CN105722338A - 电路板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种电路板的制备方法，包括：在电路板压合层上形成第一金属层；对所述第一金属层进行图形化处理形成第一金属图形层；对所述电路板压合层和所述第一金属图形层进行等离子体清洗；在经过等离子体清洗的所述电路板压合层上形成防焊结构；以及在形成防焊结构后，在所述第一金属图形层上形成第二金属图形层。通过本发明技术方案，增强了电路板压合层和第一金属层的粗糙度，降低了防焊结构的脱落的可能性以及电路板出现渗金现象的风险，另外，防焊结构增强了对第一金属图形层的保护效果，进而提高了第二金属图形层的质量，最终提高了电路板的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种电路板的制备方法。
背景技术
随着目前电子技术的迅速发展，要求PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)产品的内外层线路及线间距越来越小，特别是针对外层IC(IntegratedCircuit，集成电路)模块的PCB产品，有的工厂已能批量做到3.5mil，有的甚至批量做到了3mil的间距，这么窄的线间距就给PCB产品制作过程的表面处理化金渗金工艺带来严峻的考验，因此为了避免PCB产品出现渗金现象的防焊结构被加工设置在电路板上。
RO3003混压板材就是目前PCB行业中新兴的特殊制作板料，而RO3003混压板材较薄且板料表面极度光滑，这就会导致防焊结构与RO3003混压板材的接触不紧密而产生防焊结构脱落的问题。但是RO3003混压板材无法通过机械磨板实现粗糙化处理，PCB制备产业内一般是通过使用超粗化药水来实现RO3003混压板材的粗糙化处理。但是超粗化药水昂贵，很多工厂并没有配备超粗化药水，所以很多工厂都无法制备包括RO3003混压板材的电路板，这就极大地局限了此种RO3003混压板材的广泛生产与研发提升。
因此如何在制备防焊结构前，简便实现电路板，尤其是包含了RO3003混压板材的电路板的糙化处理成为目前亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种电路板的制备方法，通过对所述电路板压合层和所述第一金属图形层进行等离子体清洗、过压合生成棕化膜以及去除棕化膜等处理，增强了电路板压合层和第一金属层的粗糙度，降低了防焊结构的脱落的可能性以及电路板出现渗金现象的风险，提高了防焊结构的可靠性，进而增强了防焊结构对第一金属图形层的保护效果，提高了第二金属图形层的质量，最终提高了电路板的可靠性风险。
有鉴于此，本发明提出了一种电路板的制备方法，包括：在电路板压合层上形成第一金属层；对所述第一金属层进行图形化处理形成第一金属图形层；对所述电路板压合层和所述第一金属图形层进行等离子体清洗；在经过等离子体清洗的所述电路板压合层上形成防焊结构；以及在形成防焊结构后，在所述第一金属图形层上形成第二金属图形层。
在该技术方案中，通过对所述电路板压合层和所述第一金属图形层进行等离子体清洗，增强了电路板压合层的粗糙度，降低了防焊结构的脱落的可能性以及电路板出现渗金现象的风险，提高了电路板的可靠性。
在上述技术方案中，优选地，对所述电路板压合层和第一金属图形层进行等离子体清洗的具体步骤，还包括：在等离子体清洗后的所述电路板压合层和所述第一金属图形层上形成棕化膜；以及去除所述电路板压合层和所述第一金属图形层上形成的所述棕化膜。
在该技术方案中，通过在所述电路板压合层和所述第一金属图形层上形成、去除棕化膜，进一步增强了电路板压合层和第一金属层的粗糙度，降低了防焊结构的脱落的可能性，另外，粗糙化的第一金属图形层与第二金属图形层更紧密的结合，从而提高了第二金属图形层的质量，提高了电路板的可靠性。
在上述技术方案中，优选地，去除所述电路板压合层和所述第一金属图形层上形成的所述棕化膜的具体步骤为，通过微蚀药水浸泡和/或酸煮的方式去除所述棕化膜。
在上述技术方案中，优选地，所述微蚀药水的成分包括过硫酸钠和硫酸。
在上述技术方案中，优选地，在对所述电路板压合层和所述第一金属图形层进行等离子体清洗之前，还包括：通过自动光学检测的方式检测所述第一金属图形层的结构是否完整。
在该技术方案中，通过在对所述电路板压合层和所述第一金属图形层进行等离子体清洗之前，对第一金属图形层进行自动光学检测，保证了第一金属图形层的图形质量，进而保证了后续的基于第一金属图形层的第二金属图形层的电镀质量。
在上述技术方案中，优选地，在经过等离子体清洗的所述电路板压合层上形成防焊结构的具体步骤，还包括：通过丝印工艺在经过等离子体清洗的所述电路板压合层上形成防焊层；通过预固化工艺处理所述防焊层；通过曝光工艺处理经过预固化工艺处理的所述防焊层；通过显影工艺处理经过曝光工艺处理的所述防焊层以形成防焊结构；通过显检工艺判断经过显影工艺处理的所述防焊结构是否完整；在判定所述防焊结构的完整后，通过固化工艺处理所述防焊结构；以及检测通过固化工艺处理的所述防焊结构是否完整。
在上述技术方案中，优选地，所述第一金属层包括覆铜层。
在上述技术方案中，优选地，所述第二金属图形层包括镍金合金层。
