JP2004260196A - 回路形成基板用材料とその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プリプレグシートの片面もしくは両面に離型性フィルムを貼り付ける工程を有する回路形成基板の製造方法において、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が形成されるのを阻止した回路形成基板用材料を提供する。
【解決手段】繊維シートと、繊維シートに含浸された樹脂材料と、前記繊維シート上に形成された前記樹脂材料と同一の材料によりなる平滑な表層を有する樹脂層とを備えたプリプレグシートを用い、その両面に離型性フィルムを貼り付ける。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路形成基板の製造、あるいは回路形成基板に用いる回路形成基板用材料とその製造方法に関するものである。

近年の電子機器の小型化・高密度化に伴って、電子部品を搭載する回路形成基板も従来の片面基板から両面、多層基板の採用が進み、より多くの回路を基板上に集積可能な高密度回路形成基板の開発が行われている。回路基板では、高密度化を妨げる要因となっていたメッキスルーホールに代わって、導電ペーストによるインナービアホール接続による回路基板の製造方法が提案されている（例えば特開平６−２６８３４５号公報）。

この回路基板の製造方法は、両面に離型性を有する高分子フィルム（以下離型性フィルムと称する）を備えた被圧縮性で多孔質のプリプレグシートに貫通孔をあけ、その孔に導電ペーストを充填し、離型性フィルムを剥離した後、プリプレグシートの両面に金属箔を貼り付けて加熱圧接することで基板の両面を電気接続し、さらに金属箔をエッチングによってパターニングして回路形成するものである。

以下従来の回路基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。

図５（ａ）〜（ｆ）は従来の回路基板の製造工程を示す工程断面図である。

まず、図５（ａ）に示すように、厚さ約２０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の高分子フィルム片面にシリコーン系の離型層を形成した離型性フィルム２を両面に備えた、寸法が□５００ｍｍ、厚さｔ１ｍｍの多孔質のプリプレグシート１が準備される。多孔質のプリプレグシート１としては、例えば芳香族ポリアミド繊維の不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材が用いられる。

次に図５（ｂ）に示すように、プリプレグシート１の所定の位置にレーザなどのエネルギービームを利用して貫通孔３が形成される。さらにプリプレグシート１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、図５（ｃ）に示すように、導電ペースト４が離型性フィルム２の上から印刷され、貫通孔３に充填される。この時、上面の離型性フィルム２は印刷マスクとプリプレグシート１の汚染防止の役割を果たしている。

次に図５（ｄ）に示すように、プリプレグシート１の両面の離型性フィルム２が剥離される。そして、図５（ｅ）に示すようにプリプレグシート１の両面に銅箔などの金属箔５を貼り付け、この状態で加熱加圧することにより、図５（ｆ）に示すようにプリプレグシート１と金属箔５とが接着されると同時に、プリプレグシート１が厚さｔ２ｍｍまで圧縮（ｔ１＞ｔ２）して両面の金属箔５が導電ペースト４によって電気的に接続される。この時、プリプレグシート１の一構成成分であるエポキシ樹脂および導電ペースト４は硬化する。その後、両面の金属箔５を選択的にエッチングして回路パターン（図示せず）を形成することで両面の回路基板が得られる。

しかしながら、上記従来の構成では以下の課題があった。

離型性フィルムは、例えば特許登録番号２７６８２３６に開示されているように、ラミネート工法によりプリプレグシート両面に貼り付け形成される。このとき、図６に示すようにプリプレグシート１表面において含浸樹脂７がなく不織布６の露出している部分が点在していたり、不織布６が露出していなくても表層の樹脂面に大きな凹凸があると、図７に示すようにプリプレグシート１と離型性フィルム２が密着せずに界面に微細な隙間１０が形成されてしまう。このようなプリプレグシート１に貫通孔３を形成し導電ペースト４を充填すると、特に隙間１０のあるところに貫通孔３がある場合には、導電ペースト４がその隙間１０にも充填される。その結果、後工程である回路形成工程において隣接するパターンと接触してショート不良が発生する、あるいは配線間絶縁信頼性の劣化が起こるという課題があった。この課題は、配線パターンが高密度になるほど顕著になってくる。

