JP2002324974A - 多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】メッキスルーホールが形成されているコア基板
上の絶縁層が平滑に形成されることにより、絶縁層上に
形成される外層パターンをファインパターンに形成する
ことができる多層プリント配線基板を提供する。 【解決手段】第１の導体パターン４，５及び接続孔６が
形成されたコア基板７と、上記コア基板７の少なくとも
一方の面に形成され、バイアホール１０及び該バイアホ
ール１０を介して上記第１の導体パターン４，５と導通
される第２の導体パターン１２，１３が形成された絶縁
層９，９とを備え、上記絶縁層９，９は、上記接続孔６
上に生じる凹みが１０μｍ以下とされている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ法を
用いて形成される多層プリント配線基板及び多層プリン
ト配線基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子機器の小型化、軽量化に
伴って、プリント配線基板の高密度化へのニーズも高ま
っている。このため、多層プリント配線板の製造工程に
おいても、絶縁層及び導体パターンを形成するとともに
小径の非貫通孔を形成し、絶縁層からなる層間接続層及
び導体パターンを形成して導体層を積層することにより
多層化するビルドアップ工法が多用されるようになって
いる。

【０００３】ビルドアップ工程においては、銅張積層板
の表裏面に導体パターンを形成した後に、ドリル等によ
り貫通したスルーホールを形成し、ホール内を含む全面
を電解又は無電解銅メッキすることにより基板表裏面に
形成された導体パターンを電気的に接続する。次いで、
基板表面の不要な銅箔をエッチングにより除去した後、
スルーホールは、スルーホール内に絶縁樹脂インキが印
刷、乾燥されることにより、絶縁樹脂によりスルーホー
ル内が永久穴埋される。この後、プリント配線基板は、
プリプレグ等の絶縁樹脂フィルムが積層されることによ
り絶縁樹脂層が形成され、適宜ドリル又はレーザ等によ
り非貫通のバイアホールが形成される。そして、プリン
ト配線基板は、絶縁樹脂層にメッキレジストが塗布され
た後、電解又は無電解メッキによりメッキ層が形成され
る。これにより、バイアホールは、導体パターンと電気
的に接続される。次いで、プリント配線基板は、メッキ
層がパターニングされて外層パターンとなる導体パター
ンが形成されることにより多層プリント配線基板が形成
される。

【０００４】また、ビルドアップ工程には、層間接続層
の形成に熱硬化性の絶縁樹脂フィルムを用いることによ
り多層プリント配線基板の製造工程の簡易化を図る方法
がある。この絶縁樹脂フィルムを用いた多層プリント配
線基板の製造方法は、スルーホール内に絶縁樹脂を充填
させる工程において、スルーホールが形成されたコア基
板に熱硬化性の絶縁樹脂フィルムをラミネートさせ、加
熱することによりスルーホール内に絶縁樹脂を充填させ
ると同時に絶縁層を形成する。そして、絶縁層は、ドリ
ル又はレーザ等により非貫通孔が形成され、メッキレジ
ストが塗布された後、電解メッキでバイアホールと外層
パターンが形成される。これにより多層プリント配線基
板が形成される。

【０００５】この熱硬化性の絶縁樹脂フィルムは、絶縁
樹脂に塵埃等が附着することを防止するためにキャリア
フィルムが貼着されている。そして、絶縁樹脂フィルム
は、スルーホールが形成されたコア基板にラミネートさ
れた後、加熱処理される前にキャリアフィルムが剥離さ
れる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したスル
ーホール内に絶縁樹脂インキを充填させる多層プリント
配線基板の製造方法においては、内層回路の導通を図る
スルーホールの穴埋め作業と絶縁層の形成とが別個の工
程で行われており、工程管理が複雑かつ作業効率も低か
った。また、この多層プリント配線基板を構成する絶縁
層は、スルーホール内に充填される絶縁樹脂インキと絶
縁樹脂層を構成するプリプレグ等の絶縁樹脂フィルムと
の組成の違いから、完成後の多層プリント配線基板をリ
フロー等により加熱して部品をはんだ付けする際、絶縁
樹脂インキが熱膨張し、スルーホール上部が膨れ上がる
場合があった。そして多層プリント配線基板は、絶縁層
の脹れが発生することにより、絶縁層の表面に形成され
る導電層の薄型化を図ることができない場合があった。

