JPH07176871A - 樹脂多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 Ｖｉａホールへの導電ペーストの充填におい
て、印刷によるペースト充填量を定量化させ、均質な樹
脂多層基板を形成する。 【構成】 離型性フィルム１で狭持され、スルーホール
３が設けられた樹脂基板２に、導電ペースト４を第一の
ゴム弾性を有するスキージ５で、スルーホール３表面に
溢れる形で埋め込んだ後、第二のハードなスキージ６で
不要部のペースト４を、フィルム１面と面一に掻き取
り、スルーホール３部のペースト量を定量化させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、両面に金属箔を有する
樹脂多層回路基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても多層回
路基板が強く要望されるようになってきた。このような
多層回路基板では、複数層の回路パターンの間をインナ
ビアホール接続する接続方法および信頼度の高い構造が
必要である。

【０００３】以下従来の２層回路基板の製造方法につい
て説明する。図２（ａ）〜（ｆ）は従来の２層回路基板
の製造方法を示す工程断面図である。まず、図２（ａ）
に示すように、両面に離型性フィルム２１を備えた多孔
質基材２２を用いる。この多孔質基材としては、例えば
芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸さ
せ、内部に空孔を有する複合材からなる基材（以下アラ
ミド−エポキシシートと称する）が用いられる。

【０００４】次に図２（ｂ）に示すようにアラミド−エ
ポキシシート２２に例えばレーザーなどにより回路に合
致した貫通孔２３を形成する。

【０００５】次に図２（ｃ）に示すように貫通孔２３に
導電性ペースト２４を印刷により充填する。この導電性
ペースト２４は離型性フィルム２１を印刷マスクとして
印刷することにより充填される。

【０００６】次に図２（ｄ）に示すように、アラミド−
エポキシシート２２の離型性フィルム２１を剥離すると
貫通孔２３の内部に導電性ペースト２４が充填されてい
る。

【０００７】次に図２（ｅ）に示すように、アラミド−
エポキシシート２２の両面に銅箔２７を張り付けた後、
アラミド−エポキシシート２２と銅箔２７とを加熱加圧
により本接着するとともに、導電性ペースト２４を硬化
させる。

【０００８】次に図２（ｆ）に示すように、銅箔２７を
選択的にエッチングして第１の回路パターン２７ａおよ
び第２の回路パターン２７ｂを形成する。

【０００９】このようにして、第１の回路パターン２７
ａと第２の回路パターン２７ｂとは貫通孔２３に充填さ
れた導電性ペースト２４によってインナビアホール接続
され、２層配線回路基板２８が得られる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、次のような課題を有していた。

【００１１】第１に、従来の構成においては、貫通孔に
導電性ペーストを充填する印刷工程において、図２
（ｃ）に示すように貫通孔に充填される導電性ペースト
が充分に充填されず、かつ充填量にもばらつきが生じ、
そのために加熱加圧後の導電性ペーストの密度にもばら
つきが生じ、導電性ペーストと金属箔間の抵抗値にもば
らつきが生じていた。

【００１２】第２に、従来の構成においては、図２
（ｃ）に示すように、離型性フィルム２１の厚み以上に
導電性ペースト２４がｔ２４分垂れ下がった形状で残る
ことがある。

【００１３】この状態でアラミド−エポキシシート２２
の上に銅箔２７を張り付けると、垂れ下がった導電性ペ
ーストｔ２４の逃げ場がなくなり、図３（ａ）に示すよ
うに、銅箔３７とアラミド−エポキシシート３２との隙
間に導電性ペースト３４が入り込むことがある。

【００１４】このようなアラミド−エポキシシート３２
の銅箔３７をエッチングして回路パターン３７ｂを形成
すると、図３（ｂ）に示すように、第２の銅箔３７ｂと
絶縁基板３２との間に入り込んでいた導電性ペースト３
４によって短絡路３４ｂが形成され、近接する回路パタ
ーン間の短絡不良の原因となる。