在上述技术方案中，优选地，在所述第一金属图形层上形成第二金属图形层以完成电路板的制备的具体步骤，还包括：通过化学电镀工艺在所述第一金属图形层上形成第二金属图形层。
在该技术方案中，通过化学电镀工艺在所述第一金属图形层上形成第二金属图形层，简化了第二金属图形层的生成步骤，不必通过金属光刻、刻蚀等繁琐工艺步骤来完成第二金属层的图形化。
在上述技术方案中，优选地，所述电路板压合层中包括RO3003混压板材。
通过以上技术方案，通过对所述电路板压合层和所述第一金属图形层进行等离子体清洗、过压合生成棕化膜以及去除棕化膜等处理，增强了电路板压合层和第一金属层的粗糙度，降低了防焊结构的脱落的可能性以及电路板出现渗金现象的风险，提高了防焊结构的可靠性，进而增强了防焊结构对第一金属图形层的保护效果，提高了第二金属图形层的质量，最终提高了电路板的可靠性。
附图说明
图1示出了根据本发明的一个实施例的电路板的制备方法的示意流程图；
图2示出了根据本发明的另一个实施例的电路板的制备方法的俯视图；
图3示出了根据本发明的另一个实施例的电路板的制备方法的剖视图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以通过其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明并不限于下面公开的具体实施例的限制。
图1示出了根据本发明的一个实施例的电路板的制备方法的示意流程图。
如图1所示，根据本发明的一个实施例的电路板的制备方法，包括：步骤102，在电路板压合层上形成第一金属层；步骤104，对所述第一金属层进行图形化处理形成第一金属图形层；步骤106，对所述电路板压合层和所述第一金属图形层进行等离子体清洗；步骤108，在经过等离子体清洗的所述电路板压合层上形成防焊结构；步骤110，在形成防焊结构后，在所述第一金属图形层上形成第二金属图形层。
在该技术方案中，通过对所述电路板压合层和所述第一金属图形层进行等离子体清洗，增强了电路板压合层的粗糙度，降低了防焊结构的脱落的可能性以及电路板出现渗金现象的风险，提高了电路板的可靠性。
在上述技术方案中，优选地，对所述电路板压合层和第一金属图形层进行等离子体清洗的具体步骤，还包括：在等离子体清洗后的所述电路板压合层和所述第一金属图形层上形成棕化膜；以及去除所述电路板压合层和所述第一金属图形层上形成的所述棕化膜。
在该技术方案中，通过在所述电路板压合层和所述第一金属图形层上形成、去除棕化膜，进一步增强了电路板压合层和第一金属层的粗糙度，降低了防焊结构的脱落的可能性，另外，粗糙化的第一金属图形层与第二金属图形层更紧密的结合，从而提高了第二金属图形层的质量，提高了电路板的可靠性。
在上述技术方案中，优选地，去除所述电路板压合层和所述第一金属图形层上形成的所述棕化膜的具体步骤为，通过微蚀药水浸泡和/或酸煮的方式去除所述棕化膜。
在上述技术方案中，优选地，所述微蚀药水的成分包括过硫酸钠和硫酸。
在上述技术方案中，优选地，在对所述电路板压合层和所述第一金属图形层进行等离子体清洗之前，还包括：通过自动光学检测的方式检测所述第一金属图形层的结构是否完整。
在该技术方案中，通过在对所述电路板压合层和所述第一金属图形层进行等离子体清洗之前，对第一金属图形层进行自动光学检测，保证了第一金属图形层的图形质量，进而保证了后续的基于第一金属图形层的第二金属图形层的电镀质量。
在上述技术方案中，优选地，在经过等离子体清洗的所述电路板压合层上形成防焊结构的具体步骤，还包括：通过丝印工艺在经过等离子体清洗的所述电路板压合层上形成防焊层；通过预固化工艺处理所述防焊层；通过曝光工艺处理经过预固化工艺处理的所述防焊层；通过显影工艺处理经过曝光工艺处理的所述防焊层以形成防焊结构；通过显检工艺判断经过显影工艺处理的所述防焊结构是否完整；在判定所述防焊结构的完整后，通过固化工艺处理所述防焊结构；以及检测通过固化工艺处理的所述防焊结构是否完整。
在上述技术方案中，优选地，所述第一金属层包括覆铜层。
在上述技术方案中，优选地，所述第二金属图形层包括镍金合金层。
在上述技术方案中，优选地，在所述第一金属图形层上形成第二金属图形层以完成电路板的制备的具体步骤，还包括：通过化学电镀工艺在所述第一金属图形层上形成第二金属图形层。
在该技术方案中，通过化学电镀工艺在所述第一金属图形层上形成第二金属图形层，简化了第二金属图形层的生成步骤，不必通过金属光刻、刻蚀等繁琐工艺步骤来完成第二金属层的图形化。
在上述技术方案中，优选地，所述电路板压合层中包括RO3003混压板材。
通过以上技术方案，通过对所述电路板压合层和所述第一金属图形层进行等离子体清洗、过压合生成棕化膜以及去除棕化膜等处理，增强了电路板压合层和第一金属层的粗糙度，降低了防焊结构的脱落的可能性以及电路板出现渗金现象的风险，提高了防焊结构的可靠性，进而增强了防焊结构对第一金属图形层的保护效果，提高了第二金属图形层的质量，最终提高了电路板的可靠性。
下面结合图2至图3，对本发明的实施例的电路板的制备方法进行具体说明。
