JP2001160686A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及びその製造方法Info
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- JP2001160686A JP2001160686A JP34387799A JP34387799A JP2001160686A JP 2001160686 A JP2001160686 A JP 2001160686A JP 34387799 A JP34387799 A JP 34387799A JP 34387799 A JP34387799 A JP 34387799A JP 2001160686 A JP2001160686 A JP 2001160686A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 予め形成した複数枚のプリント基板を一括積
層して多層化プリント配線板を製造する場合に、層間の
電気的接続の信頼性を高める。 【解決手段】 第１プリント基板１０の絶縁基材１１に
銅箔１２に届くバイアホール１３を形成し、そのバイア
ホール１３内に貫通導体１７を形成する。一方、第２プ
リント基板２０の銅箔２２面のうち前記貫通導体１７に
対応する部分を除いた所定の領域に接着剤３０を付着さ
せ、その第２プリント基板２０と第１プリント基板１０
とを位置合わせして重ねて接着剤３０によって両プリン
ト基板１０，２０を貼り合わせる。
層して多層化プリント配線板を製造する場合に、層間の
電気的接続の信頼性を高める。 【解決手段】 第１プリント基板１０の絶縁基材１１に
銅箔１２に届くバイアホール１３を形成し、そのバイア
ホール１３内に貫通導体１７を形成する。一方、第２プ
リント基板２０の銅箔２２面のうち前記貫通導体１７に
対応する部分を除いた所定の領域に接着剤３０を付着さ
せ、その第２プリント基板２０と第１プリント基板１０
とを位置合わせして重ねて接着剤３０によって両プリン
ト基板１０，２０を貼り合わせる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インターステシャ
ルバイホール構造をなす多層プリント配線板及びその製
造方法に関する。
ルバイホール構造をなす多層プリント配線板及びその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】近年、電子機器の小型軽
量化の要請に応えるべくプリント配線板の高密度化が進
められている。高密度プリント配線板としては、例えば
ビルドアップ配線板が知られている。これは例えばガラ
スエポキシ基板からなる銅張積層板に所要の回路パター
ンを形成し、その表面を樹脂で平坦化してから２層目の
回路パターンを形成するとともに、バイアホールによっ
て下層の回路パターンと電気的に接続し、これを繰り返
して多層化したものである。
量化の要請に応えるべくプリント配線板の高密度化が進
められている。高密度プリント配線板としては、例えば
ビルドアップ配線板が知られている。これは例えばガラ
スエポキシ基板からなる銅張積層板に所要の回路パター
ンを形成し、その表面を樹脂で平坦化してから２層目の
回路パターンを形成するとともに、バイアホールによっ
て下層の回路パターンと電気的に接続し、これを繰り返
して多層化したものである。
【０００３】しかし、このビルドアップ工法は、１枚の
基板上に回路パターンを順に積み上げて行く方法である
から、上層で回路形成に失敗すると、その基板全体が不
良となる。換言すると、最終製品の歩留まりは、各工程
の歩留まりを掛け合わせたものになり、不良率が大きい
ために高価にならざるを得ないという欠点がある。
基板上に回路パターンを順に積み上げて行く方法である
から、上層で回路形成に失敗すると、その基板全体が不
良となる。換言すると、最終製品の歩留まりは、各工程
の歩留まりを掛け合わせたものになり、不良率が大きい
ために高価にならざるを得ないという欠点がある。
【０００４】そこで、本発明者らは、銅張積層板によっ
て各層毎に回路パターンとバイアホールを有する複数枚
の回路基板を形成し、これらを接着剤を挟んで一括積層
プレスすることにより多層化する技術を開発した。この
構成では、各回路基板に絶縁基材を貫通するバイアホー
ルを形成するとともに、ここに例えば導電ペーストを埋
め込んで絶縁基材を貫通する導体を形成し、その貫通導
体を介して上下の回路間を接続する。このような一括積
層型の多層プリント配線板によれば、各回路基板をシン