【００１５】以上のような課題を有しているために、従
来の回路形成用基板では単位面積当たりに形成できるイ
ンナビアホール接続の個数および回路パターン密度に限
界があり、今後ますます需要が増大する高密度実装用多
層基板を実現することが困難である。

【００１６】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、インナビアホール接続時の導電性ペーストおよび導
電性ペーストと金属箔間の接続抵抗を下げ、かつ近接し
たインナビアホール間の短絡不良をなくした高性能、高
信頼性および高品質の回路基板を実現するための回路形
成用基板の製造方法、および製造装置を提供することを
目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の回路形成用基板の製造方法は、離型性フィル
ムを備えたアラミドーエポキシシートに貫通孔を設け、
貫通孔に導電性ペーストをゴム弾性を有したスキージで
印刷充填し、更にゴムスキージで印刷充填後のペースト
を、ハードスキージで離型性フィルム面と面一になるよ
うに再充填することにより貫通孔内のペースト量を増加
させ、更に定量化する工程を有したものである。

【００１８】

【作用】このようにゴム弾性を有する第一のスキージ
で、貫通孔に導電ペーストをフィルム上に残す形で印刷
充填した後に、第二のハードスキージで、残った導電性
ペーストを離型性フィルム面と面一になるように再充填
することにより、貫通孔内の導電性ペースト量が増加す
ると共に貫通孔のペースト量が定量化される。

【００１９】導電性ペーストの充填量が定量化され必要
量以上のはみ出しをなくすことにより、絶縁基板とその
両面に張り付けられた金属箔との間に余分な導電性ペー
ストの侵入がなくなり、近接する回路パターン間の短絡
不良の発生を防止でき、ファインパターンの形成と、導
電ペーストが従来工法以上に緻密化されるため、低抵抗
接続が可能となる。

【００２０】

【実施例】以下本発明の一実施例における回路形成用基
板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。

【００２１】図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施
例における回路形成用基板の製造工程を示す工程断面図
である。

【００２２】まず図１（ａ）に示すように、両面にポリ
エステルなどの離型性フィルム１を備えた厚さｔ1 のア
ラミド−エポキシシート２を準備する。

【００２３】次に図１（ｂ）に示すように、アラミド−
エポキシシート２の所定の箇所にレーザ加工法などを利
用して貫通孔３を形成する。

【００２４】次に図１（ｃ）に示すように、貫通孔３に
導電性ペースト４を充填する。導電性ペースト４を充填
する方法としては、貫通孔３を有するアラミド−エポキ
シシート２を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置
し、直接導電性ペースト４を離型性フィルム１上の一部
に載せ、ゴム弾性のある例えば硬度約６０度のスキージ
５で導電ペーストを貫通孔より溢れる形で印刷する。

【００２５】この時、上面の離型性フィルム１は印刷マ
スクの役割と、アラミド−エポキシシート２の表面の汚
染防止の役割を果たしている。

【００２６】この段階ですでに導電性ペースト４のバイ
ンダの一部はアラミド−エポキシシート２側へ浸透し、
導電性ペースト４の内部ではバインダに対する導電物質
の構成比が漸次増大して行く。

【００２７】次に図１（ｄ）に示すように、離型性フィ
ルムの両面から例えば金属のスキージ６で離型性フィル
ムの上部に残ったペーストと、下部にはみでたペースト
を離型性フィルム面と面一になるように掻き取り、貫通
孔ヘの充填量を均一にする。

【００２８】更に図１（ｅ）に示すようにアラミド−エ
ポキシシート２の両面から離型性フィルム１を剥離す
る。

【００２９】次に図１（ｆ）に示すように、アラミド−
エポキシシート２の両面に銅箔などの金属箔５を張り付
ける。この状態で加熱加圧することにより、図１（ｆ）
に示すように、アラミド−エポキシシート２が圧縮され
るとともにアラミド−エポキシシート２と金属箔５とが
接着される。

