WO2014075559A1 - 多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法 - Google Patents

多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法 Download PDF

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double
copper plate
etching
sided etching
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史书汉
陈正清
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北大方正集团有限公司
珠海方正科技多层电路板有限公司
珠海方正印刷电路板发展有限公司
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    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning

Definitions

  • TECHNICAL FIELD The present application relates to the field of printed circuit board processing, and more particularly to a method of fabricating a multilayer thick copper circuit board and a method of fabricating a double-sided thick copper circuit board.
  • etching and pressing are the core processing processes of printed circuit boards, and now in the industry, thick copper circuit boards have appeared, and the copper layer of such thick copper circuit boards has 40Z. Some even exceed 120Z.
  • Such thick copper plates are generally used on double-sided or 4-layer boards. For example, they can be used as connectors.
  • the two processes of etching and pressing are difficult. Expressed in the following aspects:
  • the pool 20 is formed, and the pool of the thick copper circuit board is deeper than the ordinary circuit board, delaying the renewal of the old and new syrups, causing serious side etch, eventually causing uneven etching of the line, and small etching factor; and because the line spacing is small, etching is performed.
  • the syrup also has a problem of poor exchange at the bottom, and an etched burr is short-circuited at the bottom, and in order to increase the syrup exchange at the bottom, the line spacing is increased in the prior art, so that fine lines cannot be produced.
  • the present application provides a method for fabricating a multi-layer thick copper circuit board, the method comprising: respectively pressing each two thick copper plates of an N-layer thick copper plate with a peelable adhesive sheet to form a N/2 thick copper plate group.
  • N is an even number greater than or equal to 4; performing a first double-sided etching on each of the thick copper plate groups in the N/2 thick copper plate groups, wherein the first double-sided etching has a depth smaller than the The thickness of each thick copper plate of the thick copper plate group; the N/2 thick copper plate groups after the first double-sided etching are pressed for the first time by pressing the bonding sheets, so that the same thick copper plate group is Two thick copper plates are separated, and two adjacent thick copper plates in each two adjacent thick copper plate groups are pressed together to form an inner layer plate, and the outermost two layers of thick copper plates are respectively used as outer layer copper; The inner layer is subjected to a second double-sided etching, wherein the second double-sided etching has a
  • the method further includes: etching a predetermined depth at a position at which the positioning hole is formed.
  • the first double-sided etching has a depth of half the copper thickness of each thick copper plate of the thick copper plate group.
  • Another aspect of the present application provides a method for manufacturing a double-sided thick copper circuit board, comprising: pressing two thick copper plates with a peelable adhesive sheet to form a thick copper plate group; and performing the first double-sided on the thick copper plate group Etching, wherein the first double-sided etching has a depth smaller than a thickness of the copper of the thick copper plate; separating the two thick copper plates after the first double-sided etching; and separating the two layers The etched surface of the thick copper plate is relatively pressed; the second double etch is performed on the pressed two thick copper plates, wherein the second double etch has a depth equal to the thick copper The thickness of the copper remaining after the first double-sided etching.
  • the separating the two thick copper plates is specifically: heating the two thick copper plates after the first double-sided etching to decompose the peelable adhesive sheets; or a high temperature press
  • the two-layer thick copper plate after the first double-sided etching is described.
  • the first double-sided etching has a depth of half the copper thickness of the thick copper plate.
  • the method before the separating the two thick copper plates, the method further includes: forming a positioning hole on the N/2 thick copper plate groups after the first double-sided etching.
  • the method further includes: etching a half of a copper thickness of each thick copper plate of the thick copper plate group at a position where the positioning hole is formed.
  • the present application uses a step etching method, and the depth of each etching is only a part of the copper thickness of the thick copper plate, for example, half, then the etching is formed compared to the prior art.
  • the syrup update is accelerated, so the etching of the burrs is less than that of the prior art, so that fine lines can be produced, and the line density is effectively improved.
  • both sides can be etched with each etching, so the etching efficiency is higher than that of the single-sided etching in the prior art.
  • FIG. 1 is a schematic view of a prior art etching thick copper circuit board
  • FIG. 2 is a schematic view of a prior art press-bonded thick copper circuit board
  • 4A-41 are schematic diagrams showing a process of fabricating a thick copper circuit board according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 5 is a flow chart of a method for fabricating a double-sided thick copper circuit board according to an embodiment of the present application.
  • the etching and lamination of the thick copper circuit board is stepwise processed, and the two copper plates are first pressed by means of the peelable adhesive sheet, and the peelable adhesive sheet can firmly bond the copper plate at normal temperature. Together, but after the high temperature in the subsequent pressing process, the peelable adhesive sheet made of polymer material will be cracked and lose the adhesion, so the two copper plates can be separated again.
  • the double-sided copper plate can be etched at the same time by one etching, and only a part of the thickness of the copper plate is etched during the etching, and the other portion is left to be etched from the other surface after the pressing, so the etching shape is formed.
  • the formed pool is shallower than that in the prior art, and the refreshing of the syrup is accelerated, so that the etching of the burrs is less than that of the prior art, and fine lines can be produced, thereby effectively increasing the line density.
  • An embodiment of the present invention provides a method for fabricating a multi-layer thick copper circuit board.
  • the copper thickness of the copper plate is thick, for example, 40 Z or more.
  • the method in this embodiment is applicable to a thick copper circuit board, and the copper plate is Thick, the effect of the method of this embodiment is more obvious.
