CN107241867B - 一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法，在用正片工艺制作外层线路时，图形电镀过程中，电镀锡的电镀参数为1.1ASD×8min，退膜工序中，在退膜缸中的喷嘴处设置滤网，退膜缸内的退膜液在循环使用时先通过滤网过滤掉退膜液中的膜渣后再通过喷嘴喷出。本发明方法解决了图形电镀线路时常出现电镀夹膜的问题，降低了线路板的报废率，并降低了线路板的生产成本，提高线路板的品质。

Description

一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法
技术领域
本发明涉及印制线路板生产技术领域，尤其涉及一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法。
背景技术
随着PCB行业的迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，PCB板的高精密化、孔径细小化、高厚径比化和线距窄化的发展趋势增加了线路板制作的难度，制作外层线路时，在图形电镀工序中常出现电镀夹膜的问题，如孔铜要求20-25μm，线距≤4mil的PCB，一般在生产过程中都存在电镀夹膜的问题；电镀夹膜会造成线路短路，影响PCB上的外层线路在进行AOI检查时的一次良品率，而且严重夹膜或夹膜点数多的情况下不能修理，会直接导致PCB报废，增加了PCB的报废率，进而提高了PCB的生产成本。
发明内容
本发明针对现有印制线路板的制作过程中，在图形电镀时常出现电镀夹膜的问题，提供一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法，该方法解决了图形电镀线路时常出现电镀夹膜的问题，降低了线路板的报废率，同时降低了线路板的生产成本，提高线路板的品质。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法，在用正片工艺制作外层线路时，图形电镀过程中，电镀锡的电镀参数为1.1ASD×8min；退膜工序中，在退膜缸中的喷嘴处设置滤网，退膜缸内的退膜液在循环使用时先通过滤网过滤掉退膜液中的膜渣后再通过喷嘴喷出。
优选地，对于外层线路的线距≤0.08mm的，电镀锡时采用脉冲电镀方式生产。
优选地，对于孔铜铜厚要求20μm的线路板，在制作外层线路前的全板电镀工序中将孔铜铜厚加镀至8-10μm。
优选地，对于孔铜铜厚要求25μm的线路板，在制作外层线路前的全板电镀工序中将孔铜铜厚加镀至10-15μm。
优选地，在退膜工序中，退膜速度为4m/min。
优选地，所述滤网每2.5min清理一次。
优选地，在用正片工艺制作外层线路时，其中的贴膜采用厚度为40μm或50μm的干膜。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过控制电镀锡时的电镀参数，防止上锡速度过快，从而防止锡层过厚形成夹膜；且针对外层线路分布差异大、线距≤0.08mm的线路板，电镀锡时采用脉冲电镀方式生产，可在锡层性能达到指标的前提下，有效减薄锡层的厚度，降低了因独立孔环及线路图形分布差异大，使独立线间/独立孔位间造成的夹膜不良问题；在退膜时，设定合适的退膜速度确保退膜干净，并在退膜缸的喷嘴处设置滤网，缸内的退膜液在循环使用并通过喷嘴喷出时，先通过滤网过滤掉退膜液中的膜渣后再通过喷嘴喷出，滤网每2.5min清理一次，将滤网中过滤的膜渣清理干净，有效提高过滤膜渣的效率，防止退膜液中的膜渣随退膜液回流循环使用时堵住喷嘴而减小喷嘴的喷出压力从而造成退膜不干净；本发明解决了图形电镀线路时常出现电镀夹膜的问题，降低了线路板的报废率，并降低了线路板的生产成本，提高线路板的品质。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种表铜铜厚≤HOZ或≥1OZ的线路板的制作方法，尤其是其中的降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法，包括以下步骤：
(1)根据现有技术，将芯板依次经过开料→制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀工序，具体如下：
a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度1.2mm H/H；
b、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3miL；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；
c、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片和铜箔按要求叠板后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。
d、钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工。
e、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
f、全板电镀：根据现有技术并按设计要求在生产板上进行全板电镀。
其中，对于孔铜铜厚要求20μm的线路板，全板电镀时将孔铜铜厚加镀至8-10μm；对于孔铜铜厚要求25μm的线路板，全板电镀时将孔铜铜厚加镀至10-15μm；可有效降低后期制作外层线路时的图形电镀时间，减少出现电镀夹膜的问题，并提升了线路板制作效率。
(2)、制作外层线路(正片工艺)：在生产板上贴干膜，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜参数的电镀参数:1.8ASD×60min；镀锡的电镀参数控制为：1.1ASD×8min，防止上锡速度过快，从而防止锡层过厚形成夹膜，镀完锡后的保护电流值控制为镀锡时生产电流的3％，可防止生产板在缸内出现溶锡的情况；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
其中，采用的干膜的厚度为40μm或50μm，可有效防止细线路出现电镀夹膜的问题；对于外层线路分布差异大，且线距≤0.08mm的，电镀锡时采用脉冲电镀方式生产，可在锡层性能达到指标的前提下，有效减薄锡层的厚度，降低了因独立孔环及线路图形分布差异大，使独立线间/独立孔位间造成的夹膜不良问题；在退膜工序中，采用喷淋退膜的方式，退膜速度设定为4m/min，确保退膜干净，并在退膜缸的喷嘴处设置滤网，缸内的退膜液在循环使用时先通过滤网过滤掉退膜液中的膜渣后再通过喷嘴喷出，滤网每2.5min清理一次，将滤网中过滤的膜渣清理干净，有效提高过滤膜渣的效率，防止退膜液中的膜渣随退膜液回流循环使用时堵住喷嘴而减小喷嘴的喷出压力造成退膜不干净。
其中，在全板电镀工序中孔铜铜厚还未达到设计要求的，在制作外层线路的同时，将孔铜的厚度镀至达到设计要求。
(3)制作阻焊层并丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
(4)表面处理、检测与成型：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，然后测试生产板的电气性能，锣外形及再次抽测板的外观，制得线路板成品。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (4)

