KR100802600B1 - 동박을 갖는 기판 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 동박을 갖는 기판 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 기판의 표면에 형성되는 동박에 요철을 형성함으로써 요철되는 부분의 상부면 만이 접촉되어 눈에 보이지 않는 미세한 스크래치만 발생하게 되므로 보기에 깨끗한 단자를 형성하게 되며, 또한 요철에 의하여 단자간의 접촉력이 향상되도록 한다.

이를 위해 본 발명은, 기판의 상부에 프리프레그가 적층되고, 그 프리프레그의 상부에 동박층이 위치하여 열압착된 기판에 있어서,

상기 프리프레그와 동박층 사이에 요철이 형성된 요철부재가 위치하고, 열압착에 의해 상기 동박층이 요철 부재의 표면을 따라 입혀지도록 구성된다.

Description

동박을 갖는 기판 및 이의 제조 방법{Substrate having embossed copper foil and manufacturing method thereof}

도 1 은 종래의 기판 분해 단면도.

도 2 는 본 발명의 동박을 갖는 기판의 분해 단면도.

도 3 은 도 2 의 요철 부재를 나타낸 도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

200 : 프레스 210 : 쿠션부재

220 : 스테인레스판 230 : 동박층

240 : 요철부재 250 : 프리프레그

260 : 기판

본 발명은 동박을 갖는 기판 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 인쇄 회로 기판의 제조 시에 단자의 상부에 입혀지는 동박에 요철을 형성함으로써 스크래치 발생을 줄임과 아울러 접촉성을 향상시키도록 하는 동박을 갖는 기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 인쇄회로기판(PCB)의 제조공정은 회로 패턴이 구현된 기판의 상부에 프리프레그(Prepreg)와 동박을 적층하여 레이업(Lay-up)을 행한 다음, 열이 가해진 프레스를 이용하여 압착하게 된다.

이때, 프리프레그가 녹으면서 동박과 기판이 압착되며, 이러한 프리프레그는 에폭시 수지 주입 워븐 유리 섬유(epoxy resin-impregnated woven glass fiber)의 유전체층을 말한다.

이러한 종래의 인쇄회로기판은 도 1 에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 스테인레스판(120,120')사이에 압착하고자 하는 동박(130,130')과 프리프레그(150-1,150-2,150-3) 및 기판(160,160')을 순차적으로 적층하고, 열이 가해진 프레스(100,100')를 이용하여 압착하게 된다.

가열 압착하는 프레스(100,100')의 하부 또는 상부에는 유연성이 있으며 탄성을 갖는 쿠션부재(110,110')가 적층되어 있다.

상기 쿠션부재(110,110')는 고온 및 고압에 견딜 수 있는 크레프트지(Kraft paper)와 같은 종이류 또는 실리콘 재질의 패드가 사용되어 프레스(100,100')를 이용한 압착 시에 인쇄회로기판에 균일한 압력이 작용하도록 함과 아울러 프레스(100,100')에서 공급되는 열을 적층물에 균일하게 전달하도록 한다.

스테인레스판(120,120')은 열을 전달함과 아울러 동박(130,130')을 압박함으 로써 열에 의하여 프리프레그(150-1,150-3)가 녹으면서 동박(130,130')과 기판(160,160')이 압착되는 것이다,

또한 기판(160)과 기판(160')의 사이에도 프리프레그(150-2)가 적층되어 기판(160)과 기판(160')이 서로 압착된다.

그런데, 이러한 종래의 인쇄회로기판에 압착된 동박의 면은 평탄하게 됨으로써, 이를 휴대폰 등의 배터리 접촉 단자에 적용하였을 때 잦은 접촉에 의하여 스크래치의 발생이 증가되어 보기에 깨끗하지 못하게 된다.

또한, 동박의 면이 평탄함으로써 접촉력이 저하되는 문제점도 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 동박에 요철을 형성함으로써 요철되는 부분의 상부면 만이 접촉되어 눈에 보이지 않는 미세한 스크래치만 발생하게 되므로 보기에 깨끗한 단자를 형성하게 되며, 또한 요철에 의하여 단자간의 접촉력이 향상되도록 하는 동박을 갖는 기판 및 이의 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 동박을 갖는 기판은,

기판의 상부에 프리프레그가 적층되고, 그 프리프레그의 상부에 동박층이 위 치하여 열압착된 기판에 있어서,

상기 프리프레그와 동박층 사이에 요철이 형성된 요철부재가 위치하고, 열압착에 의해 상기 동박층이 요철 부재의 표면을 따라 입혀진 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성된 본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2 는 본 발명에 의한 동박을 갖는 기판의 분해 단면도이다.

