JP2002100851A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2002100851A JP2002100851A JP2000286646A JP2000286646A JP2002100851A JP 2002100851 A JP2002100851 A JP 2002100851A JP 2000286646 A JP2000286646 A JP 2000286646A JP 2000286646 A JP2000286646 A JP 2000286646A JP 2002100851 A JP2002100851 A JP 2002100851A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路形成工程における配線回路の剥がれを防
止すると共に、クッション材等の汚れによる生産性の低
下を防止し、しかもより平滑に配線回路の埋め込みが可
能な、表面が平滑なプリント配線板の製造方法の提供。 【解決手段】 貫通孔内に導電性ペーストが充填された
半硬化樹脂基材の両面に、配線回路となる凸部が形成さ
れた金属箔を、当該凸部を該樹脂基材側に向けて加熱加
圧積層し、当該樹脂基材の硬化後、該金属箔不要部を除
去して、該樹脂基材表面に当該配線回路を露出せしめ
る。
止すると共に、クッション材等の汚れによる生産性の低
下を防止し、しかもより平滑に配線回路の埋め込みが可
能な、表面が平滑なプリント配線板の製造方法の提供。 【解決手段】 貫通孔内に導電性ペーストが充填された
半硬化樹脂基材の両面に、配線回路となる凸部が形成さ
れた金属箔を、当該凸部を該樹脂基材側に向けて加熱加
圧積層し、当該樹脂基材の硬化後、該金属箔不要部を除
去して、該樹脂基材表面に当該配線回路を露出せしめ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面が平滑なプリ
ント配線板の製造方法に関する。
ント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型・高集積化に伴い、高密
度実装を必要とするプリント配線板においては、配線回
路の微細化はもとより、表面実装部品の実装性の向上が
求められている。従来の高密度実装に対応したプリント
配線板としては、めっきスルーホール内に導電性ペース
トを充填し、更に、前記めっきスルーホール上に、めっ
きによる実装ランドを形成することによって、該スルー
ホール上においても、部品実装を可能にするというもの
であった。
度実装を必要とするプリント配線板においては、配線回
路の微細化はもとより、表面実装部品の実装性の向上が
求められている。従来の高密度実装に対応したプリント
配線板としては、めっきスルーホール内に導電性ペース
トを充填し、更に、前記めっきスルーホール上に、めっ
きによる実装ランドを形成することによって、該スルー
ホール上においても、部品実装を可能にするというもの
であった。
【０００３】しかし、このような構造では積層基材の銅
箔および銅めっきの厚み分の段差が基材上に発生し、こ
の段差が、微小チップ部品の表面実装性を阻害する要因
となっていたため、これを解決すべく、当該段差のない
プリント配線板が既に特開平６−２１６１９号公報に報
告されている。
箔および銅めっきの厚み分の段差が基材上に発生し、こ
の段差が、微小チップ部品の表面実装性を阻害する要因
となっていたため、これを解決すべく、当該段差のない
プリント配線板が既に特開平６−２１６１９号公報に報
告されている。
【０００４】このプリント配線板は、樹脂基材に貫通孔
を明け、前記孔内に導電性ペーストを充填し、前記導電
性ペーストにより、表裏に形成した配線回路を接続する
形態のプリント配線板であって、微小チップ部品の実装
性を向上させるために、配線回路と積層基材の表面に段
差をなくした構造となっている。
を明け、前記孔内に導電性ペーストを充填し、前記導電
性ペーストにより、表裏に形成した配線回路を接続する
形態のプリント配線板であって、微小チップ部品の実装
性を向上させるために、配線回路と積層基材の表面に段
差をなくした構造となっている。
【０００５】因に、このプリント配線板の製造方法を図
４を用いて更に説明すれば、先ず図４（ａ）のように、
貫通孔２内に導電性ペースト３を充填した樹脂基材１上
に金属箔４を仮圧着し、次いで図４（ｂ）のように、前
記金属箔４を回路形成した後、配線回路４ｄを加熱加圧
により前記樹脂基材１中に埋め込みつつ、該樹脂基材を
硬化することによって、図４（ｃ）に示した表面が平滑
