JP4797742B2 - 多層配線基板とその製造方法 - Google Patents
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Description
特に配線基板に対する平均導電体数を10個/cm2以上の導電体数としたときに導電体による投錨効果が確認できる。
この結果として、導電体の変形を抑制し、導電体と配線材料間での強固な接触を確保することができ、電気的接続性に優れた多層配線基板を提供することができるのである。
また、電気絶縁性基材に形成された導電体がせん断方向に変形しないため、導電体の座標位置の歪みを抑制することができ、この結果、導電体と合致する配線パターン(ビアランド)のクリアランスを小さく設計することができ、高密度な多層配線基板を提供することができる。
また、電気絶縁性基材にフィラを含むことで、電気絶縁性基材の高温時の溶融粘度、溶融時間を容易に調整できるようになり、生産安定性に優れた多層配線基板を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
性フィルム、多孔質フィルムを用いることができる。
る投錨効果が確認でき、20個/cm2以上の導電体数としたときに、面内での均一な投
錨効果を発揮させることができた。
次に、本発明にかかる多層配線基板の製造工程について、図5(a)〜(i)を参照しながら説明する。
えば、配線材料が銅箔の場合には銅)が露出する程度の50nm以下の極薄い厚みで形成することがより好ましい。
脂によって構成され、加熱加圧の際に、熱硬化性樹脂の最低溶融粘度において、熱硬化性樹脂が芯材を保持することができるために、電気絶縁性基材7のせん断方向のずれが抑制され、結果として導電体9の形状が保持されるのである。
次に、本発明にかかる多層配線基板の他の製造工程について、図6(a)〜(i)を参照しながら説明する。なお、既に説明した例と重複する部分については、簡略化して説明することにする。また、以下の説明における用語の定義についても、実施の形態1と同様とする。
次に、本発明にかかる多層配線基板の他の製造工程について、図7(a)〜(i)を参照しながら説明する。なお、既に説明した例と重複する部分については、簡略化して説明することにする。また、以下の説明における用語の定義についても、実施の形態1と同様とする。
形成する。続いて図7(c)に示すように貫通孔3に導電体9を充填する。導電体としては導電性ペーストを用いることがより好ましいのは、既に実施の形態1で述べた例と同様である。
次に、本発明にかかる多層配線基板の他の製造工程について、図8(a)〜(g)を参照しながら説明する。なお、既に説明した例と重複する部分については、簡略化して説明することにする。また、以下の説明における用語の定義についても、実施の形態1と同様とする。
らなる導電性ペーストが用いられる。ここでは、配線材料5の上に突出した状態で導電体17を形成するため、スクリーン印刷法を用いることが簡便な製造方法である。
次に、本発明にかかる多層配線基板の他の製造工程について、図9(a)〜(g)を参照しながら説明する。既に説明した例と重複する部分については、簡略化して説明することにする。また、以下の説明における用語の定義についても、実施の形態1と同様とする。
ているが、積層構成はこれに限定されるものではなく、生産性を高める目的で、プレス板を介して複数の積層物を積層し、一気に加熱加圧することで、まとめて成形を行なっても同様の効果が得られることは言うまでもない。
2 保護フィルム
3 貫通孔
4 導電体
5 配線材料
6 両面配線基板
7 電気絶縁性基材
8 配線材料
9 導電体
10 配線
11 プレス板
12 配線
13 芯材
14 熱硬化性樹脂
15 製品部
16 多層配線基板
17 導電体
18 導電体
Claims (13)
- 表面に第一の配線を有する第一の電気絶縁性基材と、
層間接着用の第二の電気絶縁性基材と、
最外層表面の第二の配線とが加熱加圧により硬化され積層構成された多層配線基板であって、
前記第一の配線と前記第二の配線は、第二の電気絶縁性基材に10個/cm2以上の数で貫通して配置された導電体により電気的に接続され、
前記第二の電気絶縁性基材は少なくとも芯材とフィラを含有した熱硬化性樹脂とで構成され、
前記導電体は熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストが硬化して形成されたものであり、