【００３０】この工程において、導電性ペーストも圧縮
されるが、そのときに導電物質間からバインダ成分が押
し出され、導電物質同士および導電物質と金属箔間の結
合が強固になり、導電性ペースト中の導電物質が緻密化
されるとともに、アラミド−エポキシシート２の厚さは
ｔ2 に圧縮され、アラミド−エポキシシート２の一構成
成分であるエポキシ樹脂および導電性ペースト４が硬化
する。

【００３１】本実施例をさらに詳しく説明すると、アラ
ミド−エポキシシート２として厚さｔ1 が１５０〜２２
０μｍ、空孔率が１０〜６０％のアラミド−エポキシシ
ートを用いた場合、図１（ｆ）に示す加熱加圧による圧
縮工程の後の厚さ、すなわちｔ2 は６０〜２００μｍ、
空孔率は０〜５％となり、空孔の形状も小さくなってい
る。

【００３２】以上説明した実施例において使用する導電
性ペースト４に含有される導電物質としては、銀、金、
銀パラジウム、銅およびこれらの合金の一種以上のもが
使用できる。

【００３３】また導電物質の形状は球状であることが望
ましい。すなわち、導電物質として球状の金属粒子を使
用することにより、導電性ペースト４に圧力が加えられ
た時、金属粒子同士の接触部からバインダを押し出し易
く、また金属粒子同士の接触部が塑性変形しやすいため
に金属粒子同士および金属粒子と金属箔とが強固に結合
し、インナビアホール接続時の抵抗を極めて低くするこ
とができる。

【００３４】更に、導電ペーストを掻き取り充填量を均
一にするスキージ６は、金属、セラミックなど硬質材料
の方が望ましい。

【００３５】

【発明の効果】以上のように本発明は、離型性フィルム
を備えた被圧縮性を有する不織布と熱硬化性樹脂の複合
材からなる多孔質基材に貫通孔を設け、その貫通孔に導
電性ペーストを充填する工程において、貫通孔に導電性
ペーストを定量的に充填できるため、金属粒子がより緻
密化され抵抗値のばらつきを押さえ、更に低抵抗で高信
頼性のインナビアホール接続を有する回路形成用基板の
製造方法を実現できる。

【００３６】したがって本発明によれば、高密度回路基
板、低回路インピーダンスが要求される低雑音用回路基
板または高周波用回路基板などを容易に実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における回路形成用基板の製
造方法を示す工程断面図

【図２】従来の２層回路基板の製造方法を示す工程断面
図

【図３】従来の２層回路基板の製造方法における課題を
示す断面図

【符号の説明】

１ 離型性フィルム ２ アラミド−エポキシシート（多孔質基材） ３ 貫通孔 ４ 導電性ペースト ５ ソフトスキージ ６ ハードスキージ ７ 金属箔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸本 邦雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 西井 利浩 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大谷 博之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 佐藤 章二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 東田 隆亮 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】離型性フィルムを具備した被圧縮性を有す
   る多孔質基材に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電性ペー
   ストを充填する工程と、前記貫通孔に充填された前記導
   電性ペーストの充填量を均一にする工程とを有する樹脂
   多層基板の製造方法。
2. 【請求項２】離型性フィルムを具備した被圧縮性を有す
   る多孔質基材に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電性ペー
   ストを貫通孔の体積以上の導電ペーストを充填し、充填
   後に貫通孔より溢れた導電性ペーストを前記離型性フィ
   ルム面と面一に掻き取り、充填量を均一にする請求項１
   記載の樹脂多層基板の製造方法。
3. 【請求項３】離型性フィルムを具備した被圧縮性を有す
   る多孔質基材に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電性ペー
   ストを充填する工程と、導電性ペーストの充填量を均一
   にする各工程において、個々のスキージ硬度が異なり、
   充填量を均一にする工程のスキージが、硬度大なるスキ
   ージを備えた印刷機で充填する請求項１記載の樹脂多層
   基板の製造方法。
4. 【請求項４】ゴム弾性を有するスキージを用いて導電性
   ペーストを充填する工程が実施され、金属、およびセラ
   ミックからなるスキージを用いて導電性ペーストの充填
   量を均一にする工程が実施される請求項１記載の樹脂多
   層基板の製造方法。