プルな工程で製造できるから、低コスト化の要望にも応
えることができる。
て各層毎に回路パターンとバイアホールを有する複数枚
の回路基板を形成し、これらを接着剤を挟んで一括積層
プレスすることにより多層化する技術を開発した。この
構成では、各回路基板に絶縁基材を貫通するバイアホー
ルを形成するとともに、ここに例えば導電ペーストを埋
め込んで絶縁基材を貫通する導体を形成し、その貫通導
体を介して上下の回路間を接続する。このような一括積
層型の多層プリント配線板によれば、各回路基板をシン
プルな工程で製造できるから、低コスト化の要望にも応
えることができる。
【０００５】しかしながら、このような一括積層型の多
層プリント配線板では、今度は、各層間の電気的接続の
信頼性確保が重要な課題となる。各層の回路基板に設け
た貫通導体を下層基板の導電パッドに押し付けて接続す
るとはいえ、各回路基板間には積層用の接着剤を塗布す
る必要があるから、その接着剤によって貫通導体と下層
の回路パターンとの間の接触が阻害されるおそれがある
からである。
層プリント配線板では、今度は、各層間の電気的接続の
信頼性確保が重要な課題となる。各層の回路基板に設け
た貫通導体を下層基板の導電パッドに押し付けて接続す
るとはいえ、各回路基板間には積層用の接着剤を塗布す
る必要があるから、その接着剤によって貫通導体と下層
の回路パターンとの間の接触が阻害されるおそれがある
からである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情に鑑
みてなされたもので、その目的は、予め形成した複数枚
のプリント回路基板を一括積層して多層化プリント配線
板を製造することとして歩留まりの向上を目指しなが
ら、しかも、層間の電気的接続においても十分に高い信
頼性を確保できる多層プリント配線板及びその製造方法
を提供することにある。
みてなされたもので、その目的は、予め形成した複数枚
のプリント回路基板を一括積層して多層化プリント配線
板を製造することとして歩留まりの向上を目指しなが
ら、しかも、層間の電気的接続においても十分に高い信
頼性を確保できる多層プリント配線板及びその製造方法
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、それぞれ少なくとも一方の面に
導体層が形成されてなる第１プリント基板及び第２プリ
ント基板を積層して構成される多層プリント配線板を製
造する方法であって、次の（ａ）〜（ｄ）の各工程を実
行するところに特徴を有する。 （ａ）前記第１プリント基板の絶縁基材に導体層に届く
バイアホールを形成する工程 （ｂ）前記バイアホール内に前記導体層に接しかつ前記
絶縁基材の前記導体層とは反対側の面まで連なる貫通導
体を形成する工程 （ｃ）前記第２プリント基板の導体層側の面のうち前記
第１プリント基板の貫通導体に対応する部分を除いた所
定の領域に接着剤を付着させる工程 （ｄ）前記接着剤を付着させた前記第２プリント基板と
前記貫通導体を形成した前記第１プリント基板とを重ね
て前記接着剤によって両プリント基板を貼り合わせる工
程
め、請求項１の発明は、それぞれ少なくとも一方の面に
導体層が形成されてなる第１プリント基板及び第２プリ
ント基板を積層して構成される多層プリント配線板を製
造する方法であって、次の（ａ）〜（ｄ）の各工程を実
行するところに特徴を有する。 （ａ）前記第１プリント基板の絶縁基材に導体層に届く
バイアホールを形成する工程 （ｂ）前記バイアホール内に前記導体層に接しかつ前記
絶縁基材の前記導体層とは反対側の面まで連なる貫通導
体を形成する工程 （ｃ）前記第２プリント基板の導体層側の面のうち前記
第１プリント基板の貫通導体に対応する部分を除いた所
定の領域に接着剤を付着させる工程 （ｄ）前記接着剤を付着させた前記第２プリント基板と
前記貫通導体を形成した前記第１プリント基板とを重ね
て前記接着剤によって両プリント基板を貼り合わせる工
程
【０００８】また、請求項２の発明は、前記工程（ａ）
において、前記バイアホールは、前記第１プリント基板
の導体層とは反対側の面からレーザーを照射して前記絶
縁基材を除去することにより形成するところに特徴を有
する。
において、前記バイアホールは、前記第１プリント基板
の導体層とは反対側の面からレーザーを照射して前記絶
縁基材を除去することにより形成するところに特徴を有
する。
【０００９】請求項３の発明は、前記工程（ｂ）におい
て、前記貫通導体を、その少なくとも一部が前記第１プ
リント基板の導体層を一方の電極とした電気メッキ法に
より形成するところに特徴を有する。
