TW201406224A - 多層線路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種多層線路板之製作方法，包括：將複數銅箔基板之每個銅箔層製作形成導電線路圖形，得到複數第一線路基板；於其中部分第一線路基板中一個表面貼合膠片，於所述膠片內形成通孔，於所述通孔內形成導電材料，得到第二線路基板；於其中部分第一線路基板之兩個表面貼合膠片，於所述膠片內形成通孔，於所述通孔內形成導電材料，得到第三線路基板；一次壓合銅箔片以及第三線路基板和第二線路基板中之一種或兩種形成疊合基板，並將銅箔製成導電線路圖形，從而得到多層線路板。本發明還提供一種採用上述方法製得之多層線路板。

Description

多層線路板及其製作方法

本發明涉及線路板製作技術，尤其涉及一種多層線路板及其製作方法。

隨著電子產品往小型化、高速化方向之發展，線路板亦從單面線路板、雙面線路板往多層線路板方向發展。多層線路板係指具有多層導電線路之線路板，其具有較多之佈線面積、較高互連密度，因而得到廣泛之應用，參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab., High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。

目前，多層線路板通常採用增層法制作，即，層層疊加之方式進行製作。採用傳統之增層法制作多層線路板之方法包括步驟：第一步，製作一個內層板，所述內層板包括至少一層絕緣材料層以及兩個導電線路層，所述兩個導電線路層藉由至少一個導電孔相電導通。第二步，於內層板之兩個導電線路層上分別壓合一個膠黏片及一個銅箔層，其中，所述銅箔層藉由所述黏結片與所述內層板之導電線路層結合，選擇性蝕刻所述銅箔層，以將所述銅箔層形成一個最外導電線路圖形，從而形成一個多層線路基板；第三步，用雷射鑽孔等方法於所述多層線路基板上形成至少一個盲孔，電鍍所述至少一個盲孔使所述銅箔層與所述內層板之導電線路層電導通；第四步，於所述多層線路基板上形成至少一個通孔，並電鍍所述通孔，以將所述多層線路基板之兩個最外導電線路圖形電連接，這樣便得到一個多層線路板。如果需要更多層數之多層線路板，按照第二至三步相似之方法，即，繼續於所述多層電路基板之兩個最外導電線路圖形上分別壓合一個銅箔片，選擇性蝕刻所述銅箔層，電連接所需要連接之導電線路層。如此，即可獲得更多層之多層線路板。

惟，於上述多層線路板之製作過程中，每進行一次增層，均需要進行一次壓合過程，製作較多層數之線路板時，壓合次數亦相應較多，這樣不利於工藝過程之簡化，製作成本亦相對較高，製作效率亦相對較低。

有鑒於此，有必要提供一種多層線路板之製作方法以及由此方法所得到之多層線路板，以提高多層線路板之製作效率。

一種多層線路板之製作方法，包括步驟：提供N個覆銅基板，N為大於或者等於2之自然數，每個所述覆銅基板包括絕緣層及貼合於所述絕緣層相對兩側之第一銅箔層及第二銅箔層；將每個所述覆銅基板之第一銅箔層製作形成第一導電線路圖形，將每個所述覆銅基板之第二銅箔層製作形成第二導電線路圖形，且所述第一導電線路圖形和第二導電線路圖形藉由至少一個導電孔相互電導通，從而將N個所述覆銅基板製成N個第一線路基板；於N-1個所述第一線路基板中之每個第一導電線路圖形表面貼合第一膠片，所述第一膠片具有至少一個第一通孔，於所述至少一個第一通孔內填充第一導電材料，所述第一導電材料與相鄰之第一導電線路圖形相互電導通，從而將N-1個所述第一線路基板製成N-1個第二線路基板；於剩餘之一個所述第一線路基板中之第一導電線路圖形表面貼合第二膠片，於剩餘之一個所述第一線路基板中之第二導電線路圖形表面貼合第三膠片，所述第二膠片具有至少一個第二通孔，所述第三膠片具有至少一個第三通孔，並於所述至少一個第二通孔內填充第二導電材料，所述第二導電材料與相鄰之第一導電線路圖形相互電導通，於所述至少一個第三通孔內填充第三導電材料，所述第三導電材料與相鄰之第二導電線路圖形相互電導通，從而將剩餘之一個所述第一線路基板製成一個第三線路基板；提供第一銅箔片及第二銅箔片，一次壓合所述第二銅箔片、所述第三線路基板、N-1個所述第二線路基板及所述第一銅箔片以形成2N+2層線路基板，於所述2N+2層線路基板中，所述第一銅箔片和第二銅箔片位於所述2N+2層線路基板之最外兩側，且相鄰之絕緣層之間藉由第一膠片、第二膠片或者第三膠片黏結於一起，相鄰之絕緣層及第一銅箔片之間及相鄰之絕緣層及第二銅箔片之間均藉由第一膠片或者第二膠片或者第三膠片黏結於一起；將所述第一銅箔片及第二銅箔片分別經由選擇性蝕刻製成導電線路圖形，以獲得2N+2層線路板。

