JP2001168481A - 銅張積層板およびプリント配線板用回路基板とその製造方法 - Google Patents

銅張積層板およびプリント配線板用回路基板とその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板を作製する上でデスミア処理が不要
となる銅張積層板を提供すること、その銅張積層板を用
いて有利に形成することができるプリント配線板用回路
基板およびデスミア処理が不要な、接続抵抗の安定性に
優れたプリント配線板用回路基板を製造する方法を提案
すること。 【解決手段】 絶縁性基材の片面または両面に、その一
面が粗化処理された銅箔が貼付されてなる銅張積層板に
おいて、亜鉛よりも低い融点を有する金属層が粗化処理
された銅箔面に形成されている。また、銅箔の絶縁性基
材の一方の面に導体回路を有し、この絶縁性基材の他方
の面から導体回路に達する貫通穴に対してビアホールが
形成されたプリント配線板用回路基板において、亜鉛よ
りも低い融点を有する低融点金属層が、絶縁性基材の一
方の面と導体回路との間に形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁性基材に銅箔
が貼付された銅張積層板、およびその銅張積層板を用い
たプリント配線板用回路基板とその製造方法についての
提案である。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の製造に用いる銅張積層
板は、銅箔と樹脂との密着性や防錆特性を得るために、
銅箔表面に粗面化処理や、亜鉛その他の被覆処理等の表
面処理を施しているのが通常である。たとえば、このよ
うな銅張積層板を用いて多層プリント配線板を製造する
場合には、その銅箔面にエッチング処理等を施して導体
回路を形成し、その反対側の樹脂面から導体回路に達す
る貫通孔をレーザ照射によって形成し、さらに、その貫
通穴内に導電性物質を充填してビアホールを形成したよ
うな回路基板を基本単位として、これらの複数枚を接着
剤層を介して積層した後、一括して加熱プレスすること
によってＩＶＨ構造を有する多層プリント配線板が製造
される。このような多層プリント配線板およびその製造
方法は、たとえば、本願と同じ出願人によって提案され
た特願平第７−１３９８７８号に記載されている。
【０００３】上記多層プリント配線板用回路基板の製造
に際して、樹脂面から導体回路に達するようなビアホー
ル形成用の貫通穴は、適切なレーザ照射条件の下で、非
常に正確にしかも短時間で形成することができる。この
ような貫通穴の形成に要するレーザ出力等のレーザ照射
条件は、積層板を構成する樹脂材料の種類や、樹脂層や
銅箔の厚みに依存しているが、銅箔にダメージを与えな
いような所定の範囲内でのレーザ出力に限定されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなレーザ加工によって貫通穴を形成する場合、貫通穴
の内部壁にスミア（残滓）が残ってしまうので、貫通穴
形成後に、化学薬品処理やプラズマ処理等によってスミ
ア除去を行うことが必要である。とくに、貫通穴の底部
全域に付着残留するスミアについて分析したところ、樹
脂面との密着性を向上させる目的で銅箔のマット面にコ
ーティングされた亜鉛の一部が、所定のレーザ照射条件
下においては蒸発しきれずに溶融し、その溶融した亜鉛
が樹脂繊維と一体となって底部全域に付着したものであ
ることが分かった。
【０００５】本発明の主たる目的は、レーザ加工によっ
て形成されるビアホール形成用貫通穴のデスミア処理を
不要とした銅張積層板を提供することにある。本発明の
他の目的は、デスミア処理を不要とした銅張積層板を用
いたプリント配線板用回路基板とその製造方法を提案す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上掲の目
的を実現するために鋭意研究した結果、亜鉛よりも低い
融点を有する金属層を銅箔の粗化処理された一面、すな
わちマット面に形成することによって、所定のレーザ照
射条件下においても、ほとんど蒸発させることができる
ことを知見し、以下の内容を要旨構成とする本発明に想
到した。 （１）すなわち、本発明にかかる銅張積層板は、絶縁性
基材の片面または両面に、その一面が粗化処理された銅
箔が貼付されてなる銅張積層板において、上記銅箔の粗
化面に、亜鉛よりも低い融点を有する金属層が形成され
ていることを特徴とする。
【０００７】（２）また、本発明にかかるプリント配線
板用回路基板は、絶縁性基材の一方の面に導体回路を有