  • the method includes:
  • Step 301 Pressing each of the two thick copper plates in the N-layer thick copper plate with a peelable adhesive sheet to form a N/2 thick copper plate group, wherein N is an even number greater than or equal to 4;
  • Step 302 Perform a first double-sided etching on each thick copper plate group in the N/2 thick copper plate group, wherein the depth of the first double-sided etching is smaller than the copper thickness of each thick copper plate of the thick copper plate group;
  • Step 303 The N/2 thick copper plate groups after the first double-sided etching are pressed for the first time by pressing the bonding sheets, so that the two thick copper plates of the same thick copper plate group are separated, and each two adjacent thick plates are separated.
  • the two adjacent thick copper plates in the copper plate group are formed by the first pressing to form the inner layer plate, and the outermost two layers of thick copper plates are respectively used as the outer layer copper;
  • Step 304 performing a second double-sided etching on each of the inner layers, wherein the second double-sided etching has a depth equal to a thickness of the copper thickness of each of the thick copper plates after the first double-sided etching;
  • Step 305 placing the second double-sided etched inner layer between the two outer layers of copper, and making the two uncoated sides of the outer layer of copper face outward, using the embossed bonded sheet for the second time.
  • Step 306 Perform a third double-sided etching on the multi-layer thick copper plate obtained by the second pressing.
  • the step 301 is specifically: pressing each of the two thick copper plates in the N-layer thick copper plate with a peelable adhesive sheet at room temperature, so that the peelable adhesive sheet bonds the two thick copper plates together.
  • Step 303 is specifically: performing the first high temperature pressing of the N/2 thick copper plate groups after the first double-sided etching by using the pressure bonding adhesive sheets, so that the peelable adhesive sheets lose the viscosity, and the two layers of thick copper plates of the thick copper plate group Separation.
  • the depth of the second double-sided etching is equal to the thickness of the copper thickness of each thick copper plate after the first double-sided etching, specifically, each thick copper plate of the inner layer plate is subjected to the second double-sided etching The depth is equal to the thickness of the copper thickness of the thick copper plate after the first double-sided etching.
  • N 4
  • a total of 4 thick copper plates are shared.
  • each two-layer thick copper plate 401 is pressed by the peelable adhesive sheet 402, and two thick copper plate groups as shown in FIG. 4A are formed, and only FIG. 4A shows only FIG. 4A.
  • a thick copper plate set another The exact same.
  • the peelable adhesive sheet 402 is specifically, for example, a peelable adhesive. In practical use, other substitutes may also be used, as long as it can be decomposed and loses viscosity when the thick copper plate group is pressed at a high temperature, so that two thick copper plates are used. 401 can be separated.
  • the thickness of the copper plates of each thick copper plate group may be the same or different, as long as the thickness of the two thick copper plates of each thick copper plate group is the same.
  • step 302 is performed, that is, the first double-sided etching is performed on each thick copper plate group. Since the two thick copper plates 401 are pressed by the peelable adhesive sheet 402, the two-layer thick copper plate 401 can be double-sided etched. The technical problem of etching only one side in the prior art stepwise etching. The state after etching is as shown in Fig. 4B, in which the position of the etching is related to the required circuit pattern, and the etching position is different depending on the circuit.
  • the depth d of the first double-sided etching is smaller than the thickness D of each layer of the thick copper plate 401. Therefore, the pool formed by etching is shallower than that in the prior art, and the refreshing of the solution is accelerated, so that the etching of the burrs is less than that of the prior art. Therefore, fine lines can be made, which effectively increases the line density.
  • the depth d is one half of the thickness D.
  • the positioning hole can be punched out according to the etched pattern.
  • the punching machine can recognize the punching position, and on the other hand, because the thickness of the thick copper plate is too thick, it can also be thick first.
  • the position of the copper plate group to be punched is etched to a predetermined depth and then punched.
  • the predetermined depth is half the thickness of the thick copper plate.
  • the etched punching slit 403 is a predetermined depth which is previously etched by the punching machine to recognize the punching position.
  • the thickness of the thick copper plate is below 60Z, it is also possible to punch directly without etching first.
  • the positioning holes 404 have been completed, and the positioning holes are also punched on other thick copper plate groups, of course, at different thicknesses.
  • the positioning holes 404 it is necessary to pay attention to the position of the positioning holes.
  • the positioning holes 404 are aligned.
  • step 303 is next performed, that is, the first thick double copper plate group after the first double-sided etching is pressed for the first time by using the pressure bonding adhesive sheet.
  • the step of locating the hole is not performed, but after step 302 is performed, step 303 is directly performed.
  • the positioning hole is first punched, and then step 303 is executed as an example. Be explained.
  • the two thick copper plate groups are pressed together by the press-bonding bonding sheets 405.
  • the glue of the pressure-bonding sheet 405 can more easily fill the gap of the etched line, so that voids are not easily generated, thereby causing The phenomenon of the explosion.
  • 405 pressure-bonded sheets are, for example, glass epoxy resin, or prepregs of other material shields.
  • step 303 since the temperature of the pressing is generally high, for example, 180 degrees Celsius, 220 Celsius, the temperature of the press is generally determined by the press material, but will be higher than the cracking temperature of the peelable adhesive sheet 402 (60 degrees Celsius to 150 degrees Celsius), so after pressing, the structure in Fig. 4E is divided after pressing.
  • the three parts please refer to FIG. 4F.
  • the two thick copper plates of the thick copper plate group are separated due to the cracking of the peelable adhesive sheet 402, and the two thick copper plates of the two thick copper plate groups are pressed together.
  • the bonding sheet 405 is pressed into a whole to form part A, and part A can be used as an inner layer board of a thick copper circuit board; after the thick copper board group is superposed, the uppermost layer and the lowermost layer of two thick copper sheets 401 are The cracking of the peeling bonded sheet 402 is carried out, so that it becomes a separate two-layer thick copper plate 401, which is a portion B and a portion C, respectively, and a portion B and a portion C can be used as the outer layer copper.