一種多層線路板之製作方法，包括步驟：提供N個覆銅基板，N為大於或等於1之自然數，每個所述覆銅基板包括絕緣層及貼合於所述絕緣層相對兩側之第一銅箔層及第二銅箔層；將每個所述覆銅基板之第一銅箔層製作形成第一導電線路圖形，將每個所述覆銅基板之第二銅箔層製作形成第二導電線路圖形，且所述第一導電線路圖形和第二導電線路圖形藉由至少一個導電孔相互電導通，從而將N個所述覆銅基板製成N個第一線路基板；於N個所述第一線路基板中之每個第一導電線路圖形表面貼合第一膠片，所述第一膠片具有至少一個第一通孔，於所述至少一個第一通孔內填充第一導電材料，所述第一導電材料與相鄰之第一導電線路圖形相互電導通，從而將N個所述第一線路基板製成N個第二線路基板；提供第一銅箔片，一次壓合N個所述第二線路基板及所述第一銅箔片以形成2N+1層線路基板，所述2N+1層線路基板中，相鄰之絕緣層之間藉由第一膠片黏結於一起，相鄰之絕緣層及第一銅箔片之間藉由第一膠片黏結於一起，且所述第一銅箔片位於所述2N+2層線路基板之最外一側，一個所述第二線路基板位於所述2N+2層線路基板之最外另一側；以及將所述第一銅箔片經由選擇性蝕刻製成導電線路圖形，從而獲得2N+1層線路板。

一種多層線路板之製作方法，包括步驟：提供一個覆銅基板，每個所述覆銅基板包括絕緣層及貼合於所述絕緣層相對兩側之第一銅箔層及第二銅箔層；將所述覆銅基板之第一銅箔層製作形成第一導電線路圖形，將所述覆銅基板之第二銅箔層製作形成第二導電線路圖形，且所述第一導電線路圖形和第二導電線路圖形藉由至少一個導電孔相互電導通，從而將所述覆銅基板製成第一線路基板；於所述第一線路基板中之第一導電線路圖形表面貼合第二膠片，於所述第一線路基板中之第二導電線路圖形表面貼合第三膠片，所述第二膠片具有至少一個第二通孔，所述第三膠片具有至少一個第三通孔，並於所述至少一個第二通孔內填充第二導電材料，所述第二導電材料與相鄰之第一導電線路圖形相互電導通，於所述至少一個第三通孔內填充第三導電材料，所述第三導電材料與相鄰之第二導電線路圖形相互電導通，從而將所述第一線路基板製成第三線路基板；提供第一銅箔片及第二銅箔片，一次壓合所述第二銅箔片、所述第三線路基板及所述第一銅箔片以形成四層線路基板，所述四層線路基板中，所述第一銅箔片及第二銅箔片位於所述四層線路基板之最外兩側，所述第三線路基板位於所述第一銅箔片與所述第二銅箔片之間；以及將第一銅箔片及第二銅箔片經由選擇性蝕刻製成導電線路圖形，從而獲得四層線路板。

一種多層線路板，所述多層線路板採用以上所述之多層線路板之製作方法製成，所述多層線路板包括至少一層絕緣層、多層膠片及多層導電線路圖形，每層絕緣層之相對兩側各設置有一層所述導電線路圖形，且每層絕緣層兩側之導電線路圖形藉由設置於該絕緣層內之至少一個導電孔電導通，每層膠片之相對兩側各設置有一層所述導電線路圖形，且每層膠片之相對兩側之導電線路圖形藉由設置於該膠片內之導電材料電導通，該膠片內之導電材料藉由印刷導電膏形成。

本技術方案提供之多層線路板製作方法，先製作線路基板，然後藉由貼合之方式線上路基板之一個或兩個表面形成膠片，並於膠片內形成通孔並形成有導電材料。這樣，根據需要，堆疊銅箔及貼合有膠片和導電材料之線路基板，從而藉由一次壓合便可得到多層線路板。此方法製作4層以上之多層線路板時，可將複數線路基板同時進行製作，從而可縮短線路板製作之時間，並且由於各線路基板分別單獨製作，相較於先前技術中逐層疊加之方式，能夠提高線路板製作之良率。

下面將結合附圖及複數實施例對本技術方案提供之多層線路板及其製作方法作進一步之詳細說明。

本技術方案第一實施例提供之八層線路板之製作方法包括以下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供三個覆銅基板10。每個覆銅基板10均包括一個絕緣層11及黏結於絕緣層11相對兩側之第一銅箔層12及第二銅箔層13。

所述覆銅基板10可為玻纖布基覆銅基板、紙基覆銅基板、複合基覆銅基板、芳醯胺纖維無紡布基覆銅基板或合成纖維基覆銅基板等。當然，亦可根據形成之線路板層數之需要而選用兩個或者三個以上之所述覆銅基板10。

第二步，請參閱圖2，於每個所述覆銅基板10上形成至少一個第一導電孔14，將每個所述第一銅箔層12製作形成第一導電線路圖形15，將每個第二銅箔層13製作形成第二導電線路圖形16，第一導電線路圖形15和第二導電線路圖形16藉由所述至少一個第一導電孔14相互電導通，從而得到三個第一線路基板110。

所述第一導電孔14之形成可採用如下方法：首先，採用機械鑽孔之方式於所述覆銅基板10上形成通孔，所述通孔依次貫通所述第一銅箔層12、絕緣層11及第二銅箔層13，並對所述通孔進行除膠渣處理；然後，採用電鍍之方式於所述通孔之內部電鍍如銅、銀或金等金屬，從而得到所述第一導電孔14。優選地，於所述通孔之內部電鍍銅。更優選地，於進行電鍍時，藉由電鍍填孔工藝將所述通孔完全填充。當然，亦可先於所述通孔之孔壁電鍍金屬，以形成所述第一導電孔14，之後再於所述通孔內填充樹脂；或者於形成所述通孔後於所述通孔內填充導電膏，固化所述導電膏形成所述第一導電孔14。

本領域技術人員還可理解，亦可先採用雷射燒蝕之方式於所述覆銅基板10上形成盲孔，所述盲孔貫通所述第一銅箔層12和絕緣層11，然後，採用電鍍填孔工藝於所述盲孔之內部填充電鍍金屬，從而得到所述第一導電孔14；亦可採用開銅窗之方式先於所述第一銅箔層12之要形成所述第一導電孔14之位置蝕刻開銅窗，之後再採用雷射燒蝕之方式於所述絕緣層11上燒蝕從而形成盲孔，然後，採用電鍍填孔工藝於所述盲孔之內部填充電鍍金屬，從而得到所述第一導電孔14。