て、前記貫通導体を、その少なくとも一部が前記第１プ
リント基板の導体層を一方の電極とした電気メッキ法に
より形成するところに特徴を有する。
【００１０】請求項４の発明は、前記工程（ｂ）におい
て、貫通導体を、絶縁基材の導体層を形成した面とは反
対側の面から突出するように形成するところに特徴を有
する。
て、貫通導体を、絶縁基材の導体層を形成した面とは反
対側の面から突出するように形成するところに特徴を有
する。
【００１１】請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれ
かの発明において、工程（ｃ）において使用される接着
剤を加熱硬化型とし、その工程（ｃ）の実行後に低温度
で加熱して予備硬化させ、その後前記工程（ｄ）におい
て再加熱して本硬化させるところに特徴を有する。
かの発明において、工程（ｃ）において使用される接着
剤を加熱硬化型とし、その工程（ｃ）の実行後に低温度
で加熱して予備硬化させ、その後前記工程（ｄ）におい
て再加熱して本硬化させるところに特徴を有する。
【００１２】請求項６に係る多層プリント配線板は、そ
れぞれ少なくとも一方の面に導体層が形成されてなる第
１プリント基板及び第２プリント基板を積層して構成さ
れた多層プリント配線板であって、前記第１プリント基
板の絶縁基材に前記導体層に届くように形成されたバイ
アホールと、この第１プリント基板の前記バイアホール
内に、前記導体層に接しかつ前記絶縁基材の前記導体層
とは反対側の面まで連なった状態に形成され第１プリン
ト基板に重ねられた前記第２プリント基板の導体層に接
する貫通導体と、前記第１プリント基板と第２プリント
基板の導体層側の面の間のうち、前記第１プリント基板
の貫通導体に対応する部分を除いて付着されて前記両プ
リント基板を互いに固着する接着剤とを備えた構造に特
徴を有する。
れぞれ少なくとも一方の面に導体層が形成されてなる第
１プリント基板及び第２プリント基板を積層して構成さ
れた多層プリント配線板であって、前記第１プリント基
板の絶縁基材に前記導体層に届くように形成されたバイ
アホールと、この第１プリント基板の前記バイアホール
内に、前記導体層に接しかつ前記絶縁基材の前記導体層
とは反対側の面まで連なった状態に形成され第１プリン
ト基板に重ねられた前記第２プリント基板の導体層に接
する貫通導体と、前記第１プリント基板と第２プリント
基板の導体層側の面の間のうち、前記第１プリント基板
の貫通導体に対応する部分を除いて付着されて前記両プ
リント基板を互いに固着する接着剤とを備えた構造に特
徴を有する。
【００１３】
【発明の作用及び効果】請求項１の発明によれば、回路
パターンと貫通導体とを形成した複数のプリント基板を
積層して接着剤によって一体化するから、回路パターン
を順次積み上げて行くビルドアップ工法に比べて製造工
程が簡単であり、歩留まりを高くして製造コストを引き
下げることができる。しかも、接着剤は貫通導体に対応
する部分を除いた所定の領域に付着させるようにしてい
るから（工程（ｃ））、貫通導体と第２プリント基板の
導体層との間の電気的接続が確実になり、信頼性が高い
多層プリント配線板が得られる。
パターンと貫通導体とを形成した複数のプリント基板を
積層して接着剤によって一体化するから、回路パターン
を順次積み上げて行くビルドアップ工法に比べて製造工
程が簡単であり、歩留まりを高くして製造コストを引き
下げることができる。しかも、接着剤は貫通導体に対応
する部分を除いた所定の領域に付着させるようにしてい
るから（工程（ｃ））、貫通導体と第２プリント基板の
導体層との間の電気的接続が確実になり、信頼性が高い
多層プリント配線板が得られる。
【００１４】請求項２の発明によれば、レーザー照射に
よってバイアホールを形成するから、小径のバイアホー
ルを高密度で高速に形成することができ、多層プリント
配線板の高密度化と低コスト化に貢献する。
よってバイアホールを形成するから、小径のバイアホー
ルを高密度で高速に形成することができ、多層プリント
配線板の高密度化と低コスト化に貢献する。
【００１５】請求項３の発明によれば、バイアホール内
に電気メッキ法によって導体を充填して行くから、小径
のバイアホール内にも確実に貫通導体を形成でき、導電
性ペーストの充填等に比べて高密度化に適する。
に電気メッキ法によって導体を充填して行くから、小径
のバイアホール内にも確実に貫通導体を形成でき、導電
性ペーストの充填等に比べて高密度化に適する。
【００１６】請求項４の発明によれば、貫通導体が絶縁
基材の表面から突出しているから、プリント基板の積層
時に相手方のプリント基板の導体層とより確実に接触す
