KR20030067943A - 박막 모터용 인쇄회로 기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

모터 또는 발전기의 와이어 코일 대신에 사용되는 인쇄회로코일에 적용되는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 생산성의 효율을 극대화하기 위해, (a) 폴리이미드로 이루어지고 그 표면의 조도가 거친 절연기판을 마련하는 공정, (b) 절연기판을 소정의 크기로 절단하는 공정, (c) 절연기판을 수십개 적층하고, 통전을 위해 적층된 수십개의 절연기판에 대해 관통구멍을 형성하는 공정, (d) 관통구멍이 형성된 절연기판의 양면에 동도금을 실행하는 공정, (e) 동도금이 실행된 절연 기판 상에 회로형성을 위한 드라이필름을 부착하여 노광시킨 후 현상하는 공정, (f) 회로형성을 위해 패턴용 라인을 제외한 부분을 에칭하여 절연 기판 상에 회로를 형성하고 드라이필름을 박리시키는 공정 및 (g) 상기 (f)공정에서 형성된 회로 상에 도금을 실행하는 공정을 마련한다.

이러한 인쇄회로기판의 제조방법을 이용하는 것에 의해, 생산성의 향상 및 제조 비용을 절감할 수 있다는 효과가 얻어진다.

Description

박막 모터용 인쇄회로 기판의 제조방법{Manufacturing method of printed circuit board for thin film motor}

본 발명은 박막모터용 인쇄회로 기판의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 모터 또는 발전기의 와이어 코일 대신에 사용되는 인쇄회로코일에 적용되는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 기계식 정류자나 전자식 정류자에 의해서 구동되거나 발전하는 직류 전동기나 발전기는 기계식 정류자나 전자식 정류자의 작용을 거쳐 직류가 교류로 변환되어 고정자나 회전자 코일에 전원이 공급되고, 고정자나 회전자에서 출력되기 때문에 철심에 의한 전원손실이 크고 또한, 회전력이나 출력의 맥동이 심하다.

특히, 기계식 정류자는 브러시와 정류자의 마찰에 의한 소음과 진동이 크고 그 수명이 짧으며, 전자식 정류자는 기본적인 전동기 및 발전기의 본체 이외에 전자식 정류자가 별도로 필요로 하는 문제점이 있었다. 그리고, 전기용량이 큰 전동기나 발전기의 경우에 있어서는 정류자의 가격이 고가이다. 그 이외 단극 전동기와 발전기도 저전압과 높은 전류로 동작되기 때문에 가동자에 전류를 공급하고 출력하는데 많은 어려움이 있었다.

최근, 오디오/비디오의 음향 및 영상 기기, 컴퓨터주변기기, 사무 자동화 기기, 휴대통신기기 등 경박단소화 추세와 더블어 이러한 기기의 핵심 구동부품인 소형 무브러시 모터의 수요가 급증하고 있다. 이러한 정밀 소형모터는 편평형 코일이 설치된 기판을 필요로 하며 이를 충족시키기 위해서 무전해 전기도금과 관련된 공정이 필수적으로 수반되고 있었다.

그러나, 이러한 공정은 매우 복잡하고 초기 투자규모가 크고 수율 향상이 제한되는 등 원가절감의 제약요소가 많음과 아울러, 전기도금 공정에 도금액 폐수로 인한 환경오염 문제가 발생하게 되는 단점이 있었다.

이러한 무브러시 소형 모터를 위한 편평형 코일은 다음과 같이 제조되었다.

먼저, 알루미늄 도전체판상에 포토레지스트층을 입힌 후에, 원하는 패턴으로 형성된 마스크를 사용하여 노광, 현상에 의해 코일 단층의 패턴을 형성하고 전기도금을 실시함으로서 도금층이 형성된 기판을 만들고, 이와 같이 제작된 패턴과는 다른 패턴을 갖는 마스크를 사용하여 위에서 언급한 공정 순서를 거친 기판을 만들어 모두 두장의 기판을 준비한다. 다음에, 두장의 기판사이의 절연층을 삽입 형성하여 접착시켜서 된 하나의 결합된 기판에 관통구멍을 형성시키고, 형성된 관통구멍의 내부에 무전해도금에 의한 도전층을 형성시키고, 이후 초기 알루미늄 도전체 판을 제거하여 도금층이 드러나도록 한 후, 보호막을 형성하고, 최종 치수의 외형가공을 하여 완제품을 제작하였다.

