114中沉积第一种子层，第一种子层可以为铜层。铜层分布在连通孔114的内壁。通过沉积铜层方便后续步骤在连通孔114中形成第一金属基15，提升第一金属基15与线路板的结合强度，进而增强线路板的稳定性。对连通孔114内壁沉积有种子层的线路板进行电镀处理，在线路板的连通孔114中电镀形成第一金属基15。当第一金属基15的端面与第一线路层16的表面平齐时，介质层22压合时容易流至第一金属基15端面与第三金属层21之间。因此，第一金属基15的裸露端面高于第一金属层112的表面。在一优先实施例中，形成的第一金属基15的裸露端面需要与第一感光抗镀层14远离第一金属层112的表面平齐。其中，第一金属基15的材料优选为铜。
S205：去除第一感光抗镀层，并图案化第一金属层的表面形成第一线路层。
具体地，请参阅图8，去除第一金属层112和第二金属层113上覆盖的第一感光抗镀层14，第一金属基15的端面高出第一金属层112或第二金属层113远离基板111的表面。在第一金属层112和第二金属层113上分别形成第一线路层16。在一具体实施例中，在第一金属层112和第二金属层113以及第一金属基15的端面上覆盖第一感光抗蚀层，根据客户需求在第一感光抗蚀层上覆盖适合的掩膜板后，通过曝光显影的方式在第一感光抗蚀层上形成第二开口，使部分第一金属层112和部分第二金属层113通过第二开口暴露，将通过第二开口暴露的部分第一金属层112和部分第二金属层113去除，以使基板111通过第二开口裸露，第一感光抗蚀层覆盖部分的第二金属层113和第一金属层112形成第一线路层16。在一具体实施例中，采用湿法化学刻蚀液对第一金属层112和第二金属层113通过第二开口暴露的部分进行刻蚀。在另一具体实施例中，也可以通过激光烧蚀、离子切割、离子抛光、水刀切割中的一种方式将第二开口暴露的部分第一金属层112和第二金属层113进行去除，以使基板111暴露，去除第一感光抗蚀层。
S206：提供增厚层；其中，增厚层包括第三金属层和介质层。
具体地，首先获取第三金属层21和介质层22，在第三金属层21的至少一表面固定介质层22；在介质层22上形成凹槽221，使第三金属层21的部分表面通过凹槽221裸露，得到增厚层2。
在一具体实施例中，请参阅图9，准备第三金属层21，该第三金属层21可以为铜箔。介质层22的材料可以为环氧树脂类材料、聚酰亚胺类材料、BT(Bismaleimide Triazine，双马来酰亚胺和三嗪的聚合物)树脂等热固性材料，介质层22也可以为半固化片。将介质层22固定在第三金属层21的至少一表面。在一具体实施例中，将介质层22粘贴在第三金属层21的一表面。通过激光烧蚀的方式在介质层22上形成凹槽221，使第三金属层21的部分表面通过凹槽221裸露以得到需要的增厚层2。其中，凹槽221的宽度大于第一金属基15的裸露端面。
在另一具体实施例中，增厚层2为彼此独立的第三金属层21和介质层22。
S207：将增厚层设有凹槽的表面朝向预处理线路板，以使凹槽容纳第一金属基的裸露端，并进行压合。
具体地，请参阅图10，将第三金属层21设有介质层22的一侧朝向预处理线路板1，使凹槽221与预处理线路板1上的第一金属基15的端面位置对应，使第一金属基15的一端容置于凹槽221中，介质层22对应于第一线路层16上，对其进行热压合，使介质层22受热半固化后进入第一线路层16，将形成的线路与线路之间进行隔离。同时，介质层22流至凹槽221与第一金属基15的侧壁紧贴。介质层22同时将第一线路层16与第三金属层21进行隔离。
在另一可选实施例中，将介质层22覆盖在第一线路层16的表面，将第一金属基15暴露，在介质层22上覆盖第三金属层21，使第三金属层21与第一金属基15的端面接触，对其进行热压合，使介质层22受热半固化后进入第一线路层16，将形成的线路与线路之间进行隔离。同时，介质层22流至凹槽221与第一金属基15的侧壁紧贴。介质层22同时将第一线路层16与第三金属层21进行隔离。
