WO2010095208A1 - 部品内蔵モジュール及びその製造方法 - Google Patents

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悟 野田
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株式会社 村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a component built-in module in which circuit components such as passive components and active components are built in a resin layer, and more specifically, a component built-in that can improve the reliability of electrical connection between a circuit component and a wiring part.
  • the present invention relates to a module and a manufacturing method thereof.
  • the component built-in module has at least one component built-in layer formed by embedding circuit components in a resin layer and has a predetermined electrical function.
  • the module with a built-in component has been increasingly improved in function and size, and its wiring structure has been rapidly miniaturized.
  • the connection reliability between the circuit component and the wiring portion has become extremely important.
  • Patent Document 1 proposes a method of manufacturing a component-embedded substrate that can increase the reliability of electrical connection between layers and can cope with finer pitches of wiring patterns.
  • the component-embedded substrate described in Patent Document 1 includes, for example, an insulating resin layer 1, a ceramic capacitor 2 embedded in the insulating resin layer 1, and a ceramic capacitor 2, as partially shown in FIG.
  • a terminal electrode 2A, a wiring pattern 3 formed on the upper surface of the terminal electrode 2A and the insulating resin layer 1, and an interlayer connection portion 4 for electrically connecting the terminal electrode 2A and the wiring pattern 3 are provided.
  • the terminal electrode 2 ⁇ / b> A has a base electrode layer 2 ⁇ / b> B and an external electrode layer 2 ⁇ / b> C, and the external electrode layer 2 ⁇ / b> C is connected to the wiring pattern 3 through the interlayer connection portion 4.
  • the external electrode layer 2C is made of copper, and a rust prevention treatment layer 2D is applied to the surface thereof.
  • the wiring pattern 3 is formed by patterning a copper foil into a predetermined shape.
  • the interlayer connection portion 4 is formed using a laser beam so as to reach the terminal electrode 2A of the ceramic capacitor 2 embedded therein from the upper surface of the insulating resin layer 1, and copper is plated on the inner wall surface of the interlayer connection hole. Is formed.
  • the interlayer connection hole is formed by laser light
  • the cross section is tapered.
  • the inner wall surface is plated with copper to form the interlayer connection portion 4.
  • the aspect ratio of the interlayer connection hole becomes higher, and it becomes more difficult to form the interlayer connection portion 4 with higher conduction reliability. become.
  • an interlayer connection hole is provided using a laser beam, so that a desmear process for removing a resin residue with a chemical solution is required.
  • the chemical solution enters the inside through the interlayer connection holes and the like, and the characteristics of the built-in parts and the insulating properties of the resin layer deteriorate.
  • the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it can improve the reliability of the electrical connection between the wiring part of the resin substrate and the circuit component, and can also simplify the manufacturing process. It aims at providing a module and its manufacturing method.
  • the component built-in module of the present invention includes a circuit component having an external electrode, a non-photosensitive resin layer in which the circuit component is embedded so that at least a part of the external electrode of the circuit component is exposed, and the non-photosensitive resin.
  • a photosensitive resin layer formed on the upper surface of the substrate, and a wiring portion formed so as to penetrate the photosensitive resin layer and electrically connected to an external electrode of the circuit component.
  • a circuit component having an external electrode is prepared, and the circuit component is embedded in a non-photosensitive resin layer so that at least a part of the external electrode is exposed.
  • the uncured non-photosensitive resin layer is prepared, and the circuit component is immersed in the uncured non-photosensitive resin layer. After being submerged, the circuit component is preferably embedded in the non-photosensitive resin layer by curing the uncured non-photosensitive resin layer.
  • the uncured non-photosensitive resin layer in which the circuit component is submerged is formed as a first non-photosensitive resin layer, and the first non-photosensitive resin layer is formed.
  • the second non-photosensitive resin layer is preferably pressure-bonded to the upper surface so as to be substantially flush with the circuit component.
  • a component built-in module that can improve the reliability of electrical connection between a wiring portion of a resin substrate and a circuit component, and can simplify the manufacturing process, and a manufacturing method thereof. it can.
  • FIG. (A)-(c) is a figure which shows one Embodiment of the component built-in module of this invention, respectively, (a) is the top view, (b) is the BB line direction of the component built-in module of (a).
  • Sectional view (c) is a sectional view of the component built-in module of FIG. (A)-(c) is sectional drawing which shows the principal part of the manufacturing process of the component built-in module shown in FIG. (A)-(d) is sectional drawing which shows the principal part of the manufacturing process of the component built-in module following FIG. 2 in order of a process.
  • (A)-(d) is sectional drawing which shows the principal part of the manufacturing process in other embodiment of the manufacturing method of the component built-in module of this invention in order of a process. It is sectional drawing which shows an example of the conventional component built-in module.
  • FIG. 1 and FIG. 1A to 1C are diagrams showing an embodiment of a component built-in module according to the present invention
  • FIG. 1A is a plan view thereof
  • FIG. 1B is a component of FIG. Sectional view of the built-in module in the BB line direction
  • (c) is a sectional view of the component built-in module in the direction of the CC line
  • (a) to (c) in FIG. 2 are the parts shown in FIG. 3 is a cross-sectional view showing the main part of the manufacturing process of the built-in module in the order of the processes.
  • FIGS. 1A is a plan view thereof
  • FIG. 1B is a component of FIG. Sectional view of the built-in module in the BB line direction
  • (c) is a sectional view of the component built-in module in the direction of the CC line
  • (a) to (c) in FIG. 2 are the parts shown in FIG. 3 is a cross-sectional view showing the main part of the manufacturing process of the built-
  • FIG. (A)-(d) is sectional drawing which shows the principal part of the manufacturing process in other embodiment of the manufacturing method of the component built-in module of this invention in order of a process.
  • the component built-in module 10 of this embodiment includes passive components such as capacitors and inductors having a pair of first and second external electrodes 11A and 11B at both ends.
  • the circuit component 11 is embedded so that a part of the circuit component 11 made of an active component such as a silicon semiconductor element or a gallium arsenide semiconductor element and at least a part of each of the first and second external electrodes 11A and 11B is exposed.