ることになり、接続の信頼性をより高めることができ
る。
基材の表面から突出しているから、プリント基板の積層
時に相手方のプリント基板の導体層とより確実に接触す
ることになり、接続の信頼性をより高めることができ
る。
【００１７】請求項５の発明によれば、接着剤を予備硬
化させてあるから、複数のプリント基板を積層する工程
（ｄ）における取扱いが容易になるという利点がある。
化させてあるから、複数のプリント基板を積層する工程
（ｄ）における取扱いが容易になるという利点がある。
【００１８】そして、請求項６の多層プリント配線板に
よれば、請求項１の製法と同様に、第１プリント基板の
貫通導体と第２プリント基板の導体層との電気的接続の
信頼性が高くなる。
よれば、請求項１の製法と同様に、第１プリント基板の
貫通導体と第２プリント基板の導体層との電気的接続の
信頼性が高くなる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００２０】出発材料はそれぞれ図１（Ａ），図２
（Ａ）に示した２枚のプリント基板１０，２０である。
これらは、例えば厚さ７５μｍの絶縁基材１１，２１の
一方の面に導体層として例えば厚さ１２μｍの銅箔１
２，２２を貼り付けた周知構造の片面銅張積層板であ
る。まず、一方のプリント基板（第１プリント基板）１
０の絶縁基材１１側にＰＥＴフィルム１３を貼り付け
（図１（Ｂ）参照）、そのＰＥＴフィルム１３側からレ
ーザー照射を行って絶縁基材１１を貫通して銅箔１２の
裏側に届くバイアホール１４を所要位置に形成する（図
１（Ｃ）参照）。このレーザー加工は、パルス発振型炭
酸ガスレーザー加工装置によって行われ、バイアホール
１４の直径は例えば１５０μｍとする。
（Ａ）に示した２枚のプリント基板１０，２０である。
これらは、例えば厚さ７５μｍの絶縁基材１１，２１の
一方の面に導体層として例えば厚さ１２μｍの銅箔１
２，２２を貼り付けた周知構造の片面銅張積層板であ
る。まず、一方のプリント基板（第１プリント基板）１
０の絶縁基材１１側にＰＥＴフィルム１３を貼り付け
（図１（Ｂ）参照）、そのＰＥＴフィルム１３側からレ
ーザー照射を行って絶縁基材１１を貫通して銅箔１２の
裏側に届くバイアホール１４を所要位置に形成する（図
１（Ｃ）参照）。このレーザー加工は、パルス発振型炭
酸ガスレーザー加工装置によって行われ、バイアホール
１４の直径は例えば１５０μｍとする。
【００２１】この後、生成されたバイアホール１４の内
部に残留する樹脂を取り除くため、例えば過マンガン酸
カリウム処理によるデスミア処理を行う。これは、酸素
プラズマ放電、コロナ放電処理等によってもよい。
部に残留する樹脂を取り除くため、例えば過マンガン酸
カリウム処理によるデスミア処理を行う。これは、酸素
プラズマ放電、コロナ放電処理等によってもよい。
【００２２】そして、銅箔１２を一方の電極とした電気
メッキ法によりバイアホール１４内にメッキ導体１５を
形成する（図１（Ｄ）参照）。メッキ金属としては、銅
が最も好ましいが、その他、スズ、銀、半田、銅／ス
ズ、銅／銀等であってもよく、要するに、メッキ可能な
金属であればよい。メッキ導体１５の充填量は、その上
面が絶縁基材１１の表面から僅かに低くなる程度でよ
い。
メッキ法によりバイアホール１４内にメッキ導体１５を
形成する（図１（Ｄ）参照）。メッキ金属としては、銅
が最も好ましいが、その他、スズ、銀、半田、銅／ス
ズ、銅／銀等であってもよく、要するに、メッキ可能な
金属であればよい。メッキ導体１５の充填量は、その上
面が絶縁基材１１の表面から僅かに低くなる程度でよ
い。
【００２３】この後、銅箔１２を周知のエッチング手法
によりエッチングして導体回路を形成し（図１
（Ｅ））、ついでバイアホール１４内のメッキ導体１５
に重ねるようにして導電性ペースト１６を充填する。こ
の場合、ＰＥＴフィルム１３をマスクとした印刷のよう
な形態になるから、導電性ペースト１６はＰＥＴフィル
ム１３と面一になる状態まで充填され、メッキ導体１５
と一体になった貫通導体１７が形成される（図１（Ｆ）
参照）。そこで、導電性ペースト１６の乾燥後、ＰＥＴ
フィルム１３を剥がすと、貫通導体１７は、絶縁基材１
１の銅箔１２とは反対側の面から僅かに（例えば２５μ
ｍ程度）突出するようになる（図１（Ｇ））。
によりエッチングして導体回路を形成し（図１
（Ｅ））、ついでバイアホール１４内のメッキ導体１５
に重ねるようにして導電性ペースト１６を充填する。こ
の場合、ＰＥＴフィルム１３をマスクとした印刷のよう
な形態になるから、導電性ペースト１６はＰＥＴフィル
