JP2005116935A - 回路形成基板の製造用材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の回路形成基板の製造用材料においては、フィルム2を剥離した後の基板材料1の剛性を向上させ、本発明の製造用材料を用いることによって、簡便な方法でストッカに固定する、またはシート材料と一体化した状態でハンドリングし積層時にシート材料を剥離することを容易に行うことができる。
この本発明によれば、基板材料1が薄いあるいは大きなサイズを採用した場合でもフィルム剥離後の導電性ペースト5の他部材への接触を防止出来るものである。
以上の結果として、導電性ペースト等を用いた層間の電気的接続の品質信頼性が大幅に向上し、高密度で品質の優れた回路形成基板を提供できるものである。
【選択図】図1
Description
図1(a)〜(h)は本発明の実施の形態1における回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用材料を示す工程断面図である。
図4(a)〜(h)は本発明の実施の形態2における回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用材料を示す工程断面図である。
図5(a)〜(h)は本発明の実施の形態3における回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用材料を示す工程断面図である。
2 フィルム
3 金属シート
4 ビア穴
5 導電性ペースト
6、6a 銅箔
7 回路
8 溝
9 ストッカ
10 ピン
11 桟
12 保持用ピン
13 滑り止め材
14 スキージ
15 吸収シート
16 樹脂成分
Claims (16)
- Bステージ状の基板材料にたわみ防止材もしくはカバーフィルムとたわみ防止材を備えたことを特徴とする回路形成基板の製造用材料。
- たわみ防止材は金属材料であることを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造用材料。
- たわみ防止材は強度向上用溝を備えていることを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造用材料。
- 基板材料は磁性体材料が塗布もしくは接着もしくは仮接着されていることを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造用材料。
- たわみ防止材の位置は、基板材料の外形を基準として一定の位置に配設されていることを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造用材料。
- たわみ防止材の位置は、基板材料を製品サイズに切断する際に、前記製品サイズ内に残存しない位置に配設されていることを特徴とする請求項5に記載の回路形成基板の製造用材料。
- たわみ防止材は熱可塑性樹脂で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造用材料。
- Bステージ状の基板材料の片面にカバーフィルムを備え、他の面にシート材料を備えており、前記シート材料は液体もしくは流動性の樹脂を吸収する機能を有することを特徴とする回路形成基板の製造用材料。
- シート材料は紙であることを特徴とする請求項8に記載の回路形成基板の製造用材料。
- シート材料は多孔質樹脂シートであることを特徴とする請求項8に記載の回路形成基板の製造用材料。
- Bステージ状の基板材料の片面にカバーフィルムを備え、他の面に金属箔を備えており、前記金属箔は流動性の樹脂を吸収する機能を有することを特徴とする回路形成基板の製造用材料。
- 金属箔の表面の平均粗さは、10点平均粗さRzで5μm以上、好ましくは10μm以上であることを特徴とする請求項11に記載の回路形成基板の製造用材料。
- 基板材料は、導電性ペーストもしくは導電性ペーストを主体とする層間接続手段を備えていることを特徴とする請求項1、請求項8、請求項11に記載の回路形成基板の製造用材料。
- 導電性ペーストもしくは導電性ペーストを主体とする層間接続手段は、シリコン変性したエポキシ樹脂を樹脂成分として含むことを特徴とする請求項13に記載の回路形成基板の製造用材料。
- 基板材料は、ガラス繊維織布を補強材として用いたものにエポキシ樹脂を主体とするワニスを含浸して乾燥させたものであることを特徴とする請求項1、請求項8、請求項11に記載の回路形成基板の製造用材料。
- カバーフィルムは、ポリエチレンテレフタレートで構成され、基板材料から剥離可能であることを特徴とする請求項1、請求項8、請求項11に記載の回路形成基板の製造用材料。
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