  • a non-photosensitive resin layer for example, a thermosetting resin
  • a photosensitive resin layer 13 formed by laminating on the upper surface of the non-photosensitive resin 12, and the photosensitive resin layer 13 are formed so as to penetrate through;
  • First and second wiring portions 14 and 15 electrically connected to the first and second external electrodes 11A and 11B of the circuit component 11 are provided.
  • the first and second wiring portions 14 and 15 are formed in the photosensitive resin layer 13 using a lithography technique as will be described later.
  • the circuit component 11 is floated from the lower surface of the non-photosensitive resin layer 12, but is flush with the lower surface of the non-photosensitive resin layer 12.
  • the present invention is not limited to the state shown in FIGS.
  • the first and second external electrodes 11A and 11B are formed so as to cover the left and right ends of the circuit component 11 and the left and right end faces.
  • Each of these external electrodes 11A and 11B is formed with a predetermined width at both ends of the circuit component 11, and at least a part of each upper surface is exposed on the upper surface of the non-photosensitive resin layer 12 as described above.
  • the photosensitive resin layer 13 is formed with first and second penetrating portions corresponding to the exposed portions of the first and second external electrodes 11A and 11B by exposure and development processes, respectively. First and second extended penetrating portions that are extended in a predetermined pattern from one end portion of the first outer electrode 11A and the second external electrode 11B are formed. Similarly to the first and second penetrating portions, the first and second extending penetrating portions also penetrate the photosensitive resin layer 13.
  • the first penetrating portion and the first extending penetrating portion are filled with a conductive material such as copper, and are integrally formed as a first wiring portion 14 as shown in FIGS. .
  • the conductive material filled in the first through portion becomes the first via-hole conductor 14A
  • the conductive material filled in the first extended through portion becomes the first in-plane conductor 14B.
  • the first via-hole conductor 14A is electrically connected to most of the upper surface of the first external electrode 11A.
  • the first in-plane conductor 14B is formed with substantially the same width as the first via-hole conductor 14A.
  • the second wiring portion 15 is formed by filling the second penetrating portion and the second extended penetrating portion with a conductive material such as copper.
  • the second wiring portion 15 includes a second via hole conductor 15A electrically connected to the second external electrode 11B and a second in-plane conductor 15B formed integrally with the second via hole conductor 15A.
  • the first and second in-plane conductors 14B and 15B extend from the end portions of the first and second via hole conductors 14A and 15A, but extend from any part of the first and second via hole conductors 14A and 15A. It goes without saying that it is also good.
  • the first and second via-hole conductors 14A and 15A are both formed of a conductive material filled in the first and second penetrating parts formed by lithography, and the side walls are the first and second external electrodes 11A, Since it is substantially perpendicular to 11B, the area of each upper end surface is maintained up to the lower end surface, and the upper and lower end surfaces have substantially the same area. As a result, these via-hole conductors 14A and 15A can be electrically connected to the first and second external electrodes 11A and 11B with the same area as that of the upper end surface. Therefore, the connection reliability between the first and second via-hole conductors 14A and 15A and the external electrodes 11A and 11B is remarkably higher than when the via-hole conductor is formed with laser light.
  • the first and second via-hole conductors 14A and 15A are simultaneously formed as the first and second wiring portions 14 and 15 integrally with the first and second in-plane conductors 14B and 15B. Therefore, unlike the conventional structure in which the in-plane conductor formed on the upper surface of the resin layer is connected to the via-hole conductor, the first and second via-hole conductors 14A and 15A and the first and second in-plane conductors 14B and 15B are provided. It is possible to reliably connect without causing a connection failure between them. Further, since the first and second in-plane conductors 14B and 15B are formed at the same depth as the first and second via-hole conductors 14A and 15A, the wiring resistance can be remarkably reduced. Furthermore, since it is not necessary to provide land portions for the first and second via-hole conductors 14A and 15A, it is possible to cope with miniaturization of the wiring structure.
  • the width W of the first and second external electrodes 11A and 11B is narrow as shown in FIG. 1A, the length L in the longitudinal direction of the first and second via-hole conductors 14A and 15A is increased.
  • the first and second via-hole conductors 14A and 15A can be electrically and reliably connected to the first and second external electrodes 11A and 11B.
  • the ratio (T / L) of the depth T of the first and second via-hole conductors 14A and 15A and the length L in the longitudinal direction of the external electrodes 11A and 11B is 1.0 or less, the first, The formation of the second via-hole conductors 14A and 15A is facilitated, and the connection reliability between the first and second via-hole conductors 14A and 15A and the first and second external electrodes 11A and 11B can be improved. Even if the aspect ratio of the first and second via-hole conductors 14A and 15A is increased due to the miniaturization of the wiring structure, it is necessary to adjust the length L of the via-hole conductors 14A and 15A to obtain electrical conduction. A sufficient connection area with the first and second external electrodes 11A and 11B can be secured.
  • a circuit component 11 having first and second external electrodes 11A and 11B at both ends is prepared.
  • the circuit component 11 is formed in a 0603 size, for example.
  • the first and second external electrodes 11A and 11B have a three-layer structure in which a base layer is formed of copper, for example, and nickel plating and tin plating are sequentially formed on the surface of the base layer.
  • the circuit component 11 is supplied to a predetermined portion of an uncured non-photosensitive resin layer (for example, a thermosetting epoxy resin layer) 112 formed on the stainless steel substrate 100 by using a mounter. .
  • the circuit component 11 may change the non-cured non-photo-sensitive resin layer 112 by its own weight or by applying a pressing force by a mounter to (b) and (c) of FIG. Submerge and submerge as shown.
  • the uncured state is such that the upper surface of the circuit component 11 on the substrate 100 is substantially flush with the upper surface of the uncured non-photosensitive resin layer 112.
  • the non-photosensitive resin layer 112 is adjusted.