  • N is 4, and when N is 6, then there will be two parts A, and if N is 8, then part A has three, so according to N
  • the values are different, except that the number of parts A is different, the others are similar, and the number of parts A is N/2 minus one.
  • the step 304 is performed, that is, the inner layer plate, that is, the portion A is subjected to the second double-sided etching.
  • the etching is performed on the other side of the thick copper plate 401, and the depth of the etching is the first Referring to FIG. 4G, the remaining depth after one etching is the state after the completion of step 304.
  • this etching etches only another portion of the thickness D of the thick copper plate 401, so the syrup is at the bottom.
  • the exchange is relatively easy, the line burr is smaller, and the etch factor is effectively improved, so fine lines can be fabricated.
  • the position of the etching corresponds to the position of the first double-sided etching, for example, the position of the first etching is aligned in the vertical direction, or may be an overlapping portion.
  • step 305 is performed, that is, the second press is performed.
  • the second double-etched portion A is used as the inner layer, and then the portion B is engraved toward the portion, and the smooth surface is The outer portion is stacked on top of the portion A, and the portion C is also etched on the side facing the portion A, and the smooth surface is placed on the bottom layer, and the portions are pressed together by the press-bonding sheet 405 again to form A whole.
  • this press is also because the second etching is only the remaining portion of the thickness of the thick copper plate 401, so the filling only needs to be filled in a part, and the glue of the pressure bonding sheet 405 is more easily filled than the prior art.
  • the gap of the line so it can effectively avoid the void caused by poor filling. In the case where there are a plurality of parts A, it is only necessary to stack a plurality of parts A for pressing.
  • step 306 is followed, that is, the outer layer of copper is etched a third time, and the etching is also double-sided etching.
  • the position of the etching corresponds to the position of the first etching, and the corresponding here has the same meaning as the foregoing, and likewise, the depth of the etching is only the thickness D of the thick copper plate 401 is etched.
  • the thick copper circuit board in FIG. 41 can be further processed, such as coating release agent and laminated steel sheet. These steps are in the field. It is well known to the skilled person, so it is not mentioned here.
  • N being 4, but based on the same inventive concept, in the actual application, the double-sided thick copper circuit board can also be fabricated by the above method, but in the specific implementation, some steps in the above method are slightly For correction, please refer to Figure 5.
  • the revised method includes:
  • Step 501 Pressing two thick copper plates together with a peelable adhesive sheet to form a thick copper plate group;
  • Step 502 performing a first double-sided etching on the thick copper plate group, wherein the first double-sided etching has a depth smaller than a thickness of the thick copper plate;
  • Step 503 separating the two thick copper plates after the first double-sided etching
  • Step 504 Pressing the separated two layers of thick copper plates by the face of the candle;
  • Step 505 performing a second double-sided etching on the pressed two-layer thick copper plate, wherein the second double-sided etching has a depth equal to a thickness of the copper thickness of the thick copper plate after the first double-sided etching.
  • the implementation process is similar to the foregoing steps 301 and 302. Please refer to FIG. 4A and FIG. 4B.
  • this embodiment there are only two layers of thick copper plates, so there is only one thick copper plate group. Therefore, it will not be detailed here.
  • a positioning hole can be formed on the thick copper plate group after the first double-sided etching.
  • the predetermined depth is half the thickness of the thick copper plate.
  • This step can be carried out together in the implementation of step 502. Due to the action of the peelable adhesive sheet 402, both sides can be etched at the same time, so that it is easier to punch the positioning holes.
  • the pre-etched state refer to the punched slit 403 which is etched as shown in Fig. 4C.
  • the thickness of the thick copper plate is below 60Z, it is also possible to directly punch the hole without first etching.
  • the positioning holes 404 have been completed.
  • step 503 is performed to separate the two thick copper plates 401 after the first double-sided etching.
  • step 503 is directly executed.
  • the positioning hole is first punched, and then step 503 is performed as an example. Be explained.
  • the peelable adhesive sheet 402 may be decomposed by heating, that is, the thick copper plate group after the first double-sided etching is heated, and heated to decompose or cleave the peelable adhesive sheet 402, so that after the first etching
  • the thick copper plate set again becomes two separate, separate thick copper plates 401.
  • the method of step 303 may be used, that is, the thick copper plate group after the first etching is pressed at a high temperature, and the result of step 303 is different, after step 503, only part B and Part C, but not part A.
  • the peelable adhesive sheet may be decomposed in other ways, which is not limited in the application.
  • the temperature at which the high temperature is pressed is higher than the cracking temperature of the peelable adhesive sheet.
  • the temperature at which the high temperature is pressed is greater than 170 degrees Celsius, such as 180 degrees Celsius to 220 degrees Celsius.
  • step 306 the second double-sided etching of the pressed two-layer thick copper plate is performed, that is, similar to step 304 in the above method, and the state after etching is referred to FIG. 4G; similarly, the outer copper etching in step 306 is similar. .
  • the present application uses a step etching method, and the depth of each etching is only a part of the thickness of the thick copper plate, for example, half, then the etching is formed by etching compared to the prior art.
  • the syrup update is accelerated, so the etching of the burrs is less than the prior art, so that fine lines can be made and the line density is effectively improved.
  • both sides can be etched with each etching, so the etching efficiency is higher than that of the single-sided etching in the prior art.
  • the present application uses step-by-step pressing, and is a method of pressing when a part is etched, so the filling only needs a part of the prior art, so the glue of the bonding sheet It is easier to fill the gaps in the line, so there is no void, which leads to a burst.