し、この絶縁性基材の他方の面から導体回路に達する貫
通穴に対してビアホールが形成されたプリント配線板用
回路基板において、上記絶縁性基材の一方の面と導体回
路との間に、亜鉛よりも低い融点を有する低融点金属層
が形成されていることを特徴とする。上記（１）および
（２）において、亜鉛よりも低い融点を有する金属層
は、鉛‐錫系はんだ、銀‐錫系はんだ、ビスマス‐錫系
はんだ等の、錫を主成分とするはんだから形成されるこ
とが望ましく、また、その金属層の厚さは、０．１〜
２．０μｍであることが望ましい。
【０００８】（３）さらに、本発明にかかるプリント配
線板用回路基板の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に
導体回路を有し、この絶縁性基材の他方の面から導体回
路に達するビアホールが形成されたプリント配線板用回
路基板の製造にあたって、その製造工程中に、少なくと
も下記（ａ）〜（ｄ）の工程、すなわち、（ａ）銅箔の
一面に粗化処理を施して粗化面を形成した後、その粗化
面上に亜鉛よりも低い融点を有する金属層を形成する工
程、（ｂ）上記銅箔の金属層形成面を絶縁性基材の一方
の面に貼付ける工程、（ｃ）上記絶縁性基材に貼付けら
れた銅箔をエッチングして、導体回路を形成する工程、
（ｄ）上記絶縁性基材の他方の面から導体回路に達する
貫通穴を、レーザ照射によって形成し、その貫通穴に対
してビアホールを形成する工程、を含むことを特徴とす
るプリント配線板用回路基板の製造方法である。
【０００９】（４）また、本発明にかかるプリント配線
板用回路基板の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に導
体回路を有し、この絶縁性基材の他方の面から導体回路
に達するビアホールが形成されたプリント配線板用回路
基板の製造にあたって、その製造工程中に、少なくとも
下記（ａ）〜（ｄ）の工程、すなわち、（ａ）上記絶縁
性基材の一方の面に、PVD法、CVD法、あるいは無電解め
っき処理によって低融点金属層を形成する工程、（ｂ）
上記低融点金属層を形成した絶縁性基材に対して、電解
銅めっき処理を施し、低融点金属層の上に銅めっき層を
有する導体層を形成する工程、（ｃ）上記導体層をエッ
チングして、絶縁性基材上の一方の面に導体回路を形成
する工程、（ｄ）上記絶縁性基材の他方の面から上記導
体回路に達する貫通穴を、レーザ照射によって形成し、
その貫通穴に対してビアホールを形成する工程、とを含
むことを特徴とする。上記（３）および（４）の製造方
法において、ビアホールは、貫通穴内に導電性物質を充
填することによって形成されることが望ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明にかかる銅張積層板は、絶
縁性基材の片面または両面に貼付けられる銅箔の粗化処
理された一面に、従来技術で使用される亜鉛に代えて、
亜鉛よりも低い融点を有する金属層が形成されているこ
とが特徴である。かかる構成によれば、絶縁性基材の一
方の面から金属層が形成されている他方の面に達する貫
通穴を、レーザ照射によって形成する場合には、貫通穴
底部に位置する低融点金属層のほとんどが蒸発するが、
貫通穴の周辺部に位置する低融点金属層の一部は蒸発し
きれないで溶融し、残存する樹脂片とともに貫通穴の周
縁に移動するので、実質的にデスミア処理が不要とな
る。
【００１１】本発明における絶縁性基材としては、レー
ザ加工が可能な硬質樹脂基材であれば十分であり、たと
えば、ガラス布−エポキシ樹脂基材、ガラス布−ビスマ
レイミドトリアジン樹脂基材、ガラス布−ポリフェニレ
ンエーテル樹脂基材、アラミド不織布−エポキシ樹脂基
材、アラミド不織布−ポリイミド樹脂基材等が使用され
るが、ガラス布やアラミド不織布を含まない樹脂基材で
あっても使用可能である。とくに、エポキシ系樹脂基材
を用いるのが好ましく、２０〜２００μｍの厚さのガラ
ス布エポキシ基材が用いられるのがさらに好ましい。こ
の厚さを限定した理由は、２０μｍ未満の厚さでは電気
的絶縁性に対する信頼性が低くなり、２００μｍを超え
る厚さではビアホール形成用開口が形成し難くなると共
に、基板そのものが厚くなるためである。
【００１２】また、本発明における銅箔は、樹脂との密
着性改善のため、その一面がマット処理されており、さ
らにそのマット処理表面に、亜鉛よりも融点が低い金属
層が形成される。この銅箔の厚さは、５〜１８μｍが望
ましい。その理由は、レーザ加工で絶縁性基材にビアホ
ール形成用開口を形成する際に、薄すぎると貫通してし
まうからであり、逆に厚すぎるとエッチングにより、フ
