CN106455346B - 改善蚀刻引线时非电金pad被咬噬的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种改善蚀刻引线时非电金PAD被咬蚀的方法，采用对碱性蚀刻药水耐蚀度更高的GPM‑220干膜代替普通干膜。本发明的有益效果在于：通过选用GPM‑220干膜，有效防止非电金PAD被碱性蚀刻药水咬噬，大大降低了电路板生产报废率。

Description

改善蚀刻引线时非电金PAD被咬噬的方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其是指一种改善蚀刻引线时非电金PAD被咬噬的方法。
背景技术
在电路板制作过程中，有一类长短/断节金手指加沉金、沉银、沉锡或防氧化等复合表面处理流程的电路板在完成金手指电金工序后，需要将抗电金油墨及干膜退去，再将引线蚀刻掉，现有工艺流程如下：
开料-压合-钻孔-沉铜-板电-外层图形1-图形电镀-外层蚀刻-阻焊-字符-丝印抗电金油墨-外层图形2-金手指电金-退膜2-外层图形3-外层蚀刻2-退膜3-过程胶带-沉金或其它表面处理-成型-测试-FQC-包装。
现有工艺流程中，外层蚀刻2蚀刻引线时，由于普通干膜对碱性药水耐受度低，容易起皱、起泡甚至破裂，蚀刻完引线后药水会藏在起泡的干膜中，此时的电路板需要尽快进行退膜、水洗及烘干处理，一般需要控制处理时间在1小时内，一旦超时，碱性药水就会随着时间的延长开始咬噬起泡干膜内的线路与PAD，进而影响线路与PAD的外观，主要表现为PAD面圈状色差。
然而，批量生产电路板时，往往因为产量巨大，常常不能及时对电路板进行退膜、水洗及烘干处理，因此导致电路板报废时有发生，报废率在0％-100％之间波动，严重干扰正常生产程序，影响产品交期。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：彻底解决长短/断节金手指板蚀刻引线时非电金PAD被咬蚀，导致电路板报废率高的问题。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种改善蚀刻引线时非电金PAD被咬噬的方法，依次包括以下步骤：
S1、第三次外层图形，将对应电路板曝光菲林需要蚀刻引线的地方开窗；
S2、第三次外层图形，使用GPM-220干膜进行贴膜，将电路板送入曝光机曝光，完成线路图形，并进行显影；
S3、第二次外层蚀刻，使用蚀刻液将电金引线蚀刻掉；
S4、第三次退膜，使用退膜液将GPM-220干膜退除。
进一步的，所述S1的步骤之前还依次包括前工序、阻焊、字符、丝印抗电金油墨、第二次外层图形、电金金手指、第二次退膜的步骤。
进一步的，所述前工序依次包括开料、压合、钻孔、沉铜、板电、第一次外层图形、图形电镀、第一次外层蚀刻的步骤。
进一步的，所述S4的步骤之后还依次包括过程胶带、沉金或者其它表面处理、成型、测试、FQC和包装的步骤。
本发明的有益效果在于：通过选用GPM-220干膜，有效防止非电金PAD被碱性蚀刻药水咬噬，大大降低了电路板生产报废率。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式详予说明。
一种改善蚀刻引线时非电金PAD被咬噬的方法，依次包括以下步骤：
S1、第三次外层图形，将对应电路板曝光菲林需要蚀刻引线的地方开窗；
S2、第三次外层图形，使用GPM-220干膜进行贴膜，将电路板送入曝光机曝光，完成线路图形，并进行显影；
S3、第二次外层蚀刻，使用常规的碱性蚀刻液将电金引线蚀刻掉；
S4、第三次退膜，使用退膜液将已完成保护作用的GPM-220干膜退除。
GPM220干膜主要用于电路板的电金领域，其作用为抵抗电金药水，使保护部位不渗金短路，电金药水的pH值一般为3.8-4.2，为酸性，而蚀刻药水pH值为8.1-8.8，为碱性，因此将抵抗酸性药水的GPM220干膜应用于抵抗碱性蚀刻药水侵蚀且干膜长时间不会起皱、不会起泡、不会破裂，能有效保护非电金PAD不会被碱性药水咬蚀。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过选用GPM-220干膜，有效防止非电金PAD被碱性蚀刻药水咬噬，大大降低了电路板生产报废率。
实施例1
所述S1的步骤之前还依次包括前工序、阻焊、字符、丝印抗电金油墨、第二次外层图形、电金金手指、第二次退膜的步骤。依次按此流程可以很好地保证电路板的生产效率及良品率。对完成前工序的电路板进行丝印阻焊油、丝印文字、丝印抗电金油墨，对电路板进行第二次外层图形转移，露出需要电金的金手指，完成电镀金手指程序后，进行第二次退膜处理，至此完成蚀刻引线前的准备工作。
实施例2
所述前工序依次包括开料、压合、钻孔、沉铜、板电、第一次外层图形、图形电镀、第一次外层蚀刻的步骤。按需要尺寸开出芯板，制作好内层电路板后，经检查缺陷并做出修正，根据板料选用适当的层压条件进行压合，再对完成压合的电路板进行钻孔加工，对钻孔金属化处理，而后对全板电镀处理，电镀完成后进入第一次外层图形转移工序，对转移完成的图形电路进行电镀，然后使用碱性药水进行第一次外层蚀刻处理，依次按此流程可以较好的保证电路板的生产效率及良品率。
实施例3
所述S4的步骤之后还依次包括过程胶带、沉金或者其它表面处理、成型、测试、FQC和包装的步骤。依次按此流程可以很好地保证电路板的生产效率及良品率。当电路板有两种以上的表面处理方式时，还需用保护胶带贴在电路板上进行保护，比如本实施例中电金金手指后还有沉金处理，此时需要用保护胶带贴在金手指上，防止沉金药水污染金手指，完成其它表面处理后，还有对电路板锣外型、电测试、终检和包装，最终合格产品即可出货。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种改善蚀刻引线时非电金PAD被咬噬的方法，依次包括以下步骤：
S1、第三次外层图形，将对应电路板曝光菲林需要蚀刻引线的地方开窗；
S2、第三次外层图形，使用GPM-220干膜进行贴膜，将电路板送入曝光机曝光，完成线路图形，并进行显影；
S3、第二次外层蚀刻，使用蚀刻液将电金引线蚀刻掉；
S4、第三次退膜，使用退膜液将GPM-220干膜退除。
2.如权利要求1所述的改善蚀刻引线时非电金PAD被咬噬的方法，其特征在于：所述S1的步骤之前还依次包括前工序、阻焊、字符、丝印抗电金油墨、第二次外层图形、电金金手指、第二次退膜的步骤。
3.如权利要求2所述的改善蚀刻引线时非电金PAD被咬噬的方法，其特征在于：所述前工序依次包括开料、压合、钻孔、沉铜、板电、第一次外层图形、图形电镀、第一次外层蚀刻的步骤。
4.如权利要求1所述的改善蚀刻引线时非电金PAD被咬噬的方法，其特征在于：所述S4的步骤之后还依次包括过程胶带、沉金或者其它表面处理、成型、测试、FQC和包装的步骤。
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