CN115474350A - 一种电路板表面处理方法及金手指的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板表面处理方法及金手指的制作方法，金手指的制作方法依次包括以下步骤：前工序、外层线路和外层AOI、整板化金、选镀贴膜、曝光和显影、镀金、退膜、后工序；所述整板化金：确定电路板上的金手指区域和化金区域，对所述金手指区域和化金区域进行化金；所述曝光和显影：对金手指区域进行曝光和显影处理；所述镀金：对金手指区域只进行镀金，不镀镍。本发明先进行整板化金，避免金手指高低差导致渗镍的问题，后续再进行镀金，金手指制作的流程较短，有利于降低成本，提高产品的良品率，确保制作的金手指质量。

Description

一种电路板表面处理方法及金手指的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体的说，尤其涉及一种电路板表面处理方法及金手指的制作方法。

背景技术

为了满足电子产品功能的多样化、便携化的发展要求，电路板不仅出现高孔径比、精细线路的高精密特征，还具有金手指等应用于高速通讯的高密度电路板设计。在电子类产品功能应用上，为了减少讯号传输的损失，高速存储产品一般都需要使用带金手指设计的电路板作为载板。金手指由众多金黄色的导电触片组成，其表面镀有抗氧化性、传导性极强的金、而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。

近几年随着电子产品高速发展，客户端产品不断升级，对电路板的品质要求越来越高，生产交期要求越来越短，传统的选择性表面处理方式工艺流程长，且过程生产中品质不稳定，严重影响生产效率及品质，需要从工艺技术方面优化生产流程。现有选择性表面处理工艺做法包括以下步骤：选镀贴膜、曝光、显影、镀金、退膜、选化贴膜、曝光、显影、化镍金和退膜。金手指也采用以上步骤制作，但是在压膜过程中，金手指存在高低差位置，导致存在压膜不紧等问题，干膜浮离会导致镀金时金手指渗镍，影响金手指的品质。现有金手指制作工艺存在以下问题：整个工艺流程生产周期长，影响生产效率；贴膜后因为金手指高低差导致压膜不紧，选化干膜附着力差的问题，金手指存在渗镍的风险，导致金手指的质量差的问题。

发明内容

为了解决现有电路板表面处理的流程长，制作的金手指质量差的问题，本发明提供一种电路板表面处理方法及金手指制作方法。

一种电路板金手指的制作方法，依次包括以下步骤：

前工序、外层线路和外层AOI、整板化金、选镀贴膜、曝光和显影、镀金、退膜、后工序；

所述整板化金：确定电路板上的金手指区域和化金区域，对所述金手指区域和化金区域进行化金；

所述曝光和显影：对金手指区域进行曝光和显影处理；

所述镀金：对金手指区域只进行镀金，不镀镍。缩短金手指制作的流程，提高了生产效率，降低了成本，保证金手指的质量。

在一些实施例中，所述前工序依次包括以下步骤：开料、钻孔和电镀。

在一些实施例中，所述外层线路和外层AOI之后，对电路板依次进行阻焊和文字，文字后对电路板进行所述整板化金。

在一些实施例中，所述整板化金之后，对PCB板进行选镀前处理，所述选镀前处理后对PCB板进行所述选镀贴膜。

在一些实施例中，所述选镀前处理包括对PCB板进行水洗。确保后续的贴膜和镀金的效果。

在一些实施例中，所述后工序依次包括成型、电测试和FQC。确保电路板产品的质量。

在一些实施例中，所述后工序依次包括成型、电测试、FQC、FQA和包装。确保电路板产品的质量。

一种电路板表面处理方法，依次包括以下步骤：

对电路板依次进行以下步骤：整板化金、选镀贴膜、曝光、显影和镀金。

在一些实施例中，所述整板化金之后，对PCB板进行选镀前处理，所述选镀前处理后对PCB板进行所述选镀贴膜。

在一些实施例中，所述选镀前处理包括对PCB板进行水洗。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

本发明提供一种电路板表面处理方法，通过先进行整板化金，后进行镀金的方式，提高电路板表面处理效果，镀金可以采用选择性镀金的方式，本表面处理方法能够用于金手指制作，缩短了金手指制作的流程，保证金手指制作的质量。

本发明提供一种电路板金手指的制作方法，先进行整板化金，避免金手指高低差导致渗镍的问题，后续再进行镀金，金手指制作的流程较短，有利于降低成本，提高产品的良品率，确保制作的金手指质量。

附图说明

图1为本发明实施例提供的金手指制作方法的流程示意图。

具体实施方式

为了详细说明本发明的技术方案，下面将对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

本实施例提供一种电路板金手指的制作方法，依次包括以下步骤：前工序、外层线路和外层AOI、整板化金、选镀贴膜、曝光和显影、镀金、退膜、后工序。

前工序依次包括以下步骤：开料、钻孔和电镀。在一些实施例中，前工序依次包括以下步骤：开料、钻孔、沉铜和电镀。在一些实施例中，前工序依次包括以下步骤：开料、制作内层线路、压合、钻孔和电镀。