ァインパターンを形成し難いからである。
【００１３】また、亜鉛よりも融点が低い金属層として
は、錫と鉛、錫と銀、錫とビスマス等からなる錫を主成
分とするはんだから形成されるのが望ましく、たとえ
ば、スパッタリングのようなＰＶＤ法、ＣＶＤ法、ある
いはめっき等の方法で、銅箔のマット面上に形成され、
その厚さは、０．１〜２．０μｍが望ましい。その理由
は、０．１μｍ未満ではレーザ照射を受けて溶融するも
のの、樹脂残滓をビア底周辺まで移動させる量には満た
ないからであり、２．０μｍを超える厚さでは、銅箔の
粗面を滑らかにしてしまい、絶縁基材との密着性に欠け
るからである。
【００１４】上記銅箔を絶縁基材に貼付けて銅張積層板
とするには、銅箔と絶縁基材とを、半硬化状態の樹脂接
着剤層を介して積層し、熱プレスすることにより行われ
るのが好ましい。このような熱プレスは、適切な温度お
よび加圧力のもとで行なわれる。より好ましくは、減圧
下において行なわれ、半硬化状態の樹脂接着剤層のみを
硬化することによって、銅箔を絶縁性基材に対してしっ
かりと接着され得る。
【００１５】また、本発明にかかるプリント配線板用回
路基板は、上記絶縁性基材の一方の面に銅箔が貼付けら
れた銅張積層板を用いて製作することができる。すなわ
ち、本発明による銅張積層板を、銅箔の一面に粗化処理
を施して粗化面を形成した後、その粗化面上に亜鉛より
も低い融点を有する金属層を、PVD法、CVD法、あるいは
無電解めっき処理等の方法によって形成し、その銅箔の
金属層形成面を絶縁性基材の一方の面に貼付けることに
よって形成する。
【００１６】本発明のプリント配線板用回路基板にかか
る導体回路は、このような銅張積層板における銅箔をエ
ッチング処理することによって形成され、その後、レー
ザ照射によって、絶縁性基材の他方の面から導体回路に
達する貫通穴を形成し、その貫通穴に対してビアホール
を形成する。
【００１７】上記銅張積層板を用いないで、本発明にか
かるプリント配線板用回路基板を製造することもでき、
その場合には、まず、絶縁性基材の一方の面にPVD法、C
VD法、あるいは無電解めっき処理によって低融点金属層
を形成し、その低融点金属層を形成した絶縁性基材に対
して、電解銅めっき処理を施して、低融点金属層の上に
銅めっき層を有する導体層を形成し、その導体層をエッ
チング処理することによって導体回路を形成し、その
後、レーザ照射によって、絶縁性基材の他方の面から導
体回路に達する貫通穴を形成し、その貫通穴に対してビ
アホールを形成する。
【００１８】上記絶縁性基材に形成されるビアホール形
成用貫通穴は、炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザ等のレー
ザ照射によって形成されるのが望ましい。上記絶縁性基
材として、とくにエポキシ系樹脂基材を用いた場合に
は、パルスエネルギーが０．５〜５．０ｍＪ、パルス幅
が１〜２０μｓ、パルス間隔が２ｍｓ以上、ショット数
が３〜１０の条件で照射される炭酸ガスレーザによって
形成されることが好ましく、その口径は、50〜250μｍ
の範囲であることが望ましい。その理由は、50μｍ未満
では開口に導電性物質を充填し難くなると共に、接続信
頼性が低くなるからであり、250μｍを超えると、高密
度化が困難になるからである。
【００１９】このような炭酸ガスレーザによって貫通穴
を形成する場合には、絶縁性基材の片面または両面に半
硬化状態の樹脂接着剤層を介して樹脂フィルムを粘着さ
せ、その樹脂フィルム上からレーザ照射を行うのが望ま
しい。この樹脂接着剤は、たとえば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂から形成され、その厚みは10〜50μｍの
範囲が好ましい。また、樹脂接着剤層の上に貼付けられ
る樹脂フィルムは、ビアホール形成用の貫通孔内に導電
性ペーストを充填する際のマスクとして機能し、絶縁性
基材に貫通孔を形成した後は、接着剤層から剥離される
ような粘着剤層を有する。
【００２０】上記絶縁性基材を貫通する貫通孔内部に充
填される導電性物質としては、導電性ペーストや電解め
っき処理によって形成される金属めっきが好ましいが、
工程をシンプルにして、製造コストを低減させ、歩留ま
りを向上させるためには、導電性ペーストの充填が好適
である。
【００２１】このような導体回路が絶縁性基材の両面に
形成されるような回路基板は、多層プリント配線板を形
成する際のコア基板として適切であるが、各ビアホール
に対応した基板表面には、導体回路の一部としてのビア
ランド(パッド)が、その口径が50〜250μｍの範囲に形