  • an uncured photosensitive resin layer 113 is laminated on the top surfaces of the first and second external electrodes 11A and 11B and the non-photosensitive resin layer 12, and then ( As shown in b), the photomask 200 formed in the pattern shape of the first and second wiring portions 14 and 15 is disposed on the uncured photosensitive resin layer 113.
  • FIG. 3B there is a gap between the photomask 200 and the uncured photosensitive resin layer 113, but the photomask 200 may be in close contact with the upper surface of the uncured photosensitive resin layer 113. good. In the case of forming a fine wiring portion, it is preferable that the photomask 200 is in close contact with the upper surface of the uncured photosensitive resin layer 113.
  • the uncured photosensitive resin layer 113 is exposed to light L through the photomask 200 (for example, a glaze photomask) as shown in FIG.
  • the photomask 200 for example, a glaze photomask
  • the photosensitive resin layer 113 with a thickness of 25 ⁇ m has an energy of 120 mJ or a photosensitive resin layer with a thickness of 40 ⁇ m.
  • 113 can be exposed to light L having an energy of 140 mJ.
  • the energy of the light L may be determined as appropriate depending on the thickness of the photosensitive resin layer 113.
  • the uncured photosensitive resin layer 113 is exposed and developed, and the first and second wiring portions 14 and 15 are formed on the cured photosensitive resin layer 13 as shown in FIG. 13 A of penetration parts for forming are formed.
  • the component built-in module main body 10 ⁇ / b> A in which the penetrating portion 13 ⁇ / b> A is formed at a location corresponding to the first and second wiring portions 14 and 15 can be obtained on the substrate 100.
  • the component built-in module main body 10A is subjected to a pretreatment for electroless plating with copper to form an electroless plating layer on the inner wall surface of the through-hole 13A of the photosensitive resin layer 13, and then is electroplated into the through-hole 13A.
  • First and second wiring portions 14 and 15 filled with copper are formed.
  • the component built-in module 10 can be manufactured on the substrate 100 by a series of these processes. 2 and 3, it is illustrated that one component built-in module 10 is produced, but actually, a plurality of component built-in modules 10 are simultaneously produced on a parent substrate and then divided into individual component built-in modules 10. To do.
  • the component built-in module 10 includes the circuit component 11 having the first and second external electrodes 11A and 11B at both ends, and at least the first and second external electrodes of the circuit component 11. 11A, 11B, a non-photosensitive resin layer 12 in which the circuit component 11 is embedded, a photosensitive resin layer 13 formed on the upper surface of the non-photosensitive resin layer 12, and a photosensitive resin layer 13 And the first and second wiring portions 14 and 15 that are electrically connected to the first and second external electrodes 11A and 11B of the circuit component 11.
  • the connection area between the second wiring parts 14 and 15 and the first and second external electrodes 11A and 11B can be increased.
  • first and second wiring portions 14 and 15 are formed by integrally forming the first and second via-hole conductors 14A and 15A and the first and second in-plane conductors 14B and 15B, respectively.
  • the second via-hole conductors 14A and 15A can be securely connected to the first and second in-plane conductors 14B and 15B, and the first and second via-hole conductors 14A and 15A can be connected to the first and second in-plane conductors 14B. , 15B can be prevented from increasing.
  • the manufacturing process for manufacturing the component built-in module 10 prepares the circuit component 11 having the first and second external electrodes 11A and 11B at both ends, and the circuit component 11 is the first.
  • the penetration portion 13A is formed in the photosensitive resin layer 13 by the development process.
  • the photosensitive resin layer 113 is used to form the first and second via-hole conductors 14A and 15A connected to the first and second external electrodes 11A and 11B of the circuit component 11, respectively.
  • the material of the second external electrodes 11A, 11B is not limited to copper, and a conductive material as an external electrode such as nickel or silver other than copper can be used as appropriate.
  • a conductive material as an external electrode such as nickel or silver other than copper can be used as appropriate.
  • the photosensitive resin layer 113 since the photosensitive resin layer 113 is used, there is no resin residue as in the case of laser light, and it is not necessary to perform desmear treatment. There is no problem such as deterioration of the characteristics of the built-in components and the insulation of the resin layer.
  • the circuit component 11 in the first step, after preparing the uncured non-photosensitive resin layer 112 and immersing the circuit component 11 in the uncured non-photosensitive resin layer 112, Since the circuit component 11 is embedded in the non-photosensitive resin layer 12 by curing the non-cured non-photosensitive resin layer 112, the circuit component 11 is accurately placed at a desired position in the non-photosensitive resin layer 12. Thus, the positional deviation of the circuit component 11 can be prevented.
  • the uncured non-photosensitive resin layer 112 in which the circuit component 11 is submerged is cured, the uncured state so that the upper surface thereof is substantially flush with the circuit component 11. Since the photosensitive resin layer 113 is laminated, the thickness of the photosensitive resin layer 13 can be reduced, and the first and second wiring portions 14 and 15 can be prevented from being formed carelessly deeply. As a result, the manufacturing cost can be reduced.
  • the manufacturing method of the component built-in module according to the present embodiment is the first except that only the first step of embedding the circuit component 11 in the non-photosensitive resin layer 12 is different from the first embodiment.
  • the component built-in module is manufactured in the same procedure as in the embodiment. Therefore, the first process of the present embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the non-photosensitive resin layer 12 is formed in two steps, and the circuit component 11 is embedded in the non-photosensitive resin layer 12.
  • an uncured non-photosensitive resin less than that in the first embodiment is prepared, and an uncured non-photosensitive resin layer is formed on the substrate 100 using the uncured non-photosensitive resin.
  • the first non-photosensitive resin layer 112A is formed as shown in FIG.
  • the circuit component 11 is immersed and submerged in the first non-photosensitive resin layer 112 ⁇ / b> A using a mounter, and the circuit component 11 is disposed at a predetermined position on the substrate 100.
  • the upper part of the circuit component 11 protrudes from the upper surface of the first non-photosensitive resin layer 112A, as shown in FIG.
  • the upper surface of the first non-photosensitive resin layer 112 ⁇ / b> A is lower than the upper surface of the circuit component 11.