ム１３と面一になる状態まで充填され、メッキ導体１５
と一体になった貫通導体１７が形成される（図１（Ｆ）
参照）。そこで、導電性ペースト１６の乾燥後、ＰＥＴ
フィルム１３を剥がすと、貫通導体１７は、絶縁基材１
１の銅箔１２とは反対側の面から僅かに（例えば２５μ
ｍ程度）突出するようになる（図１（Ｇ））。
【００２４】一方、第２プリント基板２０については、
銅箔２２を周知のエッチング手法によりエッチングして
導体回路を形成する（図２（Ｂ））。この場合、導体回
路の一部には、積層される相手方の第１プリント基板１
０の貫通導体１７に対応してその直径の２倍程度の接続
ランド２２Ａが形成される。そして、この第２プリント
基板２０の導体回路上に熱硬化型である例えばエポキシ
系の接着剤３０をスクリーン印刷法により例えば２５μ
ｍ程度の厚さに塗布する。このとき、第１プリント基板
１０の貫通導体１７に対応する位置には、貫通導体１７
の直径よりも大きな（例えば直径２００μｍ程度の）接
着剤非付着領域３１が形成されるようにしておく。ま
た、この第２プリント基板２０を例えば１００℃程度に
加熱して接着剤３０を予備硬化させておく（Ｂステー
ジ）。これにより接着剤３０表面のべとつきがなくなる
から、その後の第２プリント基板２０の取扱いが容易に
なる。なお、接着剤非付着領域３１を形成するには、上
述のようにスクリーン印刷法によって接着剤を選択的に
付着させるに限らず、全面に接着剤を塗布しておき、そ
の後、接着剤を除去したい位置にレーザーを照射して接
着剤を局部的に蒸散させることによって接着剤非付着領
域を形成しても良い。この場合のレーザー照射条件は、
例えば炭酸ガスレーザーでパルスエネルギー１．０ｍＪ
/pulse、パルス幅１μｓ、パルス間隔２ｍｓ、ショット
数１ショットが推奨される。
銅箔２２を周知のエッチング手法によりエッチングして
導体回路を形成する（図２（Ｂ））。この場合、導体回
路の一部には、積層される相手方の第１プリント基板１
０の貫通導体１７に対応してその直径の２倍程度の接続
ランド２２Ａが形成される。そして、この第２プリント
基板２０の導体回路上に熱硬化型である例えばエポキシ
系の接着剤３０をスクリーン印刷法により例えば２５μ
ｍ程度の厚さに塗布する。このとき、第１プリント基板
１０の貫通導体１７に対応する位置には、貫通導体１７
の直径よりも大きな（例えば直径２００μｍ程度の）接
着剤非付着領域３１が形成されるようにしておく。ま
た、この第２プリント基板２０を例えば１００℃程度に
加熱して接着剤３０を予備硬化させておく（Ｂステー
ジ）。これにより接着剤３０表面のべとつきがなくなる
から、その後の第２プリント基板２０の取扱いが容易に
なる。なお、接着剤非付着領域３１を形成するには、上
述のようにスクリーン印刷法によって接着剤を選択的に
付着させるに限らず、全面に接着剤を塗布しておき、そ
の後、接着剤を除去したい位置にレーザーを照射して接
着剤を局部的に蒸散させることによって接着剤非付着領
域を形成しても良い。この場合のレーザー照射条件は、
例えば炭酸ガスレーザーでパルスエネルギー１．０ｍＪ
/pulse、パルス幅１μｓ、パルス間隔２ｍｓ、ショット
数１ショットが推奨される。
【００２５】この後、両プリント基板１０，２０を位置
合わせして重ね、例えば１８０℃、７０分で加熱真空プ
レスすれば、接着剤３０が本硬化し、両プリント基板１
０，２０が完全に一体化する。
合わせして重ね、例えば１８０℃、７０分で加熱真空プ
レスすれば、接着剤３０が本硬化し、両プリント基板１
０，２０が完全に一体化する。
【００２６】この状態では、貫通導体１７の先端が第２
プリント基板２０の接続ランド２２Ａに押し付けられて
接触しており、しかも、接触面に接着剤３０が介在して
いないから、両プリント基板１０，２０の導体回路間は
電気的に確実な導通が取られている。両プリント基板１
０，２０の位置合わせ誤差を考慮しながら、接着剤３０
が接触面間に介在しないようにするには、貫通導体１７
の直径＜接着剤非付着領域３１の直径＜接続ランド２２
Ａの直径、となる関係にしておくことが最も好ましい。
プリント基板２０の接続ランド２２Ａに押し付けられて
接触しており、しかも、接触面に接着剤３０が介在して
いないから、両プリント基板１０，２０の導体回路間は
電気的に確実な導通が取られている。両プリント基板１
０，２０の位置合わせ誤差を考慮しながら、接着剤３０
が接触面間に介在しないようにするには、貫通導体１７
の直径＜接着剤非付着領域３１の直径＜接続ランド２２
Ａの直径、となる関係にしておくことが最も好ましい。
【００２７】このように本実施形態によれば、貫通導体