상기한 바와 같은 기술은 도전체 상에 각기 다른 패턴으로 형성된 전기도금층을 접합하는 기술과 관통구멍 내벽을 무전해 도금으로서 통전 시키는 방법에 주요 요지가 있는 것으로서, 그 문제점은 공정이 복잡하여 수율 저하 및 원가상승 요인이 발생하고, 전기도금에 의한 폐수가 문제가 있었으며, 별도 패턴의 도전층을형성하여 양면의 도전층을 형성하기 때문에 이 때 양면 패턴간의 오정렬이 발생하게 되면 코일의 특성이 열화되는 문제가 노출되었다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 기술의 1예가 대한민국 특허공보 1995-000399호에 개시되어 있다. 즉, 상기 공보에 기재된 기술에 있어서는 제조공정의 단순화에 따른 수율 향상 및 원가절감을 도모하고, 전기도금에 의한 폐수문제를 극복할 수 있도록, 유기금속층의 에칭에 의한 도전금속층을 패터닝된 형상으로서 형성시키는 일련의 공정을 마련한 것이었다.

그러나, 상기 공보에 기재된 기술에 있어서는 단순히 하나의 인쇄기판을 마련하는 구조에 대해 개시되어 있을 뿐, 대량생산을 위해 수십개의 인쇄기판을 마련하는 구조에 대해서는 전혀 개시되어 있지 않고 있다.

또한, 도 1에 도시된 필름코일 디스크모터에 적용되는 디스크형 코일이나, 도 2에 도시된 필름코일 코어레스 모터에 적용되는 실린더형 코일을 사용하는 전동기 및 발전기에 관한 기술로서는 대한민국 특허출원 제98-7229호, 제98-9933호 및 제98-30302호, 대한민국 등록특허공보 10-0311900호,대한민국 공개특허공보2000-0063730호, 대한민국 등록 실용신안공보 20-0239922호 등에 개시되어 있다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄회로코일은 절연기판의 양측에 코일패턴이 형성된 한 쌍의 코일이 접착제 등에 의해 부착되고, 이 한 쌍의 코일은 관통구멍을 통해 도금 연결하는 구조로 마련된다.

상술한 바와 같은 구조는 도 3에 도시된 바와 같은 공정에 따라 제조되었다.

즉, 박막모터용 인쇄회로기판의 제작방법은 동박과 폴리이미드의 접착단계와 스루홀 형성을 위한 구멍 뚫기 단계, 스루홀의 내벽면에 전기적으로 도금을 하는 도금단계, 회로에 맞게 접속된 도체라인을 도안하여 설계하는 도안설계단계, 도안하여 설계된 도체라인을 촬영하여 제판할 수 있는 필름을 형성하는 필름형성단계, 통상의 인쇄회로기판의 동박 판의 감광재를 도포하여 건조시켜 필름을 밀착하는 필름을 밀착하는 필름밀착단계, 동박 판의 감광재에 밀착된 필름에 광선을 조사하여 회로가 접속될 도체라인을 형성시키는 광선조사단계, 광선조사단계에서 얻은 성형된 판재를 부식용제에 일정시간 수용하여 원하는 도체라인을 제외한 나머지 부분을 에칭하는 에칭단계, 에칭단계를 거쳐서 에칭용제에서 꺼낸 후 세척제로 세척하는 세척단계 및 절연수지를 도포하는 도포단계를 거쳐 제조하고 있었다.

그러나, 상기와 같은 박막모터용 인쇄회로기판의 제작방법에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다.