  • the first non-photosensitive resin layer 112A is cured, and the circuit component 11 is fixed in the cured first non-photosensitive resin layer 12A as shown in FIG.
  • a second non-photosensitive resin layer 112B made of a non-photosensitive resin in a semi-cured state (B stage state) prepared in advance is thermocompression bonded to the upper surface of the first non-photosensitive resin layer 12A after curing. Then, the shortage of the first non-photosensitive resin layer 12A after curing is replenished.
  • the upper surface of the replenished second non-photosensitive resin layer 112B is substantially flush with the upper surface of the circuit component 11, and at least the external electrodes 11A and 11B are exposed on the upper surface of the second non-photosensitive resin layer 112B. To do.
  • the second non-photosensitive resin layer 112B When the second non-photosensitive resin layer 112B is cured, the second non-photosensitive resin layer 12B after curing is cured as shown in FIG. 4D.
  • the non-photosensitive resin layer 12 is laminated on the non-photosensitive resin layer 12 so that the circuit component 11 is embedded in the non-photosensitive resin layer 12, and at least a part of the external electrodes 11 ⁇ / b> A and 11 ⁇ / b> B Exposed to.
  • the component built-in module 10 is manufactured in the same procedure as in the first embodiment.
  • the first non-photosensitive resin layer 12A and the second non-photosensitive resin layer 12B used are preferably the same material, but may be different materials.
  • the uncured non-photosensitive resin layer in which the circuit component 11 is submerged is defined as the first non-photosensitive resin layer 112A, and the first non-photosensitive resin layer 112A.
  • the second non-photosensitive resin layer 112B is thermocompression-bonded so that the second non-photosensitive resin layer 112B is substantially flush with the circuit component 11 on the upper surface.
  • the height of the non-photosensitive resin layer 12 to be embedded can be easily adjusted.
  • the second non-photosensitive resin layer 112B is cured after the second non-photosensitive resin layer 112B is thermocompression bonded.
  • the circuit component 11 can be firmly fixed to the original position without being displaced by the cured first non-photosensitive resin layer 12A. it can.
  • the present invention is not limited to the above embodiments.
  • Each component of the present invention can be appropriately changed in design as necessary.
  • the circuit component 11 in the first step of the method for manufacturing the component built-in module 10, the circuit component 11 is non-photosensitized by immersing and sinking the circuit component 11 in the non-cured non-photosensitive resin layer 112.
  • the circuit component is previously fixed at a predetermined position on the substrate by a bonding means such as an adhesive, and then the non-photosensitive resin layer (prepreg) in the B stage state is attached to the circuit component 11. It may be embedded by pressure bonding.
  • the first and second wiring portions 14 and 15 are formed on the upper surface of the photosensitive resin layer 12.
  • the first and second wiring portions are formed on the lower surface of the non-photosensitive resin layer 12.
  • a through hole is formed by a laser beam or a drill in a state where the photosensitive resin layer and the non-photosensitive resin layer are laminated, and the wiring portion formed in the photosensitive resin layer and the electrode in the through hole And may be connected.