前記導電性ペーストの硬化開始温度は前記第二の電気絶縁性基材の硬化開始温度より低く、前記導電体は前記第二の電気絶縁性基材の芯材に対して杭として機能することを特徴とする多層配線基板。 - 前記第二の電気絶縁性基材の熱硬化性樹脂は、加熱加圧の際に溶融し最低溶融粘度まで粘度が低下したのち粘度が上昇し硬化する性質のものであって、
前記最低溶融粘度は、前記熱硬化性樹脂が前記芯材を保持する粘度に設定されていることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。 - 前記導電体は複数配置され、異なる径の導電体を含むことを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
- 異なる径の導電体は、前記多層配線基板の製品部以外に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の多層配線基板。
- 表面に第一の配線を有する第一の電気絶縁性基材は、多層の配線基板であることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
- 多層の配線基板は、全層に導電体が配置されていることを特徴とする請求項5に記載の多層配線基板。
- 電気絶縁性基材に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
この貫通孔に導電性ペーストを充填する充填工程と、
両面または多層の配線基板の少なくとも一方に前記電気絶縁性基材と配線材料とを積層して積層構成物を形成あるいは少なくとも二枚の両面または多層の配線基板を前記電気絶縁性基材を介して積層して積層構成物を形成する積層工程と、
前記積層構成物を加熱加圧により貼り付ける加熱加圧工程と、
前記配線材料をパターニングするパターン形成工程とを備え、
前記電気絶縁性基材は少なくとも芯材とフィラを含有した熱硬化性樹脂とで構成され、
前記導電性ペーストの硬化開始温度は前記電気絶縁性基材の硬化開始温度よりも低く、
前記加熱加圧工程において、前記導電体は前記両面または多層の配線基板と前記配線材料との間あるいは前記の少なくとも二枚の両面または多層の配線基板との間で圧力かかった状態で前記電気絶縁性基材の芯材に対して杭として働く状態で前記電気絶縁性基材が前記両面または多層の配線基板に追従して寸法変化することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 前記電気絶縁性基材の熱硬化性樹脂は、加熱加圧工程において溶融し最低溶融粘度まで粘度が低下したのち粘度が上昇し硬化する性質のものであって、
前記最低溶融粘度は、前記熱硬化性樹脂が前記芯材を保持する粘度に設定されていることを特徴とする請求項7に記載の多層配線基板の製造方法。 - 前記電気絶縁性基材の熱硬化性樹脂は、加熱加圧工程において溶融し最低溶融粘度まで粘度が低下したのち粘度が上昇し硬化する性質のものであって、
前記最低溶融粘度は、前記導電体が前記芯材を保持する粘度に設定されていることを特徴とする請求項7に記載の多層配線基板の製造方法。 - 加熱加圧工程は、積層構成物をプレス板を介して加熱加圧するものであって、積層ずれ開始温度に達する前に、前記積層構成物と前記プレス板の間でずれを発生させるずれ発生工程を含み、
前記積層ずれ開始温度は、加熱昇温時に電気絶縁性基材が軟化し、プレス板と積層構成物中の両面または多層の配線基板の熱膨張挙動差に起因して積層構成物内にせん断ずれが発生する温度であることを特徴とする請求項7に記載の多層配線基板の製造方法。 - 前記ずれ発生工程は、前記電気絶縁性基材の最低溶融粘度時に加える圧力よりも低い圧力で加圧することを特徴とする請求項10に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記加熱加圧工程は、積層構成物をプレス板を介して加熱加圧するものであって、前記プレス板の熱膨張係数は、前記積層構成物を構成する両面配線基板と略同一の熱膨張係数であることを特徴とする請求項7に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記プレス板は、表面の高剛性部と、内部の熱膨張調整部からなる多層構造であることを特徴とする請求項12に記載の多層配線基板の製造方法。
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