【０００７】また、スルーホール形成後、熱硬化性の絶
縁樹脂フィルムをラミネートすることによりスルーホー
ル内の充填と絶縁樹脂層の形成を同時に行う多層プリン
ト配線基板の製造方法においては、キャリアフィルムが
剥離された絶縁樹脂フィルムを加熱処理するため、スル
ーホール内の絶縁性樹脂が熱硬化する際に収縮し、スル
ーホール上部の絶縁層に凹みが生じる場合がある。絶縁
層に凹みが生じることにより、絶縁層上に形成されたメ
ッキ層には、フォトエッチングをすることにより外層パ
ターンを形成する際に、この凹みに露光時の光が入射
し、また、エッチング液が流入することにより外層パタ
ーンを所望のファインパターンで形成することができな
い場合があった。

【０００８】そこで、本発明は、メッキスルーホールが
形成されているコア基板上の絶縁層が平滑に形成される
ことにより、絶縁層上に形成される外層パターンをファ
インパターンに形成することができる多層プリント配線
基板を提供することを目的とする。

【０００９】また、本発明は、コア基板にキャリアフィ
ルム付き絶縁樹脂フィルムをラミネートした後キャリア
フィルムを貼着したまま加熱処理を行い絶縁層を形成す
ることにより、スルーホールの上部においても平滑な絶
縁層を形成すると同時にスルーホール内の樹脂充填を行
う多層プリント配線基板の製造方法を提供することを目
的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述した課題を形結する
ために、本発明に係る多層プリント配線基板は、第１の
導体パターン及び接続孔が形成されたコア基板と、上記
コア基板の少なくとも一方の面に形成され、バイアホー
ル及び該バイアホールを介して上記第１の導体パターン
と導通される第２の導体パターンが形成された絶縁層と
を備え、上記絶縁層は、上記接続孔上に生じる凹みが１
０μｍ以下とされている。

【００１１】また、本発明に係る多層プリント配線基板
の製造方法は、銅箔が貼着された銅張積層板に接続孔を
穿設した後、該接続孔内をメッキ処理する工程と、上記
銅張積層板の少なくとも一方の面に内層パターンとなる
第１の導体パターンを形成する工程と、上記銅張積層板
に、キャリアフィルムが貼着されている熱硬化性の絶縁
樹脂フィルムを、該絶縁樹脂フィルム側を上記銅張積層
板側となるように積層し、加熱することにより上記導体
パターン上に絶縁層を形成する工程と、上記キャリアフ
ィルムを剥離する工程と、上記絶縁層に貫通孔又は非貫
通孔を形成し、上記貫通孔又は非貫通孔を介して上記導
体パターンに接続された更なる導体パターンを形成する
工程とを有する。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明が適用された多層プ
リント配線基板及びその製造方法について図面を参照し
て詳細に説明する。本発明が適用された多層プリント配
線基板１は、導体パターンを形成した後、層間絶縁層を
形成し、次いで、層間絶縁層上にさらに導体パターンを
積層し、これを繰り返すことにより導電層の多層化を図
るビルドアップ法により製造されるプリント配線基板の
製造方法により形成される。

【００１３】この多層プリント配線基板１は、図１に示
すように、ガラスエポキシ等の絶縁基板上に銅箔が圧着
されて形成された基材３の表裏面に内層パターン４，５
及びこの内層パターン４，５の導通を図るメッキスルー
ホール６が形成されたコア基板７と、コア基板７の表裏
面に形成され、内層パターン４，５の絶縁を図る絶縁層
９，９と、絶縁層９，９に形成されたバイアホール１０
を介して内層パターン４，５と導通される外層パターン
１２，１３とを備える。