  • the first and second wiring parts 14 and 15 are formed by plating the penetrating part, but may be formed by filling the penetrating part with a conductive paste. .
  • the present invention can be suitably used for a module with a built-in component used in various electronic devices such as mobile communication devices and a manufacturing method thereof.

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Abstract

　樹脂基板の配線部と回路部品との電気的な接続の信頼性を高めることができると共に製造工程を簡素化することができる部品内蔵モジュールを提供する。　本発明の部品内蔵モジュール１０は、第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂを両端部に有する回路部品１１と、回路部品１１の少なくとも第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの一部が露出するように回路部品１１が埋設された非感光性樹脂層１２と、非感光性樹脂層１２の上面に形成された感光性樹脂層１３と、感光性樹脂層１３を貫通するように形成され、回路部品１１の第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂと電気的に接続された第１、第２配線部１４、１５と、を備えている。

Description

部品内蔵モジュール及びその製造方法
　本発明は、樹脂層内に受動部品や能動部品等の回路部品が内蔵された部品内蔵モジュールに関し、更に詳しくは、回路部品と配線部との電気的接続の信頼性を高めることができる部品内蔵モジュール及びその製造方法に関するものである。
　部品内蔵モジュールは、樹脂層内に回路部品が埋設されて構成された部品内蔵層を少なくとも一層有し、所定の電気的機能を具備したものである。部品内蔵モジュールは、最近益々高機能化及び小型化が進み、その配線構造が急激に微細化している。配線構造が微細化するに連れて、回路部品と配線部との接続信頼性が極めて重要となってきている。例えば特許文献１には層間の電気的接続の信頼性を高め、配線パターンのファインピッチ化に対応可能な部品内蔵基板の製造方法が提案されている。
　特許文献１に記載されている部品内蔵基板は、例えば図５で部分的に示すように、絶縁性樹脂層１と、絶縁性樹脂層１内に埋設されたセラミックコンデンサ２と、セラミックコンデンサ２の端子電極２Ａと、端子電極２Ａと絶縁性樹脂層１の上面に形成された配線パターン３と、端子電極２Ａと配線パターン３を電気的に接続する層間接続部４と、を備えている。端子電極２Ａは、下地電極層２Ｂと、外部電極層２Ｃとを有しており、外部電極層２Ｃが層間接続部４を介して配線パターン３に接続されている。この外部電極層２Ｃは、銅によって形成され、その表面に防錆処理層２Ｄが施されている。配線パターン３は、銅箔を所定形状にパターニングして形成されている。層間接続部４は、レーザ光を用いて絶縁性樹脂層１の上面からその内部に埋設されたセラミックコンデンサ２の端子電極２Ａに達するように形成され層間接続孔の内壁面に銅めっきを施して形成されている。
　ここでは層間接続孔はレーザ光によって形成されるため、断面がテーパ状になる。また、レーザ光により形成された層間接続孔には樹脂残渣があるため、デスミア処理により層間接続孔から樹脂残渣を除去した後に、その内壁面に銅めっきを施して層間接続部４を形成する。
特開２００３－３０９３７３号公報
　特許文献１に記載された従来の部品内蔵基板の製造方法では、セラミックコンデンサ（回路部品）２の端子電極２Ａがレーザ光により損傷することを防止するために、レーザ光の強度を適宜調整する必要がある。しかしながら、端子電極２Ａの損傷を防止するためにレーザ光の強度を弱めると、レーザ光が端子電極２Ａに到達するまでに絶縁性樹脂層１において徐々にエネルギーが消耗され、端子電極２Ａには微弱なエネルギーしか到達しない。そのため、層間接続部４がテーパ状の先細になり層間接続部４と端子電極２Ａとの接合面積が小さくなって、導通不良の原因になる。更に、部品内蔵基板の高機能化、小型化により層間接続部４の小径化が進むほど層間接続孔のアスペクト比が高くなって、益々導通信頼性の高い層間接続部４を形成することが困難になる。
　また、上述したように特許文献１の部品内蔵基板の製造方法では、レーザ光を用いて層間接続孔を設けるため、薬液により樹脂残渣を除去するデスミア処理が必要となる。デスミア処理では層間接続孔等から薬液が内部へ侵入し、内蔵部品の特性や樹脂層の絶縁性が劣化するなどの問題もあった。
　本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、樹脂基板の配線部と回路部品との電気的な接続の信頼性を高めることができると共に製造工程を簡素化することができる部品内蔵モジュール及びその製造方法を提供することを目的としている。
　本発明の部品内蔵モジュールは、外部電極を有する回路部品と、上記回路部品の少なくとも外部電極の一部が露出するように上記回路部品が埋設された非感光性樹脂層と、上記非感光性樹脂の上面に形成された感光性樹脂層と、上記感光性樹脂層を貫通するように形成され、上記回路部品の外部電極と電気的に接続された配線部と、を備えている。
　一方、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法は、外部電極を有する回路部品を用意し、上記回路部品を少なくとも上記外部電極の一部が露出するように非感光性樹脂層に埋設する第１の工程と、上記非感光性樹脂層の上面に感光性樹脂層を積層する第２の工程と、上記感光性樹脂層を露光した後、現像することにより上記感光性樹脂層に貫通部を形成し、上記貫通部から上記外部電極の一部を露出させる第３の工程と、上記貫通部に導電性材料を充填して配線部を形成する第４の工程と、を備えている。
　また、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法では、上記第１の工程では、未硬化状態の上記非感光性樹脂層を用意し、上記未硬化状態の非感光性樹脂層に上記回路部品を浸して沈めた後、上記未硬化状態の非感光性樹脂層を硬化させることにより、上記回路部品を上記非感光性樹脂層に埋設させることが好ましい。
　また、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法では、上記回路部品が沈められた上記未硬化状態の非感光性樹脂層を第１の非感光性樹脂層として形成し、この第１の非感光性樹脂層が硬化した後、その上面に上記回路部品と実質的に面一になるように第２の非感光性樹脂層を圧着することが好ましい　。
　本発明によれば、樹脂基板の配線部と回路部品との電気的な接続の信頼性を高めることができると共に製造工程を簡素化することができる部品内蔵モジュール及びその製造方法を提供することができる。
（ａ）～（ｃ）はそれぞれ本発明の部品内蔵モジュールの一実施形態を示す図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）の部品内蔵モジュールのＢ－Ｂ線方向の断面図、（ｃ）は（ａ）の部品内蔵モジュールのＣ－Ｃ線方向の断面図である。 （ａ）～（ｃ）はそれぞれ図１に示す部品内蔵モジュールの製造工程の要部を工程順に示す断面図である。 （ａ）～（ｄ）はそれぞれ図２に続く部品内蔵モジュールの製造工程の要部を工程順に示す断面図である。 （ａ）～（ｄ）はそれぞれ本発明の部品内蔵モジュールの製造方法の他の実施形態における製造工程の要部を工程順に示す断面図である。 従来の部品内蔵モジュールの一例を示す断面図である。
符号の説明
　１０　　部品内蔵モジュール
　１１　　回路部品
　１１Ａ、１１Ｂ　外部電極
　１２　　非感光性樹脂層
　１２Ａ　硬化後の第１の非感光性樹脂層
　１２Ｂ　硬化後の第２の非感光性樹脂層
　１３　　感光性樹脂層
　１４、１５　　配線部
１１２　　未硬化状態の非感光性樹脂層
１１２Ａ　第１の非感光性樹脂層
１１２Ｂ　第２の非感光性樹脂層
１１３　　未硬化状態の感光性樹脂層