먼저, 폴리이미드 양면에 동박을 부착하는 동박과 폴리이미드 접착공정은 별도의 동박과 폴리이미드를 접착하기 위한 공정으로서, 동박과 폴리이미드 경계면에 접착제를 삽입하여 열 압착(hot press)방식을 적용하여 부착하고, 동박과 폴리이미드가 부착된 원자재를 절단하는 공정에서 동박과 폴리이미드가 부착된 원자재를 제품제작을 위한 크기로 절단하며, 그 후 폴리이미드 양면에 부착된 동박에 전기를 통전 시키기 위한 구멍을 뚫는 스루홀용 드릴링을 실행한다. 이 작업에 있어서는 동박이 부착되어져 있어 한번 작업시 통상 3∼5장씩만 작업이 가능하지만, 드릴의마모가 심하고, 작업성이 나쁘다는 문제점이 있었다. 또한, 폴리이미드 양면에 동박이 부착된 상태에서 드릴작업을 하므로, 구멍을 뚫는 반대 방향으로 버르(burr)가 발생되므로 구멍이 측면을 매끄럽게 하기 위해 버르를 제거하는 디버르(deburring)작업을 실시해야 했다.

그 후, 폴리이미드 양면에 동박이 부착된 상하층으로 전류를 통전 시키기 위해 구멍에 무전해도금으로 동을 도금하는 공정을 실행하고, 기판표면의 요철 및 오염을 제거하기 위해 정면(격면)공정을 실행하며, 회로형성을 위한 드라이필름(dry film)을 동박의 양면에 부착하는 공정을 실시한다.

다음에, 이 드라이필름에 UV(자외선)을 조사하여 노광시키고, 에칭을 위해서 노광된 필름을 현상하고, 회로의 최종형성을 위해 패턴용 라인을 제외한 부분을 부식하고, 드라이필름을 박리시킨 후, 세척 및 절연수지를 도포하여 박막 모터용 기판을 완성하였다.

즉, 상기와 같은 박막모터용 제조공정에 있어서는 도 4에 도시된 바와 같이, 버르가 발생하게 되며, 이를 제거하기 위한 별도의 디버르 공정이 필요하였다.

도 4에 있어서, (41)는 제1 동박이고, (42)는 폴리이미드로 이루어진 절연기판이며, (43)는 제1 동박(41)에 대응하여 마련된 제2 동박이다. 이 제1 동박(41)과 제2 동박(43)은 접착제 등에 의해 절연기판(42)상에 접착된다. 또, (44)는 제1 동박(41)과 제2 동박(43)을 서로 통전 시키기 위한 관통구멍이며, 도 4에 있어서는 절연기판(42)의 양측에 동박이 마련된 인쇄회로기판을 5개 적층하여 도시하지 않은 드릴로 관통구멍(44)을 형성한 상태를 나타낸 것이다.

이와 같이 형성된 인쇄회로기판에 있어서는 도 4의 A부분의 확대도에서 알 수 있는 바와 같이, 관통구멍(44)을 형성하기 위한 공정에 있어서 버르(45)가 발생한다는 문제점이 있었다.

따라서, 이러한 버르를 제거하기 위한 디버르 공정이 필수적이므로, 제조 공정이 복잡하여 제조원가가 상승하게 되며, 또한 동박이 부착된 절연판에 관통구멍을 형성하기 위한 드릴의 마모가 심하게 된다는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 제조원가를 낮추고 균일한 두께의 경박단소화된 박막모터용 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 박막모터용 인쇄회로기판의 제조시 발생하는 동박의 손상을 제거하여 환경오염의 문제점을 해소할 수 있는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 관통구멍을 형성하기 위한 작업에 사용되는 공구의 수명을 반영구적으로 사용할 수 있는 것이다.

