CN104135825A - 一种印刷电路板的减铜工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种印刷电路板的减铜工艺，包括步骤：压干膜：将整版镀铜后的基板进行压干膜处理，在基板的上下两面压干膜，基板上的孔环被干膜掩盖；曝光：对基板两面的干膜进行曝光，不需要的干膜部分被预设波长的光照射；显影：对曝光后的干膜进行显影，去除不需要的干膜部分；减铜：将显影后的基板上不需要的面铜去除，由于孔环被干膜掩盖，且减铜溶液与干膜之间不发生化学反应，孔铜未被减铜；去膜：将减铜后的基板上的干膜完全去除；磨板：打磨使得孔环处铜层与面铜的高度一致。所述印刷电路板的减铜工艺通过在减铜步骤前用干膜掩盖孔环，使得减铜步骤中酸型刻蚀溶液与干膜不发生化学反应，而保护孔铜，进而保证孔铜厚度的可靠性，巧妙减铜。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板(PCB)制作工艺，尤其是涉及一种印刷电路板的减铜工艺。
背景技术
在印刷印刷电路板制作过程中，为了达到面铜厚度控制要求，一般的做法是在电镀铜后进行减铜处理。例如，电镀面铜厚度70um(底铜17，电镀铜20*3＝60um)，需要减铜到20-25um，才能保证做出2mil线路。而电路板通孔孔铜厚度一般要求在25um，业界通常是电镀后直接过减铜线，印刷电路板面铜和孔铜同时经过减铜线药水刻蚀，往往面铜达到制作2mil以下线路的厚度(20-25um)的要求，而孔铜经药水刻蚀却达不到控制要求。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是现有印刷电路板制作过程中，孔铜经刻蚀达不到控制要求。
为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种印刷电路板的减铜工艺，包括步骤：
压干膜：将整版镀铜后的基板进行压干膜处理，在基板的上下两面压干膜，基板上的孔环被干膜掩盖；
曝光：对基板两面的干膜进行曝光，不需要的干膜部分被预设波长的光照射；
显影：对曝光后的干膜进行显影，去除不需要的干膜部分；
减铜：将显影后的基板上不需要的面铜去除，由于孔环被干膜掩盖，且减铜溶液与干膜之间不发生化学反应，孔铜未被减铜；
去膜：将减铜后的基板上的干膜完全去除；
磨板：打磨使得孔环处铜层与面铜的高度一致。
在本发明的一较佳实施例中，在整版镀铜前还包括在基板外层钻孔，以及在基板表面及钻孔中沉铜。
在本发明的一较佳实施例中，减铜步骤中，面铜被刻蚀至20-25um厚度。
在本发明的一较佳实施例中，所述减铜溶液为酸型刻蚀溶液。
本发明的所述印刷电路板的减铜工艺通过在减铜步骤前用干膜掩盖孔环，使得减铜步骤中酸型刻蚀溶液与干膜不发生化学反应，而保护孔铜，进而保证孔铜厚度的可靠性，巧妙减铜。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明印刷电路板的减铜工艺一较佳实施例的基板结构示意图。
图2是图1所示基板压干膜后的结构示意图。
图3是对干膜进行曝光的示意图。
图4是被曝光干膜被显影去除的示意图。
图5是显影后减铜的示意图。
图6是剩余干膜去除后的示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图6，本发明实施例公开了一种印刷电路板的减铜工艺，所述印刷电路板的减铜工艺包括以下步骤：
压干膜：将整版镀铜后的基板(如图1所示)进行压干膜处理，在基板的上下两面压干膜3，基板上的孔环被干膜3掩盖，如图2所示；其中，整版镀铜后的基板包括板芯1和位于板芯1上下两面的面铜2；
曝光：对基板两面的干膜3进行曝光，不需要的干膜部分被预设波长的光通过光罩4照射，如图3所示；
显影：对曝光后的干膜3进行显影，去除不需要的干膜部分，如图4所示；
减铜：将显影后的基板上不需要的面铜2去除，如图5所示，由于孔环被干膜3掩盖，且减铜溶液与干膜3之间不发生化学反应，孔铜未被减铜；
去膜：将减铜后的基板上的干膜3完全去除，如图6所示；
磨板：打磨使得孔环处铜层与面铜的高度一致。
优选的，所述减铜溶液为酸型刻蚀溶液，在减铜步骤中，面铜被刻蚀至20-25um厚度。
当然，在完整的印刷电路板制作工艺中，在整版镀铜前还包括在基板外层钻孔，以及在基板表面及钻孔中沉铜。此外，在磨板后还包括一些常规步骤，例如外层干膜→蚀刻线路→去干膜→外层自动光学检测→防焊印刷→文字印刷→表面处理，其与现有工艺相同，在此不再赘述。
本发明的所述印刷电路板的减铜工艺通过在减铜步骤前用干膜掩盖孔环，使得减铜步骤中酸型刻蚀溶液与干膜不发生化学反应，而保护孔铜，进而保证孔铜厚度的可靠性，巧妙减铜。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种印刷电路板的减铜工艺，其特征在于，包括以下步骤，
压干膜：将整版镀铜后的基板进行压干膜处理，在基板的上下两面压干膜，基板上的孔环被干膜掩盖；
曝光：对基板两面的干膜进行曝光，不需要的干膜部分被预设波长的光照射；
显影：对曝光后的干膜进行显影，去除不需要的干膜部分；
减铜：将显影后的基板上不需要的面铜去除，由于孔环被干膜掩盖，且减铜溶液与干膜之间不发生化学反应，孔铜未被减铜；
去膜：将减铜后的基板上的干膜完全去除；
磨板：打磨使得孔环处铜层与面铜的高度一致。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的减铜工艺，其特征在于，在整版镀铜前还包括在基板外层钻孔，以及在基板表面及钻孔中沉铜。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的减铜工艺，其特征在于，减铜步骤中，面铜被刻蚀至20-25um厚度。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的减铜工艺，其特征在于，所述减铜溶液为酸型刻蚀溶液。
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