开料：对电路板基板进行开料，裁切成预设的尺寸，该基板采用覆铜板。

钻孔：对电路板进行钻孔，形成通孔，根据需要还可以形成埋孔、盲孔；孔的数量根据需要进行设置。

电镀：加厚电路板表面的铜层厚度。

外层线路和外层AOI：制作电路板的外层线路，外层AOI,外层AOI基于光学原理，使用图像分析对图像进行去噪、增强、二值化等处理，来全面检测和处理生产中遇到的缺陷，确保电路板的质量。

阻焊和文字：外层线路和外层AOI之后，对电路板依次进行阻焊和文字，文字后对电路板进行整板化金。

阻焊的目的是在导电线路上形成阻焊层，用于保护导电线路与外界绝缘，防止焊接电子元件时产生短路；文字的目的是在电路板表面印刷文字标记，用于标示电路板各部分的作用。阻焊前可以进行预处理，预处理通过酸洗、机械磨刷和喷砂相结合的方法,能有效去除板面氧化物和杂物,粗化铜面,以清洁板面和增大板面与阻焊剂的接触面积,达到增强阻焊剂与板面结合力的目的。

整板化金：确定电路板上的金手指区域和化金区域，对金手指区域和化金区域进行化金；该金手指区域为后续制作完成形成金手指所在的位置区域，化金区域为需要进行化金的区域。本步骤不采用整板镀金或镀金工艺，所以也不需要去除因镀金留存的引线。

选镀贴膜：正常进行贴膜。

曝光和显影：对金手指区域进行曝光和显影处理；

镀金：对金手指区域只进行镀金，不镀镍。

退膜：退去选镀贴膜步骤中贴的膜。

后工序：后工序依次包括成型、电测试和FQC。

本实施例提供一种电路板金手指的制作方法，先进行整板化金，避免金手指高低差导致渗镍的问题，后续再进行镀金，金手指制作的流程较短，有利于降低成本，提高产品的良品率，确保制作的金手指质量。

实施例2：

本实施例提供一种电路板金手指的制作方法，依次包括以下步骤：前工序、外层线路和外层AOI、整板化金、选镀贴膜、曝光和显影、镀金、退膜、后工序。

前工序依次包括以下步骤：开料、钻孔和电镀。在一些实施例中，前工序依次包括以下步骤：开料、钻孔、沉铜和电镀。在一些实施例中，前工序依次包括以下步骤：开料、制作内层线路、压合、钻孔和电镀。

开料：对电路板基板进行开料，裁切成预设的尺寸，该基板采用覆铜板。

钻孔：对电路板进行钻孔，形成通孔，根据需要还可以形成埋孔、盲孔；孔的数量根据需要进行设置。

电镀：加厚电路板表面的铜层厚度。

外层线路和外层AOI：制作电路板的外层线路，外层AOI,外层AOI基于光学原理，使用图像分析对图像进行去噪、增强、二值化等处理，来全面检测和处理生产中遇到的缺陷，确保电路板的质量。

阻焊和文字：外层线路和外层AOI之后，对电路板依次进行阻焊和文字，文字后对电路板进行整板化金。

阻焊的目的是在导电线路上形成阻焊层，用于保护导电线路与外界绝缘，防止焊接电子元件时产生短路；文字的目的是在电路板表面印刷文字标记，用于标示电路板各部分的作用。阻焊前可以进行预处理，预处理通过酸洗、机械磨刷和喷砂相结合的方法,能有效去除板面氧化物和杂物,粗化铜面,以清洁板面和增大板面与阻焊剂的接触面积,达到增强阻焊剂与板面结合力的目的。

整板化金：确定电路板上的金手指区域和化金区域，对金手指区域和化金区域进行化金；该金手指区域为后续制作完成形成金手指所在的位置区域，化金区域为需要进行化金的区域。本步骤不采用整板镀金或镀金工艺，所以也不需要去除因镀金留存的引线。

选镀贴膜：正常进行贴膜。

曝光和显影：对金手指区域进行曝光和显影处理；

镀金：对金手指区域只进行镀金，不镀镍。

退膜：退去选镀贴膜步骤中贴的膜。

后工序依次包括成型、电测试、FQC、FQA和包装。

本实施例提供一种电路板金手指的制作方法，先进行整板化金，避免金手指高低差导致渗镍的问题，后续再进行镀金，金手指制作的流程较短，有利于降低成本，提高产品的良品率，确保制作的金手指质量。

实施例3：

本实施例提供一种电路板金手指的制作方法，依次包括以下步骤：前工序、外层线路和外层AOI、整板化金、选镀贴膜、曝光和显影、镀金、退膜、后工序。

前工序依次包括以下步骤：开料、钻孔和电镀。在一些实施例中，前工序依次包括以下步骤：开料、钻孔、沉铜和电镀。在一些实施例中，前工序依次包括以下步骤：开料、制作内层线路、压合、钻孔和电镀。