도 1은 필름코일 디스크모터에 적용되는 디스크형 코일의 사시도,

도 2는 필름코일 코어레스 모터에 적용되는 실린더형 코일의 사시도,

도 3은 일반적 박막모터용 인쇄회로 기판의 주요 제조공정을 개략적으로 나타낸 공정도,

도 4는 도 3에 도시된 공정에 따라 형성된 버르의 상태를 나타내는 도면,

도 5는 본 발명에 따른 박막모터용 인쇄회로 기판의 제조공정을 나타내는 흐름도,

도 6은 본 발명에 따라 폴리이미드 표면에서 방전 또는 화학 처리된 절연기판의 단면도,

도 7은 도 6에 도시된 절연기판을 적층하여 관통구멍을 형성하는 상태를 나타내는 도면,

도 8은 도 7에 도시된 절연기판에 도금처리를 실시한 상태를 나타내는 도면.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

41 : 제1의 동박 42 : 제2의 동박

44 : 관통 구멍 45 : 버르

61 : 절연 기판 62 : 거친 조도

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 박막모터용 인쇄회로 기판의 제조방법은 코어를 사용하지 않는 박막모터용 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, (a) 폴리이미드로 이루어지고 그 표면의 조도가 거친 절연기판을 마련하는 공정, (b) 상기절연기판을 소정의 크기로 절단하는 공정, (c) 상기 절연기판을 수십개 적층하고, 통전을 위해 상기 적층된 다수개의 절연기판에 대해 관통구멍을 형성하는 공정, (d) 상기 관통구멍이 형성된 상기 절연기판의 양면에 동도금을 실행하는 공정,(e)상기 동도금이 실행된 절연 기판 상에 회로형성을 위한 드라이필름을 부착하여 노광시킨 후 현상하는 공정, (f) 상기 회로형성을 위해 패턴용 라인을 제외한 부분을 에칭하여 상기 절연 기판 상에 회로를 형성하고 상기 드라이필름을 박리시키는 공정 및 (g) 상기 (f)공정에서 형성된 회로 상에 도금을 실행하는 공정을 포함한다.

또, 본 발명에 있어서, 상기 절연기판을 마련하는 공정(a)에 있어서, 상기 절연기판의 양면에 코로나방전 또는 화학처리를 실행하여 거친 조도를 형성하는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 있어서, 상기 화학처리는 KOH용액과 HCL용액에서 침전 처리하는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 있어서, 상기 동도금을 실행하는 공정(d)에 있어서, 상기 동도금을 접착제를 사용하는 일없이 상기 공정(a)에서 마련된 절연 기판 상에 직접 실행된다.

또, 본 발명에 있어서, 상기 동도금은 무전해도금으로 실행하는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 있어서, 상기 공정(f)에 있어서 에칭은 상기 무전해 도금에 의해 형성된 도금 면에 대해서만 실행되는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 있어서, 상기 무전해 도금면은 1㎛이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 두께가 얇을 때에는 일반 전해도금으로 실행하고, 그 두께가 두꺼울 때에는 고속도금을 실행하는 것을 특징으로한다.

또, 본 발명에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 두께가 얇은 것은 10㎛미만이고, 두께가 두꺼운 것은 10㎛이상이다.

또, 본 발명에 있어서, 상기 공정(d)에 있어서, 상기 관통구멍의 도금은 무전해 도금과 고속전해도금으로만 실행하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 실시예를 도면에 따라서 설명한다.

또한, 도면에 있어서 동일부분은 동일부호를 부여하고 그 반복설명은 생략한다.

도 5는 본 발명에 따른 박막모터용 인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 흐름도이고, 도 6은 본 발명에 따라 폴리이미드 표면에서 방전 또는 화학 처리된 절연기판의 단면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 절연기판을 적층하여 관통구멍을 형성하는 상태를 나타내는 도면이고, 도 8은 도 7에 도시된 절연기판에 도금처리를 실시한 상태를 나타내는 도면이다.