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Abstract

提供了一种多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法，多层厚铜电路板的制作方法包括：将N层厚铜板中每两层厚铜板用可剥离黏结片压合形成N/2个厚铜板组；对厚铜板组中每个厚铜板组进行第一次双面蚀刻，第一次双面蚀刻深度小于厚铜板组的各层厚铜板厚度；将第一次双面蚀刻后的厚铜板组利用压合黏结片进行第一次压合，厚铜板组的两层厚铜板分离，厚铜板组中相邻两层厚铜板形成N/2减1个内层板，单独的两层厚铜板分别形成外层铜；对每个内层板进行第二次双面蚀刻，第二次双面蚀刻的深度等于各层厚铜板的厚度减去第一次双面蚀刻的深度；将第二次双面蚀刻后的内层板、外层铜利用压合黏结片进行第二次压合；对外层铜进行第三次双面蚀刻。

Description

多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法 本申请要求在 2012年 11月 13日提交中国专利局、 申请号为 201210454195.8、 发明名称为
"多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法"的中国专利申请的优先权，其全部 内容通过引用结合在本申请中。 技术领域 本申请涉及印刷电路板加工领域， 尤其涉及一种多层厚铜电路板的制作方法及双面厚 铜电路板的制作方法。 背景技术 在印刷电路板阻焊制作工程中， 蚀刻、 压合是印刷电路板的核心加工工艺， 而现在在 业界内， 出现了厚铜电路板， 这种厚铜电路板的铜层有 40Z, 有的甚至超过 120Z, 这种 厚铜板一般应用在双面或 4层板上，例如可以作为连接器使用，但是在制作厚铜电路板时， 蚀刻和压合这两个工艺遇到了困难， 主要表现在以下几个方面：
第一， 出现蚀刻问题而导致无法加工细线路； 请参考图 1所示， 因为铜板 10厚度很 厚， 目前业界内多釆用水平蚀刻线， 在电路板的上下两边设置一定数量的喷淋装置， 下面 板喷淋的药水与铜层反应后能很快流出板外， 药水更新速度快， 而上板面由于电路本身有 一定的面积， 板中央区域蚀刻的残留药水无法迅速的流出板外， 形成了水池 20, 而厚铜电 路板的水池比普通的电路板更深， 延緩了新旧药水的更新， 侧蚀严重， 最终使线路蚀刻不 均匀， 蚀刻因子小； 另外因为线间距小， 所以在蚀刻时， 药水也会产生在底部交换不良的 问题， 底部就会出现蚀刻毛边而短路， 而为了增加底部的药水交换， 现有技术中就增加线 间距， 所以就无法制作精细线路。
第二， 电路板容易爆板， 电路的可靠性失效； 请参考图 2所示， 因为多个铜板 10在压 合时， 蚀刻掉的缝隙内需要用黏结片 30来填胶， 而厚铜板由于厚度很厚， 需要大量胶才能 填充， 但是目前业界使用的黏结片 30的流动性不佳、 且流动时间是有限的， 在有限的时间 内黏结片 30的胶不论是否填满缝隙， 黏结片 30的胶都将在温度的作用下固化， 从而失去流 动性。 未能被黏结片 30的胶填塞满的区域在印刷电路板内部就形成空洞 40 , 空洞 40在印刷 电路板在后续的装配过程中受到回流或波峰焊机内高达 220度以上的温度加热时， 由于空 洞 40内的气体膨胀， 将会引起印刷线路板爆板， 这种爆板对印刷线路板是致命的， 会导致 电路的可靠性失效。 发明内容 为了解决现有技术中在厚铜电路板的蚀刻过程中无法制作精细线路和压合过程中填 胶不充分形成空洞， 导致容易爆板的技术问题， 本申请提供了一种多层厚铜电路板的制作 方法及双面厚铜电路板的制作方法。
本申请一方面提供一种多层厚铜电路板的制作方法， 所述方法包括： 分别将 N层厚铜 板中每两层厚铜板用可剥离黏结片压合， 形成 N/2个厚铜板组， 其中， N为大于等于 4的 偶数； 对所述 N/2个厚铜板组中的各厚铜板组进行第一次双面蚀刻， 其中， 所述第一次双 面蚀刻的深度小于所述厚铜板组的各层厚铜板的厚度； 将所述第一次双面蚀刻后的所述 N/2个厚铜板组利用压合黏结片进行第一次压合，使得同一个厚铜板组的两层厚铜板分离， 每两个相邻厚铜板组中相邻两层厚铜板经第一次压合形成内层板， 最外层的两层厚铜板分 别作为外层铜； 对每个所述内层板进行第二次双面蚀刻， 其中， 所述第二次双面蚀刻的深 度等于所述各层厚铜板的铜厚度的铜厚经所述第一次双面蚀刻后所剩的厚度； 将所述第二 次双面蚀刻后的所述内层板置于两层外层铜之间， 且使得两层外层铜未经蚀刻的一面朝 夕卜， 利用压合黏结片进行第二次压合； 对经第二次压合得到的多层厚铜板进行第三次双面 蚀刻。
可选的， 在所述第一次压合之前， 所述方法还包括： 在所述第一次双面蚀刻后的所述 N/2个厚铜板组上制作定位孔。
