CN112739036A - 一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，涉及电路板加工技术领域。准备褪膜工位以及厚铜电路板：提供褪膜工位和待蚀刻的厚铜电路板，厚铜电路板通过褪膜工位对厚铜电路板的顶层铜层和厚铜电路板的底层铜层进行褪膜；蚀刻降温减铜处理：将蚀刻温度调至30‑40摄氏度；降低蚀刻咬蚀速率处理：将蚀刻咬蚀速率进行降低；该厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，本专利采用一种的新的生产制作工艺采用蚀刻机减铜，减铜后铜面均匀性可控制在±1um，可以设定不同生产速度控制不同咬蚀量，1OZ铜板减铜至0.5OZ铜板、2OZ铜板减铜至0.5OZ铜板等减铜要求，可根据设定的减铜规定调整不同的速度管控，提升生产效率，降低购置薄铜板板材成本。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域，具体为一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上，双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接，多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物，线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。
目前，针对生产精细线路铜厚超制程能力的解决方式：1、购置铜厚较薄的基板，公司成本增加，2.采用减铜线减铜每次减5-6um，减铜效率慢，且减铜过程中容易出现产品褶皱、凹坑导致品质不良，严重影响生产效率，进而导致使用效果不佳，为此，提出一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺来解决上述问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，包括以下步骤：
S1、准备褪膜工位以及厚铜电路板：提供褪膜工位和待蚀刻的厚铜电路板，厚铜电路板通过褪膜工位对厚铜电路板的顶层铜层和厚铜电路板的底层铜层进行褪膜；
S2、蚀刻降温减铜处理：将蚀刻温度调至30-40摄氏度；
S3、降低蚀刻咬蚀速率处理：将蚀刻咬蚀速率进行降低；
S4、初次蚀刻处理：提供蚀刻工位，厚铜电路板通过蚀刻工位对褪膜后的厚铜电路板的顶层铜层和厚铜电路板的底层铜层同时进行蚀刻，完成初次蚀刻；
S5、工位转动：蚀刻工位进行角度调节，将步骤S4中完成初次蚀刻的厚铜电路板进行位置调节；
S6、蚀刻喷淋压力调节：将蚀刻上下喷淋压力进行调节；
S7、设定对应的咬蚀速度：将咬蚀速度调节至2.2-2.6m/min；
S8、进行减铜处理：固定合格稳定的蚀刻压力对铜板进行减铜处理；
S9、二次蚀刻：蚀刻工位对翻转后的厚铜电路板的进行第二次蚀刻，完成厚铜电路板的蚀刻；
S10、完成厚铜电路板的减铜处理。
进一步优化本技术方案，所述步骤S2中，蚀刻降温减铜处理时：将蚀刻温度调至35摄氏度。
进一步优化本技术方案，所述步骤S4中，初次蚀刻处理时，蚀刻速度均为2-2.8m/min。
进一步优化本技术方案，所述步骤S5中，工位转动时，对蚀刻工位进行角度调节范围为零度至一百八十度，完成初次蚀刻的厚铜电路板进行位置调节。
进一步优化本技术方案，所述步骤S6中，蚀刻喷淋压力调节时，将蚀刻上下喷淋压力进行调至，按喷嘴从里到内依次上压：2.0kg/cm3、2.0kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、2.0kg/cm3、2.0kg/cm3下压：1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、1.6kg/cm3、1.6kg/cm3、1.6kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3。
进一步优化本技术方案，蚀刻降温减铜是利用氯化钠与盐酸及铜离子反应形成的一种咬蚀药水。
进一步优化本技术方案，所述步骤S9中，二次蚀刻时，蚀刻中的喷淋压力为0.75-0.85kg/m3。
进一步优化本技术方案，所述厚铜电路板的每面铜箔厚度为2OZ以上。
进一步优化本技术方案，所述步骤S10中，完成厚铜电路板的减铜后铜面均匀性可控制在±1um。
与现有技术相比，本发明提供了一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，具备以下有益效果：
1、该厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，本专利采用一种的新的生产制作工艺采用蚀刻机减铜，减铜后铜面均匀性可控制在±1um，可以设定不同生产速度控制不同咬蚀量，1OZ铜板减铜至0.5OZ铜板、2OZ铜板减铜至0.5OZ铜板等减铜要求，可根据设定的减铜规定调整不同的速度管控，有效的提升生产效率，降低购置薄铜板板材成本。