【００１４】このコア基板７に形成されているメッキス
ルーホール６は、コア基板７にドリル又はレーザ等によ
り貫通孔を形成し、スミアを除去した後、電解又は無電
解メッキ法によりメッキ処理されることにより形成され
る。また、このメッキスルーホール６は、メッキ処理後
の孔径を、後述するキャリアフィルム１７が貼着された
絶縁樹脂フィルム１８を用いて絶縁層９，９を構成した
場合に、絶縁層９，９に１０μｍ以上の凹みを生じさせ
ない孔径、例えば略０．３ｍｍ以下とされている。すな
わち、メッキスルーホール６は、０．３ｍｍより大きい
孔径で形成されると、絶縁樹脂フィルム１８がキャリア
フィルム１７に支持されていても、絶縁層９，９に生ず
るメッキスルーホール６上の凹みを１０μｍ以下とする
ことができず、絶縁層９，９上の導電層をファインパタ
ーンに形成することができなくなる。なお、メッキスル
ーホール６は、孔内のメッキ処理を可能とする孔径、例
えば５０μｍ以上に形成されている。

【００１５】また、コア基板７の両面に形成される内層
パターン４，５は、多層プリント配線基板１の導電層を
構成し、コア基板７に圧着された銅箔をフォトエッチン
グすることにより形成されている。

【００１６】この内層パターン４，５上に形成され、後
述する外層パターン１２，１３と内層パターン４，５と
の絶縁を図る絶縁層９，９は、支持体となるキャリアフ
ィルムが貼着されたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から
なるシートをコア基板７上に熱圧着することにより形成
され、所定箇所に非貫通のバイアホール１０が形成され
ている。絶縁層９，９は、絶縁樹脂シートをコア基板７
上にラミネートし、加熱処理を行うことにより形成さ
れ、メッキスルーホール６の上下側に生じる凹みが略１
０μｍ以下とされている。

【００１７】また、絶縁層９，９は、メッキ層が形成さ
れ、このメッキ層にはエッチング等により導電層を構成
する外層パターン１２，１３が形成されている。そし
て、絶縁層９，９は、絶縁層９，９のメッキスルーホー
ル６の上下側に生じる凹みが略１０μｍ以下とされてい
るため、外層パターン１２，１３を形成するためのエッ
チングの際に、露光の光線が凹みにより影響されたりエ
ッチング液が凹みに流入することを防止することができ
るようになっている。したがって、外層パターン１２，
１３は、メッキスルーホール６の上下側においても凹み
に影響されることなく、細線に露光、現像され、配線パ
ターンの幅が３０〜１００μｍのファインパターンとす
ることができる。

【００１８】このコア基板７に形成される内層パターン
４，５上にラミネートされる絶縁樹脂フィルム１８は、
図２に示すように、コア基板７に形成されたメッキスル
ーホール６内に充填されるとともに絶縁層９，９を形成
する熱硬化性のフィルムであり、一方の面側にこの絶縁
樹脂フィルム１８の支持体となるキャリアフィルム１７
が貼着されている。

【００１９】熱硬化性の絶縁樹脂フィルム１８は、エポ
キシ化合物を主成分とする厚さ略５０μｍ以上のＢステ
ージ樹脂からなるフィルムであり、コア基板７上に加圧
された状態で加熱されることによりメッキスルーホール
６内に充填されるとともにコア基板７の導体パターン上
に絶縁層９，９を形成する。