　以下、図１及び図２に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。尚、各図中、図１の（ａ）～（ｃ）はそれぞれ本発明の部品内蔵モジュールの一実施形態を示す図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）の部品内蔵モジュールのＢ－Ｂ線方向の断面図、（ｃ）は（ａ）の部品内蔵モジュールのＣ－Ｃ線方向の断面図、図２の（ａ）～（ｃ）はそれぞれ図１に示す部品内蔵モジュールの製造工程の要部を工程順に示す断面図、図３の（ａ）～（ｄ）はそれぞれ図２に続く部品内蔵モジュールの製造工程の要部を工程順に示す断面図、図４の（ａ）～（ｄ）はそれぞれ本発明の部品内蔵モジュールの製造方法の他の実施形態における製造工程の要部を工程順に示す断面図である。
第１の実施形態
　まず、本実施形態の部品内蔵モジュール１０について例えば図１の（ａ）～（ｃ）に基づいて説明する。本実施形態の部品内蔵モジュール１０は、図１の（ａ）～（ｃ）に示すように、一対の第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂを両端部に有するコンデンサやインダクタ等の受動部品やシリコン半導体素子やガリウム砒素半導体素子等の能動部品からなる回路部品１１と、回路部品１１の少なくとも第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂそれぞれの一部が露出するように回路部品１１が埋設された非感光性樹脂層（例えば、熱硬化性樹脂）１２と、非感光性樹脂１２の上面に積層して形成された感光性樹脂層１３と、感光性樹脂層１３を貫通するように形成され、回路部品１１の第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂと電気的に接続された第１、第２配線部１４、１５と、を備えている。第１、第２配線部１４、１５は、後述するようにリソグラフィー技術を用いて感光性樹脂層１３に形成されている。尚、図１の（ｂ）、（ｃ）では回路部品１１が非感光性樹脂層１２の下面から浮上した状態になっているが、非感光性樹脂層１２の下面と面一になっていても良く、図１の（ｂ）、（ｃ）に示した状態に制限されるものではない。
　第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂは、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、回路部品１１の左右両端部を被覆すると共に左右の端面を被覆して形成されている。これらの外部電極１１Ａ、１１Ｂは、いずれも回路部品１１の両端部において所定の幅で形成されており、上述のように少なくともそれぞれの上面の一部が非感光性樹脂層１２の上面に露出している。感光性樹脂層１３には、露光、現像処理により第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの露出部に対応する第１、第２貫通部がそれぞれ形成され、更にこれらの貫通部には、それぞれの一端部から第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの外側へ所定のパターンで延長された第１、第２延長貫通部が形成されている。第１、第２延長貫通部も第１、第２貫通部と同様に感光性樹脂層１３を貫通している。
　第１貫通部及び第１延長貫通部には銅等の導電性材料が充填されて、図１の（ａ）～（ｃ）に示すように第１配線部１４として一体的に形成されている。第１配線部１４のうち、第１貫通部に充填された導電性材料が第１ビアホール導体１４Ａとなり、第１延長貫通部に充填された導電性材料が第１面内導体１４Ｂとなる。第１ビアホール導体１４Ａは、第１外部電極１１Ａの上面の殆どの部分と電気的に接続されている。第１面内導体１４Ｂは、第１ビアホール導体１４Ａと略同一幅に形成されている。第２貫通部及び第２延長貫通部にも同様に銅等の導電性材料が充填されて第２配線部１５が形成されている。第２配線部１５は、第２外部電極１１Ｂに電気的に接続された第２ビアホール導体１５Ａと、第２ビアホール導体１５Ａと一体的に形成された第２面内導体１５Ｂとからなっている。第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂは、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａの端部から延びているが、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａのいずれの部分から延びていても良いことは云うまでもない。
　第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａは、いずれもリソグラフィー技術によって形成された第１、第２貫通部内に充填された導電性材料によって形成されて、側壁が第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂに対して略垂直になっているため、それぞれの上端面の面積を下端面まで維持して上下両端面が実質的に同一の面積になる。その結果、これらのビアホール導体１４Ａ、１５Ａは、上端面の面積と同一面積で第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂに対して電気的に接続することができる。従って、レーザ光でビアホール導体を形成する場合と比較して、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａとそれぞれの外部電極１１Ａ、１１Ｂとの接続信頼性が格段に高くなる。
　また、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａは、第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂと一体的に第１、第２配線部１４、１５として同時に形成される。そのため、従来のようにビアホール導体に樹脂層上面に形成された面内導体を接続する構造と異なり、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａと第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂとの間で接続不良を起こすことなく確実に接続することができる。また、第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂが第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａと同一深さに形成されているため、配線抵抗を格段に低下させることができる。更に、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａにランド部を設ける必要がないため、配線構造の微細化に対応することができる。
　また、第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの幅Ｗが図１の（ａ）に示すように狭くても、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａの長手方向の長さＬを長くして細長形状にすることにより、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａを第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂに対して電気的に確実に接続することができる。また、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａの深さＴと外部電極１１Ａ、１１Ｂの長手方向の長さＬの比（Ｔ／Ｌ）を１．０以下に設定することによって、第１、第２のビアホール導体１４Ａ、１５Ａの形成が容易になり、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａと第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂとの接続信頼性を向上させることができる。配線構造の微細化により第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａのアスペクト比が高くなっても、これらのビアホール導体１４Ａ、１５Ａの長さＬを調整することにより、電気的導通を取るために必要な第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂとの接続面積を十分に確保することができる。
