CN102638945A - 一种两次电镀制作金手指的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种两次电镀制作金手指的方法，包括步骤：B、在金手指引线部分丝印抗电金油墨；C、对线路板线路图形区域贴干膜保护，露出金手指部分；D、对上述金手指部分进行电镀镍处理，在金手指上形成镍层，之后再进行电镀薄金处理，在镍层上形成薄金层；E、对上述金手指部分进行电镀厚金处理，在薄金层上形成厚金层。本发明对金手指先进行电镀镍层，然后电镀薄金层，最后电镀厚金层，大大缩短了电镀金手指的时间，避免了因长时间与电镀液接触而产生的渗金现象，解决了因渗金而导致的金手指位出现短路的问题。与现有技术相比，本发明电镀厚金手指效率高，时间短，有效提高了生产效率，保证了产品的品质。

Description

一种两次电镀制作金手指的方法

技术领域：

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种两次电镀制作金手指的方法。 

背景技术：

金手指是用于计算机显卡、内存条、USB接口等相关设备与其他基板相接触的部位，具有很好的耐磨性和低接触电阻，可满足多次拔插的要求，在印制线路板制作过程中，所有的卡板都需要电镀金手指。 

目前印制线路板制作金手指的流程如下：前工序→沉铜→板电→外层图形转移→图形电镀→碱性蚀刻→AOI检测→丝印阻焊保护金手指引线→金手指开窗图形(用干膜保护非电金区域的线路、露出金手指)→电金手指(只使用金手指线制作)→退膜(将干膜+阻焊油墨退洗干净)→丝印阻焊→金手指引线开窗图形(用干膜保护非电金区域的线路、露出金手指引线)→蚀刻金手指引线→退膜→过程胶带(保护金手指位)→表面处理→后工序。 

由于电镀金手指的厚度较厚，为保证金手指达到电镀厚度要求，因此线路板金手指部分电镀所需时间较长，而电镀缸中的电镀液在电镀时会攻击干膜或阻焊，如果时间过长，会造成渗金，导致金手指位短路或产生金丝，影响生产效率和产品品质。 

发明内容：

鉴于以上问题，本发明的目的在于提供一种两次电镀制作金手指的方法，以解决现有线路板金手指电镀制作过程中所存在的因电镀时间过长而造成渗金，导致金手指出现短路，影响生产效率和产品品质的问题。 

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案： 

一种两次电镀制作金手指的方法，包括： 

B、在金手指引线部分丝印抗电金油墨； 

C、对线路板线路图形区域贴干膜保护，露出金手指部分； 

D、对上述金手指部分进行电镀镍处理，在金手指上形成镍层，之后再进行电镀薄金处理，在镍层上形成薄金层； 

E、对上述金手指部分进行电镀厚金处理，在薄金层上形成厚金层。 

步骤B之前包括步骤 

A、对线路板表面进行丝印阻焊和曝光显影，并进行后烤，使丝印阻焊层硬化。 

步骤A之前包括： 

首先对基板进行沉铜板电，制作菲林图片，然后对基板进行外层图形转移和图形电镀，之后对基板进行碱性蚀刻，形成线路板，且该线路板上形成有线路图形、金手指部分和金手指引线。 

步骤B与步骤C之间还包括： 

对线路板进行曝光显影，使金手指引线部分上丝印的抗电金油墨固化。 

步骤D具体包括： 

对上述金手指部分进行电镀镍处理，在金手指上形成厚度为3um～7.6um的镍层，之后再进行电镀薄金处理，在镍层上形成厚度为0.02um～0.03um的薄金层。 

步骤E具体包括： 

对上述金手指部分进行电镀厚金处理，在薄金层上形成厚度不小于0.5um的厚金层。 

步骤E之后还包括步骤 

F、对线路板进行退膜，然后在线路板线路图形区域贴干膜保护，露出金手指引线部分，之后蚀刻掉金手指引线部分，并再次退膜。 

本发明对金手指先进行电镀镍层，然后电镀薄金层，最后电镀厚金层，大大缩短了电镀金手指的时间，避免了因长时间与电镀液接触而产生的渗金现象，解决了因渗金而导致的金手指位出现短路的问题。与现有技术相比，本发明电镀厚金手指效率高，时间短，有效提高了生产效率，保证了产品的品质。 

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的说明。 

本发明提供了一种两次电镀制作金手指的方法，其主要对线路板金手指电镀时进行改进，使以前的金手指电镀金过程分成先电镀镍层、再电镀薄金层、最后电镀厚金层的过程，由于金手指电镀薄金，时间短，因此可以有效避免渗金和线路图形出现的短路问题。 