なプリント配線板５を得るものである。
４を用いて更に説明すれば、先ず図４（ａ）のように、
貫通孔２内に導電性ペースト３を充填した樹脂基材１上
に金属箔４を仮圧着し、次いで図４（ｂ）のように、前
記金属箔４を回路形成した後、配線回路４ｄを加熱加圧
により前記樹脂基材１中に埋め込みつつ、該樹脂基材を
硬化することによって、図４（ｃ）に示した表面が平滑
なプリント配線板５を得るものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記プリント
配線板の製造方法では、金属箔４を樹脂基材１に仮圧着
した状態で回路形成するため、前記回路形成工程におい
て、配線回路４ｄが剥がれる虞があった。また、前記配
線回路４ｄを埋め込むための加熱加圧工程において、熱
板と被加工物であるプリント配線板の間に配置されるク
ッション材等に、前記樹脂基材１が直に接触するため、
該樹脂基材１の樹脂成分が、前記クッション材等に付着
し易く、その結果、該クッション材等の交換および清浄
作業の頻度が高くなり、生産性が低下するという不具合
があった。更に、配線回路４ｄを樹脂基材１中に埋め込
む工程が回路形成後に行われるため、前記配線回路４ｄ
全体に均一な圧力が伝わり難く、平滑に該配線回路４ｄ
を埋め込むことが困難であるという不具合もあった。
配線板の製造方法では、金属箔４を樹脂基材１に仮圧着
した状態で回路形成するため、前記回路形成工程におい
て、配線回路４ｄが剥がれる虞があった。また、前記配
線回路４ｄを埋め込むための加熱加圧工程において、熱
板と被加工物であるプリント配線板の間に配置されるク
ッション材等に、前記樹脂基材１が直に接触するため、
該樹脂基材１の樹脂成分が、前記クッション材等に付着
し易く、その結果、該クッション材等の交換および清浄
作業の頻度が高くなり、生産性が低下するという不具合
があった。更に、配線回路４ｄを樹脂基材１中に埋め込
む工程が回路形成後に行われるため、前記配線回路４ｄ
全体に均一な圧力が伝わり難く、平滑に該配線回路４ｄ
を埋め込むことが困難であるという不具合もあった。
【０００７】本発明は、上記不具合を解決すべくなされ
たものであり、その目的とするところは、回路形成工程
における配線回路の剥がれの懸念をなくし、かつ、クッ
ション材等の汚れによる生産性の低下をまねくことな
く、しかもより平滑に配線回路の埋め込みを行うことが
可能な、表面が平滑なプリント配線板の製造方法を提供
することにある。
たものであり、その目的とするところは、回路形成工程
における配線回路の剥がれの懸念をなくし、かつ、クッ
ション材等の汚れによる生産性の低下をまねくことな
く、しかもより平滑に配線回路の埋め込みを行うことが
可能な、表面が平滑なプリント配線板の製造方法を提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、貫通孔内に導
電性ペーストが充填された半硬化樹脂基材の両面に、配
線回路となる凸部が形成された金属箔を、前記凸部を該
樹脂基材側に向けて加熱加圧積層し、当該樹脂基材の硬
化後、該金属箔不要部を除去して、該樹脂基材表面に前
記配線回路を露出させることにより、上記目的を達成し
たものである。
電性ペーストが充填された半硬化樹脂基材の両面に、配
線回路となる凸部が形成された金属箔を、前記凸部を該
樹脂基材側に向けて加熱加圧積層し、当該樹脂基材の硬
化後、該金属箔不要部を除去して、該樹脂基材表面に前
記配線回路を露出させることにより、上記目的を達成し
たものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面と共に
説明する。尚、各図において共通する部位については、
同じ番号を付した。
説明する。尚、各図において共通する部位については、
同じ番号を付した。
【００１０】図１は、本発明の表面が平坦なプリント配
線板の構造および製造工程を表す概略断面説明図で、先
ず図１（ａ）のように、半硬化の樹脂基材１に貫通孔２
を穿孔した後、図１（ｂ）のように前記貫通孔２内に導
電性ペースト３を充填する。
線板の構造および製造工程を表す概略断面説明図で、先
ず図１（ａ）のように、半硬化の樹脂基材１に貫通孔２
を穿孔した後、図１（ｂ）のように前記貫通孔２内に導
電性ペースト３を充填する。
【００１１】前記貫通孔２の穿孔方法はその如何を問わ
ないが、微小径の貫通孔形成に優れるレーザー加工が好
ましい。また、前記貫通孔２の穿孔および導電性ペース
ト３の充填工程において、該貫通孔２の形成前に、樹脂
基材１の表裏面に離型フィルム（図示せず）を配設し、
前記離型フィルムを介して孔明けおよび導電性ペースト