【００２０】キャリアフィルム１７は、絶縁樹脂フィル
ム１８の形成時及びコア基板７に形成された内層４，５
パターン上に絶縁樹脂フィルム１８をラミネートする際
に絶縁樹脂フィルム１８を支持する支持体となる。この
キャリアフィルム１７は、ＰＥＴ（polyethylene terep
hthalate）樹脂フィルム等からなり、厚さ略１５μｍ以
上に形成されている。また、キャリアフィルム１７は、
絶縁樹脂フィルム１８との界面に離型剤が塗布されてい
る。したがって、キャリアフィルム１７は、コア基板７
上に絶縁樹脂フィルム１８とともにラミネートされた
後、加熱処理されることにより、絶縁層９，９から剥離
することができる。キャリアフィルム１７に塗布される
離型剤としては、例えば、シリコーン系やフッ素系の離
型剤が用いられる。そして、キャリアフィルム１７は、
絶縁樹脂フィルム１８がコア基板７上に熱圧着され、絶
縁層９，９が形成された後、これら絶縁層９，９より剥
離される。

【００２１】このようなキャリアフィルム１７が貼着さ
れた絶縁樹脂フィルム１８は、メッキスルーホール６及
び内層パターン４，５が形成されたコア基板７上に、絶
縁樹脂フィルム１８側をコア基板７に当接させるように
して載置され、真空ラミネート装置等によりコア基板７
上にラミネートされる。これにより、未硬化状態にある
絶縁樹脂がメッキスルーホール内に充填される。次い
で、絶縁樹脂フィルム１８は、加熱炉により加熱処理さ
れ絶縁樹脂が固化し、メッキスルーホール６内の絶縁樹
脂を固化すると同時に内層パターン４，５上に絶縁層
９，９を形成することができる。

【００２２】また、絶縁樹脂フィルム１８は、キャリア
フィルム１７が貼着された状態で加熱処理されるため、
メッキスルーホール６内に充填された絶縁樹脂が熱収縮
した場合でも、キャリアフィルム１７に支持される。し
たがって、絶縁樹脂フィルム１８が熱硬化することによ
り形成される絶縁層９，９は、略平滑に形成され、メッ
キスルーホール６の上下側においても凹みを１０μｍ以
下に形成することができる。

【００２３】次に、以上のような多層プリント配線基板
の製造方法について説明する。

【００２４】この多層プリント配線基板１は、図３
（Ａ）に示すように、ガラス布にエポキシ樹脂等を含浸
させた基材３に銅箔１６を熱圧着させたコア基板７を形
成した後、所定の位置に貫通孔をドリル又はレーザ等に
より穿設し、この貫通孔内のスミアを除去した後、電解
又は無電解メッキ法等によりメッキ処理を施すことによ
りメッキスルーホール６を形成する。

【００２５】次いで、コア基板７は、両面に感光性の液
状エッチングレジストがローラーコータ又はスプレーコ
ータ等により塗布される。その後、コア基板７は、図３
（Ｂ）に示すように、導体パターンが形成されたフォト
マスクフィルム、ドライフィルム等のエッチングレジス
トが貼着された後、露光、現像されることにより銅箔１
６上に内層パターン４，５を構成する回路パターンが印
刷される。次いで、コア基板７は、銅箔１６をエッチン
グした後、エッチングレジストを剥離することにより内
層パターン４，５が形成される。なお、エッチングレジ
ストには、ドライフィルムの他、電着レジスト、液状レ
ジスト等も使用できる。また、内層パターン４，５は、
厚さを３５μｍ以下としたものが好適である。

【００２６】次いで、図３（Ｃ）に示すように、コア基
板７は、内層パターン４，５上にキャリアフィルム１７
が貼着された絶縁樹脂フィルム１８をラミネートする。
この絶縁樹脂フィルム１８は、所定のサイズに適宜カッ
トされ、内層パターン４，５に各１枚ずつ載置された
後、コア基板７が図示しない真空ラミネート装置内に搬
入され、真空下で１００℃程度の温度を１分間かけるこ
とによりコア基板７にラミネートされる。これにより、
未硬化状態にあり流動性を有する絶縁樹脂は、コア基板
７に形成されたメッキスルーホール６内に充填される。

