JP2001111215A - 穴埋め方法 - Google Patents
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- JP2001111215A JP2001111215A JP32447799A JP32447799A JP2001111215A JP 2001111215 A JP2001111215 A JP 2001111215A JP 32447799 A JP32447799 A JP 32447799A JP 32447799 A JP32447799 A JP 32447799A JP 2001111215 A JP2001111215 A JP 2001111215A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】軽薄短小化、高密度化、多層化の時代の要請に
従って、多数個の細孔ホール、特にスルーホールを有す
るプリント基板（例えば、ＢＧＡ基板、ＣＳＰ基板、Ｆ
／Ｃ ＢＧＡ基板）では、多数の基板の全細孔を短時間
で穴埋めして、均一で平滑性の良い樹脂膜を形成する必
要があり、従来の方法では、品質的にも、歩留的にも劣
り、コスト的にも問題がある。 【解決手段】ソルダーレジストを加熱により溶剤を除去
した状態で、プレス法でホール内に圧入することによ
り、盛り上がりや窪みのない平坦なソルダーレジストで
穴埋めされたホールを形成し、必要部分のＵＶ照射によ
る硬化、不要な未硬化部分の現像除去により、熱硬化に
よりソルダーレジストによる穴埋め・パターン形成を完
結する。
従って、多数個の細孔ホール、特にスルーホールを有す
るプリント基板（例えば、ＢＧＡ基板、ＣＳＰ基板、Ｆ
／Ｃ ＢＧＡ基板）では、多数の基板の全細孔を短時間
で穴埋めして、均一で平滑性の良い樹脂膜を形成する必
要があり、従来の方法では、品質的にも、歩留的にも劣
り、コスト的にも問題がある。 【解決手段】ソルダーレジストを加熱により溶剤を除去
した状態で、プレス法でホール内に圧入することによ
り、盛り上がりや窪みのない平坦なソルダーレジストで
穴埋めされたホールを形成し、必要部分のＵＶ照射によ
る硬化、不要な未硬化部分の現像除去により、熱硬化に
よりソルダーレジストによる穴埋め・パターン形成を完
結する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器、電気機
器、コンピューター、通信機器等に用いられるプリント
基板に係る。更には、プリント基板のホールの穴埋方法
に関する。
器、コンピューター、通信機器等に用いられるプリント
基板に係る。更には、プリント基板のホールの穴埋方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の方法は、プリント基板の全面に、
ソルダーレジストを塗布、必要部分をＵＶ照射して硬化
して後、ソルダーレジストの不要部分をアルカリで溶解
する方法で、ホールの穴埋めを行っている。この方法で
は、硬化したソルダーレジストがホールの場所で凸にな
ったり凹になったりしている。一般には、この状態で使
用していたが、最近の軽薄短小化や品質精度の向上の要
請により、ホールでの盛り上がりや窪みのない平坦なソ
ルダーレジスト面やホールの内部に気泡の溜まりが無い
ことが求められている。その要請に答えるため、ソルダ
ーレジストを塗布して後、加温したり、振動を与えてソ
ルダーレジストの塗布面を平坦化したり、減圧下放置に
より気泡を除去したり、ＵＶ硬化後、機械的に（例え
ば、バフ研磨で）盛り上がった部分を削り取って平坦面
にしたりしている。いずれの方法においても、品質的に
も、生産性においても限界に来ている。
ソルダーレジストを塗布、必要部分をＵＶ照射して硬化
して後、ソルダーレジストの不要部分をアルカリで溶解
する方法で、ホールの穴埋めを行っている。この方法で
は、硬化したソルダーレジストがホールの場所で凸にな
ったり凹になったりしている。一般には、この状態で使
用していたが、最近の軽薄短小化や品質精度の向上の要
請により、ホールでの盛り上がりや窪みのない平坦なソ
ルダーレジスト面やホールの内部に気泡の溜まりが無い
ことが求められている。その要請に答えるため、ソルダ
ーレジストを塗布して後、加温したり、振動を与えてソ
ルダーレジストの塗布面を平坦化したり、減圧下放置に
より気泡を除去したり、ＵＶ硬化後、機械的に（例え
ば、バフ研磨で）盛り上がった部分を削り取って平坦面
にしたりしている。いずれの方法においても、品質的に
も、生産性においても限界に来ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】軽薄短小化、高密度
化、多層化の時代の要請に従って、多数の細孔、特にス
ルーホールを有するプリント基板（例えば、ＢＧＡ基
板、ＣＳＰ基板、Ｆ／Ｃ ＢＧＡ基板）では、多数の基
板の全細孔を短時間で均一に穴埋、平坦化する必要があ
り、従来の方法では、品質的にも、歩留的にも劣り、コ
スト的にも問題があり、かかる問題を解決する技術の開
発が要請されている。
化、多層化の時代の要請に従って、多数の細孔、特にス
ルーホールを有するプリント基板（例えば、ＢＧＡ基
板、ＣＳＰ基板、Ｆ／Ｃ ＢＧＡ基板）では、多数の基
板の全細孔を短時間で均一に穴埋、平坦化する必要があ
り、従来の方法では、品質的にも、歩留的にも劣り、コ
スト的にも問題があり、かかる問題を解決する技術の開
発が要請されている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ソルダーレジ
ストを加熱により溶剤を除去した状態で、プレス法でホ
ール内に圧入することにより、盛り上がりのない平坦な
ソルダーレジスト面を形成するホールの穴埋方法であ
る。必要部分をＵＶ照射による硬化し、不要な未硬化部
分を現像除去して、熱硬化によりソルダーレジストによ
る穴埋め・パターン形成を完結する。得られた製品は、
平坦面に穴埋めされていて、人手を殆ど要しない生産方
法である。本発明は、プリント基板のホールを光硬化性
ソルダーレジストで穴埋する方法において、 （１）加熱して溶剤を蒸発して樹脂層を形成する （２）ホールのある基板に樹脂をプレスする （３）必要部分に紫外線を照射して硬化し、未硬化のソ
ルダーレジストを現像除去してパターンを形成する （４）加熱により完全硬化する ことによるホールの穴埋め法である。本発明は、光硬化
性ソルダーレジストがエポキシ変性アクリル樹脂或いは
アクリル変性エポキシ樹脂によるホールの穴埋め法であ
る。本発明は、光硬化性ソルダーレジストを、平面上あ
るいはプリント基板上に塗布し、加熱により溶剤を除去
した光硬化性ソルダーレジスト層を形成することによる
ホールの穴埋め法である。本発明は、ソルダーレジスト
層をホールのある基板の上 及び／叉は下からプレスす
ることによるホールの穴埋め法である。
ストを加熱により溶剤を除去した状態で、プレス法でホ
ール内に圧入することにより、盛り上がりのない平坦な
ソルダーレジスト面を形成するホールの穴埋方法であ
る。必要部分をＵＶ照射による硬化し、不要な未硬化部
分を現像除去して、熱硬化によりソルダーレジストによ
る穴埋め・パターン形成を完結する。得られた製品は、
平坦面に穴埋めされていて、人手を殆ど要しない生産方
法である。本発明は、プリント基板のホールを光硬化性
ソルダーレジストで穴埋する方法において、 （１）加熱して溶剤を蒸発して樹脂層を形成する （２）ホールのある基板に樹脂をプレスする （３）必要部分に紫外線を照射して硬化し、未硬化のソ
ルダーレジストを現像除去してパターンを形成する （４）加熱により完全硬化する ことによるホールの穴埋め法である。本発明は、光硬化
性ソルダーレジストがエポキシ変性アクリル樹脂或いは
アクリル変性エポキシ樹脂によるホールの穴埋め法であ
る。本発明は、光硬化性ソルダーレジストを、平面上あ
るいはプリント基板上に塗布し、加熱により溶剤を除去
した光硬化性ソルダーレジスト層を形成することによる
ホールの穴埋め法である。本発明は、ソルダーレジスト
層をホールのある基板の上 及び／叉は下からプレスす
ることによるホールの穴埋め法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
詳述する。本発明に使用するホールのある基板は、“プ
リント回路技術便覧”（プリント回路学会編）を参考に
して作製した。
詳述する。本発明に使用するホールのある基板は、“プ
リント回路技術便覧”（プリント回路学会編）を参考に
して作製した。
【０００６】本発明に使用するプリント基板は、市販の
銅箔５〜７０μｍと絶縁基材として、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、ビスマレインイミドトリアジン（ＢＴ）
樹脂、ＰＰＥ樹脂を、或いは、該樹脂をガラス繊維、ガ
ラス布或いは紙に含浸させたプリプレーグを重ね合わせ
て銅箔両面板あるいは多層板を製作した。その基板の厚
さは、０．０５〜２．４ｍｍの基板である。次に、ドリ
ル或いはレーザーでホールを形成し、メッキにより導通
を確保した。
銅箔５〜７０μｍと絶縁基材として、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、ビスマレインイミドトリアジン（ＢＴ）
樹脂、ＰＰＥ樹脂を、或いは、該樹脂をガラス繊維、ガ
ラス布或いは紙に含浸させたプリプレーグを重ね合わせ
て銅箔両面板あるいは多層板を製作した。その基板の厚
さは、０．０５〜２．４ｍｍの基板である。次に、ドリ
ル或いはレーザーでホールを形成し、メッキにより導通
を確保した。
【０００７】本発明のホールは、メッキされたホール、
即ち、メッキされた貫通ホール或いはメッキされた未貫
通ホールである。本発明のホールのある基板は、具体的
には、ＢＧＡ基板、ＣＳＰ基板、Ｆ／ＣＢＧＡ基板が挙
げられる。
即ち、メッキされた貫通ホール或いはメッキされた未貫
通ホールである。本発明のホールのある基板は、具体的
には、ＢＧＡ基板、ＣＳＰ基板、Ｆ／ＣＢＧＡ基板が挙
げられる。
【０００８】本発明に使用するソルダーレジストは、光
硬化性樹脂で、エポキシ変性アクリル樹脂及びアクリル
変性エポキシ樹脂である。ソルダーレジストの粘度を調
整するため一般に溶媒で希釈されている。市販品として
は、例えば、太陽インキ製造（株）製品：ＰＳＲ−４０
００等を使用する。
硬化性樹脂で、エポキシ変性アクリル樹脂及びアクリル
変性エポキシ樹脂である。ソルダーレジストの粘度を調
整するため一般に溶媒で希釈されている。市販品として
は、例えば、太陽インキ製造（株）製品：ＰＳＲ−４０
００等を使用する。
【０００９】本発明の塗布の方法は、スクリーン印刷、
ロールコーター、スプレーコーター、カーテンコータ
ー、ディップコーター等により塗布する。別の平面板
（例えば、ステンレス板、テフロン板）あるいはホール
のある基板面上に塗布したソルダーレジストを、加熱に
より溶媒を蒸発させて、溶媒のないソルダーレジスト層
（以下、半硬化したソルダーレジスト層と言う）を形成
する。具体的には、ソルダーレジストが溶媒を蒸発して
半硬化するに適した条件は、７０から９０℃、常圧から
１００ｈＰａの減圧で行う。９０℃を超えると一部ソル
ダーレジストが分解或は現像不能なまで反応し、７０℃
より低い温度では溶媒の蒸発速度が非常に遅い又は蒸発
しないので好ましくない。半硬化したソルダーレジスト
層は、２０〜１００μｍの厚みになるように塗布する。
２０μｍより薄いとホールの穴埋めで埋りきらないし、
１００μｍより厚いとホールの中に気泡の溜まりが出来
易いという問題がある。
ロールコーター、スプレーコーター、カーテンコータ
ー、ディップコーター等により塗布する。別の平面板
（例えば、ステンレス板、テフロン板）あるいはホール
のある基板面上に塗布したソルダーレジストを、加熱に
より溶媒を蒸発させて、溶媒のないソルダーレジスト層
（以下、半硬化したソルダーレジスト層と言う）を形成
する。具体的には、ソルダーレジストが溶媒を蒸発して
半硬化するに適した条件は、７０から９０℃、常圧から
１００ｈＰａの減圧で行う。９０℃を超えると一部ソル
ダーレジストが分解或は現像不能なまで反応し、７０℃
より低い温度では溶媒の蒸発速度が非常に遅い又は蒸発
しないので好ましくない。半硬化したソルダーレジスト
層は、２０〜１００μｍの厚みになるように塗布する。
２０μｍより薄いとホールの穴埋めで埋りきらないし、
１００μｍより厚いとホールの中に気泡の溜まりが出来
易いという問題がある。
【００１０】本発明の基板の上 及び／叉は下から半硬
化した樹脂層をプレス成型機によりホールを穴埋めし、
均一にして平坦なソルダーレジスト膜を形成することが
できる。プレスの条件は、樹脂温度を５０〜１００℃に
することにより、半硬化したソルダーレジスト層が分解
反応することなく、適度の流動性（例えば、１００℃で
２０〜５０センチポイズ）を持たせることが出来る。１
００℃より高くすると、ソルダーレジスト層が重合或い
は分解反応をして後工程の紫外線による現像ができなく
なり、好ましくない。叉、プレスの操作の際、プレスの
雰囲気を減圧（例えば、５ｋＰａ）にすることも出来
る。作業性、生産性を考慮すると、多数枚（例えば５〜
１０枚）を重ね合わせてプレスすることもできる。プレ
ス圧としては、２〜２０Ｋｇ／ｃｍ２で、時間は３〜３
０分である。
化した樹脂層をプレス成型機によりホールを穴埋めし、
均一にして平坦なソルダーレジスト膜を形成することが
できる。プレスの条件は、樹脂温度を５０〜１００℃に
することにより、半硬化したソルダーレジスト層が分解
反応することなく、適度の流動性（例えば、１００℃で
２０〜５０センチポイズ）を持たせることが出来る。１
００℃より高くすると、ソルダーレジスト層が重合或い
は分解反応をして後工程の紫外線による現像ができなく
なり、好ましくない。叉、プレスの操作の際、プレスの
雰囲気を減圧（例えば、５ｋＰａ）にすることも出来
る。作業性、生産性を考慮すると、多数枚（例えば５〜
１０枚）を重ね合わせてプレスすることもできる。プレ
ス圧としては、２〜２０Ｋｇ／ｃｍ２で、時間は３〜３
０分である。
【００１１】本発明のパターン形成は、ＵＶ照射・現像
で行う。パターンの形成には、必要な部分（例えば、パ
ターンやホールの部分）に紫外線（例えば、３６５ｎ
ｍ）を照射して硬化し、不要な部分はアルカリ（例え
ば、炭酸ソーダ水溶液）で溶解してパターンを描く。
で行う。パターンの形成には、必要な部分（例えば、パ
ターンやホールの部分）に紫外線（例えば、３６５ｎ
ｍ）を照射して硬化し、不要な部分はアルカリ（例え
ば、炭酸ソーダ水溶液）で溶解してパターンを描く。
【００１２】本発明の最後の工程では、紫外線硬化して
得られたソルダーレジストパターンを、熱で完全に硬化
した製品を作製する。熱硬化の条件は、１２０〜１８０
℃で６０〜１２０分加熱することにより、三次元構造の
分子鎖を形成する。
得られたソルダーレジストパターンを、熱で完全に硬化
した製品を作製する。熱硬化の条件は、１２０〜１８０
℃で６０〜１２０分加熱することにより、三次元構造の
分子鎖を形成する。
【００１３】この方法でホールを穴埋めされた製品は、
従来の製品とは違って、品質の向上（ホール内に気泡の
ない完全な穴埋め、表面平滑性の良い（具体的には、凸
凹の振れ幅が０〜１５μｍ程度）しかも、密着性（例え
ば、スタッドプル法で検査）の良い基板平面性の確保、
生産性の向上（自動化生産）を達成することが出来る。
更に、本法を最終の工程で実施すれば、基板のホールの
穴埋めと保護膜の形成を同時に行うこともできる。
従来の製品とは違って、品質の向上（ホール内に気泡の
ない完全な穴埋め、表面平滑性の良い（具体的には、凸
凹の振れ幅が０〜１５μｍ程度）しかも、密着性（例え
ば、スタッドプル法で検査）の良い基板平面性の確保、
生産性の向上（自動化生産）を達成することが出来る。
更に、本法を最終の工程で実施すれば、基板のホールの
穴埋めと保護膜の形成を同時に行うこともできる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。本発明において使用したＢＧＡ基板は、１２μｍ
の銅箔のＢＴ樹脂両面板（三菱ガス化学（株）社製品；
厚み：０．４ｍｍ）に、銅メッキされたホール（内径：
０．２ｍｍで、３ｃｍ四角形内に２５０個のスルーホー
ルあるいはホール）を有する集合基板である
する。本発明において使用したＢＧＡ基板は、１２μｍ
の銅箔のＢＴ樹脂両面板（三菱ガス化学（株）社製品；
厚み：０．４ｍｍ）に、銅メッキされたホール（内径：
０．２ｍｍで、３ｃｍ四角形内に２５０個のスルーホー
ルあるいはホール）を有する集合基板である
【図１】。光硬化性ソルダーレジスト（太陽インキ社
製：ＰＳＲ−４０００）をプレス用のステンレス板の表
面にスクリーン印刷法で塗布し、８０℃で２０分間加熱
して、半硬化のソルダーレジスト層を２枚作成した。１
枚の半硬化ソルダーレジスト層のステンレス板の上に両
面板を載せ、もう一枚の半硬化ソルダーレジスト層のス
テンレス板を逆さまに載せて基板の樹脂面で重ね合わせ
製：ＰＳＲ−４０００）をプレス用のステンレス板の表
面にスクリーン印刷法で塗布し、８０℃で２０分間加熱
して、半硬化のソルダーレジスト層を２枚作成した。１
枚の半硬化ソルダーレジスト層のステンレス板の上に両
面板を載せ、もう一枚の半硬化ソルダーレジスト層のス
テンレス板を逆さまに載せて基板の樹脂面で重ね合わせ
【図２】、加温（２〜３℃／分で９０℃まで昇温し、そ
の温度を維持）しながら、加圧プレス機（１０Ｋｇ／ｃ
ｍ２で１０分）でソルダーレジスト膜を形成した。続い
て、紫外線を照射して必要部分を光硬化させ、不要部は
１％炭酸ソーダ水溶液で溶解除去して保護膜を形成す
る。続いて、乾燥器の中に入れて、１５０℃で６０分間
加熱してソルダーレジスト膜を完全硬化した
の温度を維持）しながら、加圧プレス機（１０Ｋｇ／ｃ
ｍ２で１０分）でソルダーレジスト膜を形成した。続い
て、紫外線を照射して必要部分を光硬化させ、不要部は
１％炭酸ソーダ水溶液で溶解除去して保護膜を形成す
る。続いて、乾燥器の中に入れて、１５０℃で６０分間
加熱してソルダーレジスト膜を完全硬化した
【図３】。硬化したソルダーレジスト膜は、全面均一平
滑な面になっていて、基材樹脂上のソルダーレジストの
厚は２０μｍ程度で、スルーホールの上下に凸凹はなか
った。又、５０個のスルーホール内部の穴埋め状態を調
べるため、スルーホールを実体顕微鏡にて断面観察した
が、ソルダーレジストが完全に充填されていて全く空洞
部は確認できなかった。結果は下記の通りであった（比
較のため比較例の結果も併記した）。
滑な面になっていて、基材樹脂上のソルダーレジストの
厚は２０μｍ程度で、スルーホールの上下に凸凹はなか
った。又、５０個のスルーホール内部の穴埋め状態を調
べるため、スルーホールを実体顕微鏡にて断面観察した
が、ソルダーレジストが完全に充填されていて全く空洞
部は確認できなかった。結果は下記の通りであった（比
較のため比較例の結果も併記した）。
【００１５】
【比較例】比較のため半硬化とプレスの操作をしない一
般に行われている方法と比較した。実施例で使用した別
の両面板を使用して、基板面に直接ソルダーレジストを
ロールコーター法で塗布して、ホール及びスルーホール
を充填してプレスすることなく、紫外線照射して硬化さ
せ、不要部をアルカリ溶液で除去し、１５０℃で６０分
間加熱して完全硬化させた。ソルダーレジスト層は、ス
ルーホールの上下が、窪んだり飛び出ていて（全スルー
ホールの８０％）、更に、それ以外のソルダーレジスト
層も凸凹があり、均一平滑面になっていなかったし、
叉、スルーホールの内部には空洞部分も見られた
般に行われている方法と比較した。実施例で使用した別
の両面板を使用して、基板面に直接ソルダーレジストを
ロールコーター法で塗布して、ホール及びスルーホール
を充填してプレスすることなく、紫外線照射して硬化さ
せ、不要部をアルカリ溶液で除去し、１５０℃で６０分
間加熱して完全硬化させた。ソルダーレジスト層は、ス
ルーホールの上下が、窪んだり飛び出ていて（全スルー
ホールの８０％）、更に、それ以外のソルダーレジスト
層も凸凹があり、均一平滑面になっていなかったし、
叉、スルーホールの内部には空洞部分も見られた
【図４】。
【００１６】
【発明の効果】多数個の細孔、特にスルーホールを有す
るプリント基板において、多数の基板の全細孔を短時間
でソルダーレジストを穴埋して、均一で平滑なソルダー
レジスト膜にすることにより、品質的にも、歩留的に
も、コスト的にも有利な基板を製造することができ、軽
薄短小化、高密度化、多層化の時代の要請にも対応し
た。
るプリント基板において、多数の基板の全細孔を短時間
でソルダーレジストを穴埋して、均一で平滑なソルダー
レジスト膜にすることにより、品質的にも、歩留的に
も、コスト的にも有利な基板を製造することができ、軽
薄短小化、高密度化、多層化の時代の要請にも対応し
た。
【図１】銅メッキされたスルーホールあるいはホールを
有するＢＧＡの集合基板
有するＢＧＡの集合基板
【図２】両面板を半硬化ソルダーレジスト層のステンレ
ス板を上 及び 下からプレスする配置図
ス板を上 及び 下からプレスする配置図
【図３】スルーホールの内部が充填され、表面が均一平
滑なソルダーレジスト膜のプリント基板
滑なソルダーレジスト膜のプリント基板
【図４】スルーホールの内部の空洞、凸凹のあるソルダ
ーレジスト膜のプリント基板
ーレジスト膜のプリント基板
１：絶縁層 ２：銅パターン ３：銅メッキされたスルーホール ４：ホール ５：半硬化ソルダーレジスト層 ６：ステンレス板 ７：ソルダーレジスト膜 ８；プレス機によるプレスの方向 ９：空洞 １０：ソルダーレジスト膜の凸凹
フロントページの続き (72)発明者 関根 良彦 愛知県豊田市神池町２丁目1236番地 日本 サーキット工業 株式会社内 Ｆターム(参考） 5E314 AA27 BB01 CC01 CC07 DD06 FF01 GG11 GG15 5E317 AA24 CC22 CC25 CD21 CD27 GG03 GG05
Claims (4)
- 【請求項１】プリント基板のホールを光硬化性ソルダー
レジストで穴埋する方法において、 （１） 加熱して溶剤を蒸発して樹脂層を形成する （２） ホールのある基板に樹脂層をプレスする （３） 必要部分に紫外線を照射して硬化し、未硬化の
ソルダーレジストを現像除去してパターンを形成する （４） 加熱により完全硬化する ことを特徴とするホールの穴埋め法 - 【請求項２】光硬化性ソルダーレジストがエポキシ変性
アクリル樹脂或いはアクリル変性エポキシ樹脂であるこ
とを特徴とする請求項１に記載のホールの穴埋め法 - 【請求項３】光硬化性ソルダーレジストを、平面上ある
いはプリント基板上に塗布し、加熱により溶剤を除去し
た光硬化性ソルダーレジスト層を形成することを特徴と
する請求項１に記載のホールの穴埋め法 - 【請求項４】ソルダーレジスト層をホールのある基板の
上 及び／叉は下からプレスすることを特徴とする請求
項３に記載のホールの穴埋め法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32447799A JP2001111215A (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 穴埋め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32447799A JP2001111215A (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 穴埋め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001111215A true JP2001111215A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=18166251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32447799A Pending JP2001111215A (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 穴埋め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001111215A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324974A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Sony Corp | 多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の製造方法 |
| JP2003229659A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| CN105188272A (zh) * | 2015-10-08 | 2015-12-23 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种在pcb上做喷锡表面处理的方法 |
| JP2018056515A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 大日本印刷株式会社 | 有孔基板の製造方法及び有孔基板 |
-
1999
- 1999-10-12 JP JP32447799A patent/JP2001111215A/ja active Pending
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
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