成されるのが好ましい実施の形態である。
【００２２】また、導体回路が絶縁性基材の片面に形成
されるような回路基板は、積層用回路基板として適切で
あり、ビアホールに充填された導電性物質の位置の真上
に突起状導体が形成されることが好ましい実施の形態で
ある。上記突起状導体は、導電性ペーストや低融点金属
から形成されることが好ましく、多層プリント配線板を
製造する際の、加熱プレス工程において、導電性ペース
トあるいは低融点金属が熱変形するので、前記ビアホー
ル内に充填される導電性物質の高さのばらつきを吸収す
ることができ、それ故に、接続不良を防止して接続信頼
性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。
【００２３】（３）以下、本発明にかかるプリント配線
板用回路基板を銅張積層板を用いて製造する方法の一例
について、添付図面を参照にして説明する。本発明のプ
リント配線板用回路基板の製造に当たって、まず銅張積
層板の製造について説明する。この銅張積層板１０は、
絶縁性基材１２の片面に銅箔が１４が貼付けられた片面
銅張積層板である。この銅箔１４の貼付側の表面には、
粗化処理によって粗化面（マット面と言われており、図
示を省略する）が形成され、さらにこの粗化面の上に
は、亜鉛よりも低い融点を有する低融点金属層１６が、
適切な方法によって形成される（図１（ｂ）参照）。こ
のような銅箔１４と絶縁性基材１２とを積層し、加熱プ
レスすることによって銅張積層板１０が形成される（図
１（ｃ）参照）。以下、具体的に説明する。
【００２４】使用する絶縁性基材１２としては、硬質の
樹脂基材が望ましく、たとえば、ガラス布−エポキシ樹
脂基材、アラミド不織布−エポキシ樹脂基材、アラミド
不織布−ポリイミド基材、ビスマレイミド−トリアジン
樹脂基材等の積層基材が使用される。上記絶縁性基材１
２の厚さは、20〜100μｍが望ましい。その理由は、絶
縁性を確保するためである。20μｍ未満の厚さでは強度
が低下して取扱が難しくなり、100μｍを超えると微細
なビアホールの形成および導電性物質の充填が難しくな
るからである。
【００２５】また、絶縁性基材１２に貼付けられる銅箔
１４の一方の表面に形成される粗化面は、樹脂面との密
着性改善の目的で設けられ、亜鉛よりも低い融点を有す
る低融点金属層１６は、その粗化面上に、PVD法、CVD
法、あるいは無電解めっき処理等の方法によって形成さ
れる。上記低融点金属としては、錫と鉛、錫と銀、錫と
ビスマス等からなる錫を主成分とするはんだから形成さ
れ、その厚さは０．１〜２．０μｍが望ましい。また銅
箔１４の厚さは、5〜18μｍが望ましい。その理由は、
後述するようなレーザ加工を用いて、絶縁性基材にビア
ホール形成用の貫通穴を形成する際に、薄すぎると金属
層を貫通してしまうからであり、逆に厚すぎるとエッチ
ングにより、ファインパターンを形成し難いからであ
る。
【００２６】次に、絶縁性基材１２に貼付けた銅箔１
４の表面に、感光性ドライフィルムレジストを貼付する
か、液状感光性レジストを塗布した後、所定の回路パタ
ーンに沿って露光、現像処理してエッチングレジストを
形成した後、エッチングレジスト非形成部分の銅箔１４
をエッチングして導体回路１８を形成する。（図１(ｂ)
参照）。エッチング液としては、硫酸一過酸化水素、過
硫酸塩、塩化第二銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる
少なくとも1種の水溶液が望ましい。
【００２７】上記銅箔１４をエッチングして導体回路を
形成する前処理として、ファインパターンを形成しやす
くするため、あらかじめ、銅箔１４の表面全面をエッチ
ングして厚さを1〜10μｍ、より好ましくは2〜8μｍ程
度まで薄くすることができる。上記銅張積層板を用いな
いで、絶縁性基材上に直接的に導体回路を形成するもで
きるが、このような場合には、絶縁性基材１２の表面
に、低融点金属を蒸着して金属層１６を形成した後、電
解めっき処理を施して銅めっき層１４を形成し、その銅
めっき層１４をエッチング処理することによって、導体
回路１８を形成する。
【００２８】前記のようなエッチング処理によって
形成された導体回路の表面および側面に、粗化層２０を
形成する（図１(ｅ)参照）。この粗化処理は、片面回路
基板を積層して多層化する際に、導体回路１８と後述す
る突起状導体との密着性を改善し、また接着剤層との密
着性を改善して、剥離（デラミネーション）を防止する
ためである。上記粗化処理方法としては、例えば、ソフ
トエッチング処理や、黒化（酸化）一還元処理、銅−ニ