本発明は、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に発生した隙間に起因する配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止するもので、歩留まりの向上を図り、高品質で高信頼性の回路基板を実現するための回路形成基板用材料を提供することを目的とする。

この発明によれば、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に発生した隙間に起因する配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止するもので、歩留まりの向上を図り、高品質で高信頼性の回路基板を実現するための回路形成基板用材料とその製造方法を提供するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、繊維シートと、繊維シートに含浸された樹脂材料と、前記繊維シート上に形成された前記樹脂材料と同一の材料よりなる平滑な表層を有する樹脂層とを備えた回路形成基板用材料としたものであり、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止して、歩留まりの向上を図り、高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。

本発明の請求項２に記載の発明は、前記樹脂層は、前記繊維シートに前記樹脂材料を含浸した時に形成された、請求項１に記載の回路形成基板用材料としたものであり、樹脂層が容易に形成できるため生産性が高く、また含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した回路形成基板が得られるという作用を有する。

本発明の請求項３に記載の発明は、前記樹脂層の厚さは、１μｍから３０μｍの範囲である、請求項１に記載の回路形成基板用材料としたものであり、孔加工時の加工熱による樹脂層の後退がなく、かつ離型性フィルムへの密着性が向上した、導電ペーストによるショート不良のない絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。

本発明の請求項４に記載の発明は、繊維シートは、密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ³の範囲である請求項１に記載の回路形成基板用材料としたものであり、樹脂含浸時に同時に表面の樹脂層が形成できるため生産性の高い、またプリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止した、更には含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。

本発明の請求項５に記載の発明は、繊維シートは、前記繊維シートに含まれた前記繊維シートの表層付近に密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ³の範囲である第１の層と、前記第１の層より密度の低い第２の層とからなる請求項１に記載の回路形成基板用材料としたものであり、プリプレグシートの高い圧縮率を確保し安定した接続抵抗を実現しつつ、樹脂含浸時に同時に表面の樹脂層が形成できるため生産性の高い、またプリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止した、更には含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。

本発明の請求項６に記載の発明は、第１の層の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ³の範囲である請求項５に記載の回路形成基板用材料としたものであり、密度構成の異なる織布あるいは不織布を容易に作製することが可能であり、プリプレグシートの高い圧縮率を確保し安定した接続抵抗を実現しつつ、樹脂含浸時に同時に表面の樹脂層が形成できるため生産性の高い、またプリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止した、更には含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。

本発明の請求項７に記載の発明は、前記第２の層の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ³の範囲である、請求項６に記載の回路形成基板用材料としたものであり、導電ペーストが孔内壁よりプリプレグシート内部ににじみ出す不良、および基材中への導電ペーストも抑制し絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。

本発明の請求項８に記載の発明は、繊維シートは、最外側の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ³の範囲である第１と第２の層と、前記第１と第２の層に挟まれた前記第１と第２の層より密度が低い第３の層とからなる請求項１に記載の回路形成基板用材料としたものであり、密度構成の異なる織布あるいは不織布を容易に作製することが可能であり、プリプレグシートの高い圧縮率を確保し安定した接続抵抗を実現しつつ、樹脂含浸時に同時に表面の樹脂層が形成できるため生産性の高い、またプリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止した、更には含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。

本発明の請求項９に記載の発明は、前記第３の層の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ³の範囲である、請求項８に記載の回路形成基板用材料としたものであり、導電ペーストが孔内壁よりプリプレグシート内部ににじみ出す不良も抑制して絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。

本発明の請求項１０に記載の発明は、樹脂層の表面粗さは、最大高さ１０μｍ以下である請求項１に記載の回路形成基板用材料としたものであり、プリプレグシートと離型性フィルムを隙間なくより確実に貼り付けて隙間の形成を防止し、導電ペーストによるショート不良のない絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。

本発明の請求項１１に記載の発明は、繊維シートに樹脂材料を含浸する工程と、繊維シート上に平滑化手段を用いて平滑な表層を有する樹脂層を形成する工程と備えた回路形成基板用材料の製造方法としたものであり、表面凹凸の大きいあるいは表面樹脂厚の適当でないプリプレグシートの表面を平滑にし、また適当な樹脂厚に成形することによって、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止して、歩留まりの向上を図り、高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。