１７と接続ランド２２Ａとの接触面間に接着剤３０が侵
入しないから、貫通導体１７と接続ランド２２Ａとの間
の電気的接続が確実になり、信頼性が高い多層プリント
配線板が得られる。また、本実施形態では、レーザー照
射によってバイアホール１４を形成するから、小径のバ
イアホール１４を高密度で高速に形成することができ、
多層プリント配線板の高密度化と低コスト化に貢献す
る。なお、レーザー照射による孔開けは、開口部周縁が
すり鉢状に広がり易いという欠点があるが、本実施形態
ではＰＥＴフィルム１３を貼り付けてその上からレーザ
ー照射するようにしているから、開口部周縁がすり鉢状
に広がったとしても、後からＰＥＴフィルム１３を剥が
せば、絶縁基材１１部分の開口周縁はシャープに切り立
った形状となって高密度化に好適である。しかも、この
ＰＥＴフィルム１３は導電性ペースト１６の印刷時には
マスクプレートとして機能するから、無駄がない。
１７と接続ランド２２Ａとの接触面間に接着剤３０が侵
入しないから、貫通導体１７と接続ランド２２Ａとの間
の電気的接続が確実になり、信頼性が高い多層プリント
配線板が得られる。また、本実施形態では、レーザー照
射によってバイアホール１４を形成するから、小径のバ
イアホール１４を高密度で高速に形成することができ、
多層プリント配線板の高密度化と低コスト化に貢献す
る。なお、レーザー照射による孔開けは、開口部周縁が
すり鉢状に広がり易いという欠点があるが、本実施形態
ではＰＥＴフィルム１３を貼り付けてその上からレーザ
ー照射するようにしているから、開口部周縁がすり鉢状
に広がったとしても、後からＰＥＴフィルム１３を剥が
せば、絶縁基材１１部分の開口周縁はシャープに切り立
った形状となって高密度化に好適である。しかも、この
ＰＥＴフィルム１３は導電性ペースト１６の印刷時には
マスクプレートとして機能するから、無駄がない。
【００２８】また、本実施形態では、バイアホール１４
の底部に第１プリント基板１０の銅箔１２が位置するこ
とを利用して、その銅箔１２を電極とした電気メッキ法
によって導体を充填して行くから、小径のバイアホール
１４内にも確実に貫通導体１７を形成できる。加えて、
本実施形態では、貫通導体１７を絶縁基材１１の表面か
ら突出させるように形成しているから、プリント基板積
層時に相手方の第２プリント基板２０の接続ランド２２
Ａとより確実に接触することになり、接続の信頼性をよ
り高めることができる。
の底部に第１プリント基板１０の銅箔１２が位置するこ
とを利用して、その銅箔１２を電極とした電気メッキ法
によって導体を充填して行くから、小径のバイアホール
１４内にも確実に貫通導体１７を形成できる。加えて、
本実施形態では、貫通導体１７を絶縁基材１１の表面か
ら突出させるように形成しているから、プリント基板積
層時に相手方の第２プリント基板２０の接続ランド２２
Ａとより確実に接触することになり、接続の信頼性をよ
り高めることができる。
【００２９】本発明は上記記述及び図面によって説明し
た実施の形態に限定されるものではなく、例えば次のよ
うな実施の形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さら
に、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更し
て実施することができる。 （１）上記実施形態では、電気メッキにより形成したメ
ッキ導体１５とこれに重ねた導電性ペースト１６とによ
って貫通導体１７を形成したが、これに限らず、全て電
気メッキ法により貫通導体を形成してもよい。この場
合、貫通導体を絶縁基材の表面から突出させるには、バ
イアホール内をメッキ導体が埋め尽くした後にもメッキ
を続けるようにすればよい。その際、貫通導体１７の表
面に低融点金属メッキを施すと、下層導体と金属結合し
てより接続信頼性の高い層間接続ができる。また、逆
に、導電性ペーストによってのみ貫通導体を形成しても
よい。
た実施の形態に限定されるものではなく、例えば次のよ
うな実施の形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さら
に、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更し
て実施することができる。 （１）上記実施形態では、電気メッキにより形成したメ
ッキ導体１５とこれに重ねた導電性ペースト１６とによ
って貫通導体１７を形成したが、これに限らず、全て電
気メッキ法により貫通導体を形成してもよい。この場
合、貫通導体を絶縁基材の表面から突出させるには、バ