【００２７】次いで、コア基板７は加熱炉内に搬送さ
れ、キャリアフィルムが付いた絶縁樹脂フィルム１８が
加熱処理される。絶縁樹脂フィルム１８は、例えば１７
０℃の温度で３０分間加熱される。これにより、メッキ
スルーホール６内に充填された絶縁樹脂は固化され、メ
ッキスルーホール６が孔埋めされる。また、絶縁樹脂フ
ィルム１８は、加圧下で加熱されることにより固化し、
内層パターン４，５の上に絶縁層９，９を形成する。な
お、絶縁樹脂フィルム１８をコア基板７上にラミネート
するには、真空ラミネート装置の他、ドライフィルムラ
ミネータ、真空成型装置等を用いてもよい。

【００２８】その後、図３（Ｄ）に示すように、コア基
板７は、絶縁層上に貼着しているキャリアフィルム１７
が剥離される。絶縁層９，９は、絶縁樹脂フィルム１８
がキャリアシート１７に支持された状態で加熱処理され
ているため、表面が平滑に保たれて固化され、メッキス
ルーホール６の上下側に生じる凹みも略１０μｍ以下と
される。したがって、絶縁層９，９は、キャリアフィル
ム１７剥離後の絶縁層９，９の研磨工程を省くことがで
き、また、必要に応じてさらに平滑化を図るためにバフ
研磨装置等を用いて絶縁層９，９の研磨を行う場合にも
研磨量を削減できる。

【００２９】次いで、図３（Ｅ）に示すように、絶縁層
９，９は、内層パターン４，５と外層パターン１２，１
３との導通を図り、また層間接続を図る非貫通のバイア
ホール１０が、ドリル、レーザ又はサンドブレスト等に
より形成される。次いで、バイアホール１０が形成され
た絶縁層９，９は、バイアホール１０形成の際にドリル
の刃と絶縁層９．９との摩擦やレーザ穴あけで残留した
スミアを化学的に除去する粗面化処理が行われる。粗面
化処理は、後述するバイアホール１０にメッキ処理を施
す際にスミアが残存することによりメッキ剥離、導通不
良又は層間接続不良を防止するために行われる。粗面化
処理は、過マンガン酸ナトリウムや過マンガン酸カリウ
ム、濃硫酸等、酸化力のある薬品が用いられる。

【００３０】その後、図３（Ｆ）に示すように、粗面化
処理を施した絶縁層９，９上には、メッキ層２０が形成
される。このメッキ層２０は、電解及び無電解メッキ法
を併用して形成され、絶縁層９，９及びこの絶縁層９，
９に形成されたバイアホール１０内部まで形成される。

【００３１】そして、図１に示すように、メッキ層２０
をエッチングすることにより外層パターン１２，１３を
形成する。この外層パターン１２，１３は、絶縁層９，
９によって内層パターン４，５と絶縁されているととも
に、メッキスルーホール６及びバイアホール１０を介し
て内層パターン４，５と導通されている。その後、スク
リーン印刷等によるシンボル形成、製品サイズに打ち抜
く打ち抜き工程、導通検査等を行うことにより、多層プ
リント配線基板１が形成される。

【００３２】以上のような多層プリント配線基板１の製
造方法によれば、メッキスルーホール６及び内層パター
ン４，５が形成されたコア基板７は、キャリアフィルム
１７に支持された熱硬化性の絶縁樹脂フィルム１８がラ
ミネートされた後、絶縁樹脂フィルム１８が加熱処理さ
れる。これにより、コア基板７は、メッキスルーホール
６内に絶縁樹脂が充填されるとともに内層パターン４，
５の上に絶縁層９，９が形成される。したがって、メッ
キスルーホール６内の絶縁樹脂と、絶縁層９，９を構成
する絶縁樹脂の組成が同一であるためメッキスルーホー
ル６内の絶縁樹脂が熱膨張し、メッキスルーホール６上
部が膨れ上がることを防止することができる。