2、该厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，通过蚀刻降温降低蚀刻咬蚀速率提升蚀刻咬蚀均匀性，按着特定的蚀刻压力对铜厚较后的产品进行减铜，减铜主要为后续的电镀或图形线路生产有效提升品质良率，满足产品制程能力。
附图说明
图1为本发明提出的一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
请参考图1所示，一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，包括以下步骤：
S1、准备褪膜工位以及厚铜电路板：提供褪膜工位和待蚀刻的厚铜电路板，厚铜电路板通过褪膜工位对厚铜电路板的顶层铜层和厚铜电路板的底层铜层进行褪膜；
S2、蚀刻降温减铜处理：将蚀刻温度调至30摄氏度；
S3、降低蚀刻咬蚀速率处理：将蚀刻咬蚀速率进行降低；
S4、初次蚀刻处理：提供蚀刻工位，厚铜电路板通过蚀刻工位对褪膜后的厚铜电路板的顶层铜层和厚铜电路板的底层铜层同时进行蚀刻，蚀刻速度均为2m/min，完成初次蚀刻；
S5、工位转动：蚀刻工位进行角度调节，将步骤S4中完成初次蚀刻的厚铜电路板进行位置调节；
S6、蚀刻喷淋压力调节：将蚀刻上下喷淋压力进行调节；
S7、设定对应的咬蚀速度：将咬蚀速度调节至2.2m/min；
S8、进行减铜处理：固定合格稳定的蚀刻压力对铜板进行减铜处理；
S9、二次蚀刻：蚀刻工位对翻转后的厚铜电路板的进行第二次蚀刻，蚀刻中的喷淋压力为0.75kg/m3，完成厚铜电路板的蚀刻；
S10、完成厚铜电路板的减铜处理。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S5中，工位转动时，对蚀刻工位进行角度调节范围为零度至一百八十度，完成初次蚀刻的厚铜电路板进行位置调节。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S6中，蚀刻喷淋压力调节时，将蚀刻上下喷淋压力进行调至，按喷嘴从里到内依次上压：2.0kg/cm3、2.0kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、2.0kg/cm3、2.0kg/cm3下压：1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、1.6kg/cm3、1.6kg/cm3、1.6kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3。
作为本实施例的具体优化方案，蚀刻降温减铜是利用氯化钠与盐酸及铜离子反应形成的一种咬蚀药水。
作为本实施例的具体优化方案，所述厚铜电路板的每面铜箔厚度为2OZ以上。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S10中，完成厚铜电路板的减铜后铜面均匀性可控制在±1um。
实施例二：
请参考图1所示，一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，包括以下步骤：
S1、准备褪膜工位以及厚铜电路板：提供褪膜工位和待蚀刻的厚铜电路板，厚铜电路板通过褪膜工位对厚铜电路板的顶层铜层和厚铜电路板的底层铜层进行褪膜；
S2、蚀刻降温减铜处理：将蚀刻温度调至35摄氏度；
S3、降低蚀刻咬蚀速率处理：将蚀刻咬蚀速率进行降低；
S4、初次蚀刻处理：提供蚀刻工位，厚铜电路板通过蚀刻工位对褪膜后的厚铜电路板的顶层铜层和厚铜电路板的底层铜层同时进行蚀刻，蚀刻速度均为2.4m/min，完成初次蚀刻；
S5、工位转动：蚀刻工位进行角度调节，将步骤S4中完成初次蚀刻的厚铜电路板进行位置调节；
S6、蚀刻喷淋压力调节：将蚀刻上下喷淋压力进行调节；
S7、设定对应的咬蚀速度：将咬蚀速度调节至2.4m/min；
S8、进行减铜处理：固定合格稳定的蚀刻压力对铜板进行减铜处理；
S9、二次蚀刻：蚀刻工位对翻转后的厚铜电路板的进行第二次蚀刻，蚀刻中的喷淋压力为0.8kg/m3，完成厚铜电路板的蚀刻；
S10、完成厚铜电路板的减铜处理。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S5中，工位转动时，对蚀刻工位进行角度调节范围为零度至一百八十度，完成初次蚀刻的厚铜电路板进行位置调节。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S6中，蚀刻喷淋压力调节时，将蚀刻上下喷淋压力进行调至，按喷嘴从里到内依次上压：2.0kg/cm3、2.0kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、2.0kg/cm3、2.0kg/cm3下压：1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、1.6kg/cm3、1.6kg/cm3、1.6kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3。