本発明の請求項１２に記載の発明は、平滑化手段は、刃状またはロール状または平板状の手段を繊維シートに含浸された樹脂材料の表面に当てて、相対的に移動させる請求項１１に記載の回路形成基板用材料の製造方法としたものであり、プリプレグシート表面の凹凸の平滑化や樹脂厚の制御が容易にでき、また樹脂不足部分への供給も行って平滑性が一層向上する。

本発明の請求項１３に記載の発明は、平滑化手段の温度は、樹脂材料の軟化開始温度以上に設定される請求項１２に記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシート表面の凹凸の平滑化や樹脂厚の制御が容易にでき、また樹脂不足部分への供給も行って平滑性が一層向上するという作用を有する。

本発明の請求項１４に記載の発明は、繊維シートに樹脂材料を含浸する工程の後、樹脂材料の軟化開始温度以上の温度で加熱する工程を含む請求項１１に記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシート表面の凹凸の平滑化や樹脂厚の制御が容易にでき、また樹脂不足部分への供給も行って平滑性が一層向上するという作用を有する。

なお、本発明は、熱硬化性樹脂としてエポキシ系樹脂を用いることにより樹脂の耐湿性が向上するという作用を有する。

また、本発明は、織布あるいは不職布が、有機繊維材料を主体とすることにより樹脂と比較的物性の近い有機繊維を用いることにより、エネルギービームによる孔加工が容易に行え生産性が向上するという作用を有する。

また、本発明は、有機繊維材料として芳香族ポリアミド繊維を主体として用いることにより、エネルギービームによる孔加工が容易に行え、回路形成基板の軽量化、高信頼性化等が図れるという作用を有する。

さらに、本発明は、織布あるいは不織布をガラス繊維材料を主体として用いることにより、耐熱性、機械的剛性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。

以上のように本発明によれば、片面もしくは両面の全面が平滑であるプリプレグシートとしての回路形成基板用材料を用いることにより、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に発生した隙間に起因する配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止して、歩留まりの向上を図り、高品質で高信頼性の回路基板を実現できるという有利な効果が得られる。特に、高密度配線回路基板においては有効な手段となる。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について、図１から図４を用いて説明する。

図４は、本発明の第１の実施の形態における回路形成基板の製造方法を示す工程断面図である。工程は、離型性フィルム貼り付け工程、孔加工工程、導電ペースト充填工程、離型性フィルム剥離工程、加熱加圧工程および回路形成工程の順序で構成される。

プリプレグシート１は、含浸樹脂７（例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂）と芳香族ポリアミド繊維（以下アラミド繊維）の不織布６の複合材料となっている。含浸樹脂７は完全に硬化したものではなく、未硬化分を含むいわゆるＢステージ状態である。

また、離型性フィルム２は、厚さ約２０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の高分子フィルムに、膜厚が１００オングストローム程度のシリコーン系の離型層を片面に形成した離型性フィルム２であり、プリプレグシート１の両面にはこの離型層面が接するような構成で、例えば図４（ａ）に示すように２本の加熱ロールの間を通して加熱・加圧によりプリプレグシート１の両面に離型性フィルム２が貼り付けされる。

図４（ｂ）に示すように厚さ約１５０μｍのプリプレグシート１は、レーザ加工機により炭酸ガスレーザビームなどのエネルギービームをプリプレグシート１上に照射して、孔径が約２００μｍの貫通孔３を形成する。更に、図４（ｃ）に示すように導電性粒子とエポキシ系樹脂を主体とする導電ペースト４を印刷法等により貫通孔３に充填した後、図４（ｄ）に示すように上下面の離型性フィルム２を剥離する。

そして、図４（ｅ）に示すように金属箔５をプリプレグシート１の両面に重ね合わせて加熱加圧することにより、図４（ｆ）に示すようにプリプレグシート１は厚み方向に圧縮成形され、導電ペースト４によってプリプレグシート１の両面に重ね合わせた金属箔５は電気的に接合される。最後に、両面の金属箔５を選択的にエッチングして回路パターンを形成することで両面の回路形成基板が得られる（図示せず）。