可选的， 在制作所述定位孔之前， 所述方法还包括： 在制作所述定位孔的位置蚀刻一 预定深度。
可选的， 所述蚀刻一预定深度具体为： 蚀刻所述厚铜板组的各层厚铜板的铜厚度的一 半。
可选的， 所述第一次双面蚀刻的深度为所述厚铜板组的各层厚铜板的铜厚度的一半。 本申请另一方面提供一种双面厚铜电路板的制作方法， 包括： 将两层厚铜板用可剥离 黏结片压合， 形成厚铜板组； 对所述厚铜板组进行第一次双面蚀刻， 其中， 所述第一次双 面蚀刻的深度小于所述厚铜板的铜厚度； 将所述第一次双面蚀刻后的所述两层厚铜板分 离； 将分离后的所述两层厚铜板被蚀刻的面相对进行压合； 对所述压合后的所述两层厚铜 板进行第二次双面蚀刻， 其中， 所述第二次双面蚀刻的深度等于所述厚铜板的铜厚经所述 第一次双面蚀刻后所剩的厚度。
可选的， 所述将所述两层厚铜板分离， 具体为： 加热所述第一次双面蚀刻后的所述两 层厚铜板， 使得所述可剥离黏结片分解； 或高温压合所述第一次双面蚀刻后的所述两层厚 铜板。
可选的， 所述第一次双面蚀刻的深度为所述厚铜板的铜厚度的一半。 可选的， 在所述将所述两层厚铜板分离之前， 所述方法还包括： 在所述第一次双面蚀 刻后的所述 N/2个厚铜板组上制作定位孔。
可选的， 在制作所述定位孔之前， 所述方法还包括： 在制作所述定位孔的位置蚀刻所 述厚铜板组的各层厚铜板的铜厚度的一半。
本申请有益效果如下：
本申请与现有技术相比， 釆用分步蚀刻的方法， 每次蚀刻的深度只有厚铜板的铜厚度 的一部分， 例如一半， 那么相比现有技术全部蚀刻， 蚀刻形成的水池较现有技术中的浅， 药水更新加快了， 所以蚀刻毛边相比现有技术较少， 所以可以制作细线路， 有效提高了线 路密度。
另外， 因为两层厚铜板是通过可剥离黏结片压合在一起， 所以每次蚀刻都可以蚀刻两 面， 所以蚀刻的效率较现有技术中的单面蚀刻要高。
进一步地， 相比现有技术， 本申请釆用了分步压合， 并且是在蚀刻了一部分时就压合 的方法， 所以填胶也只需要现有技术中的一部分， 黏结片的胶更容易填满线路的缝隙， 不 会产生空洞， 进而导致爆板。 附图说明 图 1为现有技术中蚀刻厚铜电路板的示意图；
图 2为现有技术中压合厚铜电路板的示意图；
图 3为本申请一实施例中厚铜电路板的制作方法流程图；
图 4A-图 41为本申请一实施例中制作厚铜电路板的过程示意图；
图 5为本申请一实施例中双面厚铜电路板的制作方法流程图。
上述诸示意图只为展示蚀刻、 压合等制作过程， 对蚀刻的形状并不做限制。 具体实施方式 本申请为了解决现有技术中在厚铜电路板的蚀刻过程中无法制作精细线路和压合过 程中填胶不充分形成空洞， 导致容易爆板的技术问题， 总体思路如下：
本申请实施例将厚铜线路板的蚀刻和层压进行分步加工， 首先借助于可剥离黏结片将 两层铜板进行压合， 这种可剥离黏结片在常温下可以牢固地把铜板粘合在一起， 但是在后 续压合工艺中的遇高温后， 这种由高分子材料制成的可剥离黏结片将会发生裂解而失去粘 合作用， 所以两个铜板就可以再次分开。
在蚀刻时， 因为可剥离黏结片的存在， 所以可以使一次蚀刻同时蚀刻两面铜板， 而且 本次蚀刻时只蚀刻铜板的部分厚度， 另外的部分留待在压合后从另一面蚀刻， 所以蚀刻形 成的水池较现有技术中的浅， 药水更新加快了， 所以蚀刻毛边相比现有技术较少， 可以制 作细线路， 有效提高了线路密度。
然后将多个这样的组合压合， 因为目前只蚀刻了一部分， 而且在第一次蚀刻后就进行 压合， 所以填胶也只需要现有技术中的一部分， 黏结片的胶更容易填满线路的缝隙， 不会 产生空洞， 进而导致爆板。
为了更清楚的说明本申请的技术方案， 以下将结合附图对本申请技术方案做详细说 明。
本申请一实施例提供一种多层厚铜电路板的制作方法， 在本实施例中， 铜板的铜厚度 较厚例如大于等于 40Z, 本实施例中的方法适用于厚铜电路板， 铜板越厚， 本实施中的方 法的效果越明显。 请参考图 3所示， 该方法包括：
步骤 301 : 分别将 N层厚铜板中每两层厚铜板用可剥离黏结片压合， 形成 N/2个厚铜 板组， 其中， N为大于等于 4的偶数；
步骤 302: 对 N/2个厚铜板组中的各厚铜板组进行第一次双面蚀刻， 其中， 第一次双 面蚀刻的深度小于厚铜板组的各层厚铜板的铜厚度；
步骤 303 : 将第一次双面蚀刻后的 N/2个厚铜板组利用压合黏结片进行第一次压合， 使得同一个厚铜板组的两层厚铜板分离， 每两个相邻厚铜板组中相邻两层厚铜板经第一次 压合形成内层板， 最外层的两层厚铜板分别作为外层铜；
步骤 304: 对每个内层板进行第二次双面蚀刻， 其中， 第二次双面蚀刻的深度等于各 层厚铜板的铜厚经第一次双面蚀刻后所剩的厚度；
步骤 305: 将第二次双面蚀刻后的内层板置于两层外层铜之间， 且使得两层外层铜未 经蚀刻的一面朝外， 利用压合黏结片进行第二次压合；
步骤 306: 对经第二次压合得到的多层厚铜板进行第三次双面蚀刻。