이에 도시한 바와 같이, 회로 패턴이 구현된 기판(260)의 상부에 프리프레그(250-1)가 적층되고, 그 프리프레그(250-1)의 상부에 요철부재(240)가 적층되는데, 이러한 요철부재(240)는 이후에 적층될 동박층(230)에 요철을 형성하기 위한 것으로서, 도 3에 도시한 바와 같이 베이스(241)의 상부 표면에 엠보싱 형태의 요철(242)이 형성되어 있다.

상기 요철부재(240)는 표면에 미세한 요철이 형성된 다양한 부재로서 적용할 수 있는데, 예를 들면 비교적 미세한 모래 입자가 입혀진 샌드 페이퍼, 요철이 형성된 금속재 또는 플라스틱재 등이 될 수 있으며,

또 다른 방안으로는 프리프레그(250-1)의 상부에 미세 요철입자를 도포함으로써 요철층을 형성할 수 있을 것이다.

상기 요철부재(240)의 상부에는 전도성의 동박층(230)이 적층되고, 그 상부에 스테인레스판(220), 쿠션부재(210)가 순차적으로 적층된다.

한편, 상기 기판(260)의 하부로는 하부 기판(260')과의 사이에 프리프레그(250-2), 하부 기판(260'), 프리프레그(250-3), 요철부재(240'), 동박층(230'), 스테인레스판(220'), 쿠션부재(210')가 순차적으로 적층된다.

이때, 동박층(230,230')의 양면에 모두 요철을 형성하고자 하는 경우에는 요철부재(240,240')가 모두 사용되어지지만, 어느 한 쪽의 동박층에만 요철을 형성하고자 하는 경우 선택적으로 요철부재를 적용하지 않을 수 있다.

이렇게 각 적층물이 적층되면, 상부 및 하부 프레스(200,200')가 쿠션부재(210,210')의 상부를 가열 가압함으로써 요철부재(240,240')의 요철(242)이 형성된 표면을 따라 동박층(230,230')이 압착되어 입혀지게 된다.

몰론, 다른 적층물도 마찬가지로 프리프레그(250-1,250-2,250-3)에 의하여 압착되어진다.

이와 같이 각 층이 결합되면 프레스(200,200')에 의하여 일정한 압력이 가해진 상태에서 냉각과정을 행하게 되어 압착상태를 유지하게 되며, 이후 쿠션부재(210,210'), 스테인레스판(220,220')을 제거하게 되면 기판(260,260')의 표면에 요철이 형성된 동박층이 형성되어지는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 동박을 갖는 기판 및 이의 제조 방법은, 동박에 요철을 형성함으로써 요철되는 부분의 상부면 만이 접촉되어 눈에 보이지 않는 미세한 스크래치만 발생하게 되므로 보기에 깨끗한 단자를 형성하게 되며, 또한 요철에 의하여 단자간의 접촉력이 향상된다.

그리고, 동박층의 상부에 금도금이나 동도금층을 형성할 때에도 이러한 요철에 의하여 접촉력이 증대됨으로써 도금층의 박리가 방지되는 효과를 가진다.

Claims (3)

1. 기판의 상부에 프리프레그가 적층되고, 그 프리프레그의 상부에 동박층이 위치하여 열압착된 동박을 갖는 기판에 있어서,

   상기 프리프레그와 동박층 사이에 요철이 형성된 요철부재가 위치하고, 열압착에 의해 상기 동박층이 요철 부재의 표면을 따라 입혀진 것을 특징으로 하는 동박을 갖는 기판.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 요철부재는 샌드 페이퍼 또는 요철이 형성된 금속재 또는 요철이 형성된 수지재 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 동박을 갖는 기판.
3. 기판과, 프리프레그와, 표면에 요철이 형성된 요철부재와, 동박층을 순차적으로 적층하는 단계;

   상기 순차적으로 적층된 적층물을 열압착하여 각 층을 결합하는 단계;

   상기 결합된 적층물을 냉각하는 단계;로 수행되는 것을 특징으로 하는 동박을 갖는 기판의 제조 방법.

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