第一導電線路圖形15及第二導電線路圖形16可藉由影像轉移工藝及蝕刻工藝製作形成。

本實施方式中，三個所述第一線路基板110上之第一導電線路圖形15和第二導電線路圖形16根據實際要製得之線路板進行設定，各覆銅基板10中之第一導電線路圖形15和第二導電線路圖形16設置可相同，亦可不同。

第三步，請參閱圖3-4，將三個所述第一線路基板110中之兩個所述第一線路基板110分別製成兩個第二線路基板120。所述第二線路基板120之製作方法可包括以下步驟：

首先，於所述第一線路基板110之第一導電線路圖形15上依次疊合第一膠片17及離型膜18，於所述第一線路基板110之第二導電線路圖形16上貼合保護膜19。其次，預壓合所述第一線路基板110、第一膠片17及離型膜18及保護膜19，使所述第一膠片17與所述第一線路基板110黏結於一起，同時亦使所述保護膜19黏合於所述第二導電線路圖形16上。去除所述離型膜18。然後，於所述第一膠片17上形成至少一個第一通孔20，所述第一通孔20貫通所述第一膠片17，並使部分第一導電線路圖形15從所述第一通孔20底部露出。再者，於所述第一通孔20內形成第一導電材料21，從而所述第一導電材料21與所述第一導電線路圖形15相互電導通。最後，去除所述保護膜19，得到所述第二線路基板120。

本實施例中，所述第一膠片17為半固化膠片，其可為玻纖布半固化片、紙基半固化片、複合基半固化片、芳醯胺纖維無紡布半固化片、合成纖維半固化片或純樹脂半固化片等。

其中，預壓合之作用係為了加熱所述第一膠片17，使所述第一膠片17產生一定之黏性，從而與所述第一線路基板110黏結於一起。所述第一膠片17之預壓合之溫度、預壓合之壓力及預壓合之時間均遠小於所述第一膠片17之壓合需要之溫度、壓合需要之壓力及壓合需要之時間，故，預壓合後之所述第一膠片17仍保留了其半固化性質。於本實施例中，所述第一膠片17之預壓合之溫度範圍為60-110℃，預壓合之時間範圍為10-60秒，預壓合之壓力範圍為5-15kg/cm2，對應所述第一膠片17之壓合溫度範圍為180-250℃，壓合之時間範圍為60-120分鐘，壓合之壓力範圍為200-300 kg/cm2。優選地，所述第一膠片17之預壓合之溫度為80℃，預壓合之時間為30秒，預壓合之壓力為10kg/cm2，壓合之溫度為210℃，壓合之時間為80分鐘，壓合之壓力為250kg/cm2。

本實施例中，所述離型膜18為邁拉片（mylar），其用於保護所述第一膠片17，防止預壓合時，所述第一膠片17與與其相接觸之物體（例如預壓合所用之鋼板或壓合治具）相黏結而無法分離。所述離型膜18亦可為其他如聚乙烯離型膜或聚丙烯離型膜等離型材料。

所述保護膜19用於保護所述第二導電線路圖形16，以防止所述第二導電線路圖形16於後續之預壓合或製作第一導電孔之步驟中發生氧化及損傷。於本實施例中，所述保護膜19包括聚酯薄膜及貼合於聚酯薄膜上之低黏性之膠層。當然，聚酯薄膜亦可為其他如聚乙烯膜、聚丙烯膜等高分子薄膜，僅需有較好之耐熱性即可。

本實施例中，所述第一通孔20採用雷射鑽孔之方式形成。另，因雷射鑽孔工藝係藉由高能量之雷射燒蝕所述第一膠片17以形成孔，燒蝕時會產生一些殘渣，故，優選地，於雷射鑽孔之後對所述第一通孔20進行除膠渣處理，除殘渣可選用等離子體除膠渣處理工藝或化學除膠渣工藝等。

本實施例中，採用印刷金屬導電膏之方式於第一通孔20內填充第一導電材料21。所述金屬導電膏可為導電銅膏、導電銀膏、導電錫膏等，優選為導電銅膏。具體地，首先，將金屬導電膏藉由絲網印刷之方式填充於第一通孔20內；然後，對導電金屬膏進行烘烤，使得所述導電金屬膏固化，形成第一導電材料21。對導電金屬膏烘烤之溫度低於所述第一膠片17固化之溫度，從而不影響所述第一膠片17之半固化性質。

另，於疊合所述第一膠片17及離型膜18之前，優選地，可先對所述第一導電線路圖形15進行表面粗化處理，如棕化處理，以增強所述第一膠片17與所述第一導電線路圖形15之間之結合力。

當然，亦可根據形成之線路板層數之需要製作一個或兩個以上之所述第二線路基板120。

第四步，請參閱圖5，將剩餘之一個所述第一線路基板110製成一個第三線路基板130。所述第三線路基板130之製作方法均可包括以下步驟：

首先，於所述第一線路基板110之第一導電線路圖形15上疊合第二膠片22及離型膜，於所述第一線路基板110之第二導電線路圖形16上疊合第三膠片23及離型膜。其次，預壓合所述第一線路基板110、第二膠片22及第三膠片23，使所述第二膠片22、所述第一線路基板110及所述第三膠片23黏結於一起。然後，除去所述第一線路基板110兩側之離型膜。再者，於所述第二膠片22上形成至少一個第二通孔24，所述第二通孔24貫通所述第二膠片22，並使部分第一導電線路圖形15從所述第二通孔24底部露出，於所述第三膠片23上形成至少一個第三通孔25，所述第三通孔25貫通所述第三膠片23，並使部分第二導電線路圖形16從所述第三通孔25底部露出。最後，於所述第二通孔24內形成第二導電材料26，及於所述第三通孔25內形成第三導電材料27，從而所述第二導電材料26與所述第一導電線路圖形15相互電導通，所述第三導電材料27與所述第二導電線路圖形16相互電導通，得到所述第三線路基板130。

