CN105848423A - 一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的pcb的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法。本发明通过在多层板上制作抗化金油墨层和抗化金干膜层，且设置抗化金干膜层的尺寸比电金位单边大0.1mm，起到双重保护电金位的作用，可避免进行化学沉金表面处理时在电金位上及电金位周边形成连接电金位与沉金位的沉金层，由此保证产品的品质。通过本发明方法制作的PCB，其上的电金位与沉金位之间的最小距离可小至0.2mm，且可保证电金位与沉金位之间无沉金层连接，有效保障PCB的品质。

Description

一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。部分PCB为了满足一定的电气性能要求，需同时在PCB上做电镀金表面处理和化学沉金表面处理，PCB上电镀金表面处理的区域称为电金位(如金手指)，做化学沉金表面处理的区域称为沉金位。现有兼具电镀金表面处理和化学沉金表面处理的PCB的制作方法，电金位与沉金位之间的最小距离只能做到0.4mm，若两者之间的距离小于0.4mm时，电金位与沉金位容易连接在一起，无法保障该类PCB的品质。
发明内容
本发明针对现有兼具电镀金表面处理和化学沉金表面处理的PCB的制作方法，制作电金位与沉金位的最小距离小于0.4mm的PCB的品质无法得到保证的问题，提供一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法，在多层板上依次做电镀金表面处理和化学沉金表面处理，所述多层板为已制作了外层线路及阻焊层的板件；所述外层线路包括用于做电镀金表面处理的电金位、电金引线及用于做化学沉金表面处理的沉金位；包括以下步骤：
S1电镀金表面处理：通过外层图形工艺在多层板上制作电金干膜保护层，所述电金干膜保护层在电金位处开窗使电金位露出；然后依次在电金位上电镀镍和金，形成电镍层和电金层；接着再在电金位上电镀厚金，形成厚金层；再接着除去多层板上的电金干膜保护层。
优选的，所述电镍层的厚度≥3μm；所述电金层的厚度≥0.05μm；所述厚金层的厚度≥0.8μm。
S2除电金引线：通过外层图形工艺在多层板上制作引线干膜层保护，所述引线干膜保护层在电金引线处开窗使电金引线露出；然后通过蚀刻除去电金引线；接着除去多层板上的引线干膜保护层。
S3保护电金位：在多层板上丝印抗化金油墨，用抗化金油墨保护电金位，形成抗化金油墨层；然后在抗化金油墨层上贴抗化金干膜，形成抗化金干膜层。
优选的，所述抗化金油墨层的尺寸与厚金层的尺寸一致；所述抗化金干膜层的尺寸比厚金层的尺寸单边大0.1mm。
更优选的，采用61T的丝印网版在多层板上丝印抗化金油墨，形成抗化金油墨层。
S4沉镍金表面处理：依次在沉金位上沉镍和沉金，形成沉镍层和沉金层；然后除去多层板上的抗化金油墨层和抗化金干膜层。
S5后工序：根据现有技术对多层板进行成型处理，制得PCB成品。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在多层板上制作抗化金油墨层和抗化金干膜层，且设置抗化金干膜层的尺寸比电金位单边大0.1mm，起到双重保护电金位的作用，可避免进行化学沉金表面处理时在电金位上及电金位周边形成连接电金位与沉金位的沉金层，由此保证产品的品质。通过本发明方法制作的PCB，其上的电金位与沉金位之间的最小距离可小至0.2mm，且可保证电金位与沉金位之间无沉金层连接，有效保障PCB的品质。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法，所述PCB的各项规格参数如下：
表面工艺：电金+沉金(电镀金表面处理及化学沉金表面处理)
具体步骤如下：
(1)制作多层板
根据现有技术依次经过开料→以负片工艺在芯板上制作内层线路形成内层芯板→压合形成多层板→钻孔→沉铜→全板电镀→以正片工艺在多层板上制作外层线路→丝印阻焊油墨形成阻焊层，由此制得多层板，即多层板为已制作了外层线路及阻焊层的板件，并且多层板上的外层线路包括用于做电镀金表面处理的电金位(金手指位)、电金引线(金手指引线)及用于做化学沉金表面处理的沉金位。并且多层板上的电金位和沉金位中，电金位与沉金位之间的最小距离为0.2mm。
具体如下：
a、开料：按拼板尺寸620mm×520mm开出芯板，芯板厚度为0.3mm H/H。
b、内层线路：用垂直涂布机生产，膜厚控制8mm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil，制得内层芯板。
c、内层AOI：检查内层线路是否存在开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷的内层芯板作报废处理，无缺陷的内层芯板进入到下一流程。
d、压合：内层芯板过棕化流程，然后叠板，接着根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后形成的多层板的厚度为1.6mm。
e、钻孔：利用钻孔资料在多层板上进行钻孔加工。
f、沉铜：通过化学沉铜的方式使多层板上的孔金属化，背光测试10级。
g、全板电镀：以1.1ASD的电流密度全板电镀60min，由全板电镀形成的孔铜厚度Min 10μm。
h、外层图形1：采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光。
i、图形电镀：依次在多层板上电镀铜和电镀锡，电镀铜的电镀参数是1.8ASD×60min。电镀锡的电镀参数是1.2ASD×10min，形成的锡层的厚度为3-5μm。
j、外层蚀刻1：依次褪膜、蚀刻、褪锡，把多层板上的外层线路完全蚀刻出来。
k、外层AOI：检查外层线路是否存在开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷的多层板报废处理，无缺陷的多层板进入下一流程。
l、丝印阻焊、字符：采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"。
(2)电镀金表面处理
通过外层图形工艺在多层板上制作电金干膜保护层，所述电金干膜保护层在电金位处开窗使电金位露出；然后依次在电金位上电镀镍和金，形成电镍层和电金层；接着再在电金位上电镀厚金，形成厚金层；再接着除去多层板上的电金干膜保护层。具体如下：
a、外层图形2：通过干膜及曝光和显影在多层板表面形成电金干膜保护层，电金干膜保护层在金手指位开窗使金手指位露出，多层板的其它区域用干膜保护。
b、图形镍金：依次在金手指位上电镀镍及金，电镍层的厚度≥3μm，电金层的厚度≥0.05μm。
c、电镀厚金：对金手指位的金厚进行加厚，厚金层的厚度≥0.8μm。
d、褪膜：根据现有技术除去电金干膜保护层。
(3)除电金引线
通过外层图形工艺在多层板上制作引线干膜层保护，所述引线干膜保护层在电金引线处开窗使电金引线露出；然后通过蚀刻除去电金引线；接着除去多层板上的引线干膜保护层。具体如下：
a、外层图形3：把金手指引线露出来，其它位置用干膜保护起来。
b、外层蚀刻2：先过蚀刻，把金手指引线蚀刻掉。
c、褪膜：根据现有技术除去引线干膜保护层。
(4)保护金手指位
在多层板上丝印抗化金油墨(型号为AUROSIT2149HS)，用抗化金油墨保护电金位，形成抗化金油墨层；然后在抗化金油墨层上贴抗化金干膜(型号为GPM-220)，形成抗化金干膜层。具体如下：
a、丝印抗化金油墨：用61T的网版在金手指位上丝印抗化金油墨，形成抗化金油墨层，抗化金油墨层与金手指位上的厚金PAD尺寸等大。
b、外层图形4：在抗化金油墨层上贴抗化金干膜，形成抗化金干膜层，抗化金干膜层的尺寸比厚金层的尺寸单边大0.1mm，多层板的其它区域不贴干膜。
(5)沉镍金表面处理
依次在沉金位上沉镍和沉金，形成沉镍层和沉金层；然后除去多层板上的抗化金油墨层和抗化金干膜层。
(6)后工序：根据现有技术对多层板进行成型处理等，制得PCB成品。具体如下：
a、外型：锣外型，外型公差+/-0.05mm。
b、电测试：测试检查板件的电气性能。
c、终检：检查板件是否存在外观性不良。
d、FQA：再次抽测外观、测量孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等。
e、包装：对PCB进行密封包装，并放入干燥剂及湿度卡。
通过本实施例的方法制作1000块上述PCB，所制得的PCB中最小距离为0.2mm的电金位和沉金位之间界线清晰，未出现沉金层将电金位与沉金位连接在一起的现象。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (5)