1.一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法，其特征在于：在用正片工艺制作外层线路时，图形电镀过程中，电镀锡的电镀参数为1.1ASD×8min，且对于外层线路的线距≤0.08mm的线路板，电镀锡时采用脉冲电镀方式生产；退膜工序中，在退膜缸中的喷嘴处设置滤网，退膜缸内的退膜液在循环使用时先通过滤网过滤掉退膜液中的膜渣后再通过喷嘴喷出，且每2.5min清理一次所述滤网上的膜渣；且在用正片工艺制作外层线路时，其中的贴膜采用厚度为40μm或50μm的干膜。
2.根据权利要求1所述的降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法，其特征在于：对于孔铜铜厚要求为20μm的线路板，在制作外层线路前的全板电镀工序中，将孔铜铜厚加镀至8-10μm。
3.根据权利要求1所述的降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法，其特征在于：对于孔铜铜厚要求为25μm的线路板，在制作外层线路前的全板电镀工序中将孔铜铜厚加镀至10-15μm。
4.根据权利要求1所述的降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法，其特征在于：在退膜工序中，退膜速度为4m/min。
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CN109729649A (zh) * 2019-01-17 2019-05-07 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb电镀夹膜的修复方法
CN110996566B (zh) * 2019-12-27 2023-09-12 大连崇达电路有限公司 一种高精细多层线路板的制作方法
CN112888186A (zh) * 2021-02-24 2021-06-01 铜陵安博电路板有限公司 新能源汽车的快充充电桩用pcb板的生产工艺
CN114197027A (zh) * 2021-11-29 2022-03-18 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 一种线路板的磨板方法和磨板设备

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201821582U (zh) * 2010-10-19 2011-05-04 宇宙电路板设备(深圳)有限公司 Pcb板退膜装置
CN101977482B (zh) * 2010-11-09 2012-03-28 深圳崇达多层线路板有限公司 一种高纵横比的pcb产品外层线路蚀刻方法
CN103140041B (zh) * 2011-11-28 2017-10-10 天津普林电路股份有限公司 高密度互连电路板用带有液位报警的剥膜段线体
CN103281870B (zh) * 2013-05-13 2017-02-01 四川省华兴宇电子科技有限公司 一种避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法
CN103338595B (zh) * 2013-07-09 2016-03-02 皆利士多层线路版(中山)有限公司 厚铜阶梯线路板及其制备方法
CN105163502B (zh) * 2015-08-14 2017-12-19 通元科技(惠州)有限公司 厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法

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