【００３３】また、以上のような多層プリント配線基板
１の製造方法によれば、ラミネートされた絶縁樹脂フィ
ルム１８を熱圧着することにより、メッキスルーホール
６内に絶縁樹脂が充填されるとともに内層パターン４，
５の上に絶縁層９，９が形成される。したがって、多層
プリント配線基板１の製造方法は、メッキスルーホール
６内への絶縁樹脂の充填と、内層パターン４，５上への
絶縁層９，９の形成とを一つの工程で行うことができ、
工程管理の簡略化及び作業効率の向上を図ることができ
る。

【００３４】さらに、以上のような多層プリント配線基
板１の製造方法によれば、内層パターン４，５が形成さ
れたコア基板７上にラミネートされる絶縁樹脂フィルム
１８は、支持体となるキャリアフィルム１７が貼着され
た状態で熱圧着処理され、キャリアフィルム１７に支持
された状態で絶縁層９，９が形成されるため、熱硬化性
の絶縁樹脂が熱収縮することにより絶縁層９，９のメッ
キスルーホール６上部に生じる凹みを略１０μｍ以下と
することができ、絶縁層９，９を略平滑に形成すること
ができる。したがって、多層プリント配線基板１は、メ
ッキスルーホール６の上部においても、絶縁層９，９に
外層パターン１２，１３を３０〜１００μｍのファイン
パターンで形成することができる。

【００３５】以下、本発明が適用された多層プリント配
線基板１の製造方法を用いて、多層プリント配線基板１
を製造した実験結果について説明する。

【００３６】この実験例では、コア基板７に孔径０．２
〜０．３ｍｍのメッキスルーホールを形成し、厚さ５０
又は７０μｍの絶縁層フィルムをラミネートして、１５
０℃又は１７０℃で加熱したときの、メッキスルーホー
ル上に生じた凹みの深さ、形成可能な外層パターンの導
体幅及びメッキスルーホール上部の脹れの発生の有無に
ついて観察した。

【００３７】実施例１では、コア基板７に孔径０．３ｍ
ｍのメッキスルーホールを形成し、樹脂厚さ７０μｍの
キャリアフィルム付絶縁樹脂フィルム１８をラミネート
した後、１７０℃で加熱処理した。

【００３８】実施例２では、コア基板７に孔径０．３ｍ
ｍのメッキスルーホールを形成し、樹脂厚さ７０μｍの
キャリアフィルム付絶縁樹脂フィルム１８をラミネート
した後、このコア基板７を１５０℃で加熱処理した。

【００３９】実施例３では、コア基板７に孔径０．２５
ｍｍのメッキスルーホールを形成し、樹脂厚さ７０μｍ
のキャリアフィルム付絶縁樹脂フィルム１８をラミネー
トした後、このコア基板７を１７０℃で加熱処理した。

【００４０】実施例４では、コア基板７に孔径０．２ｍ
ｍのメッキスルーホールを形成し、樹脂厚さ７０μｍの
キャリアフィルム付絶縁樹脂フィルム１８をラミネート
した後、このコア基板７を１７０℃で加熱処理した。

【００４１】実施例５では、コア基板７に孔径０．３ｍ
ｍのメッキスルーホールを形成し、樹脂厚さ５０μｍの
キャリアフィルム付絶縁樹脂フィルム１８をラミネート
した後、このコア基板７を１７０℃で加熱処理した。

【００４２】比較例１では、コア基板７に孔径０．３ｍ
ｍのメッキスルーホールを形成し、樹脂厚さ７０μｍの
絶縁樹脂フィルム１８をラミネートした後、キャリアフ
ィルム１７を剥離して、１７０℃で加熱処理した。

【００４３】比較例２では、コア基板７に孔径０．３ｍ
ｍのメッキスルーホールを形成し、メッキスルーホール
６内を絶縁樹脂を充填させた後、樹脂厚さ７０μｍの絶
縁樹脂フィルム１８をラミネートし、キャリアフィルム
１７を剥離して１７０℃で加熱処理した。メッキスルー
ホール内には、エポキシとアクリルとの合成樹脂が充填
され後、加熱処理を行うことにより固化させた。

