CN105120600B - 一种镍表面处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种镍表面处理方法。本发明通过调整优化制作外层线路的工艺流程，使得在完成外层线路制作的同时完成镍表面处理，提供了一种新的表面处理方法，镍表面处理同样能满足线路板表面可焊性、抗氧化性及耐磨性等要求，同时还不需消耗金，可降低生产成本。由于现有的电镀镍金表面处理方法的外表面为金层，而金层耐碱性及耐弱酸性，电镀图形后直接进行外层蚀刻也不会使金层表面受到影响，然而镍层会受酸碱的影响，所以本发明通过在外层蚀刻前先做镍层保护膜，可防止镍层受到蚀刻药水的攻击，导致镍层表面出现水纹印及凹蚀等不良。

Description

一种镍表面处理方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种镍表面处理方法。
背景技术
线路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。现有技术中，线路板生产的最后一关键环节是表面处理，表面处理一般包括以下几种方式：沉镍金、沉银、沉镍、电镀镍金、有铅喷锡、无铅喷锡、抗氧化、光铜。现有的电镀镍金表面处理方法是在电镀镍层的基础上再电镀金层，需要消耗贵金属，不利于降低生产成本。
发明内容
本发明针对现有的电镀镍金表面处理方法需消耗贵金属，不利于降低生产成本的问题，提供一种镍表面处理方法，镍表面处理同样能满足线路板表面可焊性、抗氧化性及耐磨性等要求，同时还不需消耗金，可降低生产成本。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种镍表面处理方法，包括以下步骤：
S1电镀图形：根据外层图形在生产板上电镀铜。
所述生产板已经过沉铜和全板电镀加工，以及已在生产板上做了抗镀膜使生产板表面形成外层图形。
优选的，根据外层图形在生产板上电镀铜时，电流密度为15ASF，电镀时间为
90min。
优选的，在生产板上做抗镀膜前，先用不织布磨板，然后依次对生产板进行一次水洗、化学粗化、二次水洗、酸洗、超声波水洗和高压水洗，最后把生产板烘干。
S2电镀镍：根据外层图形在生产板上电镀镍，形成镍层。
优选的，根据外层图形在生产板上电镀镍时，电流密度为14.9ASF，电镀时间为15min。
S3退抗镀膜：用碱性液体除去生产板上的抗镀膜。
优选的，所述碱性液体为氢氧化钠退膜液。
S4做镍层保护膜：在生产板上贴膜，并用负片菲林经过曝光和显影，使在镍层上形成镍层保护膜。
优选的，在生产板上贴膜前，先用水清洗生产板。
S5外层蚀刻：通过碱性蚀刻除去生产板上外层线路区域以外的铜。
优选的，碱性蚀刻中的蚀刻温度为50.6℃，蚀刻速度为1.5m/min，蚀刻上压力为2.5Kg/cm2，蚀刻下压力为1.8Kg/cm2。
S6退镍层保护膜：用碱性液体除去生产板上的镍层保护膜。
优选的，所述碱性液体为氢氧化钠退膜液。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过调整优化制作外层线路的工艺流程，使得在完成外层线路制作的同时完成镍表面处理，提供了一种新的表面处理方法，镍表面处理同样能满足线路板表面可焊性、抗氧化性及耐磨性等要求，同时还不需消耗金，可降低生产成本。由于现有的电镀镍金表面处理方法的外表面为金层，而金层耐碱性及耐弱酸性，电镀图形后直接进行外层蚀刻也不会使金层表面受到影响，然而镍层会受酸碱的影响，所以本发明通过在外层蚀刻前先做镍层保护膜，可防止镍层受到蚀刻药水的攻击，导致镍层表面出现水纹印及凹蚀等不良。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种在PCB上做镍表面处理的方法，尤其是做电镍表面处理的PCB的制备方法。
所制备的PCB的规格如下：
完成板厚：0.75mm面铜完成铜厚：32.5-57.5μm
孔铜单点≥18μm最小线宽/线距：0.2/0.2mm
表面处理为电镍，镍厚：3.81-5.08μm
做电镍表面处理的PCB的制备方法，具体包括以下步骤：
(1)具有外层图形的生产板
根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→贴膜→通过正片菲林对位及曝光→显影，将基材制作成具有外层图形的生产板。具体如下：
a、开料：按拼板尺寸开出芯板。
(如按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.5mm H/H。)
b、内层线路(负片工艺)：用垂直涂布机生产，膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为4miL。然后检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
c、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，根据现有技术，依据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，外层铜箔厚度为HOZ。
d、钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工。
e、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试9.5级。
f、全板电镀：外层全板电镀铜及加镀铜。
g、外层图形前处理：先用600#不织布磨板，然后依次对生产板进行一次水洗、化学粗化、二次水洗、酸洗、超声波水洗和高压水洗，最后把生产板烘干；
h、外层图形：在生产板上贴膜，使用正片菲林及全自动曝光机，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)曝光，再经显影，在生产板上形成抗镀膜。生产板上的抗镀膜构成外层图形。
(2)电镀图形
根据外层图形在生产板上电镀铜，形成电镀铜层。电镀铜时，电流度为15ASF，电镀时间为90min，孔铜厚度为25μm。
(3)电镀镍
根据外层图形在生产板上电镀镍，在步骤(2)制作的电镀铜层上形成镍层。电镀镍时，电流密度为14.9ASF，电镀时间为15min。
(4)退抗镀膜
用氢氧化钠退膜液除去生产板上的抗镀膜。
(5)做镍层保护膜
在生产板上贴膜前，先用水清洗生产板(不使用磨刷及化学粗化，防止镍面擦花及表面粗糙)。
在生产板上贴膜，并用负片菲林经过曝光和显影，使在镍层上形成镍层保护膜，镍层保护膜将镍层保护起来。
(6)外层蚀刻
通过碱性蚀刻除去生产板上外层线路区域以外的铜。
碱性蚀刻中的蚀刻温度为50.6℃，蚀刻速度为1.5m/min，蚀刻上压力为2.5Kg/cm2，蚀刻下压力为1.8Kg/cm2。
(7)退镍层保护膜
用氢氧化钠退膜液除去生产板上的镍层保护膜。
(8)外层AOI：检查外层的开短路等缺陷并作出修正。
(9)丝印阻焊、字符：采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加“UL标记”。
(10)外型：锣外型，外型公差+/-0.10mm。
(11)电测试：测试检查成品板的电气性能。
(12)终检：检查成品板的外观性不良。
本实施例通过调整优化制作外层线路的工艺流程，使得在完成外层线路制作的同时完成镍表面处理，提供了一种新的表面处理方法，镍表面处理同样能满足线路板表面可焊性、抗氧化性及耐磨性等要求，同时还不需消耗金，可降低生产成本。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (7)