S208：将与第一金属基端面接触的第三金属层去除以形成窗口，第一金属基通过窗口暴露。
具体地，请参阅图11，通过曝光显影处理和湿法化学刻蚀液对第三金属层21与第一金属基15端面接触的部分进行去除，以在第三金属层21上形成窗口211，使第一金属基15端面通过窗口211暴露。在另一实施例中，也可以直接采用干法刻蚀对第三金属层21与第一金属基15端面接触的部分表面进行去除以形成窗口211，例如通过激光烧蚀、离子切割、离子抛光、水刀切割中的一种方式对第三金属层21与第一金属基15端面接触的部分表面进行去除以形成窗口211，使第一金属基15端面通过窗口211暴露。
S209：在除窗口以外的其它第三金属层上覆盖第二感光抗镀层。
具体地，请参阅图12，在除窗口211以外的其它第三金属层21上涂覆第二感光抗镀层23，第二感光抗镀层23可以为光刻胶。
S210：在窗口的内壁以及通过窗口暴露的第一金属基端面上沉积第二种子层。
具体地，请参阅图13，在窗口211的内壁上以及通过窗口211暴露的第一金属基15端面沉积第二种子层，该第二种子层可以为铜层。铜层分布在窗口211的内壁。通过沉积铜层方便后续步骤在窗口211中形成第二金属基24，提升第二金属基24与介质层22的结合强度，进而增强整个线路板的稳定性。
S211：通过电镀的方式在窗口中形成第二金属基。
具体地，对窗口211内壁沉积有第二种子层的线路板进行电镀处理，在窗口211中电镀形成第二金属基24。其中，形成的第二金属基24的裸露端面需要与第二感光抗镀层23远离第三金属层21的表面平齐。其中，第二金属基24的材料优选为铜。
S212：去除第二感光抗镀层。
具体地，请参阅图14，将第三金属层21上的第二感光抗镀层23去除。
S213：通过湿化学法刻蚀的方式使第三金属层形成第二线路层。
具体地，请参阅图15，在第三金属层21以及第二金属基24的端面上覆盖第二感光抗蚀层，根据客户需求在第二感光抗蚀层上覆盖适合的掩膜板后，通过湿化学法刻蚀的方式在第二感光抗蚀层上形成第三开口，使部分第三金属层21通过第三开口暴露，将通过第三开口暴露的部分第三金属层21去除，以使部分介质层22通过第三开口裸露，第二感光抗蚀层覆盖部分的第三金属层21形成第二线路层25。其中，采用湿法化学刻蚀液对第三金属层21通过第三开口暴露的部分进行刻蚀。也可以通过激光烧蚀、离子切割、离子抛光、水刀切割中的一种方式将通过第三开口暴露的部分第三金属层21进行去除，以使部分介质层22暴露，去除第二感光抗蚀层。
如果需要在第二线路层25上形成新的线路层时，使第二金属基24远离第一金属基15的表面高于第二线路层25远离介质层22的表面，可以直接跳转至步骤S209，在第二线路层25上形成新的线路层，在第二金属基24的表面形成新的金属基，直至达到客户要求的线路板。
如果达到客户需求的线路板层数时，第二金属基24远离第一金属基15的表面与第二线路层25远离介质层22的表面平齐。使各线路层释放的热量通过互联的金属基传导至线路板的表面。其中，每一线路层的图案不同，也可以相同；金属基的尺寸可以相同，也可以不同，只要达到每层设置金属基互联且不占用布线空间的目的即可。
本实施例提供的该线路板的制造方法包括：获取预处理线路板；其中，预处理线路板包括芯板和设置于芯板上的第一金属基，芯板表面形成有第一线路层；在预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合，增厚层包括第三金属层和介质层，且介质层设置于第一线路层与第三金属层之间；在第一金属基上形成第二金属基；图案化第三金属层形成第二线路层。本申请通过在预处理线路板上覆盖增厚层，增加预处理线路板指定位置的铜厚，在第一金属基上形成第二金属基，在第三金属层上形成第二线路层，使第一金属基与第二金属基连接，实现高密度互联印制线路板中各层上定向定位的高效散热，同时避免占用布线空间。