其中本发明具体采用如下步骤： 

A、对线路板表面进行丝印阻焊和曝光显影，并进行后烤，使丝印阻焊层硬化。 

其中在此之前，首先对基板进行沉铜板电，制作菲林图片，然后对基板进行外层图形转移和图形电镀，之后对基板进行碱性蚀刻，形成线路板， 且该线路板上形成有线路图形、金手指部分和金手指引线。 

B、在金手指引线部分丝印抗电金油墨； 

其中这里对金手指引线部分丝印抗电金油墨主要是通过挡点网印刷实现； 

然后还需要对线路板进行曝光显影，使金手指引线部分上丝印的抗电金油墨固化。 

C、对线路板线路图形区域贴干膜保护，露出金手指部分； 

其他非电镀部分通过干膜进行保护，需要电镀的部分则对应露出。 

D、对上述金手指部分进行电镀镍处理，在金手指上形成镍层，之后再进行电镀薄金处理，在镍层上形成薄金层； 

对上述金手指部分进行电镀镍处理，在金手指上形成厚度为3um～7.6um的镍层，之后再进行电镀薄金处理，在镍层上形成厚度为0.02um～0.03um的薄金层。 

其中该部分具体镀层厚度根据客户实际要求有所不同，并最终使金层厚度达到客户的要求范围。 

E、对上述金手指部分进行电镀厚金处理，在薄金层上形成厚金层。 

对上述金手指部分进行电镀厚金处理，在薄金层上形成厚度不小于0.5um的厚金层。 

F、对线路板进行退膜，然后在线路板线路图形区域贴干膜保护，露出金手指引线部分，之后蚀刻掉金手指引线部分，并再次退膜。 

上述退膜包括退干膜和退抗电金油墨。 

之后还需要在形成的金手指部分贴胶带、保护金手指位，并进行表面处理等后工序处理。 

相比与现有的金手指电镀制作方法，本发明主要改进有如下几点： 

把丝印阻焊放在电镀金手指之前做出，之后进行后烤；金手指引线改用抗电金油墨保护防止引线电镀时上金，且在显影后不烤板；电镀金手指改为“金手指电薄金+电厚金”制作方式，电薄金的镍厚按客户要求，金厚按0.02um～0.03um控制，将金厚加厚至客户要求的范围。 

以上是对本发明所提供的一种两次电镀制作金手指的方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。 

Claims (7)

1.一种两次电镀制作金手指的方法，其特征在于包括：

B、在金手指引线部分丝印抗电金油墨；

C、对线路板线路图形区域贴干膜保护，露出金手指部分；

D、对上述金手指部分进行电镀镍处理，在金手指上形成镍层，之后再进行电镀薄金处理，在镍层上形成薄金层；

E、对上述金手指部分进行电镀厚金处理，在薄金层上形成厚金层。

2.根据权利要求1所述的两次电镀制作金手指的方法，其特征在于步骤B之前包括步骤

A、对线路板表面进行丝印阻焊和曝光显影，并进行后烤，使丝印阻焊层硬化。

3.根据权利要求2所述的两次电镀制作金手指的方法，其特征在于步骤A之前包括：

首先对基板进行沉铜板电，制作菲林图片，然后对基板进行外层图形转移和图形电镀，之后对基板进行碱性蚀刻，形成线路板，且该线路板上形成有线路图形、金手指部分和金手指引线。

4.根据权利要求1所述的两次电镀制作金手指的方法，其特征在于步骤B与步骤C之间还包括：

对线路板进行曝光显影，使金手指引线部分上丝印的抗电金油墨固化。

5.根据权利要求1所述的两次电镀制作金手指的方法，其特征在于步骤D具体包括：

对上述金手指部分进行电镀镍处理，在金手指上形成厚度为3um～7.6um的镍层，之后再进行电镀薄金处理，在镍层上形成厚度为0.02um～0.03um的薄金层。

6.根据权利要求1所述的两次电镀制作金手指的方法，其特征在于步骤E具体包括：

对上述金手指部分进行电镀厚金处理，在薄金层上形成厚度不小于0.5um的厚金层。

7.根据权利要求1所述的两次电镀制作金手指的方法，其特征在于步骤E之后还包括步骤

F、对线路板进行退膜，然后在线路板线路图形区域贴干膜保护，露出金手指引线部分，之后蚀刻掉金手指引线部分，并再次退膜。