CN108770219B - 无引线板面镀金与osp表面处理的pcb板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，包括以下步骤：S1.对PCB板料进行开料；S2.PCB板料机械钻孔；S3.PCB板料表面沉铜板电；S4.第一次图形转移；S5.第一次图形电镀；S6.第二次图形转移；S7.第一次褪锡；S8.电镀金和电镀镍；S9.第一次褪膜；S10.碱性蚀刻；S11.第三次图形转移；S12.第二次褪锡；S13.AOI检查；S14.阻焊前处理；S15.第二次褪膜；S16.前处理酸洗；S17.阻焊。本发明公开的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，有三次图形转移、两次图形电镀、两次褪锡、两次褪膜。第一次图形转移露出需要的线路图形，第二次露出需要镀金的区域，第三次将镀金面保护避免镍金面被褪锡药水腐蚀。
Description
技术领域
本发明属于线路板生产技术领域，具体涉及一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法。
背景技术
目前，由于电子产品的多样化和多功能化需求，在PCB设计时同一板面内可能出现部分线路、按键PAD或焊接PAD需要镀金，而其他位置需要做OSP表面处理工艺。此工艺行业内目前没有很好的解决方法，导致客户端需要更改表面处理设计，无法很好满足客户多样化和多功能化产品的需求。
发明内容
本发明针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法。
本发明采用以下技术方案，所述无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法包括以下步骤：S1.对PCB板料进行开料；S2.PCB板料机械钻孔；S3.PCB板料表面沉铜板电；S4.第一次图形转移；S5.第一次图形电镀；S6.第二次图形转移；S7.第一次褪锡；S8.电镀金和电镀镍；S9.第一次褪膜；S10.碱性蚀刻；S11.第三次图形转移；S12.第二次褪锡；S13.AOI检查；S14.阻焊前处理；S15.第二次褪膜；S16.前处理酸洗；S17.阻焊。
根据上述技术方案，所述步骤S3中，铜厚为5微米～8微米。
根据上述技术方案，所述步骤S4中，包括具体步骤S4.1和步骤S4.2：
步骤S4.1：露出所有板面需要的线路图形；
步骤S4.2：使用抗电镀铜锡药水干膜。
根据上述技术方案，所述步骤S4中，还包括具体步骤S4.3，所述步骤S4.3位于步骤S4.2之后：
步骤S4.3：曝光时使用Stouffer 21级曝光尺测，曝光能量控制在6级～8级。
根据上述技术方案，所述步骤S5中，控制镀锡的厚度不少于6微米。
根据上述技术方案，所述步骤S6中，包括具体步骤S6.1和步骤S6.2：
步骤S6.1：图形曝光资料只露出需要电镀金区域；
步骤S6.2：使用抗电镀镍金药水干膜。
根据上述技术方案，所述步骤S6.2中，上述电镀金区域的开窗单边比步骤S4.2中的开窗单边大0.10mm或以上。
根据上述技术方案，所述步骤S8中，控制镀镍的厚度不少于5微米。
根据上述技术方案，所述步骤S8中，镀镍参数为1.8ASD*1500秒。
根据上述技术方案，所述步骤S9中，包括具体步骤S9.1和步骤S9.2：
步骤S9.1：褪去抗电镀铜锡药水干膜；
步骤S9.2：褪去抗电镀镍金药水干膜。
本发明公开的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其有益效果在于，有三次图形转移，第一次图形转移露出需要的线路图形，第二次露出需要镀金的区域，第三次将镀金面保护避免镍金面被褪锡药水腐蚀；有两次图形电镀，第一次为将线路铜厚镀足，第二次为将部分线路图形镀镍金；有两次褪锡，第一次褪锡是将锡褪去后镀镍金，第二次是将锡褪去后露出需要做OSP表面处理的铜面；有两次褪膜，第一次褪膜是为了将不需要的区域通过碱性蚀刻掉，第二次是将保护金面不受阻焊前处理腐蚀的干膜褪去。
具体实施方式
本发明公开了一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，下面结合优选实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。
优选地，所述无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法包括以下步骤：S1.对PCB板料进行开料；S2.PCB板料机械钻孔；S3.PCB板料表面沉铜板电；S4.第一次图形转移；S5.第一次图形电镀；S6.第二次图形转移；S7.第一次褪锡；S8.电镀金和电镀镍；S9.第一次褪膜；S10.碱性蚀刻；S11.第三次图形转移；S12.第二次褪锡；S13.AOI检查；S14.阻焊前处理；S15.第二次褪膜；S16.前处理酸洗；S17.阻焊。
进一步地，所述步骤S3中，铜厚为5微米～8微米，适当减少底铜厚度有利于蚀刻。
进一步地，所述步骤S4中，包括具体步骤S4.1和步骤S4.2：
步骤S4.1：露出所有板面需要的线路图形；
步骤S4.2：使用抗电镀铜锡药水干膜。
进一步地，所述步骤S4中，还包括具体步骤S4.3，所述步骤S4.3位于步骤S4.2之后：
步骤S4.3：曝光时使用Stouffer 21级曝光尺测，曝光能量控制在6级～8级。
进一步地，所述步骤S5中，控制镀锡的厚度不少于6微米。
进一步地，所述步骤S6中，包括具体步骤S6.1和步骤S6.2：
步骤S6.1：图形曝光资料只露出需要电镀金区域；
步骤S6.2：使用抗电镀镍金药水干膜。
其中，所述步骤S6.2中，上述电镀金区域的开窗单边比步骤S4.2中的开窗单边大0.10mm或以上(根据不同对位能力也可降低)。
进一步地，所述步骤S7中，将需要电镀金区域的锡褪去。
进一步地，所述步骤S8中，控制镀镍的厚度不少于5微米。