ッケルーリンからなる針状合金めっき（荏原ユージライ
ト製：商品名インタープレート）の形成、メック社製の
商品名「メックエッチボンド」なるエッチング液による
表面粗化がある。
【００２９】ついで、絶縁性基材20の樹脂面に接着剤
層２２を形成する（図２（ａ）参照）。この接着剤層２
２は、片面回路基板を積層して多層プリント配線板を製
造する際に、隣接する片面回路基板同士を接続するため
に設けられる。絶縁性基材１２の樹脂面全体に塗布さ
れ、乾燥化された状態の未硬化樹脂からなる接着剤層と
して形成され、取扱が容易になるため、予備硬化（プレ
キュア）しておくことが好ましく、その厚さは、２０〜
３０μｍの範囲が望ましい。上記接着剤層２２は、有機
系接着剤からなることが望ましく、有機系接着剤として
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェ
ノレンエーテル（ＰＰＥ）、エポキシ樹脂と熱可塑性樹
脂との複合樹脂、エポキシ樹脂とシリコーン掛脂との複
合樹脂、ＢＴレジンから選ばれる少なくとも1種の樹脂
であることが望ましい。有機系接着剤である未硬化樹脂
の塗布方法は、カーテンコータ、スピンコータ、ロール
コータ、スプレーコート、スクリーン印刷などを使用で
きる。また、接着剤層の形成は、接着剤シートをラミネ
ートすることによってもできる。
【００３０】さらに、前記で形成した接着剤層２２
の上に保護フィルム２４をラミネートし（図２(ａ)参
照）、その上からレーザ照射を行って、保護フィルム２
４、接着剤層２２および絶縁性基材１２を貫通して導体
回路１８に至るビアホール形成用の貫通穴２６を形成す
る（図２(ｂ)参照）。この保護フィルム２４は、後述す
る導電性ペーストの印刷用マスクとして使用され、たと
えば、表面に粘着層を設けたポリエチレンテレフタレー
ト（PET）フィルムが使用され得る。このＰＥＴフィル
ム２４は、粘着剤層の厚みが1〜20μｍ、フィルム自体
の厚みが10〜50μｍであるようなものが使用される。上
記レーザ照射による穴あけ加工は、パルス発振型炭酸ガ
スレーザ加工装置によって行われる。加工条件は、パル
スエネルギーが0.5〜5.0ｍＪ、パルス幅が1〜20μｓ、
パルス間隔が2ｍｓ以上、ショット数が3〜10の範囲内で
あることが望ましい。このような加工条件のもとで形成
され得る貫通穴２６の開口径は、50〜250μｍであるこ
とが望ましい。上記貫通穴２６の内壁面に残留する樹脂
を取り除くために、酸素プラズマ放電処理、コロナ放電
処理等のデスミア処理を行うことが、接続信頼性確保の
点で望ましいが、この実施形態においては、貫通穴底部
に位置する低融点金属層のほとんどが、レーザ照射によ
って蒸発するが、貫通穴の周辺部に位置する低融点金属
層の一部は蒸発しきれないで溶融し、残存する樹脂片と
ともに貫通穴の周縁に移動するので、実質的にデスミア
処理が不要である。
【００３１】次に、レーザ加工で形成したビアホール
形成用の貫通穴２６内に、導電性ペースト３０を充填す
る（図２（ｃ）参照）。この導電性ペースト３０は、Ｐ
ＥＴフィルム２４を貫通して形成された開口と、接着剤
層２２を貫通して形成された開口と、絶縁性基材１２を
貫通して形成された貫通穴２６のほとんど全ての隙間に
充填される。上記導電性ペースト３０は、銀、銅、金、
ニッケル、半田から選ばれる少なくとも1種以上の金属
粒子からなる導電性ペーストを使用できる。また、前記
金属粒子としては、金属粒子の表面に異種金属をコーテ
ィングしたものも使用できる。具体的には鋼粒子の表面
に金、銀から選ばれる貴金属を被覆した金属粒子を使用
することができる。
【００３２】このような導電性ペーストとしては、金属
粒子に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性
樹脂、ポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）などの熱可
塑性樹脂を加えた有機系導電性ペーストが望ましい。ま
た、上記導電性ペーストに代えて、低融点金属である半
田ペーストを用いて印刷する方法、半田めっきを行う方
法、あるいは半田溶融液に浸漬する方法により、導電性
物質を開口内に形成することもでき、低融点金属として
は、鉛−錫系はんだ、銀−錫系はんだ、インジウムはん
だ等を使用することができる。
【００３３】次いで、接着剤層２２から保護フィルム
２４を剥離させる(図２（ｄ）参照)。保護フィルム２４
を剥離させることによって、貫通穴２６内には導体回路
１８に電気的接続されるビアホール３２が形成されると
ともに、接着剤層２２の厚みに、PETフィルム２４の厚
