JPH01108798A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH01108798A JPH01108798A JP26728487A JP26728487A JPH01108798A JP H01108798 A JPH01108798 A JP H01108798A JP 26728487 A JP26728487 A JP 26728487A JP 26728487 A JP26728487 A JP 26728487A JP H01108798 A JPH01108798 A JP H01108798A
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- Japan
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- wiring board
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- etching
- conductor
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特に導体回
路に貴金属めっきが施されたプリント配線板の製造方法
に関する。
路に貴金属めっきが施されたプリント配線板の製造方法
に関する。
従来、導体回路に貴金属めっきが施されたプリント配線
板の製造方法としては、例えば、実用新案公報昭５６−
２８７８７号公報に開示されているように、感光性樹脂
或はエツチング用インキを用いてエツチングレジストの
導体回路を形成してエツチングを行い、エツチングレジ
ストを剥離してから電解貴金属めっきを行い、しかる後
に、電解めっき用導通線に合成樹脂を被覆して座ぐり加
工にて凹部を形成し、電解めっき用導通線を切断する方
法があった。
板の製造方法としては、例えば、実用新案公報昭５６−
２８７８７号公報に開示されているように、感光性樹脂
或はエツチング用インキを用いてエツチングレジストの
導体回路を形成してエツチングを行い、エツチングレジ
ストを剥離してから電解貴金属めっきを行い、しかる後
に、電解めっき用導通線に合成樹脂を被覆して座ぐり加
工にて凹部を形成し、電解めっき用導通線を切断する方
法があった。
上述した従来の製造方法は、種々の利点があり、比軸的
簡単な導体回路、適当な厚さの板厚をもつプリント配線
板に有効であった。
簡単な導体回路、適当な厚さの板厚をもつプリント配線
板に有効であった。
しかしながら、近年の電子装置の軽薄短小化の影響によ
りプリント配線板の設計仕様は、益高密度化、コンパク
ト化を要求されている。このような設計要求の中で、特
に、１．０ｍｍ以下の薄板設計のプリント配線板に部品
実装時の適当な弾性力を維持するためには、座ぐり加工
による従来の製造方法では板厚薄部があるため折れ強度
が低下し満足できない欠点がある。
りプリント配線板の設計仕様は、益高密度化、コンパク
ト化を要求されている。このような設計要求の中で、特
に、１．０ｍｍ以下の薄板設計のプリント配線板に部品
実装時の適当な弾性力を維持するためには、座ぐり加工
による従来の製造方法では板厚薄部があるため折れ強度
が低下し満足できない欠点がある。
さらに、複雑化した導体回路から引き出される電解めっ
き用導通線の配置も多様化し、座ぐり加工では座ぐり加
工機の制度より０．２＋ｓ朧以下の位置精度に対して追
従できない欠点も生じている。
き用導通線の配置も多様化し、座ぐり加工では座ぐり加
工機の制度より０．２＋ｓ朧以下の位置精度に対して追
従できない欠点も生じている。
本発明の目的は、折れ強度が高く、高密度化。
コンパクト化に対応出来るプリント配線板の製造方法を
提供することにある。
提供することにある。
本発明のプリント配線板の製造方法は、貴金属めっきが
施された導体回路を有するプリント配線板の製造方法に
おいて、前記プリント配線板内に電解めっき用導通線を
設け該導通線を感光性樹脂とエツチング用インキのうち
のいずれか一方を用いてエツチングにより切断した後前
記感光性樹脂と前記エツチング用インキのうちのいずれ
か一方を剥離しプラズマエツチング処理する工程を含ん
で構成されている。
施された導体回路を有するプリント配線板の製造方法に
おいて、前記プリント配線板内に電解めっき用導通線を
設け該導通線を感光性樹脂とエツチング用インキのうち
のいずれか一方を用いてエツチングにより切断した後前
記感光性樹脂と前記エツチング用インキのうちのいずれ
か一方を剥離しプラズマエツチング処理する工程を含ん
で構成されている。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図〜第４図は本発明の一実施例を製造工程順に説明
する斜示図である。
する斜示図である。
外形加工前の両面プリント配線板は、第１図に示すよう
に、基板１上に設けられた導体回路３とプリント配線板
内に設け゛られた電解めっき用の導通線４ａと打抜外形
線よりも外側に設けられた導通線４ｂと両面の導体回路
３を接続するスルーホール５によって構成されている。
に、基板１上に設けられた導体回路３とプリント配線板
内に設け゛られた電解めっき用の導通線４ａと打抜外形
線よりも外側に設けられた導通線４ｂと両面の導体回路
３を接続するスルーホール５によって構成されている。
プリント配線板中央の導通線部は第２図に示すように、
導体回路形成後、導体回路を損傷や腐から保護するため
に金めっきされる部分を残して被覆された合成樹脂膜６
と金めっきされた導体回路３と導体回路３に接続する導
通線４ａによって構成されている。
導体回路形成後、導体回路を損傷や腐から保護するため
に金めっきされる部分を残して被覆された合成樹脂膜６
と金めっきされた導体回路３と導体回路３に接続する導
通線４ａによって構成されている。
電解めっき用の導通線、４ ａを切断するには、第２図
の合成樹脂膜６を被覆した上に、さらに感光性樹脂膜を
被覆し、導通線４ａを切断したい部分のみを露光、現像
、エツチングにて除去して感光性樹脂膜を剥離する。
″ 第３図に導通線４ａを切断し、感光性樹脂膜を剥離した
状態を示すが、金めつき表面には感光性樹脂膜の残差が
姓っている。
の合成樹脂膜６を被覆した上に、さらに感光性樹脂膜を
被覆し、導通線４ａを切断したい部分のみを露光、現像
、エツチングにて除去して感光性樹脂膜を剥離する。
″ 第３図に導通線４ａを切断し、感光性樹脂膜を剥離した
状態を示すが、金めつき表面には感光性樹脂膜の残差が
姓っている。
この残差は、第４図に示す水素と炭素を選択的に分解除
去するプラズマエツチング処理にて除去することが出来
、酸素とフロンガスが３＝１の混合ガスで２００ｍＴｏ
ｒｒの圧力を維持し、２．５ｋＷの高周波電力を印加し
プラズマを発生させ、２０分の処理時間にて残差を除去
し、ボンディング能力を高めることが出来た。
去するプラズマエツチング処理にて除去することが出来
、酸素とフロンガスが３＝１の混合ガスで２００ｍＴｏ
ｒｒの圧力を維持し、２．５ｋＷの高周波電力を印加し
プラズマを発生させ、２０分の処理時間にて残差を除去
し、ボンディング能力を高めることが出来た。
以上説明したように本発明は、プリント配線板内の電解
めっき用導通線をエツチングで除去し、その後、ボンデ