それでは、本実施の形態における回路形成基板用材料の特徴部分について説明する。

離型性フィルム貼り付け工程に用いるプリプレグシート１は、図１に示すようにその両面全面が含浸樹脂により覆われ、厚さ１μｍ〜３０μｍの範囲、好ましくは５μｍ〜２０μｍの範囲で含浸樹脂７主体の平滑な樹脂層８が形成されている（樹脂層厚が３０μｍを超えると、炭酸ガスレーザビームなどのエネルギービームで孔加工した時、樹脂層８が大きく後退して不織布６の孔径より大きくなるため）。この樹脂層８は、例えばプリプレグシート１の含浸樹脂量を増やす、不織布密度を増やす、あるいは樹脂含浸条件を調整することにより、不織布６への含浸時に同時に形成することができる。

このようなプリプレグシート１を挟むように離型性フィルム２を両面に配し、２つの加熱ローラ間を同時に通して加熱加圧することにより、離型性フィルム２はプリプレグシート１の両面に形成される。このとき、プリプレグシート１表面の含浸樹脂７主体の平滑な樹脂層８が加熱によりわずかに溶融し、加圧により隙間を形成することなく離型性フィルム２に密着して貼り付けが行われる。

ここで重要なことはプリプレグシート1表面すなわち樹脂層８表面の凹凸性であり、平滑なほど離型性フィルムの貼り付け性はよくなるので、その凹凸の最大高さは１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下に抑えるのがより良い。その結果、後工程で導電ペースト４を印刷充填しても、導電ペースト４は貫通孔内にのみ留まり、貫通孔３より外周方向ににじみ出すことはなく、両面において隣接する回路パターンとのショートを防止することができる。このような製造方法でできた回路形成基板は、基板表層付近の含浸樹脂７が多いため金属箔５との密着力が高まり、回路パターンの密着強度も向上する。

（実施の形態２）
工程は、基本的に実施の形態１と同じ構成なので、詳細な説明は省略する。

それでは、本実施の形態における特徴部分について説明する。

プリプレグシート１は、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂（以下含浸樹脂７）を芳香族ポリアミド繊維（以下アラミド繊維）の不織布６に含浸させた複合材料となっている。含浸樹脂７は完全に硬化したものではなく、未硬化分を含むいわゆるＢステージ状態である。従来用いていたプリプレグシート１のアラミド繊維不織布６の密度は５００〜７００ｋｇ／ｍ³の範囲であり、このような密度の不織布６は、樹脂含浸すると特に不織布６の内部に含浸されやすいため、表層付近では樹脂が少なく不織布６の繊維が表面で部分的に露出していた（図６）。

しかし、今回用いたアラミド繊維不織布６の密度は７００〜１０００／ｍ³の範囲である。このような密度の不織布６は、樹脂含浸すると特に不織布６の内部は含浸されにくく、両面の表層付近では樹脂が多く付き、その結果、厚みの薄い含浸樹脂７主体の平滑な樹脂層８が表面に形成される。

更にここで重要なことは、含浸樹脂量を大きくすることなく従来プリプレグシート１と同等の含浸樹脂量（プリプレグシート１中重量比５１〜５４％程度）で樹脂層８が実現できる点である。導電ペースト圧縮により層間接続する場合、不織布密度を大きくすること、含浸樹脂量を大きくすることはいずれもプリプレグシート１の圧縮率が小さくなる方向にあるため、いずれも導電ペースト圧縮上不利な方向にある。

しかし、含浸樹脂量を大きくする場合（例えばプリプレグシート１中重量比５５％以上）の方が、プリプレグシート１圧縮率低下に与える影響度が大きいため、接続抵抗上不利であり、含浸樹脂量を大きくせず樹脂層８を形成できることは、接続抵抗も考慮すれば有効な手段である。

また、不織布６はカレンダー処理などで密度を制御することが可能であるから、従来の不織布と同じ不織布重量で７００〜１０００ｋｇ／ｍ³の密度が実現できる。そのため、含浸樹脂量を大きくしないことは回路形成基板の軽量化の点からも有効な手段である。

離型性フィルム貼り付け工程にて、このようなプリプレグシート１を挟むように離型性フィルム２を両面に配し、加熱ローラ間を同時に通して加熱加圧することにより、離型性フィルム２はプリプレグシート１の両面に形成される。このとき、両面の含浸樹脂７主体の平滑な樹脂層８が加熱によりわずかに溶融し、加圧により隙間を形成することなく離型性フィルム２に密着して貼り付けが行われる。