1.一种镍表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1电镀图形：根据外层图形在生产板上电镀铜；
所述生产板已经过沉铜和全板电镀加工，以及已在生产板上做了抗镀膜使生产板表面形成外层图形；
S2电镀镍：根据外层图形在生产板上电镀镍，形成镍层；
S3退抗镀膜：用碱性液体除去生产板上的抗镀膜；
S4做镍层保护膜：在生产板上贴膜，并用负片菲林经过曝光和显影，使在镍层上形成镍层保护膜；
S5外层蚀刻：通过碱性蚀刻除去生产板上外层线路区域以外的铜；
S6退镍层保护膜：用碱性液体除去生产板上的镍层保护膜。
2.根据权利要求1所述一种镍表面处理方法，其特征在于，步骤S1中，根据外层图形在生产板上电镀铜时，电流密度为15ASF，电镀时间为90min。
3.根据权利要求2所述一种镍表面处理方法，其特征在于，步骤S1中，在生产板上做抗镀膜前，先用不织布磨板，然后依次对生产板进行一次水洗、化学粗化、二次水洗、酸洗、超声波水洗和高压水洗，最后把生产板烘干。
4.根据权利要求1所述一种镍表面处理方法，其特征在于，步骤S2中，根据外层图形在生产板上电镀镍时，电流密度为14.9ASF，电镀时间为15min。
5.根据权利要求1所述一种镍表面处理方法，其特征在于，步骤S4中，在生产板上贴膜前，先用水清洗生产板。
6.根据权利要求1所述一种镍表面处理方法，其特征在于，步骤S5中，碱性蚀刻中的蚀刻温度为50.6℃，蚀刻速度为1.5m/min，蚀刻上压力为2.5Kg/cm2，蚀刻下压力为1.8Kg/cm2。
7.根据权利要求1所述一种镍表面处理方法，其特征在于，步骤S3和S6中，所述碱性液体均为氢氧化钠退膜液。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108055784A (zh) * 2017-11-17 2018-05-18 江门崇达电路技术有限公司 一种线路板的制作方法
CN109905964B (zh) * 2019-03-11 2021-03-12 深圳崇达多层线路板有限公司 一种实现高密互连的电路板的制作方法
CN114698256A (zh) * 2020-12-30 2022-07-01 深南电路股份有限公司 电路板的制作方法、电路板及电子装置
CN114554726A (zh) * 2022-03-29 2022-05-27 广东骏亚电子科技股份有限公司 一种高纵横比线路板的电镀方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5647716B2 (zh) * 1977-11-18 1981-11-11
CN103917053A (zh) * 2014-04-22 2014-07-09 上海尚容电子科技有限公司 镍作为碱性蚀刻抗蚀层材料的应用
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5647716B2 (zh) * 1977-11-18 1981-11-11
CN104105350A (zh) * 2013-04-02 2014-10-15 深南电路有限公司 选择性电镍金的方法及pcb板、装置
CN103917053A (zh) * 2014-04-22 2014-07-09 上海尚容电子科技有限公司 镍作为碱性蚀刻抗蚀层材料的应用

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