CN112351585A - Pcb侧壁金属化制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种PCB侧壁金属化制作方法，包括以下步骤：步骤(1)，提供待加工的PCB，PCB的两侧设有外侧铜层，PCB上设有主板区域、镂空区域及废料区域，在PCB的镂空区域进行锣板处理，锣板时打穿PCB，使主板区域外围靠镂空区域处形成外侧壁；步骤(2)，电镀铜锡，将PCB放置在沉铜缸中，进行沉铜，通过沉铜处理，PCB的侧壁介质层上沉积薄薄一层铜，导通两侧的铜层，再对PCB进行电镀铜层和锡层处理，PCB侧壁金属化的铜层及外侧铜层表面镀锡，形成锡保护层；步骤(3)，断开不需要金属化位置；步骤(4)，蚀刻并退锡；步骤(5)，沉镍金处理。

Description

PCB侧壁金属化制作方法
技术领域
本发明涉及于一种PCB制作方法，尤其涉及一种PCB侧壁金属化制作方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
现有PCB受工艺影响，无法在PCB外侧壁上PCB，制约着PCB发展，也给PCB在使用过程中带来局限性，因此，需要对传统的PCB成型工艺进行改进。
发明内容
因此，针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种的PCB侧壁金属化制作方法。
一种PCB侧壁金属化制作方法，包括以下步骤：
步骤(1)，提供待加工的PCB，PCB的两侧设有外侧铜层，在后续工艺中，外侧铜层上蚀刻有电路层，PCB上设有主板区域、镂空区域及废料区域，在PCB的镂空区域进行锣板处理，锣板时打穿PCB，使主板区域外围靠镂空区域处形成外侧壁；
步骤(2)，电镀铜锡，电镀前，先在PCB板上除胶渣，完成除胶渣后，将PCB放置在沉铜缸中，电镀铜锡，将PCB放置在沉铜缸中，进行沉铜，通过沉铜处理，PCB的侧壁介质层上沉积薄薄一层铜，导通两侧的铜层，再对PCB进行电镀铜层和锡层处理，电镀锡层之前，对PCB外侧铜层上除电路层以外区域覆盖干膜，再进行镀锡处理，使PCB侧壁金属化的铜层及外侧铜层干膜以外表面镀锡，形成锡保护层；
步骤(3)，断开不需要金属化位置，在PCB的主板区域靠外侧边缘的位置冲半孔，去除外侧壁不需要金属部分；
步骤(4)，蚀刻并退锡，先去除干膜，再对PCB进行蚀刻处理，蚀刻时，由于PCB侧壁金属化的铜层及电路层受锡保护，则不受影响，完成蚀刻后，进行退锡处理，露出制作好的线路层；
步骤(5)，沉镍金处理，对PCB的电路层及侧壁金属化的铜层进行沉镍金处理，使之形成一镍金层。
进一步地，步骤(1)中，完成钻孔后，对外侧壁直接采用粗锣和精修，加工出所需金属化的侧壁，并且打磨披锋除去金属毛刺。
综上所述，本发明通过对工艺的改良，在PCB的侧壁上形成一层金属层，使PCB侧壁金属化，减少PCB在使用过程中带来局限性，灵活性好，整个成型工艺效率高，具有较强的推广意义。
附图说明
图1为PCB钻孔后的结构示意图；
图2为产品完成加工后的结构示意图；
具体实施方式
为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1至2所示，本发明提供一种PCB侧壁金属化制作方法，用于在PCB的外侧壁上成型一层金属层40，使得PCB外侧壁金属化，所述PCB侧壁金属化制作方法包括以下步骤：
步骤(1)，提供待加工的PCB，PCB的两侧设有外侧铜层，在后续工艺中，外侧铜层上蚀刻有电路层50，PCB上设有主板区域10、废料区域30及镂空区域20，在PCB的废料区域30进行锣板处理，锣板时打穿PCB，使主板区域10外围靠废料区域30处形成外侧壁，完成钻孔后，对外侧壁直接采用粗锣和精修，加工出所需金属化的侧壁，并且打磨披锋除去金属毛刺；
步骤(2)，电镀铜锡，电镀前，先在PCB板上除胶渣，完成除胶渣后，将PCB放置在沉铜缸中，电镀铜锡，将PCB放置在沉铜缸中，进行沉铜，通过沉铜处理，PCB的侧壁介质层上沉积薄薄一层铜，导通两侧的铜层，再对PCB进行电镀铜层和锡层处理，电镀锡层之前，对PCB外侧铜层上除电路层以外区域覆盖干膜，再进行镀锡处理，使PCB侧壁金属化的铜层及外侧铜层干膜以外表面镀锡，形成锡保护层；
步骤(3)，断开不需要金属化位置，在PCB的主板区域靠外侧边缘的位置冲半孔，去除外侧壁不需要金属部分；
步骤(4)，蚀刻并退锡，先去除干膜，再对PCB进行蚀刻处理，蚀刻时，由于PCB侧壁金属化的铜层40及电路层受锡保护，则不受影响，并且，在蚀刻过程中，化学药水有效去除冲半孔时产生的毛刺，完成蚀刻后，进行退锡处理，露出制作好的线路层50；
步骤(5)，沉镍金处理，对PCB的电路层及侧壁金属化的铜层40进行沉镍金处理，使之形成一镍金层。完成制作后，对PCB进行剪板，去除废料区域30。
综上所述，本发明通过对工艺的改良，在PCB的侧壁上形成一层金属层40，使PCB侧壁金属化，减少PCB在使用过程中带来局限性，灵活性好，整个成型工艺效率高，具有较强的推广意义。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (2)

1.一种PCB侧壁金属化制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤(1)，提供待加工的PCB，PCB的两侧设有外侧铜层，在后续工艺中，外侧铜层上蚀刻有电路层，PCB上设有主板区域、镂空区域及废料区域，在PCB的镂空区域进行锣板处理，锣板时打穿PCB，使主板区域外围靠镂空区域处形成外侧壁；
步骤(2)，电镀铜锡，电镀前，先在PCB板上除胶渣，完成除胶渣后，将PCB放置在沉铜缸中，电镀铜锡，将PCB放置在沉铜缸中，进行沉铜，通过沉铜处理，PCB的侧壁介质层上沉积薄薄一层铜，导通两侧的铜层，再对PCB进行电镀铜层和锡层处理，电镀锡层之前，对PCB外侧铜层上除电路层以外区域覆盖干膜，再进行镀锡处理，使PCB侧壁金属化的铜层及外侧铜层干膜以外表面镀锡，形成锡保护层；
步骤(3)，断开不需要金属化位置，在PCB的主板区域靠外侧边缘的位置冲半孔，去除外侧壁不需要金属部分；
步骤(4)，蚀刻并退锡，先去除干膜，再对PCB进行蚀刻处理，蚀刻时，由于PCB侧壁金属化的铜层及电路层受锡保护，则不受影响，完成蚀刻后，进行退锡处理，露出制作好的线路层；
步骤(5)，沉镍金处理，对PCB的电路层及侧壁金属化的铜层进行沉镍金处理，使之形成一镍金层。
2.如权利要求1所述的PCB侧壁金属化制作方法，其特征在于：步骤(1)中，完成钻孔后，对外侧壁直接采用粗锣和精修，加工出所需金属化的侧壁，并且打磨披锋除去金属毛刺。
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