ここで、プリプレグシート１表面すなわち樹脂層８の凹凸は平滑なほど離型性フィルム２の貼り付け性はよくなり、その凹凸の最大高さは１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下に抑えるのがより良い。その結果、後工程で導電ペースト４を印刷充填しても、導電ペースト４は貫通孔３内にのみ留まり、貫通孔３より外周方向ににじみ出すことはなく、両面において隣接する回路パターンとのショートを防止することができる。また、このような製造方法でできた回路形成基板は、基板表層付近の含浸樹脂７が多いため金属箔５との密着力が高まり、回路パターンの密着強度も向上する。

（実施の形態３）
工程は、基本的に実施の形態１と同じ構成なので、詳細な説明は省略する。

それでは、本実施の形態における特徴部分について説明する。

プリプレグシート１は、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂（以下含浸樹脂７）を芳香族ポリアミド繊維（以下アラミド繊維）の不織布６に含浸させた複合材料となっている。

含浸樹脂７は完全に硬化したものではなく、未硬化分を含むいわゆるＢステージ状態である。ここで、アラミド繊維不織布６の密度は、図２（ａ）に示すようにその両面表層付近の第１の層が７００〜１０００ｋｇ／ｍ³の範囲であり、内部の第２の層の密度は表層付近の第１の層の密度より低く、好ましくは５００〜７００ｋｇ／ｍ³の範囲である（密度がこれ以上小さくなるとプリプレグシート１内の空隙が多くなり、導電ペースト４が貫通孔３内壁からプリプレグシート中へ浸み出しやすくなり絶縁信頼性が低下する）。

このような組成のプリプレグシート１では、実施の形態２と同様に樹脂含浸すると特に不織布６の内部は含浸されにくく、両面の表層付近では樹脂が多く付き、その結果、厚みの薄い含浸樹脂７主体の平滑な樹脂層８が表面に形成される。

離型性フィルム貼り付け工程にて、このようなプリプレグシート１を挟むように離型性フィルム２を両面に配し、加熱ローラ間を同時に通して加熱加圧することにより、離型性フィルム２はプリプレグシート１の両面に形成される。このとき、両面の含浸樹脂７主体の平滑な樹脂層８が加熱によりわずかに溶融し、加圧により隙間を形成することなく離型性フィルム２に密着して貼り付けが行われる。

ここで、プリプレグシート１表面すなわち樹脂層８の凹凸は平滑なほど離型性フィルム２の貼り付け性はよくなり、その凹凸の最大高さは１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下に抑えるのがより良い。その結果、後工程で導電ペースト４を印刷充填しても、導電ペースト４は貫通孔３内にのみ留まり、貫通孔３より外周方向ににじみ出すことはなく、両面において隣接する回路パターンとのショートを防止することができる。

このような製造方法でできた回路形成基板は、基板表層付近の含浸樹脂７が多いため金属箔との密着力が高まり、回路パターンの密着強度も向上する。この効果は実施の形態２と同じだが、以上のように内部の密度が低い密度構成とすることにより、加熱・加圧工程においてプリプレグシート１のより高い圧縮が可能となり、より安定した接続抵抗が得られる。

以上のようなアラミド不織布６の密度構成は、図２（ｂ）に示すように密度７００〜１０００ｋｇ／ｍ³の範囲の不織布２枚が第１、第２の層として、また密度がそれより低い、好ましくは５００〜７００ｋｇ／ｍ³の範囲の不織布が第３の層として少なくとも一枚挟んだ組み合わせである多層構造の不織布６で構成しても、同様の効果は得られる。

なお、上記実施の形態では不織布６の両面が７００〜１０００ｋｇ／ｍ³の範囲の密度であったが、どちらか一方の片面が７００〜１０００ｋｇ／ｍ³の範囲の密度であっても、その面において同じ効果が得られることは言うまでもない。

（実施の形態４）
プリプレグシート１の表面に不織布の露出する部分が点在し、あるいは表面に含浸樹脂を主体とする樹脂層が形成されているが表面凹凸が大きい場合に、プリプレグシート１の両面に含浸樹脂７による平滑な樹脂層８を形成する別の方法について説明する。