请参阅图16至图20，图16是本发明提供的线路板的制造方法另一具体实施例的流程示意图；图17是图16提供的线路板的制造方法中步骤S308的结构示意图；图18是图16提供的线路板的制造方法中步骤S309的结构示意图；图19是图16提供的线路板的制造方法中步骤S310的结构示意图；图20是图16提供的线路板的制造方法中步骤S311的结构示意图。在本实施例中，提供了一种线路板的制造方法，本实施例中的线路板可以为柔性线路板，也可以为软硬结合印制电路板。
S301：获取芯板，芯板包括基板和设置于基板相对两表面的第一金属层和第二金属层。
S302：在芯板设有第一金属层的表面上形成连接孔，以使第二金属层通过连接孔裸露。
S303：在第一金属层除设有连接孔的表面上覆盖第一感光抗镀层。
S304：在连接孔中形成第一金属基。
S305：去除第一感光抗镀层，并图案化第一金属层的表面形成第一线路层。
S306：提供增厚层；其中，增厚层包括第三金属层和介质层。
S307：将增厚层设有凹槽的表面朝向预处理线路板，以使凹槽容纳第一金属基的裸露端，并进行压合。
S308：通过湿化学法刻蚀的方式使第三金属层形成第二线路层，以使第一金属基的端面通过第二线路层之间的间隙裸露。
具体地，请参阅图17，在第三金属层21上覆盖第二感光抗蚀层，根据客户需求在第二感光抗蚀层上覆盖适合的掩膜板后，通过曝光显影的方式在第二感光抗蚀层上形成第三开口，使部分第三金属层21通过第三开口暴露，将通过第三开口暴露的部分第三金属层21去除，以使部分介质层22和第一金属基15通过第三开口裸露，第二感光抗蚀层覆盖部分的第三金属层21形成第二线路层25。其中，采用湿法化学刻蚀液对第三金属层21通过第三开口暴露的部分进行刻蚀。也可以通过激光烧蚀、离子切割、离子抛光、水刀切割中的一种方式将通过第三开口暴露的部分第三金属层21进行去除，以使第一金属基15和部分介质层22暴露，去除第二感光抗蚀层。
S309：在第二线路层以及除裸露有第一金属基的其它第二线路层之间的间隙中覆盖第二感光抗镀层，以使第二感光抗镀层上形成有窗口，第一金属基通过窗口裸露。
具体地，请参阅图18，在第二线路层25以及除裸露有第一金属基15的其它第二线路层25之间的间隙中覆盖第二感光抗镀层23，以使第二感光抗镀层23上形成有窗口211，第一金属基15通过窗口211裸露。其中，第二感光抗镀层23可以为光刻胶。
S310：在窗口中形成第二金属基。
具体地，请参阅图19，在窗口211的内壁上以及通过窗口211暴露的第一金属基15端面沉积第二种子层，该第二种子层可以为铜层。铜层分布在窗口211的内壁。通过沉积铜层方便后续步骤在窗口211中形成第二金属基24，提升第二金属基24与介质层22的结合强度，进而增强整个线路板的稳定性。对窗口211内壁沉积有第二种子层的线路板进行电镀处理，在窗口211中电镀形成第二金属基24。其中，形成的第二金属基24的裸露端面需要与第二感光抗镀层23远离第三金属层21的表面平齐。其中，第二金属基24的材料优选为铜。
S311：去除第二感光抗镀层。
具体地，请参阅图20，将第二线路层25以及第二线路层25间隙中覆盖填充的第二感光抗镀层23去除。
本实施例提供的该线路板的制造方法包括：获取预处理线路板；其中，预处理线路板包括芯板和设置于芯板上的第一金属基，芯板表面形成有第一线路层；在预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合，增厚层包括第三金属层和介质层，且介质层设置于第一线路层与第三金属层之间；在第一金属基上形成第二金属基；图案化第三金属层形成第二线路层。本申请通过在预处理线路板上覆盖增厚层，增加预处理线路板指定位置的铜厚，在第一金属基上形成第二金属基，在第三金属层上形成第二线路层，使第一金属基与第二金属基连接，实现高密度互联印制线路板中各层上定向定位的高效散热，同时避免占用布线空间。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种线路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