1.一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法，在多层板上依次做电镀金表面处理和化学沉金表面处理，所述多层板为已制作了外层线路及阻焊层的板件；所述外层线路包括用于做电镀金表面处理的电金位、电金引线及用于做化学沉金表面处理的沉金位；其特征在于，包括以下步骤：
S1电镀金表面处理：通过外层图形工艺在多层板上制作电金干膜保护层，所述电金干膜保护层在电金位处开窗使电金位露出；然后依次在电金位上电镀镍和金，形成电镍层和电金层；接着再在电金位上电镀厚金，形成厚金层；再接着除去多层板上的电金干膜保护层；
S2除电金引线：通过外层图形工艺在多层板上制作引线干膜层保护，所述引线干膜保护层在电金引线处开窗使电金引线露出；然后通过蚀刻除去电金引线；接着除去多层板上的引线干膜保护层；
S3保护电金位：在多层板上丝印抗化金油墨，用抗化金油墨保护电金位，形成抗化金油墨层；然后在抗化金油墨层上贴抗化金干膜，形成抗化金干膜层；
S4沉镍金表面处理：依次在沉金位上沉镍和沉金，形成沉镍层和沉金层；然后除去多层板上的抗化金油墨层和抗化金干膜层；
S5后工序：根据现有技术对多层板进行成型处理，制得PCB成品。
2.根据权利要求1所述一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述电镍层的厚度≥3μm；所述电金层的厚度≥0.05μm。
3.根据权利要求2所述一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述厚金层的厚度≥0.8μm。
4.根据权利要求1所述一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述抗化金油墨层的尺寸与厚金层的尺寸一致；所述抗化金干膜层的尺寸比厚金层的尺寸单边大0.1mm。
5.根据权利要求4所述一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，采用61T的丝印网版在多层板上丝印抗化金油墨，形成抗化金油墨层。
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