본 발명에 있어서는 도 3에 도시된 박막모터용 인쇄회로기판의 일반제조 고공정의 ①번 공정 및 동박과 폴리이미드 부착공정 대신에, 무전해 도금시 밀착력을 향상시키기 위해 폴리이미드 표면을 코로나방전 또는 화학처리(KOH용액과 HCL용액에서 침전 처리함)를 하여 폴리이미드 표면에 조도를 거칠게 하여 무전해 도금시 밀착력이 증가되도록 처리한다.

상기와 같이 처리된 절연기판(61)에는 그 양쪽 표면이 도 6에 도시된 바와 같이, 거친 조도(62)가 형성된다.

다음에 필요한 회로 기판의 제작을 위한 크기로 절연기판(61)을 절단한다. 이와 같은 작업은 종래의 동박이 부착되어 있는 원단의 절단보다 작업 속도가 빠르고, 절단날의 수명을 반영구적으로 사용할 수 있으며, 작업성이 특히 양호하게 된다.

그 후, 폴리이미드로 이루어진 절연기판(61)의 양면의 통전을 위한 관통구멍(44)을 형성하도록, 드릴링 공정으로 진행한다.

도 3에 도시된 종래의 공정에 있어서는 절연기판(42)의 양면에 동박(41)(43)이 부착된 상태에서 전기를 통전 시키기 위하여 관통구멍(44)을 형성하는 작업을 진행하였지만, 본 발명에 있어서는 동박을 부착하지 않은 상태로 도 7에 도시된 바와 같이, 폴리이미드 원단을 수십장 이상(100장까지 가능) 드릴 작업이 가능하다.

또, 도 3에 도시된 종래의 공정에 있어서는 폴리이미드 양면에 동박이 부착되어 있으므로, 일회 드릴 작업시 여러장 이상 작업이 불가능하므로, 본 발명에 비해 작업성이 떨어지고, 드릴 수명이 매우 짧은 공정상의 단점을 갖고 있었다. 따라서, 제조 원가를 낮출 수 있는 공정 극복의 한계가 문제점으로 지적되어 왔다.

본 발명에 있어서 도 5에 도시된 ③번 공정은 상기와 같은 종래의 방법의 문제점을 근본적으로 해결할 수 있는 공정으로서, 드릴 작업시 생산성이 높아지고, 드릴의 수명을 반영구적으로 사용할 수 있다.

또한, 드릴 작업 후 버르의 발생이 없으므로, 일반 제조 공정에 비해 디버를 공정을 삭제할 수 있어 생산성의 향상 및 품질의 안정성을 갖게 된다.

다음에 도 5의 ④번 공정은 관통 구멍(44)을 뚫은 폴리이미드 양면에 상하층으로 통전을 시키기 위하여, 무전해 도금을 하는 공정으로 일반 공정과 같이 동도금을 진행하는 작업이다. 이 작업에 의해 도 8에 도시된 바와 같이, 절연기판(61)의 관통구멍(44)에 동도금(63)이 매립되게 된다.

또, ⑤번 공정은 인쇄 회로 형성을 위하여, 양면에 무전해 동도금이 된 상태에서 회로 형성을 위한 드라이 필름을 부착하는 공정으로 일반 공정과 같이 작업이 진행된다.

⑥번 공정은 드라이필름에 UV(자외선)을 조사하는 공정으로 일반 공정과 같이 작업이 진행된다.

⑦번 공정은 에칭을 위하여 노광된 필름을 현상하는 공정이다.

또, ⑧번 공정은 회로의 형성을 위하여 패턴용 라인을 제외한 부분을 에칭하여 폴리이미드 양면의 무전해 도금된 동박면에 회로를 형성시키고 드라이 필름을 박리시키는 공정이다. 특히, 무전해 동도금면은 1㎛이하의 두께를 갖고, 이에 대해 에칭을 실행하므로, 에칭 속도가 매우 빠르며, 작업성이 좋게 된다.