３を充填し、その後に該離型性フィルムを剥離すること
が、樹脂基材１表面の汚染の防止および前記導電性ペー
スト３の充填性向上において好ましい。
ないが、微小径の貫通孔形成に優れるレーザー加工が好
ましい。また、前記貫通孔２の穿孔および導電性ペース
ト３の充填工程において、該貫通孔２の形成前に、樹脂
基材１の表裏面に離型フィルム（図示せず）を配設し、
前記離型フィルムを介して孔明けおよび導電性ペースト
３を充填し、その後に該離型性フィルムを剥離すること
が、樹脂基材１表面の汚染の防止および前記導電性ペー
スト３の充填性向上において好ましい。
【００１２】次いで図１（ｃ）のように、後に説明する
片面に配線回路４ｄとなる凸部４ａが形成された金属箔
４ｃを、前記凸部４ａ側を樹脂基材１側に向けて、図１
（ｄ）のように前記樹脂基材１の両面に配置し、加熱加
圧により該凸部４ａを該樹脂基材１中に埋め込むととも
に、該樹脂基材１を完全に硬化させる。
片面に配線回路４ｄとなる凸部４ａが形成された金属箔
４ｃを、前記凸部４ａ側を樹脂基材１側に向けて、図１
（ｄ）のように前記樹脂基材１の両面に配置し、加熱加
圧により該凸部４ａを該樹脂基材１中に埋め込むととも
に、該樹脂基材１を完全に硬化させる。
【００１３】次いで、金属箔不要部４ｂを、エッチン
グ、機械研磨等により除去し、図１（ｅ）に示した表面
が平滑なプリント配線板５を得る。
グ、機械研磨等により除去し、図１（ｅ）に示した表面
が平滑なプリント配線板５を得る。
【００１４】次に、前記配線回路４ｄとなる凸部４ａが
形成された金属箔４ｃの製造方法を、図２を用いて説明
する。
形成された金属箔４ｃの製造方法を、図２を用いて説明
する。
【００１５】図２（１）はエッチング法により凸部４ａ
を形成する例を示す概略断面説明図で、先ず図２（１）
（ａ）のように、設定された配線回路４ｄの厚さよりも
厚い金属箔４を用意し、図２（１）（ｂ）のように両面
にエッチングレジスト６を形成する。次いで図２（１）
（ｃ）のように片面のみパターン露光および現像を行
い、エッチングレジストパターン６ａを形成後、図２
（１）（ｄ）のように配線回路４ｄの所望の厚さとなる
ようにエッチングを施す。最後に前記エッチングレジス
ト６および６ａを剥離することによって、図２（１）
（ｅ）に示す前記凸部４ａが形成された金属箔４ｃを得
る。
を形成する例を示す概略断面説明図で、先ず図２（１）
（ａ）のように、設定された配線回路４ｄの厚さよりも
厚い金属箔４を用意し、図２（１）（ｂ）のように両面
にエッチングレジスト６を形成する。次いで図２（１）
（ｃ）のように片面のみパターン露光および現像を行
い、エッチングレジストパターン６ａを形成後、図２
（１）（ｄ）のように配線回路４ｄの所望の厚さとなる
ようにエッチングを施す。最後に前記エッチングレジス
ト６および６ａを剥離することによって、図２（１）
（ｅ）に示す前記凸部４ａが形成された金属箔４ｃを得
る。
【００１６】また、図２（２）はめっき法により凸部４
ａを形成する例を示す概略断面説明図で、先ず図２
（２）（ａ）の金属箔４を用意し、図２（２）（ｂ）の
ように両面にめっきレジスト７を形成する。次いで図２
（２）（ｃ）のように片面のみパターン露光および現像
を行い、前記凸部４ａが形成されるべきめっきレジスト
開口部７ａを形成し、図２（２）（ｄ）のように前記開
口部７ａ内に凸部４ａとなるめっき金属を析出させる。
最後に前記めっきレジスト７および７ａを剥離すること
によって、図２（２）（ｅ）に示す該凸部４ａが形成さ
れた金属箔４ｃを得る。
ａを形成する例を示す概略断面説明図で、先ず図２
（２）（ａ）の金属箔４を用意し、図２（２）（ｂ）の
ように両面にめっきレジスト７を形成する。次いで図２
（２）（ｃ）のように片面のみパターン露光および現像
を行い、前記凸部４ａが形成されるべきめっきレジスト
開口部７ａを形成し、図２（２）（ｄ）のように前記開
口部７ａ内に凸部４ａとなるめっき金属を析出させる。
最後に前記めっきレジスト７および７ａを剥離すること
によって、図２（２）（ｅ）に示す該凸部４ａが形成さ
れた金属箔４ｃを得る。
【００１７】前記金属箔４の種類や材質は特に限定され
るものではないが、導電性および加工性に優れる銅箔を
用いることが好ましく、また、エッチングにより回路形
成を行う場合には、銅の結晶粒子が極小で、且つ結晶の
配向が方向性をもたない銅箔を用いることが、エッチン
グファクターを大きくするうえで好ましい。
るものではないが、導電性および加工性に優れる銅箔を
用いることが好ましく、また、エッチングにより回路形
成を行う場合には、銅の結晶粒子が極小で、且つ結晶の