获取预处理线路板；其中，所述预处理线路板包括芯板和设置于所述芯板上的第一金属基，所述芯板表面形成有第一线路层；
在所述预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合，所述增厚层包括第三金属层和介质层，且所述介质层设置于所述第一线路层与所述第三金属层之间；
在所述第一金属基上形成第二金属基；
图案化所述第三金属层形成第二线路层。
2.根据权利要求1所述线路板的制造方法，其特征在于，所述获取预处理线路板的步骤具体包括：
获取芯板，所述芯板包括基板和设置于所述基板相对两表面的第一金属层和第二金属层；
在所述芯板设有所述第一金属层的表面上形成连接孔，以使所述第二金属层通过所述连接孔裸露；
在所述第一金属层除设有所述连接孔的其它表面上覆盖第一感光抗镀层；
在所述连接孔中形成所述第一金属基；
去除所述第一感光抗镀层，并图案化所述第一金属层的表面形成第一线路层。
3.根据权利要求2所述线路板的制造方法，其特征在于，所述第一金属基的表面高出所述第一线路层。
4.根据权利要求3所述线路板的制造方法，其特征在于，所述在所述预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合的步骤具体包括：
获取所述第三金属层；
在所述第三金属层的至少一表面设置所述介质层；
在所述介质层上形成凹槽，使所述第三金属层的部分表面通过所述凹槽裸露，得到增厚层；
将所述增厚层设有所述凹槽的表面朝向所述预处理线路板，以使所述凹槽容纳所述第一金属基的裸露端；
向所述增厚层施加压力。
5.根据权利要求4所述线路板的制造方法，其特征在于，所述向所述增厚层施加压力的步骤中，所述第三金属层与所述第一金属基端面接触。
6.根据权利要求5所述线路板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一金属基上形成第二金属基的步骤具体包括：
将与所述第一金属基端面接触的所述第三金属层去除以形成窗口，所述第一金属基通过所述窗口暴露；
在除所述窗口以外的其它所述第三金属层上覆盖第二感光抗镀层；
在所述窗口中形成所述第二金属基；
所述图案化所述第三金属层形成第二线路层的步骤包括：
去除所述第二感光抗镀层；
通过湿化学法刻蚀的方式使所述第三金属层形成所述第二线路层。
7.根据权利要求5所述线路板的制造方法，其特征在于，所述图案化所述第三金属层形成第二线路层的步骤具体包括：
通过湿化学法刻蚀的方式使所述第三金属层形成第二线路层，以使所述第一金属基的端面通过所述第二线路层之间的间隙裸露；
所述在所述第一金属基上形成第二金属基的步骤具体包括：
在所述第二线路层以及除裸露有所述第一金属基的其它所述第二线路层之间的间隙中覆盖第二感光抗镀层，以使所述第二感光抗镀层上形成有窗口，所述第一金属基通过所述窗口裸露；
在所述窗口中形成所述第二金属基；
去除所述第二感光抗镀层。
8.根据权利要求4所述线路板的制造方法，其特征在于，所述凹槽的宽度大于所述第一金属基裸露端的宽度，所述凹槽的宽度与所述第一金属基的宽度之差为10微米～200微米。
9.根据权利要求2所述线路板的制造方法，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层为铜箔。
10.一种线路板，其特征在于，所述线路板由上述权利要求1～9任一项所述线路板的制造方法制得。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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