其中， 步骤 301具体是将 N层厚铜板中每两层厚铜板用可剥离黏结片进行常温压合， 以使得可剥离黏结片将两层厚铜板粘合在一起。
步骤 303具体是将第一次双面蚀刻后的 N/2个厚铜板组利用压合黏结片进行第一次高 温压合， 以使得可剥离黏结片失去粘性， 厚铜板组的两层厚铜板分离。
其中， 第二次双面蚀刻的深度等于各层厚铜板的铜厚经第一次双面蚀刻后所剩的厚 度， 具体是指， 内层板的每层厚铜板经过第二次双面蚀刻的深度等于该厚铜板的铜厚经第 一次双面蚀刻后所剩的厚度。
为了便于本领域技术人员理解， 以下将以具体实例过程为例来说明本实施例中的方 法， 在本实施例中， N取值为 4, 即共有 4层厚铜板。
请参考图 4A所示， 为执行步骤 301之后的状态， 即将每两层厚铜板 401用可剥离黏 结片 402压合， 会形成两个如图 4A中的厚铜板组， 图 4A中只示出了一个厚铜板组， 另一 个完全相同。 在本实施例中可剥离黏结片 402具体例如是可剥离胶， 在实际运用时， 也可 以釆用其它替换物，只要在高温压合厚铜板组时能够分解，失去粘性，使得两层厚铜板 401 能够分开即可。 其中， 各厚铜板组的铜板厚度可以相同， 也可以不同， 只要每个厚铜板组 的两层厚铜板的厚度相同即可。
接下来执行步骤 302, 即对每个厚铜板组进行第一次双面蚀刻， 因为两层厚铜板 401 通过可剥离黏结片 402压合， 所以可以对两层厚铜板 401进行双面蚀刻， 解决了现有技术 中的分步蚀刻时却只能蚀刻一面的技术问题。 蚀刻后的状态如图 4B所示， 其中， 蚀刻的 位置与需求的电路图形有关， 根据不同的电路， 蚀刻的位置也不尽相同。
另外， 第一次双面蚀刻的深度 d小于各层厚铜板 401的厚度 D, 所以蚀刻形成的水池 较现有技术中的浅， 药水更新加快了， 所以蚀刻毛边相比现有技术较少， 所以可以制作细 线路， 有效提高了线路密度。 为了工艺制作的方便， 在本实施例中， 深度 d为厚度 D的一 半。
进一步， 可以在步骤 302之后， 根据蚀刻的图形冲出定位孔， 进一步， 一方面为了可 以使得冲孔机好识别冲孔位置， 另一方面因为厚铜板的厚度太厚， 所以也可以先在厚铜板 组上欲冲孔的位置蚀刻一预定深度， 然后再冲孔， 较佳的， 该预定深度为厚铜板的厚度的 一半。 该步骤可以在实施步骤 302时一起实施， 由于可剥离黏结片 402的作用， 可以同时 蚀刻两面， 所以使得冲定位孔变得更容易。 预先蚀刻后的状态请参考图 4C所示， 蚀刻的 冲孔缝隙 403即为冲孔机识别冲孔位置而预先刻蚀的一预定深度。 当然， 如果厚铜板的厚 度在 60Z之下， 那么也可以不用先蚀刻， 直接冲孔即可。
接下来， 请参考图 4D所示， 为在厚铜板组上制作定位孔完成后的状态图， 定位孔 404 已制作完成， 同样在其他厚铜板组上进行冲定位孔， 当然， 在不同的厚铜板组上分别冲定 位孔 404时， 需要注意定位孔位置上的对应， 一般来说， 当将多个厚铜板组叠放在一起时， 定位孔 404是对齐的。
当定位孔制作完成后， 接下来执行步骤 303 , 即将第一次双面蚀刻后的两个厚铜板组 利用压合黏结片进行第一次压合。 当然，在另一实施例中， 也可以不经过冲定位孔的步骤， 而是在执行步骤 302后， 直接执行步骤 303 , 在本实施例中， 以先冲定位孔， 后执行步骤 303为例进行说明。
如图 4E所示， 两个厚铜板组通过压合黏结片 405压合在一起， 由图 4E中可以看出， 因为第一次双面蚀刻时只蚀刻了厚铜板 401的厚度的一部分， 所以相比现有技术， 填胶也 就只需要一部分， 所以在步骤 303的压合过程中， 压合黏结片 405的胶能更容易填满蚀刻 出来的线路缝隙， 所以不容易出现空洞， 进而引起爆板的现象。 其中， 压合黏结片 405例 如为玻纤环氧树脂， 或者是其他材盾的半固化片。
进一步， 在实施步骤 303时， 因为压合的温度一般都较高， 例如有 180摄氏度， 220 摄氏度，压合的温度一般由压合材料来决定，但是都会比可剥离黏结片 402的裂解温度（60 摄氏度〜 150摄氏度） 高， 所以在压合后， 图 4E中的结构在压合后分成了三个部分， 请参 考图 4F, 厚铜板组的两层厚铜板因为可剥离黏结片 402的裂解而分离开来， 而两个厚铜板 组中相邻两层厚铜板因为之间具有压合黏结片 405 , 所以被压合成了一个整体， 形成部分 A, 部分 A可以作为厚铜电路板的内层板使用； 厚铜板组叠合起来之后最上层与最下层的 两层厚铜板 401 因为可剥离黏结片 402的裂解， 所以成为单独的两层厚铜板 401 , 分别为 部分 B和部分 C, 部分 B和部分 C可以作为外层铜使用。 在本实施例中， N取值为 4, 当 N取值为 6时， 那么部分 A就会有两个， 而如果 N取值为 8时， 那么部分 A就有三个， 所以根据 N的取值不同， 只是部分 A的数量不同， 其他都类似， 而部分 A的数量为 N/2 再减去 1。