또한, 도 5에 있어서 ⑨번 공정은 회로 형성을 위한 최종 공정으로서, 패턴이 형성된 양면의 동박에 얇은 회로 형성시 즉, 인쇄회로기판의 두께가 10㎛미만 시에는 전해 도금으로 회로의 두께는 증착하는 공정을 적용하고, 그 두께가 두꺼운 것 즉, 10㎛이상으로 회로를 형성하는 경우 고속도금으로 선택적으로 작업을 실행하여 박막 모터용의 기판을 완성한다.

이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니고 그 요지를 이탈하지않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 동박과 폴리이미드의 접착 방식을 없게 하고 고속도금/일반 도금으로 대체하고, 드릴 작업시 동박이 부착되지 않은 절연기판만을 드릴링 하므로, 사용 공구 수명의 연장성의 향상, 생산성의 향상 및 제조 비용을 절감할 수 있다는 효과가 얻어진다.

또, 본 발명에 있어서는 동박이 부착되지 않은 폴리이미드만을 드릴링 하므로, 버르의 발생이 없게되고, 이에 따라 디버르 공정이 없게되므로, 제조 공정 수를 감소시켜 생산비용을 절감할 수 있다는 효과도 얻어진다.

또, 본 발명에 있어서는 무전해 도금면에 대해서만 에칭을 하므로 에칭 속도가 빠르게 되고, 이에 따라 회로의 선 폭을 충분히 넓게 작업할 수 있으며, 불량을 최소화할 수 있게 된다.

또, 본 발명에 있어서는 동박과 폴리이미드의 접착 방식을 없게 하므로, 별도의 동박 및 접착제가 필요하지 않아 이에 따른 제조 원가를 낮출 수 있다는 효과도 얻어진다.

Claims (10)

1. 코어를 사용하지 않는 박막모터용 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,

   (a) 폴리이미드로 이루어지고 그 표면의 조도가 거친 절연기판을 마련하는 공정,

   (b) 상기 절연기판을 소정의 크기로 절단하는 공정,

   (c) 상기 절연기판을 수십개 적층하고, 통전을 위해 상기 적층된 다수개의 절연기판에 대해 관통구멍을 형성하는 공정,

   (d) 상기 관통구멍이 형성된 상기 절연기판의 양면에 동도금을 실행하는 공정,

   (e) 상기 동도금이 실행된 절연 기판 상에 회로형성을 위한 드라이필름을 부착하여 노광시킨 후 현상하는 공정,

   (f) 상기 회로형성을 위해 패턴용 라인을 제외한 부분을 에칭하여 상기 절연 기판 상에 회로를 형성하고 상기 드라이필름을 박리시키는 공정 및

   (g) 상기 (f)공정에서 형성된 회로 상에 도금을 실행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 절연기판을 마련하는 공정(a)에 있어서, 상기 절연기판의 양면에 코로나방전 또는 화학처리를 실행하여 거친 조도를 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
3. 제2항에 있어서,

   상기 화학처리는 KOH용액과 HCL용액에서 침전 처리하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
4. 제2항에 있어서,

   상기 동도금을 실행하는 공정(d)에 있어서, 상기 동도금을 접착제를 사용하는 일없이 상기 공정(a)에서 마련된 절연 기판 상에 직접 실행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
5. 제4항에 있어서,

   상기 동도금은 무전해도금으로 실행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
6. 제5항에 있어서,

   상기 공정(f)에 있어서 에칭은 상기 무전해 도금에 의해 형성된 도금면에 대해서만 실행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
7. 제6항에 있어서,

   상기 무전해도금면은 1㎛이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
8. 제1항에 있어서,

   상기 인쇄회로기판의 두께가 얇을 때에는 일반 전해도금으로 실행하고, 그 두께가 두꺼울 때에는 고속도금을 실행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
9. 제8항에 있어서,

   상기 인쇄회로기판의 두께가 얇은 것은 10㎛미만이고, 두께가 두꺼운 것은 10㎛이상인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
10. 제1항에 있어서,

    상기 공정(d)에 있어서, 상기 관통구멍의 도금은 무전해 도금과 고속전해도금으로만 실행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.