其中，所述步骤S8中，镀镍参数为1.8ASD*1500秒。
进一步地，所述步骤S9中，包括具体步骤S9.1和步骤S9.2：
步骤S9.1：褪去抗电镀铜锡药水干膜；
步骤S9.2：褪去抗电镀镍金药水干膜。
进一步地，所述步骤S11中，干膜覆盖镀金需要单边大0.10mm或以上(根据不同对位能力也可降低)。
进一步地，所述步骤S14中，采用超粗化或中粗化。
进一步地，所述步骤S17中，阻焊前处理至阻焊丝印不超过4小时。
根据上述优选实施例，本发明专利申请公开的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，通过更改制作流程、更改制作工具设计，能满足客户在同一板面内既含有需要镀金表面处理的线路、按键PAD或焊接PAD，同时在其他位置还含有OSP表面处理工艺的要求。
具体地，所述无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法的工艺流程如下所述。前工序→机械钻孔→沉铜板电(板电铜厚5-8微米，适当减少底铜厚度有利于蚀刻)→图形转移(露出所有板面需要的线路图形，使用抗电镀铜锡药水干膜；曝光时使用Stouffer21级曝光尺测，曝光能量控制6-8级)→图形电镀(将线路铜镀够至要求并镀锡保护，控制镀锡参数锡厚镀至6微米以上)→图形转移(图形曝光资料设计成只露出需要电镀金区域，此镀金区域开窗需比第一次干膜在镀金区域的开窗单边大0.10mm以上(根据不同对位能力也可降低)；需使用抗电镀镍金药水干膜，注意此时铜面已含有两层干膜叠加)→褪锡(将需要电镀金区域的锡褪去)→电镀金(镍厚镀至5微米最小，镀镍参数1.8ASD*1500秒；金厚按客户要求设置电镀参数)→褪膜(此时同时褪去抗电镀铜锡药水干膜及抗电镀镍金药水干膜，需要降低褪膜速度或过两次褪膜，褪膜速度视具体褪膜药水和褪膜段长度而定)→碱性蚀刻(不过褪锡段，在褪锡段前将板收起)→图形转移(将镀金面保护，露出非镀金面；注意干膜盖镀金需要单边大0.10mm或以上(根据不同对位能力也可降低))→褪锡→AOI→阻焊前处理(采用超粗化或中粗化)→褪膜→前处理酸洗→阻焊(阻焊前处理至阻焊丝印不超过4H)→下工序。
根据上述优选实施例，本发明专利申请的核心要点在于，
1.提供了板面同时含有镀金加OSP两种表面处理工艺时的PCB制作方法，且无需电镀引线；
2.此制作方法同时保证了阻焊的附着力，在热应力和焊锡测试不会掉油，保证了阻焊可靠性；
3.因为走正片流程蚀刻底铜厚度较低，可以大幅减少侧蚀，提高线路精度；
4.有三次图形转移，第一次图形转移露出需要的线路图形，第二次露出需要镀金的区域，第三次将镀金面保护避免镍金面被褪锡药水腐蚀；
5.有两次图形电镀，第一次为将线路铜厚镀足，第二次为将部分线路图形镀镍金；
6.有两次褪锡，第一次褪锡是将锡褪去后镀镍金，第二次是将锡褪去后露出需要做OSP表面处理的铜面；
7.有两次褪膜，第一次褪膜是为了将不需要的区域通过碱性蚀刻掉，第二次是将保护金面不受阻焊前处理腐蚀的干膜褪去。
对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.对PCB板料进行开料；S2.PCB板料机械钻孔；S3.PCB板料表面沉铜板电；S4.第一次图形转移，露出所有板面需要的线路图形，使用抗电镀铜锡药水干膜；S5.第一次图形电镀，将线路铜镀够至要求并镀锡保护，控制镀锡参数锡厚镀至6微米以上；S6.第二次图形转移，只露出需要电镀金区域，使用抗电镀镍金药水干膜；S7.第一次褪锡，将需要电镀金区域的锡褪去；S8.电镀金和电镀镍，将部分线路图形镀镍金；S9.第一次褪膜，同时褪去抗电镀铜锡药水干膜及抗电镀镍金药水干膜；S10.碱性蚀刻，不过褪锡段，在褪锡段前将板收起；S11.第三次图形转移，将镀金面保护，露出非镀金面；S12.第二次褪锡，将锡褪去后露出需要做OSP表面处理的铜面；S13.AOI检查；S14.阻焊前处理；S15.第二次褪膜，将保护金面不受阻焊前处理腐蚀的干膜褪去；S16.前处理酸洗；S17.阻焊。
2.根据权利要求1所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，铜厚为5微米～8微米。
3.根据权利要求1所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，还包括以下步骤：
曝光时使用Stouffer 21级曝光尺测，曝光能量控制在6级～8级。
4.根据权利要求1所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤S6中，上述电镀金区域的开窗单边比步骤S4中的开窗单边大0.10mm或以上。
5.根据权利要求1所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤S8中，控制镀镍的厚度不少于5微米。
6.根据权利要求1所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤S8中，镀镍参数为1.8ASD*1500秒。
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Denomination of invention: PCB board fabrication method for lead-free gold plating and OSP surface treatment Granted publication date: 20210730 Pledgee: China Co. truction Bank Corp Jiaxing branch Pledgor: CHENGYI ELECTRONICS (JIAXING) CO.,LTD. Registration number: Y2024330000090 |
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