本實施例中，兩個第三線路基板130之所述第二通孔24及第三通孔25之設置位置及數量根據實際要製得之線路板進行設定，各第三線路基板130中之第二通孔24及第三通孔25設置位置及數量可相同亦可不同。

另，此步驟與上述第三步類似，此步驟中離型膜之材質和作用與第三步中之離型膜18之材質和作用均相同，預壓合之條件及作用亦與第三步中之預壓合之條件及作用相同。所述第二通孔24及第三通孔25之形成方式亦可與第三步中之第一通孔20之形成方式相同。於所述第二通孔24及第三通孔25內形成第二導電材料26及第三導電材料27之方式亦可與第三步中之第一通孔20內形成第一導電材料21之方式相同。另，優選地，於雷射鑽孔之後亦對所述第二通孔24及第三通孔25進行除膠渣處理，以去除所述第二通孔24及第三通孔25內之殘渣，除殘渣處理可選用等離子體除膠渣處理工藝或化學除膠渣處理工藝等。優選地，於疊合所述第二膠片22及第三膠片23前，亦對所述第一導電線路圖形15及第二導電線路圖形16進行表面粗化處理。

當然，亦可根據形成之線路板層數之需要不形成所述第三線路基板130，或者製作形成一個或兩個以上之所述第三線路基板130。

第五步，請參閱圖6，提供第一銅箔片28和第二銅箔片29，依次堆疊並一次壓合所述第二銅箔片29、一個所述第三線路基板130、兩個所述第二線路基板120及所述第一銅箔片28使其成為一個八層線路基板140。所述八層線路基板140中，相鄰之絕緣層11之間藉由第一膠片17、第二膠片22或者第三膠片23黏結於一起，相鄰之絕緣層11及第一銅箔片28之間及相鄰之絕緣層11及第二銅箔片29之間均藉由第一膠片17或者第二膠片22或者第三膠片23黏結於一起，且所述第一銅箔片28和第二銅箔片29位於所述八層線路基板140之最外兩側。本實施方式中所述第二銅箔片29與所述第三線路基板130之第二膠片22直接相黏結，兩個所述第二線路基板120位於所述第三線路基板130與所述第一銅箔片28之間，並相鄰之絕緣層11之間藉由第一膠片17或者第三膠片23黏結於一起，一個所述第二線路基板120之第一膠片17與所述第一銅箔片28黏結於一起，並每個所述第二線路基板120之第一膠片17較相應之第二線路基板120之第二導電線路圖形16均靠近所述第一銅箔片28。

於堆疊所述第二銅箔片29、一個所述第三線路基板130、兩個所述第二線路基板120及所述第一銅箔片28時，應保證所述第三線路基板130及兩個所述第二線路基板120之間之精準對位。於實際操作時，於進行堆疊之過程中，可將所述第三線路基板130、兩個所述第二線路基板120中分別設置對位孔，採用具有與對位孔相對應之定位銷之治具進行對位。

本實施例中，由於每個所述第三線路基板130之相對兩個表面分別具有第二膠片22和第三膠片23，所述第二線路基板120之與所述第二銅箔片29相鄰之表面具有第一膠片17，因半固化材料加熱具有一定之流動性，經過壓合過程後，一個所述第三線路基板130及兩個所述第二線路基板120之各所述第一導電線路圖形15、第二導電線路圖形16均相應嵌入各第一膠片17、第二膠片22及第三膠片23形成之絕緣層中，所述第二銅箔片29與所述第三線路基板130之第二膠片22相黏，所述第一銅箔片28與一個所述第二線路基板120之第一膠片17相黏，從而使各層緊密結合。

第六步，請參閱圖7，將第二銅箔片29製作形成第三導電線路圖形30，將第一銅箔片28製作形成第四導電線路圖形31。

所述第三導電線路圖形30和第四導電線路圖形31可藉由影像轉移工藝及蝕刻工藝形成。

第七步，請參閱圖8，於所述第三導電線路圖形30之表面形成第一防焊層32，於所述第四導電線路圖形31之表面形成第二防焊層33，得到八層線路板100。

第一防焊層32和第二防焊層33可藉由印刷防焊油墨之方式形成。第一防焊層32用於保護第三導電線路圖形30，第二防焊層33用於保護第四導電線路圖形31。

可以理解的係，本技術方案第一實施例提供之線路板之製作方法亦可應用於其他層數為2N+2層之多層線路板之製作，其中，N為大於或者等於2之自然數，具體之製作方法為：

首先，提供N個覆銅基板10，每個所述覆銅基板10包括絕緣層11及貼合於所述絕緣層11相對兩側之第一銅箔層12及第二銅箔層13。

其次，將每個所述覆銅基板10之第一銅箔層12製作形成第一導電線路圖形15，將每個所述覆銅基板10之第二銅箔層13製作形成第二導電線路圖形16，且所述第一導電線路圖形15和第二導電線路圖形16藉由至少一個導電孔14相互電導通，從而將N個所述覆銅基板10製成N個第一線路基板110。

再次，於N-1個所述第一線路基板中之每個第一導電線路圖形15表面貼合第一膠片17，所述第一膠片17具有至少一個第一通孔20，於所述至少一個第一通孔20內填充第一導電材料21，所述第一導電材料21與相鄰之第一導電線路圖形15相互電導通，從而將N-1個所述第一線路基板110製成N-1個第二線路基板120。

然後，於剩餘之一個所述第一線路基板110中之第一導電線路圖形15表面貼合第二膠片22，於剩餘之一個所述第一線路基板110中之第二導電線路圖形16表面貼合第三膠片23，所述第二膠片22具有至少一個第二通孔24，所述第三膠片23具有至少一個第三通孔25，並於所述至少一個第二通孔24內填充第二導電材料26，所述第二導電材料26與相鄰之第一導電線路圖形15相互電導通，於所述至少一個第三通孔25內填充第三導電材料27，所述第三導電材料27與相鄰之第二導電線路圖形16相互電導通，從而將剩餘之一個所述第一線路基板110製成一個第三線路基板130。

之後，提供第一銅箔片28及第二銅箔片29，堆疊所述第二銅箔片29、一個所述第三線路基板130、N-1個所述第二線路基板120及所述第一銅箔片28以形成堆疊基板，一次壓合所述堆疊基板，以形成2N+2層線路基板。所述2N+2層線路基板中，相鄰之絕緣層11之間藉由第一膠片17、第二膠片22或者第三膠片23黏結於一起，相鄰之絕緣層11及第一銅箔片28之間及相鄰之絕緣層11及第二銅箔片29之間均藉由第一膠片17或者第二膠片22或者第三膠片23黏結於一起，且所述第一銅箔片28和第二銅箔片29位於所述2N+2層線路基板之最外兩側。

最後，將第二銅箔片29經由選擇性蝕刻製成第三導電線路圖形30，將第一銅箔片28經由選擇性蝕刻製成第四導電線路圖形31，從而獲得2N+2層線路板。

形成所述堆疊基板之方式可為：

參照第一實施例，首先，將所述N-1個第二線路基板120堆疊形成一個僅包括第二線路基板120之堆疊單元；其次，將所述堆疊單元堆疊於所述第一銅箔片28與第二銅箔片29之間，並使所述堆疊單元中之一個所述第二線路基板120直接與所述第一銅箔片28相貼，且每個所述第二線路基板120之第一膠片17較相應之第二線路基板120之第二導電線路圖形16均靠近所述第一銅箔片28；最後，將所述第三線路基板130堆疊於所述第二銅箔片29與所述堆疊單元之間，從而得到所述疊合基板；

或者，當N大於或者等於3時，首先，將所述N-1個第二線路基板120堆疊於所述第一銅箔片28與第二銅箔片29之間，並使一個所述第二線路基板120直接與所述第一銅箔片28相貼，使另一個所述第二線路基板120直接與所述第二銅箔片29相貼；然後，將所述第三線路基板130堆疊於相鄰之兩個第二線路基板120之間，從而得到所述疊合基板。

對第一實施例中之多層線路板進行增層或減層時，只需要於所述疊合基板中增加或減少所述第二線路基板120之數量即可。另，製作多層線路板時，還可僅選用一個或複數第二線路基板120與一個第一銅箔片28進行疊合形成疊合基板，或者僅選用一個第三線路基板130與一個第一銅箔片28及一個第二銅箔片29進行疊合形成疊合基板，壓合所述疊合基板並將銅箔經由選擇性蝕刻製成製作導電線路圖形，得到多層線路板。具體可參考如下第二至第三實施例進行：

第二實施例：該方法用於形成2N+1層線路板，N為大於或者等於1之自然數。

首先，提供N個覆銅基板10，每個所述覆銅基板10包括絕緣層11及貼合於所述絕緣層11相對兩側之第一銅箔層12及第二銅箔層13。

其次，將每個所述覆銅基板10之第一銅箔層12製作形成第一導電線路圖形15，將每個所述覆銅基板10之第二銅箔層13製作形成第二導電線路圖形16，且所述第一導電線路圖形15和第二導電線路圖形16藉由至少一個導電孔14相互電導通，從而將N個所述覆銅基板10製成N個第一線路基板110。

再次，於N個所述第一線路基板中之每個第一導電線路圖形15表面貼合第一膠片17，所述第一膠片17具有至少一個第一通孔20，於所述至少一個第一通孔20內填充第一導電材料21，所述第一導電材料21與相鄰之第一導電線路圖形15相互電導通，從而將N個所述第一線路基板110製成N個第二線路基板120。

之後，提供第一銅箔片28，依次堆疊N個所述第二線路基板120及所述第一銅箔片28以形成堆疊基板，一次壓合所述堆疊基板獲得2N+1層線路基板。所述2N+1層線路基板中，所述第一銅箔片28為所述2N+2層線路基板之最外一側，一個所述第二線路基板120為所述2N+2層線路基板之最外另一側，且相鄰之絕緣層11之間藉由第一膠片17黏結於一起，相鄰之絕緣層11與所述第一銅箔片28之間藉由第一膠片17黏結於一起。

最後，將第一銅箔片28經由選擇性蝕刻製成導電線路圖形，從而獲得2N+1層線路板。

請參閱圖9，以下以N=3時藉由第四實施例之一種堆疊方式得到之七層線路基板210之結構為例對本實施例進行說明。所述七層線路基板210中，所述第一銅箔片28位於所述七層線路基板210之最外一側，所述第二線路基板120位於所述七層線路基板210之最外另一側係，相鄰之絕緣層11之間藉由第一膠片17黏結於一起，一個所述第二線路基板120之第一膠片17與所述第一銅箔片28黏結於一起，並每個所述第二線路基板120之第一膠片17較相應之第二線路基板120之第二導電線路圖形16均靠近所述第一銅箔片28。