　次いで、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法の一実施形態によって上記部品内蔵モジュール１０を製造する方法について図２及び図３に基づいて説明する。
　まず、図２の（ａ）に示すように第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂを両端部に有する回路部品１１を用意する。この回路部品１１は例えば０６０３サイズに形成されている。第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂは、例えば下地層が銅によって形成され、下地層の表面にニッケルめっき及び錫めっきが順次形成された三層構造になっている。この回路部品を、例えばステンレス製の基板１００上に形成された未硬化状態の非感光性樹脂層（例えば、熱硬化性エポキシ樹脂層）１１２の所定箇所にマウンタを用いて回路部品１１を供給する。
　回路部品１１は、未硬化状態の非感光性樹脂層１１２の粘度によっては自重により、あるいはマウンタによる押圧力の付与により未硬化状態の非感光性樹脂層１１２を図２の（ｂ）、（ｃ）に示すように浸して徐々に沈める。この際、図２の（ｃ）に示すように基板１００上の回路部品１１の上面が未硬化状態の非感光性樹脂層１１２の上面と実質的に面一になるように、未硬化状態の非感光性樹脂層１１２を調整する。この状態では第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの大部分が露出していれば、第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの露出した部分以外は未硬化状態の非感光性樹脂１１２で被覆されていても良い。この状態で、例えば１２０℃で熱処理して未硬化状態の非感光性樹脂層１１２を硬化させて非感光性樹脂層１２を得る。
　次いで、図３の（ａ）に示すように第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂ及び非感光性樹脂層１２の上面に未硬化状態の感光性樹脂層１１３を積層した後、図３の（ｂ）に示すように未硬化状態の感光性樹脂層１１３上に第１、第２配線部１４、１５のパターン形状に形成されたフォトマスク２００を配置する。図３の（ｂ）ではフォトマスク２００と未硬化状態の感光性樹脂層１１３との間に隙間があるが、フォトマスク２００は未硬化状態の感光性樹脂層１１３の上面に密着していても良い。微細な配線部を形成する場合には、フォトマスク２００が未硬化状態の感光性樹脂層１１３の上面に密着している方が好ましい。
　フォトマスク２００を配置した後、図３の（ｂ）に示すようにフォトマスク２００（例えば、グレーズフォトマスク）を介して未硬化状態の感光性樹脂層１１３を光Ｌによって露光処理する。フォトマスク２００が未硬化状態の感光性樹脂層１１３の上面に密着している場合には、例えば厚みが２５μｍの感光性樹脂層１１３に対して１２０ｍＪのエネルギー、若しくは厚みが４０μｍの感光性樹脂層１１３に対して１４０ｍＪのエネルギーを有する光Ｌにより露光処理することができる。光Ｌのエネルギーは感光性樹脂層１１３の厚みによって適宜決定すれば良い。未硬化状態の感光性樹脂層１１３を露光処理した後、現像処理して、図３の（ｃ）に示すように硬化後の感光性樹脂層１３に第１、第２配線部１４、１５を形成するための貫通部１３Ａを形成する。これによって第１、第２配線部１４、１５に対応する箇所に貫通部１３Ａが形成された部品内蔵モジュール本体１０Ａを基板１００上に得ることができる。
　次いで、部品内蔵モジュール本体１０Ａに銅による無電解めっきの前処理を施して、感光性樹脂層１３の貫通部１３Ａの内壁面に無電解めっき層を形成した後、電解めっきによって貫通部１３Ａ内に銅が充填された第１、第２配線部１４、１５を形成する。これらの一連の処理によって基板１００上に部品内蔵モジュール１０を作製することができる。図２、図３では一個の部品内蔵モジュール１０を作製するように図示されているが、実際には親基板上に複数の部品内蔵モジュール１０を同時に作製した後、個々の部品内蔵モジュール１０として分割する。
　以上説明したように本実施形態によれば、部品内蔵モジュール１０は、第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂを両端部に有する回路部品１１と、回路部品１１の少なくとも第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの一部が露出するように回路部品１１が埋設された非感光性樹脂層１２と、非感光性樹脂層１２の上面に形成された感光性樹脂層１３と、感光性樹脂層１３を貫通するように形成され、回路部品１１の第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂと電気的に接続された第１、第２配線部１４、１５と、を備えているため、第１、第２配線部１４、１５と第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂとの接続面積を大きく取ることができる。また、第１、第２配線部１４、１５は、それぞれの第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａと第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂが一体的に形成されているため、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａと第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂとを確実に接続することができると共に第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａと第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂとの間の導通抵抗の増加を防止することができる。
　また、本実施形態によれば、部品内蔵モジュール１０を製造するための製造工程は、第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂを両端部に有する回路部品１１を用意し、回路部品１１を第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの一部が露出するように非感光性樹脂層１１２に埋設する第１の工程と、非感光性樹脂層１２の上面に感光性樹脂層１１３を積層する第２の工程と、感光性樹脂層１１３の上面にフォトマスク２００を配置した状態で感光性樹脂層１１３を露光した後、現像処理することにより感光性樹脂層１３に貫通部１３Ａを形成し、貫通部１３Ａから外部電極１１Ａ、１１Ｂの一部を露出させる第３の工程と、貫通部１３Ａに導電性材料として銅を充填して第１、第２配線部１４、１５を形成する第４の工程と、を備えているため、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａとこれらにそれぞれ接続される第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂを第１、第２配線部１４、１５として同時に一体的に形成することができ、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａと第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂを位置ズレさせることなく確実且つ精度良く接続することができる上に、部品内蔵モジュール１０の製造工程を簡素化することができる。
