JP2011258779A - 積層回路基板および基板製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層回路基板1は、基板10Aおよび基板10Bの接合ランド12同士が導電材料13により接合され、複数の配線パターン11が電気的に結合された多層構造のプリント配線基板である。また、積層回路基板1は、基板10Aと基板10Bとの間に、接着樹脂を溜め込むための調整用貫通孔31と導電材料13を供給するための貫通孔が形成されたプレート30とを有する。調整用貫通孔31は、接続される基板の配線面の残銅率から求められた体積分に等しい総体積をもつ樹脂溜まり用の孔である。
【選択図】 図1
Description
まず、図1を用いて、積層回路基板1の構成を説明する。図1は、実施例1に係る積層回路基板1の構成を示すブロック図である。図1に示すように、積層回路基板1は、基板10A、基板10B、配線パターン11、接合ランド12、導電材料13、接着層20、プレート30および調整用貫通孔31を有する。
次に、図2を用いて、実施例1に係る積層回路基板1の製造方法について説明する。図2は、実施例1に係る積層回路基板1の積層方法を説明する図である。積層回路基板の製造方法として、まず、接着シートである接着層20を積層する基板10A、10Bにラミネートする。このとき、基板10A、10Bとラミネート側の反対面にはマイラーフィルム21が配置されている。
上述してきたように、積層回路基板1は、表面に接合ランド12が形成されている基板10Aと、表面に接合ランド12が形成されている基板10Bと、基板10Aと基板10Bとの間に配置される接着樹脂の層であって、接合ランド12同士を導電性材料にて電気的に接合する接着層と、導電材料13を供給するための貫通孔32が形成されたプレート30とを有する。そして、プレート30は、積層時に生じる過剰な接着樹脂を溜める樹脂溜りである調整用貫通孔31が設けられているので、積層圧力で接着シートの材料が流動して導電性材料を押し流すことを防止することが可能である。また、残銅率が異なる基板ごとに異なる接着シートを用意する必要がないので、基板の製造を容易にすることが可能である。
上記の実施例2では、積層材料における二層の接着層のうち、一方の接着層20に調整用貫通孔31に対応する位置に孔を設けた場合を説明したが、これに限定されるものではなく、両方の接着層に調整用貫通孔31を設けるようにしてもよい。
また、調整用貫通孔31および貫通孔32を空ける手順は、特別限定するものではない。接着層とプレートを個別に加工して、張り合わせても良く、また、接着層とプレートの同一箇所について、張り合わせ後加工してもよい。また、加工方法についても、限定するものではなく、通常のドリルや、レーザーを用いて加工することができる。
また、開示の技術は、目的を達成するため、LSI(Large Scale Integration)、インターポーザ、マザーボード、半導体素子一般、パッケージ基板一般、中継基板一般、回路基板一般に広く適用可能である。
10A、10B 基板
11 配線パターン
12 接合ランド
13 導電材料
20 接着層
30 プレート
31 調整用貫通孔
32 貫通孔
Claims (7)
- 表面に第一ランドが形成されている第一配線基板と、
表面に第二ランドが形成されている第二配線基板と、
前記第一配線基板と前記第二配線基板との間に配置される接着樹脂の層であって、前記第一ランドと前記第二ランドを導電性材料にて電気的に接合する接着層と、
前記導電性材料を供給するための貫通孔が形成されたプレートと、を備え、
前記プレートは、積層時に生じる過剰な接着樹脂を溜める樹脂溜りが設けられたことを特徴とする積層回路基板。 - 前記樹脂溜まりが貫通孔であることを特徴とする請求項1に記載の積層回路基板。
- 前記プレートの表裏に前記接着層が予め形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の積層回路基板。
- 前記プレートの表裏に形成された接着層の接着表面がマイラーフィルムで覆われていることを特徴とする請求項3に記載の積層回路基板。
- 前記プレートの表裏に形成された接着層のうちのいずれか一方の接着層のみに、前記過剰な接着樹脂を溜める貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項3または4に記載の積層回路基板。
- 前記プレートの貫通孔には、前記第一ランドと前記第二ランドとの間を接続するための導電性材料が予め充填されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の積層回路基板。
- 第一配線基板の表面に形成されている第一ランドと、前記第二配線基板の表面に形成されている第二ランドとを導電性材料にて電気的に接合する接着層を前記第一配線基板および前記第二配線基板の被着面に形成する接着層形成ステップと、
前記接着層に対して、導電性材料を充填するための貫通孔を形成する貫通孔形成ステップと、
前記貫通孔形成ステップによって形成された貫通孔に導電性材料を充填する導電性材料充填ステップと、
前記第一配線基板および前記第二配線基板の張り合わせ面に、積層時に生じる過剰な接着樹脂を溜める樹脂溜りが形成されたプレートを位置決めする位置決めステップと、
前記位置決めステップによって位置決めされたプレートと、前記第一配線基板および前記第二配線基板との積層面に直交する方向に加圧しながら過熱して積層する積層ステップと、
を含んだことを特徴とする基板製造方法。
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