JP2008300391A - 回路形成基板の製造方法 - Google Patents
回路形成基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008300391A JP2008300391A JP2007141524A JP2007141524A JP2008300391A JP 2008300391 A JP2008300391 A JP 2008300391A JP 2007141524 A JP2007141524 A JP 2007141524A JP 2007141524 A JP2007141524 A JP 2007141524A JP 2008300391 A JP2008300391 A JP 2008300391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- manufacturing
- squeegee
- substrate
- paste
- via hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】基板材料にフィルム状材料を貼り付ける工程と、前記フィルム状材料が貼り付けられた基板材料にビア穴を加工する工程を含み、基板材料の製造時の材料流れ方向と回路形成基板の製造時のビア穴に導電性ペーストを充填する工程でのスキージの移動方向を略平行とし、導電性ペーストの充填量ばらつきを低減させた回路形成基板の製造方法。
【選択図】図1
Description
見出した。
図1に本発明の実施の形態1におけるプリプレグシート2の製造方法について示す。プリプレグシート2は図1に示すとおり、補強材としてのガラス繊維織布に熱硬化性樹脂を含浸して半硬化状態にしたシート状の材料であるプリプレグ1を裁断して得られたものである。ガラス繊維織布の製造時の材料流れ方向を図中にMD方向として示す。通常の回路形成基板の製造においては図1に示すようにプリプレグシート2の長手方向を図中のMD方向と直交するようにプリプレグ1を裁断する場合が多い。理由は回路形成基板を製造する業者の要求するプリプレグシート2のサイズすなわち前記業者が採用しているワークサイズが規格化されたガラス繊維織布の横幅を2分割するサイズを基本に考えられており、各業者は図1に示すプリプレグシート2の短手方向の長さを調整することで自社の工程および顧客ニーズに合うように調整を施している。
2 プリプレグシート
3 スキージ
4 ペースト
5 ビア穴形成済みプリプレグ
6 版枠
7 フィルム
8 ビア穴
9 銅箔
10 回路
11 ガラス繊維織布
12 縦糸
13 横糸
14 樹脂
Claims (5)
- 基板材料にフィルム状材料を貼り付ける工程と、前記フィルム状材料が貼り付けられた基板材料にビア穴を加工する工程と、前記ビア穴が加工されたフィルム状材料が貼り付けられた基板材料の表面にスキージを移動させることによって前記ビア穴にペーストを充填する工程を含み、前記基板材料の補強材を製造する際のMD方向と前記ペーストを充填する工程でのスキージの移動方向が略平行であることを特徴とする回路形成基板の製造方法。
- ペーストを充填する工程で用いるスキージはゴム弾性を有することを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造方法。
- 補強材が織布からなることを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造方法。
- 補強材は縦糸に対して横糸を織り込んで製造されるものであり、前記補強材を製造する際に、前記縦糸方向にテンションが加わっていることを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造方法。
- ビア穴にペーストを充填する工程の後、フィルム状材料を基板材料から剥離する工程と、前記基板材料の上下に銅箔を配置しそれを加熱加圧する工程を備えたことを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007141524A JP5050656B2 (ja) | 2007-05-29 | 2007-05-29 | 回路形成基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007141524A JP5050656B2 (ja) | 2007-05-29 | 2007-05-29 | 回路形成基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008300391A true JP2008300391A (ja) | 2008-12-11 |
JP5050656B2 JP5050656B2 (ja) | 2012-10-17 |
Family
ID=40173667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007141524A Expired - Fee Related JP5050656B2 (ja) | 2007-05-29 | 2007-05-29 | 回路形成基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5050656B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010182719A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0639958A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-15 | Nitto Denko Corp | フツ素樹脂積層板、回路基板および多層回路基板 |
JPH07176871A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂多層基板の製造方法 |
JPH10309795A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Juki Corp | クリーム半田印刷機 |
JP2004338329A (ja) * | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用材料 |
JP2005007747A (ja) * | 2003-06-19 | 2005-01-13 | Sharp Corp | 印刷基板の製造方法、この製造方法によって作製された回路基板および太陽電池ならびにスクリーン印刷装置 |
JP2008041679A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成基板の製造方法 |
-
2007
- 2007-05-29 JP JP2007141524A patent/JP5050656B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0639958A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-15 | Nitto Denko Corp | フツ素樹脂積層板、回路基板および多層回路基板 |
JPH07176871A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂多層基板の製造方法 |
JPH10309795A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Juki Corp | クリーム半田印刷機 |
JP2004338329A (ja) * | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用材料 |
JP2005007747A (ja) * | 2003-06-19 | 2005-01-13 | Sharp Corp | 印刷基板の製造方法、この製造方法によって作製された回路基板および太陽電池ならびにスクリーン印刷装置 |
JP2008041679A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成基板の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010182719A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5050656B2 (ja) | 2012-10-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6459046B1 (en) | Printed circuit board and method for producing the same | |
US7572500B2 (en) | Method of manufacturing circuit-forming board and material of circuit-forming board | |
US20060283626A1 (en) | Resin board, manufacturing process for resin board, connection medium body, circuit board and manufacturing process for circuit board | |
JP2016527711A (ja) | 除去可能なカバー層を用いてめっき貫通孔を有する積層構造を形成する方法 | |
TW517504B (en) | Circuit board and a method of manufacturing the same | |
JPWO2003009656A1 (ja) | 回路形成基板の製造方法および回路形成基板 | |
TW558931B (en) | Manufacturing method of printed wiring boards and material for manufacturing printed wiring boards | |
JP5050656B2 (ja) | 回路形成基板の製造方法 | |
JP4436714B2 (ja) | リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP4254343B2 (ja) | 回路形成基板の製造方法 | |
JP4089671B2 (ja) | 回路形成基板の製造方法および回路形成基板 | |
JP2008041679A (ja) | 回路形成基板の製造方法 | |
JP2003200535A (ja) | プリプレグおよび回路基板、ならびにそれらの製造方法 | |
JP4003769B2 (ja) | 回路形成基板の製造方法と回路形成基板の製造用材料 | |
JP2008181914A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2006348225A (ja) | 複合体、これを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 | |
JP2007142147A (ja) | 導電性ペースト組成物並びにそれを用いたプリント配線基板とその製造方法 | |
JP2004253405A (ja) | 膜埋込型基板の製造方法 | |
JP2005116935A (ja) | 回路形成基板の製造用材料 | |
JP2006086544A (ja) | 回路形成基板および回路形成基板の製造方法 | |
JP2012231053A (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
JP2002176268A (ja) | 樹脂基板、樹脂基板の製造方法、接続中間体、回路基板、および回路基板の製造方法 | |
JP2007214586A (ja) | 回路形成基板の製造方法と回路形成基板の製造用材料 | |
JP2008235639A (ja) | 配線板材料および配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100519 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100614 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111206 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120626 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120709 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150803 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |