JPH11298120A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造が容易であるとともに、製造コストの低
減を図り、かつふくれを防止する。 【解決手段】 銅箔３の凹凸が転写された銅張積層板１
に銅箔３をエッチングで除去し、凹凸面２ａを露呈さ
せ、ソフトエッチングで微細な凹凸面２ｂを形成する。
触媒５を付与した後、めっきレジスト６を介して無電解
銅めっきにより回路７および貫通接続穴８を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アディティブ法に
よって形成するプリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】アディティブ法によって製造されるプリ
ント配線板では、絶縁基板上に回路と逆パターンのめっ
きレジストを形成してから無電解銅めっきによって回路
を形成しており、絶縁基板に形成される銅めっきの密着
性が重要な要素になる。この銅めっきと絶縁基板との密
着性を向上させる方法として、絶縁基板上に接着剤層を
形成し、この接着剤層に粗面化処理を施していた。ま
た、別の方法として、絶縁層の表面に加圧加熱処理によ
って貼り付けた銅箔の粗面化処理面に微細な凹凸を形成
することによって絶縁層の表面に銅箔の粗面を転写し、
銅箔をエッチングによって除去することにより絶縁層の
表面に微細な凹凸を形成していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のプリント配線板の製造方法のうち、前者の場合
には、接着剤層を形成したり、粗面化処理を行わなけれ
ばならないために、工程が煩雑となるだけではなく、使
用できる絶縁基板が限定されていた。また、後者の場合
には、銅箔の粗面化処理面をさらに特殊な凹凸面となる
ように処理するために、技術的な課題が多く、かつ使用
できる銅箔が限られ、特殊な銅箔を使用するためにコス
トが増大していた。さらに、無電解銅めっき後の熱処理
時に、絶縁基板に吸湿した水分や吸蔵水素が蒸気やガス
になって絶縁基板から放出されるため、銅めっきが絶縁
基板から浮き上がるいわゆるふくれが発生するといった
問題もあった。

【０００４】本発明は上記した従来の問題に鑑みなされ
たものであり、その目的とするところは、製造が容易
で、かつ製造コストの低減を図るとともに、ふくれを防
止したプリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、銅箔の粗面が表面に転写さ
れた銅箔付き絶縁基板の銅箔をエッチングによって除去
して表面を露呈させ、この露呈した表面を粗面化処理し
た後にシーディング処理を行い、回路と逆パターンのめ
っきレジストを形成し、無電解めっきにより回路を形成
したものである。したがって、サブトラクティブ法に用
いる銅箔付き絶縁基板を使用できるとともに、接着剤層
の形成工程が不要になる。また、請求項３記載の発明
は、請求項１記載の発明において、銅箔付き絶縁基板の
回路が形成される部分の外周部の銅箔を残してエッチン
グを行い、この外周部の銅箔を、無電解めっきにより回
路形成する前にエッチングによって除去したものであ
る。したがって、銅箔をエッチングによって除去した後
の銅箔付き絶縁基板の外周部には、銅めっき触媒が付与
されないため、この部位においては銅めっきが析出する
ことがなく、この部位が無電解銅めっき後の熱処理工程
において基板に吸湿した水分や吸蔵水素の開放口として
機能する。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は本発明のプリント配線板の製
造方法を工程順に示した断面図である。同図（ａ）にお
いて、符号１で示すものは銅箔付き絶縁基板としての銅
張積層板であって、紙やガラス等の基材に樹脂を含浸さ
せた絶縁層２の上下の両面に銅箔３，３が貼り付けられ
ており、銅箔３の一方の面は粗面化処理が施され、粗面
化処理面３ａが形成されている。この銅箔３の粗面化処
理面３ａを絶縁層２の上下の両面２ａ，２ａに合わせ、
上下から加熱、加圧することにより、銅箔３，３が絶縁
層２に貼り付けられるとともに、銅箔３の粗面化処理面
３ａが絶縁層２の上下の両面２ａ，２ａに転写され、凹
凸面２ａ，２ａが形成される。ドリルによって銅張積層
板１に貫通穴４が形成される。

【０００７】同図（ｂ）において、銅張積層板１の銅箔
３をエッチングによって除去することにより、絶縁層２
の凹凸面２ａ，２ａを露呈させる。次に、同図（ｃ）に
おいて、この露呈した凹凸２ａをデスミア処理液として
のアルカリ性過マンガン酸系処理液によって粗面化処理
を行う。このアルカリ性過マンガン酸系処理液は、絶縁
層２中の成分のうちガラス基材のみを溶解するものであ
って、凹凸面２ａに、この凹凸面２ａの凹凸よりも微細
な凹凸２ｂを、ソフトエッチングによって形成するもの
である。しかる後、絶縁層２の表面および貫通穴４の壁
面に、シーディング処理を行い、アルカリ系触媒の銅め
っき触媒５を付与する。

【０００８】同図（ｄ）に示すように、耐めっき液性の
ドライフィルムを絶縁層２の両面にラミネートし、ネガ
フィルムを用いて露光し、現像とＵＶ硬化を行って回路
と逆パターンのめっきレジスト層６を形成する。次に、
無電解銅めっき処理を行い、同図（ｅ）に示すように、
回路７および貫通接続穴８とを形成する。

【０００９】表１は、この方法によって形成した回路７
（銅めっき）の引き剥がし強さを、粗面化処理の処理時
間を変えて比較した結果であって、処理時間に対応して
引き剥がし強さが向上するのがわかる。一般的に、引き
剥がし強さを１．１Kgf/cm以上とすることが要求されて
おり、処理時間を１０分間とすることにより、使用に耐
え得る強さが得られることがわかる。なお、処理時間を
長くし過ぎると、微細な凹凸２ｂが所定の大きさを超
え、粗化オーバーとなって所望の引き剥がし強さが得ら
れなくなることもわかる。この実施の態様によれば、回
路７および貫通接続穴８をアディティブ法によって形成
するのに、従来のように接着剤層を設ける必要や、微細
な凹凸が形成された特殊な銅箔を設ける必要がないの
で、製造が容易であるとともに、製造コストが低減され
る。また、サブトラクティブ法で用いられている銅張積
層板をアディティブ法にも使用できるので、製造コスト
を低減することができる。

【００１０】

【表１】 粗面化処理条件（時間）の違いによる銅箔の
引き剥がし強さ

【００１１】図２は本発明の第２の実施の形態のプリン
ト配線板の製造方法を工程順に示した断面図である。同
図において、上述した図１に示す第１の実施の形態にお
いて説明した構成と、同一または同等の部材については
同一の符号を付し詳細な説明は適宜省略する。この第２
の実施の形態において、図２（ｂ）に示す貫通穴４を形
成するまでの工程は、第１の実施の形態と同一であり、
この第２の実施の形態の特徴は、同図（ｃ）において、
銅箔３をエッチングによって除去するときに、テンティ
ング法により回路７が形成される部位の外周部の銅箔３
ｂをエッチングせずに残した点にある。

【００１２】同図（ｄ）において、上述した第１の実施
の形態と同様に、絶縁層２の凹凸２ａに粗面化処理を行
い、凹凸面２ａに微細な凹凸２ｂを形成した後、絶縁層
２の表面および貫通穴４の壁面に、シーディング処理を
行い、アルカリ系触媒の銅めっき触媒５を付与する。

【００１３】同図（ｅ）において、回路７と逆パターン
のめっきレジスト層６を形成し、しかる後、外周部の銅
箔３ｂをエッチングにより除去する。この銅箔３ｂが除
去された絶縁層２の外周部２ｃは、上述したシーディン
グ処理時に、銅箔３ｂによって覆われていたために、外
周部２ｃには触媒５が付与されていない。したがって、
同図（ｆ）において、無電解銅めっき処理を行い、回路
７と貫通接続穴８とを形成するときに、外周部２ｃには
銅めっきが析出することがない。このため、この外周部
２ｃが、無電解銅めっき後の熱処理工程において絶縁層
２に吸湿した水分や吸蔵水素の解放口として機能するの
で、絶縁層２と回路７との界面でふくれが発生するのを
防止できる。

【００１４】表２は、本発明品と比較品１および比較品
２とのふくれの発生状態、すなわち、回路７と絶縁層２
との密着性を評価し比較したものである。ここで、本発
明品は、銅張積層板１をガラスエポキシ樹脂銅張積層板
とし、上述した本願発明の第２の実施の形態で説明した
方法、すなわち、テンティング法によって回路７の外周
部の銅箔３ｂを残してエッチングを行い、この外周部の
銅箔３ｂを、銅めっきレジスト６を形成後に、エッチン
グにより除去したものである。また、比較品１は、上述
した本発明品において、外周部の銅箔３ｂをエッチング
せずに残したままのものである。また、比較品２は、上
述した第１の実施の形態で説明した方法、すなわち、貫
通穴４を形成した後に銅箔３を全て除去したものであ
る。

【００１５】回路７（銅めっき）と絶縁層２との密着性
は、無電解銅めっき後に熱処理（１６０℃，９０分）を
行い、回路７にふくれが発生しているか目視により評価
した。評価した結果、本発明品においては、回路７のラ
イン幅や長さに関係なく、絶縁層２と回路７との界面で
ふくれの発生がなく、また絶縁層２と銅箔３との界面お
よび絶縁層２とめっきレジスト６との界面にもふくれの
発生はなかった。これに対して、比較品１および比較品
２においては、絶縁層２と銅箔３との界面および絶縁層
２とめっきレジスト６との界面にもふくれの発生はない
が、回路７の導体回路面積が大きい部位で絶縁層２と回
路７の界面でふくれが発生した。

【００１６】このふくれは、絶縁層２と回路７、絶縁層
２と銅箔３、絶縁層２とめっきレジスト６のそれぞれの
密着性の強さに起因するものであって、比較品１および
比較品２においては、密着性の一番弱い絶縁層２と回路
７の界面から絶縁層２に吸湿した水分や吸蔵水素が蒸気
やガスとなって放出されることが起因したものと考えら
れる。一方、本発明品においては、絶縁層２の外周部２
ｃが、無電解銅めっき後の熱処理工程において絶縁層２
に吸湿した水分や吸蔵水素の解放口として機能し、この
ため、絶縁層２と回路７との界面でふくれが発生するの
を防止できたものと考えられる。

【００１７】

【表２】 （備考）評価基準 ○：ふくれ無し ×：ふくれ有り

【００１８】

【実施例】回路７と貫通接続穴８とを形成するための無
電解めっき処理は、表３に示す組成の無電解銅めっき液
によって厚さ５μｍの銅めっきを析出した後、表４に示
す組成の無電解銅めっき液によって２５μｍの厚さまで
銅めっきを析出させて行う。

【００１９】

【表３】

【００２０】

【表４】

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように請求項１および請求
項２記載の発明によれば、従来のように接着剤層を設け
る必要や、微細な凹凸が形成された特殊な銅箔を設ける
必要がないので、製造が容易であるとともに、製造コス
トが低減される。また、サブトラクティブ法で用いられ
ている銅張積層板をアディティブ法にも使用できるの
で、製造コストが低減される。

【００２２】また、請求項３記載の発明によれば、絶縁
基板と回路の界面でのふくれを防止でき、このため接続
不良が防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るプリント配線板の製造方法を工
程順に示した断面図である。

【図２】 本発明に係るプリント配線板の第２の実施の
形態の製造方法を工程順に示した断面図である。

【符号の説明】 １…銅張積層板、２…絶縁層、２ａ…凹凸面、２ｂ…微
細な凹凸面、２ｃ…外周部、３…銅箔、３ａ…粗面化処
理面、３ｂ…回路が形成される外周部の銅箔、５…触
媒、６…めっきレジスト、７…回路、８…貫通接続穴。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅箔の粗面が表面に転写された銅箔付き
   絶縁基板の銅箔をエッチングによって除去して表面を露
   呈させ、この露呈した表面を粗面化処理した後にシーデ
   ィング処理を行い、回路と逆パターンのめっきレジスト
   を形成し、無電解めっきにより回路を形成したことを特
   徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線板の製造方
   法において、粗面化処理を過マンガン酸系スミア処理液
   を用い、シーディング処理にアルカリ系触媒を用いるこ
   とを特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１記載のプリント配線板の製造方
   法において、銅箔付き絶縁基板の回路が形成される部分
   の外周部の銅箔を残してエッチングを行い、この外周部
   の銅箔を、無電解めっきにより回路形成する前にエッチ
   ングによって除去したことを特徴とするプリント配線板
   の製造方法。