　本実施形態では、感光性樹脂層１１３を用いて、回路部品１１の第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂそれぞれに接続する第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａを形成するため、第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの材質は、銅に制限されるものではなく、銅以外のニッケル、銀等の外部電極としての導電性材料を適宜使用することができる。尚、レーザ光を用いてビアホール導体を形成する従来の方法では、レーザ光を反射させる必要があるため、外部電極として用いることのできる導電性材料は銅に限定される。
　また、本実施形態では、感光性樹脂層１１３を用いるため、レーザ光のように樹脂の残渣がなく、デスミア処理を行う必要もないため、デスミア処理時に層間接続孔等から内部への薬液が侵入したり、内蔵部品の特性や樹脂層の絶縁性が劣化するなどの問題もない。
　また、本実施形態によれば、第１の工程において、未硬化状態の非感光性樹脂層１１２を用意し、未硬化状態の非感光性樹脂層１１２に回路部品１１を浸して沈めた後、未硬化状態の非感光性樹脂層１１２を硬化させることにより、回路部品１１を非感光性樹脂層１２に埋設させるため、回路部品１１を非感光性樹脂層１２内の所望の位置に精度良く配置して、回路部品１１の位置ズレを防止することができる。
　また、本実施形態によれば、回路部品１１が沈められた未硬化状態の非感光性樹脂層１１２が硬化した後、その上面に回路部品１１と実質的に面一になるように未硬化状態の感光性樹脂層１１３を積層するため、感光性樹脂層１３の厚みを薄くすることができ、第１、第２配線部１４、１５が不用意に深く形成されることを防止することができ、延いては、製造コストを低減することができる。
第２の実施形態
　本実施形態の部品内蔵モジュールの製造方法は、回路部品１１を非感光性樹脂層１２内に埋設する第１の工程のみが第１の実施形態と異なること以外は、第１の実施形態と同様の手順で部品内蔵モジュールを製造する。そこで、本実施形態の第１の工程について図４の（ａ）～（ｄ）を参照しながら説明する。
　本実施形態では、図４の（ａ）～（ｄ）に示すように非感光性樹脂層１２を二回に分けて形成して、回路部品１１を非感光性樹脂層１２内に埋設させる。それにはまず、第１の実施形態より少ない未硬化状態の非感光性樹脂を用意し、この未硬化状態の非感光性樹脂を用いて基板１００上に未硬化状態の非感光性樹脂層からなる第１の非感光性樹脂層１１２Ａを、図４の（ａ）に示すように形成する。次いで、同図に示すようにマウンタを用いて、第１の非感光性樹脂層１１２Ａ内に回路部品１１を浸して沈め、基板１００の所定の位置に回路部品１１を配置する。第１の非感光性樹脂層１１２Ａは、第１の実施形態の場合より少ないため、回路部品１１の上部が第１の非感光性樹脂層１１２Ａの上面から突出し、図４の（ｂ）に示すように第１の非感光性樹脂層１１２Ａの上面が回路部品１１の上面より低くなっている。
　この状態で第１の非感光性樹脂層１１２Ａを硬化させて、図４の（ｃ）に示すように硬化後の第１の非感光性樹脂層１２Ａ内に回路部品１１を固定する。硬化後の第１の非感光性樹脂層１２Ａの上面に、予め用意しておいた半硬化状態（Ｂステージ状態）の非感光性樹脂からなる第２の非感光性樹脂層１１２Ｂを熱圧着し、硬化後の第１の非感光性樹脂層１２Ａの不足分を補充する。補充された第２の非感光性樹脂層１１２Ｂの上面は、回路部品１１の上面と実質的に同一面になり、少なくとも外部電極１１Ａ、１１Ｂが第２の非感光性樹脂層１１２Ｂの上面に露出する。
　この第２の非感光性樹脂層１１２Ｂを硬化させると、図４の（ｄ）に示すように硬化後の第２の非感光性樹脂層１２Ｂが硬化後の第１の非感光性樹脂層１２Ａ上に積層されて非感光性樹脂層１２として一体化し、非感光性樹脂層１２内に回路部品１１が埋設されると共に、外部電極１１Ａ、１１Ｂの少なくとも一部が非感光性樹脂層１２の上面に露出する。回路部品１１が非感光性樹脂層１２内に埋設された後は、第１の実施形態と同一の手順で部品内蔵モジュール１０を作製する。
　本実施形態では用いられる第１の非感光性樹脂層１２Ａと第２の非感光性樹脂層１２Ｂは同一の材料であることが好ましいが、異なる材料であっても良い。
　以上説明したように本実施形態によれば、回路部品１１が沈められた未硬化状態の非感光性樹脂層を第１の非感光性樹脂層１１２Ａとし、この第１の非感光性樹脂層１１２Ａが硬化した後、その上面に回路部品１１と実質的に面一になるように第２の非感光性樹脂層１１２Ｂを熱圧着するため、第２の非感光性樹脂層１１２Ｂによって回路部品１１を埋設する非感光性樹脂層１２の高さを容易に調整することができる。また、回路部品１１を硬化後の第１の非感光性樹脂層１２Ａで固定した後、第２の非感光性樹脂層１１２Ｂを熱圧着するため、第２の非感光性樹脂層１１２Ｂを硬化後の第１の非感光性樹脂層１２Ａに熱圧着する際に、回路部品１１を硬化後の第１の非感光性樹脂層１２Ａによって位置ズレすることなく、本来の位置にしっかりと固定することができる。
　尚、本発明は上記各実施形態に何等制限されるものではない。必要に応じて本発明の各構成要素を適宜設計変更することができる。例えば、上記の各実施形態では、部品内蔵モジュール１０の製造方法の第１の工程では、未硬化状態の非感光性樹脂層１１２内に回路部品１１を浸して沈めることによって回路部品１１を非感光性樹脂層１２内に埋設しているが、予め回路部品を接着剤等の接合手段により基板上の所定位置に固定した後、Ｂステージ状態の非感光性樹脂層（プリプレグ）を回路部品１１に圧着して埋設しても良い。また、上記の各実施形態では、第１、第２配線部１４、１５を感光性樹脂層１２の上面に形成しているが、第１、第２配線部を非感光性樹脂層１２の下面に形成する場合には、感光性樹脂層と非感光性樹脂層を積層した状態で、レーザ光またはドリルによってスルーホールを形成し、感光性樹脂層に形成された配線部とスルーホール内の電極とを接続しても良い。スルーホールの場合には、下面に電極がないため、レーザ光によって形成してもエネルギーを加減する必要がなく、スルーホールの面積を十分に確保することができる。更に、上記の各実施形態では第１、第２の配線部１４、１５を貫通部にめっきを施すことにより形成しているが、貫通部に導電性ペーストを充填することにより形成しても良い。
　本発明は、移動体通信機器等の種々の電子機器に用いられる部品内蔵モジュール及びその製造方法に対して好適に利用することができる。

Claims (4)

  1. 　外部電極を有する回路部品と、
    　上記回路部品の少なくとも外部電極の一部が露出するように上記回路部品が埋設された非感光性樹脂層と、
    　上記非感光性樹脂層の上面に形成された感光性樹脂層と、
    　上記感光性樹脂層を貫通するように形成され、上記回路部品の外部電極と電気的に接続された配線部と、を備えた
    　ことを特徴とする部品内蔵モジュール。
  2. 　外部電極を有する回路部品を用意し、上記回路部品を少なくとも上記外部電極の一部が露出するように非感光性樹脂層に埋設する第１の工程と、
    　上記非感光性樹脂層の上面に感光性樹脂層を積層する第２の工程と、
    　上記感光性樹脂層を露光した後、現像することにより上記感光性樹脂層に貫通部を形成し、上記貫通部から上記外部電極の一部を露出させる第３の工程と、
    　上記貫通部に導電性材料を充填して配線部を形成する第４の工程と、を備えた
    　ことを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
  3. 　上記第１の工程では、
    　未硬化状態の上記非感光性樹脂層を用意し、上記未硬化状態の非感光性樹脂層に上記回路部品を浸して沈めた後、上記未硬化状態の非感光性樹脂層を硬化させることにより、上記回路部品を上記非感光性樹脂層に埋設させる
    　ことを特徴とする請求項２に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
  4. 　上記回路部品が沈められた上記未硬化状態の非感光性樹脂層を第１の非感光性樹脂層とし、この第１の非感光性樹脂層が硬化した後、その上面に上記回路部品と実質的に面一になるように第２の非感光性樹脂層を圧着する
    　ことを特徴とする請求項３に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
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