對本實施例中之多層線路板進行增層或減層時，只需要於所述堆疊基板中增加或減少所述第二線路基板120之數量即可。

第三實施例：該實施例提供之方法用於形成四層線路板。

首先，提供一個覆銅基板10，所述覆銅基板10包括絕緣層11及貼合於所述絕緣層11相對兩側之第一銅箔層12及第二銅箔層13。

其次，將所述覆銅基板10之第一銅箔層12製作形成第一導電線路圖形15，將每個所述覆銅基板10之第二銅箔層13製作形成第二導電線路圖形16，且所述第一導電線路圖形15和第二導電線路圖形16藉由至少一個導電孔14相互電導通，從而將所述覆銅基板10製成第一線路基板110。

再次，於所述第一線路基板110中之第一導電線路圖形15表面貼合第二膠片22，於所述第一線路基板110中之第二導電線路圖形16表面貼合第三膠片23，所述第二膠片22具有至少一個第二通孔24，所述第三膠片23具有至少一個第三通孔25，並於所述至少一個第二通孔24內填充第二導電材料26，所述第二導電材料26與相鄰之第一導電線路圖形15相互電導通，於所述至少一個第三通孔25內填充第三導電材料27，所述第三導電材料27與相鄰之第二導電線路圖形16相互電導通，從而將所述第一線路基板110製成第三線路基板130。

之後，請參閱圖10，提供第一銅箔片28及第二銅箔片29，一次壓合所述第二銅箔片29、所述第三線路基板130及所述第一銅箔片28以形成四層線路基板220。所述四層線路基板220中，所述第一銅箔片28及第二銅箔片29位於所述四層線路基板220之最外兩側，所述第三線路基板130位於所述第一銅箔片28與所述第二銅箔片29之間，所述第三線路基板130之第二膠片22與所述第二銅箔片29黏結於一起，所述第三線路基板130之第三膠片23與所述第一銅箔片28黏結於一起。

最後，將第一銅箔片28及第二銅箔片29經由選擇性蝕刻製成導電線路圖形，從而獲得四層線路板。

可理解之係，上述實施例二至三形成之線路基板於將銅箔形成導電線路圖形（如果有此步驟）之後，還可包括於壓合後從兩側露出之導電線路圖形表面形成防焊層之步驟。

當然，亦可不限於上述實施例一至三之排布。

本技術方案提供之多層線路板製作方法，先製作線路基板，然後藉由貼合之方式線上路基板之一個或兩個表面形成膠片，並於膠片內形成通孔並形成有導電材料。這樣，根據需要，堆疊銅箔及貼合有膠片和導電材料之線路基板，從而藉由一次壓合便可得到多層線路板。此方法製作4層以上之多層線路板時，可將複數線路基板同時進行製作，從而可縮短線路板製作之時間，並且由於各線路基板分別單獨製作，相較於先前技術中逐層疊加之方式，能夠提高線路板製作之良率。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10．．．覆銅基板

11．．．絕緣層

12．．．第一銅箔層

13．．．第二銅箔層

14．．．導電孔

15．．．第一導電線路圖形

16．．．第二導電線路圖形

110．．．第一線路基板

17．．．第一膠片

18．．．離型膜

19．．．保護膜

20．．．第一通孔

21．．．第一導電材料

120．．．第二線路基板

22．．．第二膠片

23．．．第三膠片

24．．．第二通孔

25．．．第三通孔

26．．．第二導電材料

27．．．第三導電材料

130．．．第三線路基板

28．．．第一銅箔片

29．．．第二銅箔片

30．．．第三導電線路圖形

31．．．第四導電線路圖形

32．．．第一防焊層

33．．．第二防焊層

140．．．八層線路基板

100．．．八層線路板

210．．．七層線路基板

220．．．四層線路基板

圖1係本技術方案第一實施例提供之覆銅基板之剖面示意圖。

圖2係本技術方案第一實施例提供之於圖1中之覆銅基板上形成導電孔、第一導電線路圖形及第二導電線路圖形後所形成之第一線路基板之剖面示意圖。

圖3係本技術方案第一實施例提供之於圖2中之第一線路基板之第一導電線路圖形上疊合第一膠片及離型膜，於第二導電線路圖形上貼合保護膜，並預壓合所述第一線路基板、第一膠片、離型膜及保護膜後之剖面示意圖。

圖4係本技術方案第一實施例提供之於圖3中之第一膠片上形成第一盲孔，並於第一盲孔內形成第一導電材料後形成之第二線路基板之剖面示意圖。

圖5係本技術方案第一實施例提供之第三線路基板之剖面示意圖。

圖6係本技術方案第一實施例提供之於壓合一個第一銅箔片、一個第三線路基板、兩個第二線路基板及一個第二銅箔片後所形成之線路基板之剖面示意圖。

圖7係本技術方案第一實施例提供之將圖6中之第一銅箔片製作形成第三導電線路圖形，將第二銅箔片製作形成第四導電線路圖形後之剖面示意圖。

圖8係本技術方案第一實施例提供之於圖7中之第三導電線路圖形上形成第一防焊層，於第四導電線路圖形上形成第二防焊層後所形成之八層線路板之剖面示意圖。

圖9係本技術方案提供之N=3時藉由第二實施例之方法得到之七層線路基板之結構示意圖。

圖10係本技術方案提供之藉由第三實施例之方法得到之四層線路基板之結構示意圖。

11．．．絕緣層

16．．．第二導電線路圖形

17．．．第一膠片

120．．．第二線路基板

22．．．第二膠片

23．．．第三膠片

130．．．第三線路基板

30．．．第三導電線路圖形

31．．．第四導電線路圖形

Claims (10)