在步骤 303完成之后， 接下来执行步骤 304, 即对内层板， 即部分 A进行第二次双面 蚀刻， 本次蚀刻的是厚铜板 401的另一面， 而且本次蚀刻的深度即为第一次蚀刻之后剩余 的深度， 请参考图 4G, 为步骤 304完成之后的状态， 同样， 与相比现有技术， 本次蚀刻只 蚀刻了厚铜板 401的厚度 D的另一部分， 所以药水在底部交换比较容易， 线路毛边更小， 蚀刻因子也得到了有效的提高， 所以可以制作细线路。 当然， 本次蚀刻的位置与第一次双 面蚀刻的位置是对应的， 例如与第一次蚀刻的位置在垂直方向上是对齐的， 或者可以是具 有重叠的部分。
接下来执行步骤 305 , 即进行第二次压合， 请参考图 4H, 将第二次双面蚀刻后的部分 A作为内层板，然后部分 B被烛刻的那面朝向部分 、而平滑面朝外的叠放在部分 A之上， 部分 C同样也是被蚀刻的那面朝向部分 A、 平滑面朝外的置于最底层， 各部分之间再次用 压合黏结片 405进行压合， 形成一个整体。 当然， 本次压合也因为第二次蚀刻仅是厚铜板 401 的厚度的剩余部分， 所以填胶也就只需要填一部分， 相比现有技术， 压合黏结片 405 的胶更容易填满线路的缝隙， 所以可以有效避免因为填胶不良造成的空洞。 在部分 A有多 个的情况下， 就只要将多个部分 A叠合起来进行压合即可。
在步骤 305完成之后， 接下来进行步骤 306, 即对外层铜进行第三次蚀刻， 本次蚀刻 同样也是双面蚀刻。 请参考图 41所示， 为第三次蚀刻后的状态。 当然， 本次蚀刻的位置与 第一次蚀刻的位置相对应， 此处的相对应与前述相对应的含义相同， 另外， 同样， 本次蚀 刻的深度也只是蚀刻了厚铜板 401的厚度 D的一部分， 即第一次蚀刻的剩余部分， 所以药 7J在底部交换比较容易， 线路毛边更小， 蚀刻因子也得到了有效的提高， 所以可以制作细 线路。
至此分步蚀刻和分步压合的步骤完成，在实际运用中，对图 41中的厚铜电路板还可以 进行进一步的加工， 例如涂覆离型剂、 压覆钢板， 这些步骤是本领域技术人员所熟知的， 所以在此不再赞述。 以上以 N为 4时进行了说明， 但是基于同一发明构思， 在实际运用中， 也可以用上述 方法制作双面厚铜电路板， 但是在具体实施过程中， 上述方法中的某些步骤要稍作修正， 请参考图 5所示， 修正后的方法包括：
步骤 501 : 将两层厚铜板用可剥离黏结片压合， 形成厚铜板组；
步骤 502: 对该厚铜板组进行第一次双面蚀刻， 其中， 第一次双面蚀刻的深度小于厚 铜板的厚度；
步骤 503 : 将第一次双面蚀刻后的两层厚铜板分离；
步骤 504: 将分离后的两层厚铜板被烛刻的面相对进行压合；
步骤 505: 对压合后的两层厚铜板进行第二次双面蚀刻， 其中， 第二次双面蚀刻的深 度等于厚铜板的铜厚经第一次双面蚀刻后所剩的厚度。
其中， 在步骤 501和步骤 502中， 其实施过程与前述步骤 301和步骤 302类似， 请参 考图 4A和图 4B , 只是在本实施例中， 只有两层厚铜板， 所以厚铜板组只有一个， 所以在 此不再详述。
类似的， 可以在步骤 502之后， 在第一次双面蚀刻后的厚铜板组上制作定位孔。 一方 面为了可以使得冲孔机好识别冲孔位置， 另一方面因为厚铜板的厚度太厚， 所以也可以先 在厚铜板组上欲冲孔的位置蚀刻一预定深度， 然后再冲孔， 较佳的， 该预定深度为厚铜板 的厚度的一半。 该步骤可以在实施步骤 502时一起实施， 由于可剥离黏结片 402的作用， 可以同时蚀刻两面， 所以使得冲定位孔变得更容易。 预先蚀刻后的状态请参考图 4C所示， 蚀刻的冲孔缝隙 403。 当然， 如果厚铜板的厚度在 60Z之下， 那么也可以不用先蚀刻， 直 接冲孔即可。
接下来， 请参考图 4D所示， 为在厚铜板组上制作定位孔完成后的状态图， 定位孔 404 已制作完成。
当定位孔制作完成后，接下来执行步骤 503 , 即将第一次双面蚀刻后的两层厚铜板 401 分开。 当然， 在另一实施例中， 也可以不经过冲定位孔的步骤， 而是在执行步骤 502后， 直接执行步骤 503 , 在本实施例中， 以先冲定位孔， 后执行步骤 503为例进行说明。
在本实施例中， 可以是通过加热的方式分解可剥离黏结片 402, 即加热第一次双面蚀 刻后的厚铜板组， 加热至可剥离黏结片 402分解或裂解， 使得第一次蚀刻后的厚铜板组再 次变为两层单独的、 分离的厚铜板 401。 在另一实施例中， 也可以是釆用如步骤 303的方 式， 即高温压合第一次蚀刻后的厚铜板组， 与步骤 303的结果不同的是，在步骤 503之后， 只有部分 B和部分 C, 而没有部分 A。 在其他实施例中， 还可以釆用其他的方式使得可剥 离黏结片发生分解， 本申请不作限定。 其中， 才 居上述实施例的描述可知， 此处高温压合 的温度高于可剥离黏结片的裂解温度。 通常， 高温压合的温度大于 170摄氏度， 例如 180 摄氏度至 220摄氏度。 步骤 503完成之后， 执行步骤 504, 因为在该方法中， 没有部分 A, 所以这里不需要 进行上述方法中的步骤 304,而是直接将分离后的两层厚铜板 401被蚀刻的那面相对叠放， 然后利用压合黏结片 405进行压合， 此时形成的结构就是上述的部分 A的结构。