【００４４】このような条件によって、メッキスルーホ
ール上に生じた凹みの深さ、形成可能な外層パターンの
導体幅及びメッキスルーホール上部の脹れの発生の有無
について観察した結果を以下の表１に示す。

【００４５】

【表１】

【００４６】この表１に示すように、本発明が適用され
た多層プリント配線基板の製造方法により製造された多
層プリント配線基板によれば、コア基板７の両面にラミ
ネートされた絶縁樹脂フィルム１８は、コア基板７に当
接される面と反対側の面に、絶縁樹脂フィルム１８の支
持体となるキャリアフィルム１７が貼着された状態で加
熱処理されているため、絶縁層９，９を平滑に形成する
ことができ、コア基板７に形成されているメッキスルー
ホール６の上下側に生じる凹みを１０μｍ以下に抑える
ことができることがわかる。また、絶縁層９，９を平滑
に形成することにより、凹み上に形成される外層パター
ン１２，１３を３０μｍ〜１００μｍのファインパター
ンで形成することができることがわかる。

【００４７】また、本発明が適用された多層プリント配
線基板の製造方法によれば、メッキスルーホール６内に
充填される絶縁樹脂とコア基板７上に形成される絶縁層
９，９との組成を同一としているため、加熱処理により
絶縁樹脂を固化させることによってメッキスルーホール
６内の絶縁樹脂が熱膨張することなく、絶縁層９，９が
メッキスルーホール６の上下側において脹れが発生する
ことを防止できることがわかる。

【００４８】一方、コア基板７上に絶縁樹脂フィルムを
ラミネートし、支持体となるキャリアフィルムを剥離し
た後、加熱処理を行った多層プリント配線基板において
は、メッキスルーホールの上下側において生じる絶縁層
の凹みが２０μｍ以上となり、凹み上に形成される外層
パターンも３００μｍ以上の配線幅で形成され、一般に
１００μｍ以下の配線幅とされるファインパターンを形
成することは困難であることがわかる。

【００４９】また、メッキスルーホールにエポキシとア
クリルとの合成樹脂を充填し、加熱処理を行うことによ
り固化させた後に絶縁樹脂フィルムをラミネートした多
層プリント配線基板は、支持体となるキャリアフィルム
を剥離して加熱処理を行った場合においても、メッキス
ルーホールの上下側において絶縁層の凹みは発生しな
い。しかし、絶縁層とメッキスルーホール内に充填され
る絶縁樹脂との組成の違いから、メッキスルーホールの
上下側において絶縁層に熱膨張による脹れが発生してし
まうことがわかる。

【００５０】以上、コア基板７にメッキスルーホール６
を形成し、キャリアフィルムが貼着された絶縁樹脂フィ
ルムをラミネートすることにより絶縁層及び導体パター
ンを形成する多層プリント配線基板について説明した
が、本発明はこれに限られるものではなく、コア基板に
非貫通のバイアホールを形成し、キャリアフィルムが貼
着された絶縁樹脂フィルムをラミネートすることにより
絶縁層及び導体パターンが形成される多層プリント配線
基板に適用することができる。また、本発明は、バイア
ホールが形成された絶縁層にさらにキャリアフィルムが
貼着された絶縁樹脂フィルムをラミネートし絶縁層及び
導体パターンを形成する多層プリント配線基板に適用す
ることもできる。

【００５１】

【発明の効果】以上のように、本発明に係る多層プリン
ト配線基板によれば、接続孔が形成されたコア基板のの
少なくとも一方の面側に形成される絶縁層は、接続孔の
上に生じる凹みを１０μｍ以下とされているため、導体
パターンは、接続孔の上下側においても、凹みに影響さ
れることなく細線に露光、現像され、絶縁基板上に形成
される導体パターンをファインパターンで形成すること
ができる。