みを加えた分だけ、絶縁性基材１２の表面から突出する
突起状導体３４（バンプ）が形成された回路基板４０を
得る。上述したような本発明による多層プリント配線板
用回路基板は、それらの複数が相互に積層接着された
り、予め製造されたコア基板に積層接着されて多層化さ
れる。
【００３４】上記〜の工程によって製造された回路
基板の複数枚、たとえば４枚の基板を、相互に積層して
多層プリント配線板を製造する一例について、図３およ
び図４を参照にして説明する。
【００３５】まず、片面回路基板４０、４２、４４およ
び４６を互いに対向するように積層する(図３参照)。こ
の重ね合わせは、隣接する片面回路基板の突起状導体３
４と導体回路１８とが、あるいは突起状導体３４と他の
突起状導体３４とが対向するような位置に配置すること
により行なわれる、すなわち、各片面回路基板の周囲に
設けられたガイドホールにガイドピン（図示せず）を挿
通することで位置合わせしながら行なわれる。また、位
置合わせは、画像処理にて行ってもよい。
【００３６】上記積層された４層基板を、熱プレスを用
いて１５０〜２００℃で加熱し、０．５〜10ＭＰａ、望
ましくは２〜５ＭＰａで加熱プレスすることにより、片
面回路基板４０〜４６を、1度のプレス成形により一体
化し、多層プリント配線板を得る（図４参照）。なお、
この熱プレスは、減圧条件下で行うことが好ましい実施
の態様である。
【００３７】ここでは、先ず、加圧されることで、片面
回路基板４０の突起状導体３４が、片面回路基板４２の
導体回路１８に当接して両者の電気的接続がなされる。
同様に、片面回路基板４２の突起状導体３４が片面回路
基板４４の突起状導体３４と当接して両者の電気的接続
がなされ、片面回路基板４６の突起状導体３４は、片面
回路基板４４の導体回路１８に当接して両者の電気的接
続がなされる。更に、加圧と同時に加熱することで、各
片面回路基板４０〜４６に予め設けた接着剤層２２が硬
化し、隣接する片面回路基板との間で強固な接着が行わ
れる。なお、この実施形態における接着剤層２２は、絶
縁性基材１２の樹脂面全体に予め塗布され、予備硬化さ
れたものであるが、これに限定されるものではなく、片
面回路基板の積層段階において設けることもできる。
【００３８】このように、積層された4層の片面回路基
板を一括して加熱加圧しながら、各片面回路基板の突起
状導体３４と、それと対向する片面回路基板の導体回路
１８あるいは突起状導体３４とを接続させて一体化する
ことにより、多層プリント配線板が製造される。上述し
た実施形態では、本発明による片面回路基板を４層用い
て多層化したが、３層、５層あるいは６層を超える多層
プリント配線板の製造にも適用できる。更に、従来技術
の方法で作成された片面プリント基板、両面プリント基
板、両面スルーホールプリント基板、多層プリント基板
等に本発明の片面回路基板を積層して多層プリント配線
板を製造することもできることは勿論のことである。
【００３９】
【実施例】(実施例１) 片面が粗化処理された、厚さ１２μｍの銅箔の粗化面
（マット面）に対して、鉛‐錫系はんだからなる、厚さ
０．５μｍの低融点金属層を、めっき法によって形成し
た。 上記で形成した銅箔を、その低融点金属層が貼付面
となるように、ガラス布‐エポキシ樹脂基材からなる、
厚さ７５μｍの硬質樹脂基板に、熱プレスによって貼付
け、片面銅張積層板を作製した。 上記で作製した片面銅張積層板の銅箔面に、感光性
ドライフィルムレジストを貼付け、所定の回路パターン
に沿って露光、現像処理してエッチングレジストを形成
した後、エッチングレジスト非形成部分の銅箔を、塩化
第二銅エッチング液を用いてエッチングして、厚さ１２
μｍの導体回路を形成した。 上記で形成した導体回路の表面および側面に、メッ
ク社製の商品名「メックエッチボンド」なるエッチング
液を用いて粗化層を形成する。 一方、片面銅張積層板の樹脂面上に、エポキシ樹脂か
らなる厚さ２５μｍの接着剤層を形成し、取扱を容易に
なるため、予備硬化（プレキュア）しておく。 上記で形成した接着剤層の上に、粘着剤層の厚みが
１０μｍ、フィルム自体の厚みが１２μｍのPETフィル
ムをラミネートし、その後、パルス発振型炭酸ガスレー
ザを用いて、ビアホール形成用貫通穴（ブラインドビ
ア）を設ける。 レーザ加工によって形成されたビアホール形成用貫通
穴内に、銀粉と熱硬化性エポキシ樹脂からなる導電性ペ
ーストを充填してビアホールを形成する。 ＰＥＴフィルムを接着剤層から剥離させ、導電性ペー
スト全体をプレキュアすることによって、片面銅張積層
板の一方の面に導体回路を有し、他方の面から樹脂層を
貫通して導体回路に達するビアホールが形成され、その