配向が方向性をもたない銅箔を用いることが、エッチン
グファクターを大きくするうえで好ましい。
【００１８】また図３は、本発明のプリント配線板を多
層構造にした１例を説明するための製造工程を示す概略
断面説明図であり、先ず図３（ａ）のように、図１で得
たプリント配線板５をコアとし、その両面に、貫通孔２
内に導電性ペースト３を充填した樹脂基材１と、配線回
路４ｄとなる凸部４ａが形成された金属箔４ｃを、それ
ぞれ積層により加熱加圧した後、金属箔不要部４ｂを除
去することによって、図３（ｂ）の表面が平滑な多層プ
リント配線板５ａが得られる。
層構造にした１例を説明するための製造工程を示す概略
断面説明図であり、先ず図３（ａ）のように、図１で得
たプリント配線板５をコアとし、その両面に、貫通孔２
内に導電性ペースト３を充填した樹脂基材１と、配線回
路４ｄとなる凸部４ａが形成された金属箔４ｃを、それ
ぞれ積層により加熱加圧した後、金属箔不要部４ｂを除
去することによって、図３（ｂ）の表面が平滑な多層プ
リント配線板５ａが得られる。
【００１９】前記１例として４層の多層プリント配線板
を用いたが、層数としてはこの限りでなく、より高多層
とすることも可能であることは言うまでもない。
を用いたが、層数としてはこの限りでなく、より高多層
とすることも可能であることは言うまでもない。
【００２０】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法によ
れば、表面が平滑なプリント配線板を効率良く、かつ確
実に製造することができる。特に、その製造に際し本発
明は、貫通孔内に導電性ペーストが充填された半硬化の
樹脂基材の両面に、配線回路となる凸部が形成された金
属箔の前記凸部を、加熱加圧により樹脂基材に埋め込み
つつ、該樹脂基材を完全に硬化してから、不要部分の金
属箔を除去して、配線回路を露出する形態としているた
め、回路形成工程における配線回路の剥がれが防止でき
る。また積層による加熱加圧工程の際、樹脂基材が金属
箔により全面覆われる形となることから、積層工程のク
ッション材等と樹脂基材が直に接触することがないた
め、前記クッション材等の汚れをなくし、その交換およ
び清浄作業を削減して生産性を向上できるとともに、表
面が平滑な金属箔表面を加熱加圧することから、配線回
路全体に均一な圧力が加わり、配線回路を良好に埋め込
むことが可能となるる
れば、表面が平滑なプリント配線板を効率良く、かつ確
実に製造することができる。特に、その製造に際し本発
明は、貫通孔内に導電性ペーストが充填された半硬化の
樹脂基材の両面に、配線回路となる凸部が形成された金
属箔の前記凸部を、加熱加圧により樹脂基材に埋め込み
つつ、該樹脂基材を完全に硬化してから、不要部分の金
属箔を除去して、配線回路を露出する形態としているた
め、回路形成工程における配線回路の剥がれが防止でき
る。また積層による加熱加圧工程の際、樹脂基材が金属
箔により全面覆われる形となることから、積層工程のク
ッション材等と樹脂基材が直に接触することがないた
め、前記クッション材等の汚れをなくし、その交換およ
び清浄作業を削減して生産性を向上できるとともに、表
面が平滑な金属箔表面を加熱加圧することから、配線回
路全体に均一な圧力が加わり、配線回路を良好に埋め込
むことが可能となるる
【図１】本発明のプリント配線板の製造工程を示す概略
断面説明図。
断面説明図。
【図２】本発明に使用する金属箔の凸部形成工程を示す
もので、（１）はエッチングにより形成した場合の概略
断面説明図、（２）はめっきにより形成した場合の概略
断面説明図。
もので、（１）はエッチングにより形成した場合の概略
断面説明図、（２）はめっきにより形成した場合の概略
断面説明図。
【図３】 本発明のプリント配線板を多層構造にした場
合の製造工程を示す概略断面説明図。
合の製造工程を示す概略断面説明図。
【図４】 従来法によるプリント配線板の製造工程を示
す概略断面説明図。
す概略断面説明図。
１：樹脂基材 ２：貫通孔 ３：導電性ペースト ４：金属箔 ４ａ：凸部 ４ｂ：金属箔不要部 ４ｃ：凸部が形成された金属箔 ４ｄ：配線回路 ５：表面が平滑なプリント配線板 ５ａ：表面が平滑な多層プリント配線板 ６：エッチングレジスト ６ａ：エッチングレジストパターン ７：めっきレジスト ７ａ：めっきレジスト開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 CC25 CD01 CD25 CD32 GG03 5E339 AB02 AC01 BC01 BD03 BD06 BD07 BE03 BE11 GG01 5E343 AA02 AA07 AA12 BB15 BB21 BB66 DD56 DD62 DD63 DD76 ER50 ER52 GG01 GG08