1. 一種多層線路板之製作方法，包括步驟：
   提供N個覆銅基板，N為大於或者等於2之自然數，每個所述覆銅基板包括絕緣層及貼合於所述絕緣層相對兩側之第一銅箔層及第二銅箔層；
   將每個所述覆銅基板之第一銅箔層製作形成第一導電線路圖形，將每個所述覆銅基板之第二銅箔層製作形成第二導電線路圖形，且所述第一導電線路圖形和第二導電線路圖形藉由至少一個導電孔相互電導通，從而將N個所述覆銅基板製成N個第一線路基板；
   於N-1個所述第一線路基板中之每個第一導電線路圖形表面貼合第一膠片，所述第一膠片具有至少一個第一通孔，於所述至少一個第一通孔內填充第一導電材料，所述第一導電材料與相鄰之第一導電線路圖形相互電導通，從而將N-1個所述第一線路基板製成N-1個第二線路基板；
   於剩餘之一個所述第一線路基板中之第一導電線路圖形表面貼合第二膠片，於剩餘之一個所述第一線路基板中之第二導電線路圖形表面貼合第三膠片，所述第二膠片具有至少一個第二通孔，所述第三膠片具有至少一個第三通孔，並於所述至少一個第二通孔內填充第二導電材料，所述第二導電材料與相鄰之第一導電線路圖形相互電導通，於所述至少一個第三通孔內填充第三導電材料，所述第三導電材料與相鄰之第二導電線路圖形相互電導通，從而將剩餘之一個所述第一線路基板製成一個第三線路基板；
   提供第一銅箔片及第二銅箔片，一次壓合所述第二銅箔片、所述第三線路基板、N-1個所述第二線路基板及所述第一銅箔片以形成2N+2層線路基板，於所述2N+2層線路基板中，所述第一銅箔片和第二銅箔片位於所述2N+2層線路基板之最外兩側，且相鄰之絕緣層之間藉由第一膠片、第二膠片或者第三膠片黏結於一起，相鄰之絕緣層及第一銅箔片之間及相鄰之絕緣層及第二銅箔片之間均藉由第一膠片或者第二膠片或者第三膠片黏結於一起；以及
   將所述第一銅箔片及第二銅箔片分別經由選擇性蝕刻製成導電線路圖形，以獲得2N+2層線路板。
2. 如請求項1所述之多層線路板之製作方法，其中，於壓合所述第二銅箔片、所述第三線路基板、N-1個所述第二線路基板及所述第一銅箔片以形成2N+2層線路基板之前，對齊並堆疊所述第二銅箔片、所述第三線路基板、N-1個所述第二線路基板及所述第一銅箔片以形成疊合基板，所述疊合基板之形成方法包括步驟：
   將所述N-1個第二線路基板堆疊形成一個僅包括第二線路基板之堆疊單元；
   將所述堆疊單元堆疊於所述第一銅箔片與第二銅箔片之間，並使所述堆疊單元中之一個所述第二線路基板直接與所述第一銅箔片相貼，且每個所述第二線路基板之第一膠片均較相應之第二線路基板之第二導電線路圖形靠近所述第一銅箔片；
   將所述第三線路基板堆疊於所述第二銅箔片與所述堆疊單元之間，從而得到所述疊合基板。
3. 如請求項1所述之多層線路板之製作方法，其中，N大於或者等於3，於壓合所述第二銅箔片、所述第三線路基板、N-1個所述第二線路基板及所述第一銅箔片以形成2N+2層線路基板之前，對齊並堆疊所述第二銅箔片、一個所述第三線路基板、N-1個所述第二線路基板及所述第一銅箔片以形成疊合基板，所述疊合基板之形成方法包括步驟：
   將所述N-1個第二線路基板堆疊於所述第一銅箔片與第二銅箔片之間，並使一個所述第二線路基板直接與所述第一銅箔片相貼，另一個所述第二線路基板直接與所述第二銅箔片相貼；
   將所述第三線路基板堆疊於相鄰之兩個第二線路基板之間，從而得到所述疊合基板。
4. 如請求項1所述之多層線路板之製作方法，其中，將N-1個第一線路基板製成N-1個第二線路基板包括步驟：
   於N-1個所述第一線路基板中之每個第一導電線路圖形上依次疊合所述第一膠片和一個離型膜，於N-1個所述第一線路基板中之每個第二導電線路圖形表面貼合一個保護膜；
   預壓合所述第一線路基板、第一膠片、離型膜及保護膜，使所述第一膠片與所述第一線路基板黏結於一起，使所述保護膜黏合於所述第二導電線路圖形上；
   去除所述離型膜；
   藉由雷射鑽孔工藝於所述第一膠片中形成所述至少一個第一通孔，部分第一導電線路圖形從所述至少一個第一通孔中露出；
   藉由印刷導電膏之方式於所述至少一個第一通孔內形成第一導電材料；以及
   去除所述保護膜。
5. 如請求項1所述之多層線路板之製作方法，其中，將剩餘之一個第一線路基板製成一個第三線路基板包括步驟：
   於剩餘之一個所述第一線路基板中之第一導電線路圖形上依次疊合所述第二膠片和一個離型膜，於剩餘之一個所述第一線路基板中之第二導電線路圖形表面貼合所述第三膠片和另一個離型膜；
   預壓合所述第一線路基板、第二膠片、第三膠片及兩個離型膜，使所述第二膠片和第三膠片黏結於所述第一線路基板之兩側；
   去除所述兩個離型膜；
   藉由雷射鑽孔工藝於所述第二膠片中形成所述至少一個第二通孔，部分第一導電線路圖形從所述至少一個第二通孔中露出，藉由雷射鑽孔工藝於所述第三膠片中形成所述至少一個第三通孔，部分第二導電線路圖形從所述至少一個第三通孔中露出；以及
