CN103582320A - 多层线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
Description
覆铜基板 | 10 |
绝缘层 | 11 |
第一铜箔层 | 12 |
第二铜箔层 | 13 |
导电孔 | 14 |
第一导电线路图形 | 15 |
第二导电线路图形 | 16 |
第一线路基板 | 110 |
第一胶片 | 17 |
离型膜 | 18 |
保护膜 | 19 |
第一通孔 | 20 |
第一导电材料 | 21 |
第二线路基板 | 120 |
第二胶片 | 22 |
第三胶片 | 23 |
第二通孔 | 24 |
第三通孔 | 25 |
第二导电材料 | 26 |
第三导电材料 | 27 |
第三线路基板 | 130 |
第一铜箔片 | 28 |
第二铜箔片 | 29 |
第三导电线路图形 | 30 |
第四导电线路图形 | 31 |
第一防焊层 | 32 |
第二防焊层 | 33 |
八层线路基板 | 140 |
八层线路板 | 100 |
七层线路基板 | 210 |
四层线路基板 | 220 |
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- 2012-07-19 CN CN201210250801.4A patent/CN103582320B/zh active Active
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