ィングに用いる貴金属めっき表面をプラズマエツチング
処理することにより、以下の効果がある。
めっき用導通線をエツチングで除去し、その後、ボンデ
ィングに用いる貴金属めっき表面をプラズマエツチング
処理することにより、以下の効果がある。
（１） エツチングで電解めっき用導通線を切断する
ため、基本的に回路形成と同様な複雑な形状も追従でき
、薄板の加工も問題なく可能である。
ため、基本的に回路形成と同様な複雑な形状も追従でき
、薄板の加工も問題なく可能である。
さらに、基材を座ぐり等で損なっていないためプリント
配線板自体の強度が高くボンディング時の自動搬送等の
折れ不良が激減する。
配線板自体の強度が高くボンディング時の自動搬送等の
折れ不良が激減する。
（２） ボンディングは、プラズマエツチング処理し
た面に行うため、金属面に汚れにあたる高分子樹脂等も
同時に除去されるため、ボンディング力が向上した。
た面に行うため、金属面に汚れにあたる高分子樹脂等も
同時に除去されるため、ボンディング力が向上した。
（３） 座ぐり加工からエツチング処理、プラズマエ
ツチング処理に変更することで、ブランク毎のバッチ処
理が容易に可能となり大きな工数削減となった。
ツチング処理に変更することで、ブランク毎のバッチ処
理が容易に可能となり大きな工数削減となった。
（４） 座ぐり加工にて生じる基材カスがボンディン
グ面に付着し傷をつけボンディング不良を生じたが本製
造方法であるとエツチング処理のため基材かすが生じる
ことなく、傷不良が激減した。
グ面に付着し傷をつけボンディング不良を生じたが本製
造方法であるとエツチング処理のため基材かすが生じる
ことなく、傷不良が激減した。
第１図〜第４図は本発明の一実施例を製造工程順に説明
する斜視図である。 １・・・基板、２・・・打抜き外形線、３・・・導体回
路、４ａ、４ｂ、４ｃ・・・導通線、５・・・スルーポ
ール、６・・・合成樹脂膜、７・・・切断部、８・・・
プラズマ。
する斜視図である。 １・・・基板、２・・・打抜き外形線、３・・・導体回
路、４ａ、４ｂ、４ｃ・・・導通線、５・・・スルーポ
ール、６・・・合成樹脂膜、７・・・切断部、８・・・
プラズマ。
Claims (1)
- 貴金属めっきが施された導体回路を有するプリント配
線板の製造方法において、前記プリント配線板内に電解
めっき用導通線を設け該導通線を感光性樹脂とエッチン
グ用インキのうちのいずれか一方を用いてエッチングに
より切断した後前記感光性樹脂と前記エッチング用イン
キのうちのいずれか一方を剥離しプラズマエッチング処
理する工程を含んで構成されることを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26728487A JPH01108798A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26728487A JPH01108798A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01108798A true JPH01108798A (ja) | 1989-04-26 |
Family
ID=17442693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26728487A Pending JPH01108798A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01108798A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02306690A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Toshiba Corp | 表面実装用配線基板の製造方法 |
| DE4026822C2 (de) * | 1990-08-24 | 1999-08-19 | Sel Alcatel Ag | Verfahren zur Herstellung eines Trägers für oberflächenmontierbare elektronische Bauelemente, insbesondere eines TAB-Filmträgers |
| JP2007090700A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Kiyoyuki Takenaka | 画鋲 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5628787U (ja) * | 1979-08-10 | 1981-03-18 | ||
| JPS58155747A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-16 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃ基板の製法 |
| JPS61198659A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-09-03 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-10-21 JP JP26728487A patent/JPH01108798A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5628787U (ja) * | 1979-08-10 | 1981-03-18 | ||
| JPS58155747A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-16 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃ基板の製法 |
| JPS61198659A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-09-03 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02306690A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Toshiba Corp | 表面実装用配線基板の製造方法 |
| DE4026822C2 (de) * | 1990-08-24 | 1999-08-19 | Sel Alcatel Ag | Verfahren zur Herstellung eines Trägers für oberflächenmontierbare elektronische Bauelemente, insbesondere eines TAB-Filmträgers |
| JP2007090700A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Kiyoyuki Takenaka | 画鋲 |
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