如图2所示的根据本发明的另一个实施例的电路板的制备方法，包括：在电路板压合层上形成第一金属层101；在电路板压合层201上形成图形化的第一金属图形层202；对电路板压合层301和第一金属图形层302进行等离子体清洗后，在电路板压合层301上形成粗糙颗粒303；在电路板压合层上通过过压合棕化形成棕化膜401；去除棕化膜后，在电路板压合层501上形成粗糙颗粒503，另外，形成表面粗糙化的第一金属图形层502；在电路压合层上没有第一金属图形层602的区域形成601防焊层；通过化学电镀在第一金属图形层上形成第二金属图形层702，其中，为防止渗金现象出现的防焊结构由标号701表示。
如图3所示的根据本发明的另一个实施例的电路板的制备方法，包括：在电路板压合层102上形成第一金属层101；在电路板压合层201上形成图形化的第一金属图形层202；对电路板压合层301和第一金属图形层302进行等离子体清洗，在电路板压合层301上形成粗糙颗粒303；在电路板压合层上通过过压合棕化形成棕化膜401，其中，电路板压合层由标号402表示，粗糙颗粒由标号403表示，第一金属图形层由标号404表示；去除棕化膜后，在电路板压合层501上形成粗糙颗粒503，另外，形成表面粗糙化的第一金属图形层502；在电路压合层上没有第一金属图形层602的区域形成601防焊层，其中，电路板压合层由标号603表示，粗糙颗粒由标号604表示；通过化学电镀在第一金属图形层705上形成第二金属图形层702，其中，为防止渗金现象出现的防焊结构由标号701表示，电路板压合层由标号703表示，电路板压合层的粗糙颗粒由标号704表示。
以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，考虑到如何在制备防焊结构前，简便实现电路板，尤其是包含了RO3003混压板材的电路板的糙化处理的技术问题。因此，本发明提出了一种电路板的制备方法，通过对所述电路板压合层和所述第一金属图形层进行等离子体清洗、过压合生成棕化膜以及去除棕化膜等处理，增强了电路板压合层和第一金属层的粗糙度，降低了防焊结构的脱落的可能性以及电路板出现渗金现象的风险，提高了防焊结构的可靠性，进而增强了防焊结构对第一金属图形层的保护效果，提高了第二金属图形层的质量，最终提高了电路板的可靠性。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：
在电路板压合层上形成第一金属层；
对所述第一金属层进行图形化处理形成第一金属图形层；
对所述电路板压合层和所述第一金属图形层进行等离子体清洗；
在经过等离子体清洗的所述电路板压合层上形成防焊结构；以及
在形成防焊结构后，在所述第一金属图形层上形成第二金属图形层。
2.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，对所述电路板压合层和第一金属图形层进行等离子体清洗的具体步骤，还包括：
在等离子体清洗后的所述电路板压合层和所述第一金属图形层上形成棕化膜；以及
去除所述电路板压合层和所述第一金属图形层上形成的所述棕化膜。
3.根据权利要求2所述的电路板的制备方法，其特征在于，去除所述电路板压合层和所述第一金属图形层上形成的所述棕化膜的具体步骤为，通过微蚀药水浸泡和/或酸煮的方式去除所述棕化膜。
4.根据权利要求3所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述微蚀药水的成分包括过硫酸钠和硫酸。
5.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，在对所述电路板压合层和所述第一金属图形层进行等离子体清洗之前，还包括：
通过自动光学检测的方式检测所述第一金属图形层的结构是否完整。
6.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，在经过等离子体清洗的所述电路板压合层上形成防焊结构的具体步骤，还包括：
通过丝印工艺在经过等离子体清洗的所述电路板压合层上形成防焊层；
通过预固化工艺处理所述防焊层；
通过曝光工艺处理经过预固化工艺处理的所述防焊层；
通过显影工艺处理经过曝光工艺处理的所述防焊层以形成防焊结构；
通过显检工艺判断经过显影工艺处理的所述防焊结构是否完整；
在判定所述防焊结构的完整后，通过固化工艺处理所述防焊结构；以及
检测通过固化工艺处理的所述防焊结构是否完整。
7.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述第一金属层包括覆铜层。
8.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述第二金属图形层包括镍金合金层。
9.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，在所述第一金属图形层上形成第二金属图形层以完成电路板的制备的具体步骤，还包括：
通过化学电镀工艺在所述第一金属图形层上形成第二金属图形层。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述电路板压合层中包括RO3003混压板材。
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