イアホール内をメッキ導体が埋め尽くした後にもメッキ
を続けるようにすればよい。その際、貫通導体１７の表
面に低融点金属メッキを施すと、下層導体と金属結合し
てより接続信頼性の高い層間接続ができる。また、逆
に、導電性ペーストによってのみ貫通導体を形成しても
よい。
【００３０】（２）上記実施形態では、２枚のプリント
基板１０，２０を積層する例を示したが、３枚以上を積
層する多層プリント配線板としてもよいことは勿論であ
る。例えば５枚のプリント基板を積層する構造は図４に
示す。ここで、中心のコア基板４０は両面プリント基板
から構成されており、接続ランド４１Ａを有する導体回
路が絶縁基材４２の上下両面に形成されている。コア基
板４０の上下両側にはそれぞれ２枚の片面プリント基板
５０が積層され、それぞれの絶縁基材５１に貫通導体５
２と接続ランド５３Ａを有する導体回路が形成されてい
る。各プリント基板間には接着剤６０の層が形成され、
これがプリント基板４０，５０相互を固着して一体化し
ている。接着剤６０は、接続ランド４１Ａ，５３Ａのう
ち貫通導体５２と対応する位置には塗布されず、したが
って貫通導体５２と接続ランド４１Ａ，５３Ａとは直接
に接触している。
基板１０，２０を積層する例を示したが、３枚以上を積
層する多層プリント配線板としてもよいことは勿論であ
る。例えば５枚のプリント基板を積層する構造は図４に
示す。ここで、中心のコア基板４０は両面プリント基板
から構成されており、接続ランド４１Ａを有する導体回
路が絶縁基材４２の上下両面に形成されている。コア基
板４０の上下両側にはそれぞれ２枚の片面プリント基板
５０が積層され、それぞれの絶縁基材５１に貫通導体５
２と接続ランド５３Ａを有する導体回路が形成されてい
る。各プリント基板間には接着剤６０の層が形成され、
これがプリント基板４０，５０相互を固着して一体化し
ている。接着剤６０は、接続ランド４１Ａ，５３Ａのう
ち貫通導体５２と対応する位置には塗布されず、したが
って貫通導体５２と接続ランド４１Ａ，５３Ａとは直接
に接触している。
【図１】 本発明の一実施形態に係る第１プリント基板
の製造工程を示す断面図
の製造工程を示す断面図
【図２】 同じく第２プリント基板の製造工程を示す断
面図
面図
【図３】 同じく両プリント基板の積層工程を示す断面
図
図
【図４】 本発明の他の実施形態に係る多層プリント配
線板の断面図
線板の断面図
１０……第１プリント基板 １１……絶縁基材 １２，２２……銅箔（導体層） １４……バイアホール １７……貫通導体 ２０……第２プリント基板 ２１Ａ……接続ランド ３０……接着剤 ３１……接着剤非付着領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA15 AA16 AA22 AA32 AA35 AA43 BB01 CC41 DD02 DD12 DD13 DD32 DD34 EE02 EE06 EE07 EE12 EE14 FF14 FF35 FF36 GG15 GG17 GG28 HH07 HH32 HH33
Claims (6)
- 【請求項１】 それぞれ少なくとも一方の面に導体層が
形成されてなる第１プリント基板及び第２プリント基板
を積層して構成される多層プリント配線板を製造する方
法であって、次の（ａ）〜（ｄ）の各工程を実行するこ
とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （ａ）前記第１プリント基板の絶縁基材に導体層に届く
バイアホールを形成する工程 （ｂ）前記バイアホール内に前記導体層に接しかつ前記
絶縁基材の前記導体層とは反対側の面まで連なる貫通導
体を形成する工程 （ｃ）前記第２プリント基板の導体層側の面のうち前記
第１プリント基板の貫通導体に対応する部分を除いた所
定の領域に接着剤を付着させる工程 （ｄ）前記接着剤を付着させた前記第２プリント基板と
前記貫通導体を形成した前記第１プリント基板とを重ね
て前記接着剤によって両プリント基板を貼り合わせる工
程 - 【請求項２】 前記工程（ａ）において、前記バイアホ
ールは、前記第１プリント基板の導体層とは反対側の面
からレーザーを照射して前記絶縁基材を除去することに
より形成することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。 - 【請求項３】 前記工程（ｂ）において、前記貫通導体
は、その少なくとも一部が前記第１プリント基板の導体
層を一方の電極とした電気メッキ法により形成されるこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の多層プリント配線