然后， 再对压合后的两层厚铜板进行第二次双面蚀刻， 即类似于上述方法中的步骤 304, 蚀刻后的状态请参考图 4G; 也类似于步骤 306中的外层铜蚀刻。
关于每次蚀刻的深度和位置， 与图 3中的方法及其实施例类似， 所以在此不再赘述。 本申请与现有技术相比， 釆用分步蚀刻的方法， 每次蚀刻的深度只有厚铜板的厚度的 一部分， 例如一半， 那么相比现有技术全部蚀刻， 蚀刻形成的水池较现有技术中的浅， 药 水更新加快了， 所以蚀刻毛边相比现有技术较少， 所以可以制作细线路， 有效提高了线路 密度。
另外， 因为两层厚铜板是通过可剥离黏结片压合在一起， 所以每次蚀刻都可以蚀刻两 面， 所以蚀刻的效率较现有技术中的单面蚀刻要高。
进一步地， 相比现有技术， 本申请釆用了分步压合， 并且是在蚀刻了一部分时就压合 的方法，所以填胶也只需要现有技术中的一部分，所以黏结片的胶更容易填满线路的缝隙， 所以不会产生空洞， 进而导致爆板。
在此说明书中， 本申请已参照其特定的实施例作了描述， 但是， 本领域的技术人员可 以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。 这样， 倘若本申请的这些 修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内， 则本申请也意图包含这些改动 和变型在内。

Claims

权 利 要 求
1、 一种多层厚铜电路板的制作方法， 其特征在于， 包括：
分别将 N层厚铜板中每两层厚铜板用可剥离黏结片压合，形成 N/2个厚铜板组，其中， N为大于等于 4的偶数；
对所述 N/2个厚铜板组中的各厚铜板组进行第一次双面蚀刻， 其中， 所述第一次双面 蚀刻的深度小于所述厚铜板组的各层厚铜板的厚度；
将所述第一次双面蚀刻后的所述 N/2个厚铜板组利用压合黏结片进行第一次压合， 使 得同一个厚铜板组的两层厚铜板分离， 每两个相邻厚铜板组中相邻两层厚铜板经第一次压 合形成内层板， 最外层的两层厚铜板分别作为外层铜；
对所述内层板进行第二次双面蚀刻， 其中， 所述第二次双面蚀刻的深度等于所述各层 厚铜板的铜厚经所述第一次双面蚀刻后所剩的厚度；
将所述第二次双面蚀刻后的所述内层板置于两层外层铜之间， 且使得两层外层铜未经 蚀刻的一面朝外， 利用压合黏结片进行第二次压合；
对经第二次压合得到的多层厚铜板进行第三次双面蚀刻。
2、 如权利要求 1 所述的制作方法， 其特征在于， 在所述第一次压合之前， 所述方法 还包括：
在所述第一次双面蚀刻后的所述 N/2个厚铜板组上制作定位孔。
3、 如权利要求 2 所述的制作方法， 其特征在于， 在制作所述定位孔之前， 所述方法 还包括：
在制作所述定位孔的位置蚀刻一预定深度。
4、 如权利要求 3所述的制作方法， 其特征在于， 所述蚀刻一预定深度具体为： 蚀刻所述厚铜板组的各层厚铜板的厚度的一半。
5、 如权利要求 1 所述的制作方法， 其特征在于， 所述第一次双面蚀刻的深度为所述 厚铜板组的各层厚铜板的厚度的一半。
6、 一种双面厚铜电路板的制作方法， 其特征在于， 包括：
将两层厚铜板用可剥离黏结片压合， 形成厚铜板组；
对所述厚铜板组进行第一次双面蚀刻， 其中， 所述第一次双面蚀刻的深度小于所述厚 铜板的厚度；
将所述第一次双面蚀刻后的所述两层厚铜板分离；
将分离后的所述两层厚铜板被蚀刻的面相对进行压合；
对所述压合后的所述两层厚铜板进行第二次双面蚀刻， 其中， 所述第二次双面蚀刻的 深度等于所述厚铜板的铜厚经所述第一次双面蚀刻后所剩的厚度。
7、 如权利要求 6 所述的制作方法， 其特征在于， 所述将所述两层厚铜板分离， 具体 为：
加热所述第一次双面蚀刻后的所述两层厚铜板， 使得所述可剥离黏结片分解； 或 高温压合所述第一次双面蚀刻后的所述两层厚铜板。
8、 如权利要求 6 所述的制作方法， 其特征在于， 所述第一次双面蚀刻的深度为所述 厚铜板的厚度的一半。
9、 如权利要求 6所述的制作方法， 其特征在于， 在所述将所述两层厚铜板分离之前， 所述方法还包括：
在所述第一次双面蚀刻后的所述 N/2个厚铜板组上制作定位孔。
10、 如权利要求 9所述的制作方法， 其特征在于， 在制作所述定位孔之前， 所述方法 还包括：
在制作所述定位孔的位置蚀刻所述厚铜板组的各层厚铜板的厚度的一半。
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