作为本实施例的具体优化方案，蚀刻降温减铜是利用氯化钠与盐酸及铜离子反应形成的一种咬蚀药水。
作为本实施例的具体优化方案，所述厚铜电路板的每面铜箔厚度为2OZ以上。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S10中，完成厚铜电路板的减铜后铜面均匀性可控制在±1um。
实施例三：
请参考图1所示，一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，包括以下步骤：
S1、准备褪膜工位以及厚铜电路板：提供褪膜工位和待蚀刻的厚铜电路板，厚铜电路板通过褪膜工位对厚铜电路板的顶层铜层和厚铜电路板的底层铜层进行褪膜；
S2、蚀刻降温减铜处理：将蚀刻温度调至38摄氏度；
S3、降低蚀刻咬蚀速率处理：将蚀刻咬蚀速率进行降低；
S4、初次蚀刻处理：提供蚀刻工位，厚铜电路板通过蚀刻工位对褪膜后的厚铜电路板的顶层铜层和厚铜电路板的底层铜层同时进行蚀刻，蚀刻速度均为2.6m/min，完成初次蚀刻；
S5、工位转动：蚀刻工位进行角度调节，将步骤S4中完成初次蚀刻的厚铜电路板进行位置调节；
S6、蚀刻喷淋压力调节：将蚀刻上下喷淋压力进行调节；
S7、设定对应的咬蚀速度：将咬蚀速度调节至2.5m/min；
S8、进行减铜处理：固定合格稳定的蚀刻压力对铜板进行减铜处理；
S9、二次蚀刻：蚀刻工位对翻转后的厚铜电路板的进行第二次蚀刻，蚀刻中的喷淋压力为0.82kg/m3，完成厚铜电路板的蚀刻；
S10、完成厚铜电路板的减铜处理。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S5中，工位转动时，对蚀刻工位进行角度调节范围为零度至一百八十度，完成初次蚀刻的厚铜电路板进行位置调节。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S6中，蚀刻喷淋压力调节时，将蚀刻上下喷淋压力进行调至，按喷嘴从里到内依次上压：2.0kg/cm3、2.0kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、2.0kg/cm3、2.0kg/cm3下压：1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、1.6kg/cm3、1.6kg/cm3、1.6kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3。
作为本实施例的具体优化方案，蚀刻降温减铜是利用氯化钠与盐酸及铜离子反应形成的一种咬蚀药水。
作为本实施例的具体优化方案，所述厚铜电路板的每面铜箔厚度为2OZ以上。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S10中，完成厚铜电路板的减铜后铜面均匀性可控制在±1um。
实施例四：
请参考图1所示，一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，包括以下步骤：
S1、准备褪膜工位以及厚铜电路板：提供褪膜工位和待蚀刻的厚铜电路板，厚铜电路板通过褪膜工位对厚铜电路板的顶层铜层和厚铜电路板的底层铜层进行褪膜；
S2、蚀刻降温减铜处理：将蚀刻温度调至40摄氏度；
S3、降低蚀刻咬蚀速率处理：将蚀刻咬蚀速率进行降低；
S4、初次蚀刻处理：提供蚀刻工位，厚铜电路板通过蚀刻工位对褪膜后的厚铜电路板的顶层铜层和厚铜电路板的底层铜层同时进行蚀刻，蚀刻速度均为2.8m/min，完成初次蚀刻；
S5、工位转动：蚀刻工位进行角度调节，将步骤S4中完成初次蚀刻的厚铜电路板进行位置调节；
S6、蚀刻喷淋压力调节：将蚀刻上下喷淋压力进行调节；
S7、设定对应的咬蚀速度：将咬蚀速度调节至2.6m/min；
S8、进行减铜处理：固定合格稳定的蚀刻压力对铜板进行减铜处理；
S9、二次蚀刻：蚀刻工位对翻转后的厚铜电路板的进行第二次蚀刻，蚀刻中的喷淋压力为0.85kg/m3，完成厚铜电路板的蚀刻；
S10、完成厚铜电路板的减铜处理。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S5中，工位转动时，对蚀刻工位进行角度调节范围为零度至一百八十度，完成初次蚀刻的厚铜电路板进行位置调节。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S6中，蚀刻喷淋压力调节时，将蚀刻上下喷淋压力进行调至，按喷嘴从里到内依次上压：2.0kg/cm3、2.0kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、2.0kg/cm3、2.0kg/cm3下压：1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、1.6kg/cm3、1.6kg/cm3、1.6kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3。