図３に示すように、例えば金属などでできた板状あるいは棒状の先端が鋭利な刃状を有した手段９を用意する。次にその刃状の先端をプリプレグシート１の表面に当てて、相対的に移動させることにより、大きな突出部を削り落とすことや表面樹脂を最適な厚みに削り落とすことができる。

さらに、プリプレグシート１を含浸樹脂７の溶融開始温度以上に予備加熱を行う、あるいはこの刃状を有した手段９を含浸樹脂７の溶融開始温度以上に加熱することにより、表面樹脂の溶融で表面凹凸の平滑化は容易になるばかりか、不織布６の露出する部分がある場合や樹脂層８の厚さが相対的に小さい部分にも含浸樹脂７を供給することが可能となり、より均一な樹脂厚の樹脂層８を有したプリプレグシート１が得られ、離型性フィルム２の貼り付け性が向上する。

なお、上記実施の形態では刃状を有した手段９を用いたが、ロール状もしくは平板状の形状を有した手段を用いることでも同様の効果が得られる。また、プリプレグシート１に離型性フィルム２をより確実に隙間形成なく貼り付けるには、樹脂層８の厚さ１μｍ〜３０μｍの範囲、好ましくは５μｍ〜２０μｍの範囲で、更には樹脂層８の表面凹凸が最大高さ１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下に抑えるのがより良い。

（実施の形態５）
工程は、基本的に実施の形態１と同じ構成なので、詳細な説明は省略する。

それでは、本実施の形態における特徴部分について説明する。

プリプレグシート１の表面凹凸が大きいと、離型性フィルム貼り付け工程において離型性フィルム２が表面凹凸に追従しなくなるため、図７に示すようにプリプレグシート１と離型性フィルム２の界面に隙間１０が形成される。

また、孔加工工程においては、例えば炭酸ガスレーザビームなどのエネルギービームを用いると、加工孔周辺は加工熱の影響を受けるため、プリプレグシート１材料の一部が熱変形、熱収縮や昇華などによって、加工孔周辺のプリプレグシート１と離型性フィルム２の界面に隙間１０が形成される。

ここで、導電ペースト４中の導電性粒子（例えば銅を主体としたもの）は、少なくともその長径が、好ましくは短径も離型性フィルム貼り付け工程や孔加工工程においてプリプレグシート１と離型性フィルム２の界面に形成された隙間１０の厚み方向の大きさより大きい粒子を主体としている。また、貫通孔３への充填性を考慮して孔径より小さい粒径となっている。

このような導電ペースト４を用いて貫通孔３に充填すると、離型性フィルム貼り付け工程や孔加工工程において形成された隙間ににじむことはない、あるいは激減する。その結果、貫通孔３より外周方向ににじみ出すことはなく、両面において隣接する回路パターンとのショートを防止することができる。発明者の実験では、導電性粒子の粒径が１０μｍを超えると、導電ペースト４のにじみはほとんどなくなった。

なお、非球状の導電性粒子を主体とした導電ペースト４を用いても、そのペーストの流動性は落ちるため隙間１０ににじみにくくなる。更に少なくともその長径が、好ましくは短径も離型性フィルム貼り付け工程や孔加工工程においてプリプレグシート１と離型性フィルムの界面に形成された隙間１０の厚み方向の大きさより大きい粒子を主体とすることで、上記実施の形態と同等あるいはそれ以上の効果が得られる。

また、導電性粒子が非球状の場合、粒子接点が増えて小さい圧縮率でも安定した接続抵抗が得られるので、特に実施の形態２、３で述べたような不織布密度が高いプリプレグシート１と併用することで、貫通孔３より外周方向へのにじみ出しをより確実になくしつつ、かつ安定した接続抵抗が得られるという効果が生まれる。ここで、導電ペースト４の孔充填性を確保するためには導電ペースト４の低粘度化が必要になるが、球状粒子を非球状粒子に加工したもの（例えば球状粒子を機械的に外力を加えて変形させて扁平化処理した扁平導電性粒子）を用いれば低粘度を有した導電ペースト４が得られ、特に溶剤添加による低粘度化が制限される導電ペーストには有効な手段である。