Claims (5)
- 【請求項１】 半硬化樹脂基材に貫通孔を穿孔する工程
と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、金
属箔に配線回路となる凸部を形成する工程と、前記半硬
化樹脂基材に前記金属箔の凸部形成面を該樹脂基材側に
向け、加熱加圧積層する工程と、当該樹脂基材の硬化
後、該金属箔不要部を除去して、該樹脂基材表面に前記
配線回路を露出させる工程とを有することを特徴とする
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記金属箔の凸部形成を、エッチングに
より行うことを特徴とする請求項１記載のプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項３】 前記金属箔の凸部形成を、めっきにより
行うことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項４】 前記金属箔不要部の除去を、研磨により
行うことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載の
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記金属箔不要部の除去を、エッチング
により行うことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項
記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000286646A JP2002100851A (ja) | 2000-09-21 | 2000-09-21 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000286646A JP2002100851A (ja) | 2000-09-21 | 2000-09-21 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002100851A true JP2002100851A (ja) | 2002-04-05 |
Family
ID=18770535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000286646A Pending JP2002100851A (ja) | 2000-09-21 | 2000-09-21 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002100851A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100761706B1 (ko) | 2006-09-06 | 2007-09-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| KR100940169B1 (ko) | 2008-03-07 | 2010-02-03 | 삼성전기주식회사 | 경화 수지층을 형성하는 인쇄회로기판의 제조방법 |
| US8794499B2 (en) | 2009-06-01 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing substrate |
-
2000
- 2000-09-21 JP JP2000286646A patent/JP2002100851A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100761706B1 (ko) | 2006-09-06 | 2007-09-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| KR100940169B1 (ko) | 2008-03-07 | 2010-02-03 | 삼성전기주식회사 | 경화 수지층을 형성하는 인쇄회로기판의 제조방법 |
| US8794499B2 (en) | 2009-06-01 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing substrate |
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