作为本实施例的具体优化方案，蚀刻降温减铜是利用氯化钠与盐酸及铜离子反应形成的一种咬蚀药水。
作为本实施例的具体优化方案，所述厚铜电路板的每面铜箔厚度为2OZ以上。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S10中，完成厚铜电路板的减铜后铜面均匀性可控制在±1um。
实际使用此生产工艺，成功制作了三批HDI 1阶产品2批2阶产品，且后工序沉铜电镀/图形线路均能满足生产要求。
1、蚀刻降温减铜是利用氯化钠与盐酸及铜离子反应形成的一种咬蚀药水，将温度降低控制在35摄氏度，可有效的提高铜面咬蚀均匀性，降低了蚀刻咬蚀速率；
2、利用蚀刻上下喷淋调节至特定的压力，产品按照所需减铜的咬蚀参数调整不同的速度生产。
本发明的有益效果是：
1、该厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，本专利采用一种的新的生产制作工艺采用蚀刻机减铜，减铜后铜面均匀性可控制在±1um，可以设定不同生产速度控制不同咬蚀量，1OZ铜板减铜至0.5OZ铜板、2OZ铜板减铜至0.5OZ铜板等减铜要求，可根据设定的减铜规定调整不同的速度管控，有效的提升生产效率，降低购置薄铜板板材成本。
2、该厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，通过蚀刻降温降低蚀刻咬蚀速率提升蚀刻咬蚀均匀性，按着特定的蚀刻压力对铜厚较后的产品进行减铜，减铜主要为后续的电镀或图形线路生产有效提升品质良率，满足产品制程能力。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、准备褪膜工位以及厚铜电路板：提供褪膜工位和待蚀刻的厚铜电路板，厚铜电路板通过褪膜工位对厚铜电路板的顶层铜层和厚铜电路板的底层铜层进行褪膜；
S2、蚀刻降温减铜处理：将蚀刻温度调至30-40摄氏度；
S3、降低蚀刻咬蚀速率处理：将蚀刻咬蚀速率进行降低；
S4、初次蚀刻处理：提供蚀刻工位，厚铜电路板通过蚀刻工位对褪膜后的厚铜电路板的顶层铜层和厚铜电路板的底层铜层同时进行蚀刻，完成初次蚀刻；
S5、工位转动：蚀刻工位进行角度调节，将步骤S4中完成初次蚀刻的厚铜电路板进行位置调节；
S6、蚀刻喷淋压力调节：将蚀刻上下喷淋压力进行调节；
S7、设定对应的咬蚀速度：将咬蚀速度调节至2.2-2.6m/min；
S8、进行减铜处理：固定合格稳定的蚀刻压力对铜板进行减铜处理；
S9、二次蚀刻：蚀刻工位对翻转后的厚铜电路板的进行第二次蚀刻，完成厚铜电路板的蚀刻；
S10、完成厚铜电路板的减铜处理。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，其特征在于，所述步骤S2中，蚀刻降温减铜处理时：将蚀刻温度调至35摄氏度。
3.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，其特征在于，所述步骤S4中，初次蚀刻处理时，蚀刻速度均为2-2.8m/min。
4.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，其特征在于，所述步骤S5中，工位转动时，对蚀刻工位进行角度调节范围为零度至一百八十度，完成初次蚀刻的厚铜电路板进行位置调节。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，其特征在于，所述步骤S6中，蚀刻喷淋压力调节时，将蚀刻上下喷淋压力进行调至，按喷嘴从里到内依次上压：2.0kg/cm3、2.0kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、2.0kg/cm3、2.0kg/cm3下压：1.8kg/cm3、1.8kg/cm3、1.6kg/cm3、1.6kg/cm3、1.6kg/cm3、1.8kg/cm3、1.8kg/cm3。
6.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，其特征在于，蚀刻降温减铜是利用氯化钠与盐酸及铜离子反应形成的一种咬蚀药水。
7.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，其特征在于，所述步骤S9中，二次蚀刻时，蚀刻中的喷淋压力为0.75-0.85kg/m3。
8.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，其特征在于，所述厚铜电路板的每面铜箔厚度为2OZ以上。
9.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺，其特征在于，所述步骤S10中，完成厚铜电路板的减铜后铜面均匀性可控制在±1um。
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