なお、以上４つの実施の形態では離型性フィルム２の貼り付け方法として加熱ロールによる加熱加圧方法を例に挙げたが、２枚の平板による他の加熱加圧方法や、離型性フィルムに備えた接着層によりプリプレグシート１に貼り付けるなど他の貼り付け方法でも同様の効果は得られる。また、ここでは貫通孔としたが、一方のみが開口した未貫通孔でも同様の効果が得られることは言うまでもない。

また、孔加工方法として炭酸ガスレーザを用いて説明したが、その他の気体レーザおよびＹＡＧレーザ等の固体レーザ、エキシマレーザ、あるいはレーザ以外のエネルギービームの使用、そしてエネルギービーム以外にドリル加工、プラズマエッチング、パンチングも可能である。また、両面回路形成基板について記載したが、工程を繰り返すことにより多層回路形成基板が得られることは言うまでもない。

更に、高分子フィルムにはＰＥＴ以外に、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）等を用いても良い。また、不織布の代わりに織布を使用すること、および織布あるいは不織布を構成する繊維としてアラミド以外の有機繊維材料あるいはガラスなどの無機繊維材料を使用すること、熱硬化性樹脂に代えて熱可塑性樹脂を用いることも可能である。

本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではない。

（ａ）本発明の第１の実施の形態のプリプレグシートの構成を示す平面図、（ｂ）同断面図 本発明の第３の実施の形態の不織布の構成を示す断面図 本発明の第４の実施の形態の回路形成基板の製造方法を示す断面図 本発明の第１の実施の形態の回路形成基板の製造方法を示す工程断面図 従来の回路形成基板の製造方法を示す工程断面図 （ａ）従来のプリプレグシートの構成を示す平面図、（ｂ）同断面図 従来の回路形成基板の製造方法の一部を示す工程断面図

符号の説明

１ プリプレグシート
２ 離型性フィルム
３ 貫通孔
４ 導電ペースト
５ 金属箔
６ 不織布
７ 含浸樹脂
８ 樹脂層
９ 刃状を有した手段

Claims (14)

1. 繊維シートと、繊維シートに含浸された樹脂材料と、前記繊維シート上に形成された前記樹脂材料と同一の材料よりなる平滑な表層を有する樹脂層とを備えた回路形成基板用材料。
2. 前記樹脂層は、前記繊維シートに前記樹脂材料を含浸した時に形成された請求項１に記載の回路形成基板用材料。
3. 前記樹脂層の厚さは、１μｍ〜３０μｍの範囲である、請求項１に記載の回路形成基板用材料。
4. 繊維シートは、密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ³の範囲である請求項１に記載の回路形成基板用材料。
5. 繊維シートは、前記繊維シートに含まれた前記繊維シートの表層付近に密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ³の範囲である第１の層と、前記第１の層より密度の低い第２の層とからなる請求項１に記載の回路形成基板用材料。
6. 第１の層の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ³の範囲である請求項５に記載の回路形成基板用材料。
7. 前記第２の層の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ³の範囲である、請求項６に記載の回路形成基板用材料。
8. 繊維シートは、最外側の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ³の範囲である第１と第２の層と、前記第１と第２の層に挟まれた前記第１と第２の層より密度が低い第３の層とからなる請求項１項に記載の回路形成基板用材料。
9. 前記第３の層の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ³の範囲である、請求項８に記載の回路形成基板用材料。
10. 樹脂層の表面粗さは、最大高さ１０μｍ以下である請求項１に記載の回路形成基板用材料。
11. 繊維シートに樹脂材料を含浸する工程と、繊維シート上に平滑化手段を用いて平滑な表層を有する樹脂層を形成する工程を備えた回路形成基板用材料の製造方法。
12. 平滑化手段は、刃状またはロール状または平板状の手段を繊維シートに含浸された樹脂材料の表面に当てて、相対的に移動させる請求項１１に記載の回路形成基板用材料の製造方法。
13. 平滑化手段の温度は、樹脂材料の軟化開始温度以上に設定される請求項１２に記載の回路形成基板の製造方法。
14. 繊維シートに樹脂材料を含浸する工程の後、樹脂材料の軟化開始温度以上の温度で加熱する工程を含む請求項１１に記載の回路形成基板の製造方法。

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