【００５２】また、本発明に係る多層プリント配線基板
の製造方法によれば、キャリアフィルムに支持された絶
縁樹脂フィルムを、接続孔が形成されているコア基板に
ラミネートし、加熱処理を行うことにより接続孔内の絶
縁樹脂の充填及び絶縁層の形成を行ったのち、キャリア
フィルムを剥離する。したがって、この多層プリント配
線基板の製造方法によれば、キャリアフィルムに支持さ
れた状態で絶縁層が形成され、絶縁層を平滑に形成する
ことができ、接続孔の上に生じる凹みを抑えることがで
きる。したがって、多層プリント配線基板は、絶縁層上
に形成される導体パターンを、接続孔上においても凹み
に影響されることなく細線に露光、現像され、ファイン
パターンに形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多層プリント配線基板をしめす断
面図である。

【図２】絶縁樹脂フィルムを示す断面図である。

【図３】本発明に係る多層プリント配線基板の製造工程
を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 多層プリント配線基板、３ 基材、４，５ 内層パ
ターン、６ メッキスルーホール、７ コア基板、９
絶縁層、１０ バイアホール、１２ 、１３外層パター
ン、１７ キャリアフィルム、１８ 絶縁樹脂フィルム
２０ メッキ層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB02 BB12 CC31 CD11 CD25 CD27 CD32 GG20 5E346 AA02 AA26 AA43 CC02 CC04 CC09 CC32 CC55 CC57 CC58 DD02 DD12 DD22 DD32 DD44 EE33 FF01 FF03 FF04 FF07 GG02 GG15 GG17 GG18 GG22 GG23 GG27 HH11

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の導体パターン及び接続孔が形成さ
   れたコア基板と、 上記コア基板の少なくとも一方の面に形成され、バイア
   ホール及び該バイアホールを介して上記第１の導体パタ
   ーンと導通される第２の導体パターンが形成された絶縁
   層とを備え、 上記絶縁層は、上記接続孔上に生じる凹みが１０μｍ以
   下とされている多層プリント配線基板。
2. 【請求項２】 上記コア基板に形成される上記接続孔
   は、直径が０．３ｍｍ以下とされていることを特徴とす
   る請求項１記載の多層プリント配線基板。
3. 【請求項３】 上記接続孔内に充填されている絶縁樹脂
   は、上記絶縁層を構成する絶縁樹脂と同一の組成からな
   ることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線基
   板。
4. 【請求項４】 上記接続孔はメッキスルーホールである
   ことを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線基
   板。
5. 【請求項５】 銅箔が貼着された銅張積層板に接続孔を
   穿設した後、該接続孔内をメッキ処理する工程と、 上記銅張積層板の少なくとも一方の面に内層パターンと
   なる第１の導体パターンを形成する工程と、 上記銅張積層板に、キャリアフィルムが貼着されている
   熱硬化性の絶縁樹脂フィルムを、該絶縁樹脂フィルム側
   を上記銅張積層板側となるように積層し、加熱すること
   により上記導体パターン上に絶縁層を形成する工程と、 上記キャリアフィルムを剥離する工程と、 上記絶縁層に貫通孔又は非貫通孔を形成し、上記貫通孔
   又は非貫通孔を介して上記導体パターンに接続された更
   なる導体パターンを形成する工程とを有する多層プリン
   ト配線基板の製造方法。
6. 【請求項６】 上記銅張積層板に穿設されメッキ処理さ
   れた接続孔は、直径が０．３ｍｍ以下とされていること
   を特徴とする請求項５記載の多層プリント配線基板。
7. 【請求項７】 上記キャリアフィルムが貼着された絶縁
   樹脂フィルムが加熱されることにより形成された絶縁層
   は、上記接続孔上において生じる凹みが１０μｍ以下と
   されることを特徴とする請求項５記載の多層プリント配
   線基板の製造方法。
8. 【請求項８】 上記接続孔はメッキスルーホールである
   ことを特徴とする請求項５記載の多層プリント配線基板
   の製造方法。