   藉由印刷導電膏之方式於所述至少一個第二通孔內形成第二導電材料，藉由印刷導電膏之方式於所述至少一個第三通孔內形成第三導電材料。
6. 一種多層線路板之製作方法，包括步驟：
   提供N個覆銅基板，N為大於或等於1之自然數，每個所述覆銅基板包括絕緣層及貼合於所述絕緣層相對兩側之第一銅箔層及第二銅箔層；
   將每個所述覆銅基板之第一銅箔層製作形成第一導電線路圖形，將每個所述覆銅基板之第二銅箔層製作形成第二導電線路圖形，且所述第一導電線路圖形和第二導電線路圖形藉由至少一個導電孔相互電導通，從而將N個所述覆銅基板製成N個第一線路基板；
   於N個所述第一線路基板中之每個第一導電線路圖形表面貼合第一膠片，所述第一膠片具有至少一個第一通孔，於所述至少一個第一通孔內填充第一導電材料，所述第一導電材料與相鄰之第一導電線路圖形相互電導通，從而將N個所述第一線路基板製成N個第二線路基板；
   提供第一銅箔片，一次壓合N個所述第二線路基板及所述第一銅箔片以形成2N+1層線路基板，所述2N+1層線路基板中，相鄰之絕緣層之間藉由第一膠片黏結於一起，相鄰之絕緣層及第一銅箔片之間藉由第一膠片黏結於一起，且所述第一銅箔片位於所述2N+2層線路基板之最外一側，一個所述第二線路基板位於所述2N+2層線路基板之最外另一側；以及
   將所述第一銅箔片經由選擇性蝕刻製成導電線路圖形，從而獲得2N+1層線路板。
7. 如請求項6所述之多層線路板之製作方法，其中，將N個第一線路基板製成N個第二線路基板包括步驟：
   於N個所述第一線路基板中之每個第一導電線路圖形上依次疊合所述第一膠片和一個離型膜，於N個所述第一線路基板中之每個第二導電線路圖形表面貼合一個保護膜；
   預壓合所述第一線路基板、第一膠片、離型膜及保護膜，使所述第一膠片與所述第一線路基板黏結於一起，使所述保護膜黏合於所述第二導電線路圖形上；
   去除所述離型膜；
   藉由雷射鑽孔工藝於所述第一膠片中形成所述至少一個第一通孔，部分第一導電線路圖形從所述至少一個第一通孔中露出；
   藉由印刷導電膏之方式於所述至少一個第一通孔內形成第一導電材料；以及
   去除所述保護膜。
8. 一種多層線路板之製作方法，包括步驟：
   提供一個覆銅基板，每個所述覆銅基板包括絕緣層及貼合於所述絕緣層相對兩側之第一銅箔層及第二銅箔層；
   將所述覆銅基板之第一銅箔層製作形成第一導電線路圖形，將所述覆銅基板之第二銅箔層製作形成第二導電線路圖形，且所述第一導電線路圖形和第二導電線路圖形藉由至少一個導電孔相互電導通，從而將所述覆銅基板製成第一線路基板；
   於所述第一線路基板中之第一導電線路圖形表面貼合第二膠片，於所述第一線路基板中之第二導電線路圖形表面貼合第三膠片，所述第二膠片具有至少一個第二通孔，所述第三膠片具有至少一個第三通孔，並於所述至少一個第二通孔內填充第二導電材料，所述第二導電材料與相鄰之第一導電線路圖形相互電導通，於所述至少一個第三通孔內填充第三導電材料，所述第三導電材料與相鄰之第二導電線路圖形相互電導通，從而將所述第一線路基板製成第三線路基板；
   提供第一銅箔片及第二銅箔片，一次壓合所述第二銅箔片、所述第三線路基板及所述第一銅箔片以形成四層線路基板，所述四層線路基板中，所述第一銅箔片及第二銅箔片位於所述四層線路基板之最外兩側，所述第三線路基板位於所述第一銅箔片與所述第二銅箔片之間；以及
   將第一銅箔片及第二銅箔片經由選擇性蝕刻製成導電線路圖形，從而獲得四層線路板。
9. 如請求項8所述之多層線路板之製作方法，其中，將所述第一線路基板製成第三線路基板包括步驟：
   於所述第一線路基板中之第一導電線路圖形上依次疊合所述第二膠片和一個離型膜，於所述第一線路基板中之第二導電線路圖形表面貼合所述第三膠片和另一個離型膜；
   預壓合所述第一線路基板、第二膠片、第三膠片及兩個離型膜，使所述第二膠片和第三膠片黏結於所述第一線路基板之兩側；
   去除所述離型膜；
   藉由雷射鑽孔工藝於所述第二膠片中形成所述至少一個第二通孔，部分第一導電線路圖形從所述至少一個第二通孔中露出，藉由雷射鑽孔工藝於所述第三膠片中形成所述至少一個第三通孔，部分第二導電線路圖形從所述至少一個第三通孔中露出；以及
   藉由印刷導電膏之方式於所述至少一個第二通孔內形成第二導電材料，藉由印刷導電膏之方式於所述至少一個第三通孔內形成第三導電材料。
10. 一種多層線路板，其中，所述多層線路板採用如請求項1至9中任一項所述之多層線路板之製作方法製成，所述多層線路板包括至少一層絕緣層、多層膠片及多層導電線路圖形，每層絕緣層之相對兩側各設置有一層所述導電線路圖形，且每層絕緣層兩側之導電線路圖形藉由設置於該絕緣層內之至少一個導電孔電導通，每層膠片之相對兩側各設置有一層所述導電線路圖形，且每層膠片之相對兩側之導電線路圖形藉由設置於該膠片內之導電材料電導通，該膠片內之導電材料藉由印刷導電膏形成。