ビアホールの直上に突起状導体（バンプ）が形成された
回路基板を得る。 このようにして、各層ごとに準備された4層の片面回
路基板を所定の位置にスタックし、真空熱プレスを用い
て180℃の温度で70分間の積層プレスをしてＩＶＨ構造
の4層配線板を作成した。
【００４０】製造された４層配線板においては、Ｌ/Ｓ=
７５μｍ/７５μｍ、ランド径が２５０μｍ、ビアホー
ル口径が１５０μｍ、導体層の厚みが１２μｍ、そして
絶縁層の厚みが７５μｍであった。
【００４１】本発明において、本質的に重要な役割を果
たすプロセスは、亜鉛よりも低い融点を有する金属層を
銅箔の一面に形成し、この銅箔の低融点金属層をエポキ
シ系樹脂等のリジッドな絶縁性基材の片面に、熱プレス
によって貼付け、絶縁性基材の樹脂面の上方からパルス
発振型炭酸ガスレーザを照射して、熱分解温度の差が大
きいガラスエポキシ基材に、良好なマイクロビアを形成
し、さらに、マイクロビアに導電性ペーストを充填し
て、ビアホールを形成することである。
【００４２】この実施例においては、三菱電機製の高ピ
ーク短パルス発振型炭酸ガスレーザ加工機を用い、全体
として厚さ２２μｍのPETフィルムを樹脂面にラミネー
トした、銅箔厚さ１２μｍ、基材厚７５μｍのガラスエ
ポキシ片面銅張積層板に、マスクイメージ法でフィルム
側からパルス照射して、１００穴／秒のスピードで１５
０μｍのブラインドビアを形成した。
【００４３】（実施例２）低融点金属として、厚さが
１．０μｍの鉛‐錫系はんだを用いたこと以外は、実施
例１と同様にして4層配線板を製造した。
【００４４】(実施例３)低融点金属として、厚さが０．
５μｍの銀‐錫系はんだを用いたこと以外は、実施例１
と同様にして4層配線板を製造した。
【００４５】（実施例４）低融点金属として、厚さが
０．５μｍのビスマス‐錫系はんだを用いたこと以外
は、実施例１と同様にして4層配線板を製造した。
【００４６】（比較例１）低融点金属層を形成しない銅
箔が貼付けられた片面銅積層板を用いたこと以外は、実
施例１と同様にして4層配線板を製造した。
【００４７】上記実施例１、2、3および比較例１によっ
て製造された4層配線板について、ＳＥＭ写真観察によ
って、ビアホール形成用の貫通穴底部における残滓の分
布状況を調べた。
【００４８】その結果、実施例１、2、3においては、低
融点金属層のほとんどはレーザ照射によって蒸発した
が、貫通穴底部の周縁近傍に蒸発しきれないで残ったわ
ずかな低融点金属が樹脂繊維に結合した状態で見られた
が、比較例１においては、貫通穴の底部全体にわたっ
て、蒸発しきれない亜鉛が樹脂繊維と結合した残滓とし
て観察された。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の銅張積層
板は、絶縁性基材と銅箔との間に低融点金属が形成され
ているので、絶縁性基材の一方の面から、導体回路とし
ての銅箔が貼付けられた他方の面に達する貫通穴を、レ
ーザ照射によって形成する場合には、貫通穴底部に位置
する低融点金属層のほとんどが蒸発するが、貫通穴の周
辺部に位置する低融点金属層の一部は蒸発しきれないで
溶融し、残存する樹脂片とともに貫通穴の周縁に移動す
るので、実質的にデスミア処理が不要な回路基板を有利
に製造することができる。このような回路基板を多層積
層して、層間接続抵抗の安定性に優れた多層プリント配
線板を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の
製造方法における、各製造工程の一部を示す図である
【図２】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の
製造方法における、各製造工程の一部を示す図である
【図３】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の
製造方法によって製造された片面回路基板を用いて4層
配線板を製造する工程の一部を示す図である。
【図4】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の
製造方法によって製造された片面回路基板を積層して形
成した4層配線板を示す図である。
【符号の説明】