开料：对电路板基板进行开料，裁切成预设的尺寸，该基板采用覆铜板。

钻孔：对电路板进行钻孔，形成通孔，根据需要还可以形成埋孔、盲孔；孔的数量根据需要进行设置。

电镀：加厚电路板表面的铜层厚度。

外层线路和外层AOI：制作电路板的外层线路，外层AOI,外层AOI基于光学原理，使用图像分析对图像进行去噪、增强、二值化等处理，来全面检测和处理生产中遇到的缺陷，确保电路板的质量。

阻焊和文字：外层线路和外层AOI之后，对电路板依次进行阻焊和文字，文字后对电路板进行整板化金。

阻焊的目的是在导电线路上形成阻焊层，用于保护导电线路与外界绝缘，防止焊接电子元件时产生短路；文字的目的是在电路板表面印刷文字标记，用于标示电路板各部分的作用。阻焊前可以进行预处理，预处理通过酸洗、机械磨刷和喷砂相结合的方法,能有效去除板面氧化物和杂物,粗化铜面,以清洁板面和增大板面与阻焊剂的接触面积,达到增强阻焊剂与板面结合力的目的。

整板化金：确定电路板上的金手指区域和化金区域，对金手指区域和化金区域进行化金；该金手指区域为后续制作完成形成金手指所在的位置区域，化金区域为需要进行化金的区域。本步骤不采用整板镀金或镀金工艺，所以也不需要去除因镀金留存的引线。

选镀前处理：整板化金之后，对PCB板进行选镀前处理，选镀前处理后对PCB板进行选镀贴膜。在一些实施例中，该选镀前处理包括对PCB板进行水洗。

选镀贴膜：正常进行贴膜。

曝光和显影：对金手指区域进行曝光和显影处理；

镀金：对金手指区域只进行镀金，不镀镍。

退膜：退去选镀贴膜步骤中贴的膜。

后工序依次包括成型、电测试、FQC、FQA和包装。

本实施例提供一种电路板金手指的制作方法，先进行整板化金，避免金手指高低差导致渗镍的问题，后续再进行镀金，金手指制作的流程较短，有利于降低成本，提高产品的良品率，确保制作的金手指质量。

实施例4：

本实施例提供一种电路板表面处理方法，依次包括以下步骤：对电路板依次进行以下步骤：整板化金、选镀贴膜、曝光、显影和镀金。

整板化金之后，对PCB板进行选镀前处理，选镀前处理后对PCB板进行选镀贴膜。在一些实施例中，该选镀前处理包括对PCB板进行水洗。镀金为选择性的镀金，例如只对金手指的区域进行镀金。

本实施例提供一种电路板表面处理方法，通过先进行整板化金，后进行镀金的方式，提高电路板表面处理效果，镀金可以采用选择性镀金的方式，本表面处理方法能够用于金手指制作，缩短了金手指制作的流程，保证金手指制作的质量。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

因此，附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板金手指的制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：

前工序、外层线路和外层AOI、整板化金、选镀贴膜、曝光和显影、镀金、退膜、后工序；

所述整板化金：确定电路板上的金手指区域和化金区域，对所述金手指区域和化金区域进行化金；

所述曝光和显影：对金手指区域进行曝光和显影处理；

所述镀金：对金手指区域只进行镀金，不镀镍。

2.根据权利要求1所述的一种电路板金手指的制作方法，其特征在于：所述前工序依次包括以下步骤：开料、钻孔和电镀。

3.根据权利要求1所述的一种电路板金手指的制作方法，其特征在于：所述外层线路和外层AOI之后，对电路板依次进行阻焊和文字，文字后对电路板进行所述整板化金。

4.根据权利要求1所述的一种电路板金手指的制作方法，其特征在于：所述整板化金之后，对PCB板进行选镀前处理，所述选镀前处理后对PCB板进行所述选镀贴膜。

5.根据权利要求4所述的一种电路板金手指的制作方法，其特征在于：所述选镀前处理包括对PCB板进行水洗。

6.根据权利要求1所述的一种电路板金手指的制作方法，其特征在于：所述后工序依次包括成型、电测试和FQC。

7.根据权利要求1所述的一种电路板金手指的制作方法，其特征在于：所述后工序依次包括成型、电测试、FQC、FQA和包装。

8.一种电路板表面处理方法，其特征在于：依次包括以下步骤：

对电路板依次进行以下步骤：整板化金、选镀贴膜、曝光、显影和镀金。

9.根据权利要求8所述的一种电路板表面处理方法，其特征在于：所述整板化金之后，对PCB板进行选镀前处理，所述选镀前处理后对PCB板进行所述选镀贴膜。

10.根据权利要求9所述的一种电路板金手指的制作方法，其特征在于：所述选镀前处理包括对PCB板进行水洗。

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