板の製造方法。 - 【請求項４】 前記工程（ｂ）において、前記貫通導体
は、前記絶縁基材の導体層を形成した面とは反対側の面
から突出するように形成することを特徴とする請求項１
〜３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項５】 前記工程（ｃ）において使用される接着
剤が加熱硬化型であり、その工程（ｃ）の実行後に低温
度で加熱して予備硬化させ、その後前記工程（ｄ）にお
いて再加熱して本硬化させることを特徴とする請求項１
〜４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項６】 それぞれ少なくとも一方の面に導体層が
形成されてなる第１プリント基板及び第２プリント基板
を積層して構成された多層プリント配線板であって、 前記第１プリント基板の絶縁基材に前記導体層に届くよ
うに形成されたバイアホールと、 この第１プリント基板の前記バイアホール内に、前記導
体層に接しかつ前記絶縁基材の前記導体層とは反対側の
面まで連なった状態に形成され第１プリント基板に重ね
られた前記第２プリント基板の導体層に接する貫通導体
と、 前記第１プリント基板と第２プリント基板の導体層側の
面の間のうち、前記第１プリント基板の貫通導体に対応
する部分を除いて付着されて前記両プリント基板を互い
に固着する接着剤とを備えてなる多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34387799A JP2001160686A (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34387799A JP2001160686A (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001160686A true JP2001160686A (ja) | 2001-06-12 |
Family
ID=18364935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34387799A Pending JP2001160686A (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001160686A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003318545A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Sony Corp | 多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法 |
| US6812412B2 (en) | 2001-11-29 | 2004-11-02 | Fujitsu Limited | Multi-layer wiring board and method of producing same |
| JP2007165680A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Toppan Printing Co Ltd | 積層用配線基板、多層配線基板およびそれらの製造方法、ならびに半導体装置 |
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| US11856713B2 (en) | 2019-03-29 | 2023-12-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer resin substrate and method of manufacturing multilayer resin substrate |
-
1999
- 1999-12-02 JP JP34387799A patent/JP2001160686A/ja active Pending
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| US11291124B2 (en) | 2016-06-06 | 2022-03-29 | Lincstech Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer wiring board |
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