１０ 銅張積層板 １２ 絶縁性基材 １４ 銅箔 １６ 低融点金属層 １８ 導体回路 ２０ 粗化層 ２２ 接着剤層 ２４ ＰＥＴフィルム ２６ ビアホール形成用貫通穴 ３０ 導電性ペース ３２ ビアホール ３４ 突起状導体（バンプ） ４０、４２、４４、４６ 片面回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ Ｆターム(参考） 4E351 AA17 BB01 BB49 CC01 CC06 DD04 DD12 DD21 DD24 DD54 GG04 5E317 AA21 AA24 BB12 BB18 CC25 CC33 CD05 CD25 CD27 CD32 GG03 GG11 5E343 AA07 AA15 AA17 BB24 BB34 BB52 BB67 BB72 DD33 DD43 ER18 ER45 GG04 GG13 5E346 AA42 AA43 CC04 CC09 CC10 CC32 CC33 CC40 DD24 EE05 EE13 EE19 FF07 FF14 FF17 FF18 FF24 GG15 GG17 GG18 GG22 GG28 HH07

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁性基材の片面または両面に、その一
    面が粗化処理された銅箔が貼付されてなる銅張積層板に
    おいて、 上記銅箔の粗化面に、亜鉛よりも低い融点を有する金属
    層が形成されていることを特徴とする銅張積層板。
  2. 【請求項２】 上記金属層は、錫を主成分とする錫系は
    んだから形成されることを特徴とする請求項１に記載の
    銅張積層板。
  3. 【請求項３】 上記錫系はんだからなる金属層の厚さ
    は、０．１〜２．０μｍであることを特徴とする請求項
    ２に記載の銅張積層板。
  4. 【請求項４】 絶縁性基材の一方の面に導体回路を有
    し、この絶縁性基材の他方の面から導体回路に達する貫
    通穴に対してビアホールが形成されたプリント配線板用
    回路基板において、 上記絶縁性基材の一方の面と導体回路との間に、亜鉛よ
    りも低い融点を有する低融点金属層が形成されているこ
    とを特徴とするプリント配線板用回路基板。
  5. 【請求項５】 上記金属層は、錫を主成分とする錫系は
    んだから形成されることを特徴とする請求項４に記載の
    プリント配線板用回路基板。
  6. 【請求項６】 上記錫系はんだからなる金属層の厚さ
    は、０．１〜２．０μｍであることを特徴とする請求項
    ５に記載のプリント配線板用回路基板。
  7. 【請求項７】 絶縁性基材の一方の面に導体回路を有
    し、この絶縁性基材の他方の面から導体回路に達するビ
    アホールが形成されたプリント配線板用回路基板の製造
    にあたって、その製造工程中に、少なくとも下記（ａ）
    〜（ｄ）の工程、すなわち、（ａ）銅箔の一面に粗化処
    理を施して粗化面を形成した後、その粗化面上に亜鉛よ
    りも低い融点を有する金属層を形成する工程、（ｂ）上
    記銅箔の金属層形成面を絶縁性基材の一方の面に貼付け
    る工程、（ｃ）上記絶縁性基材に貼付けられた銅箔をエ
    ッチングして、導体回路を形成する工程、（ｄ）上記絶
    縁性基材の他方の面から導体回路に達する貫通穴を、レ
    ーザ照射によって形成し、その貫通穴に対してビアホー
    ルを形成する工程、を含むことを特徴とするプリント配
    線板用回路基板の製造方法。
  8. 【請求項８】 絶縁性基材の一方の面に導体回路を有
    し、この絶縁性基材の他方の面から導体回路に達するビ
    アホールが形成されたプリント配線板用回路基板の製造
    にあたって、その製造工程中に、少なくとも下記（ａ）
    〜（ｄ）の工程、すなわち、（ａ）上記絶縁性基材の一
    方の面に、PVD法、CVD法、あるいは無電解めっき処理に
    よって低融点金属層を形成する工程、（ｂ）上記低融点
    金属層を形成した絶縁性基材に対して、電解銅めっき処
    理を施し、低融点金属層の上に銅めっき層を有する導体
    層を形成する工程、（ｃ）上記導体層をエッチングし
    て、絶縁性基材上の一方の面に導体回路を形成する工
    程、（ｄ）上記絶縁性基材の他方の面から上記導体回路
    に達する貫通穴を、レーザ照射によって形成し、その貫
    通穴に対してビアホールを形成する工程、とを含むこと
    を特徴とするプリント配線板用回路基板の製造方法。
  9. 【請求項９】 上記ビアホールは、貫通穴内に導電性物
    質を充填することによって形成されることを特徴とする
    請求項７または８に記載のプリント配線板用回路基板の
    製造方法。
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