JP2001015932A

JP2001015932A - 多層プリント配線板

Info

Publication number: JP2001015932A
Application number: JP18093799A
Authority: JP
Inventors: Akira Enomoto; 亮榎本; Takashi Kariya; 隆苅谷
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1999-06-25
Filing date: 1999-06-25
Publication date: 2001-01-19

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】多層プリント配線板を構成する絶縁性基材の
弾性変形および塑性変形を小さくして、熱プレスによる
多層化後の内部残留応力が小さい多層プリント配線板を
提供すること。【解決手段】絶縁性基材の片面または両面に導体回路
５０を有し、この絶縁性基材を貫通して上記導体回路を
電気的接続するビアホール４６を有する回路基板の複数
枚が積層され、熱プレスにより一括して多層化されてな
る多層プリント配線板において、上記絶縁性基材は、厚
みが20〜800μｍのガラス布エポキシ樹脂基材から形成
され、かつその基材中に、ガラス布とSiO₂系フィラーと
が60〜90重量％含有されることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、片面回路基板とそ
の製造方法、およびその面回路基板を用いた多層プリン
ト配線板に関し、特に、インターステシャルビアホール
（ＩＶＨ）構造を有する多層プリント配線板の製造に供
される片面回路基板とその製造方法、および多層プリン
ト配線板についての提案である。

【０００２】

【従来の技術】最近の電子機器の小型・軽量・高速・高
機能化の要求に応じて、従来のスルーホール構造の多層
プリント配線板に代えて、高密度配線化に対応し易いイ
ンターステシャルビアホール構造（以下、ＩＶＨ構造と
略記する）を有する多層プリント配線板が提案されてい
る。

【０００３】このＩＶＨ構造を有する多層プリント配線
板というのは、積層体を構成する各層間絶縁層に、導体
回路間を電気的に接続するビアホールが設けられている
構造のプリント配線板である。このようなプリント配線
板は、内層導体回路パターン相互間あるいは内層導体回
路パターンと外層導体回路パターン間が、配線基板を貫
通しないビアホール（べリードビアホールあるいはブラ
インドビアホール）によって電気的に接続されているこ
とが特徴である。それ故に、かかるＩＶＨ構造の多層プ
リント配線板は、スルーホールを形成するための領域を
特別に設ける必要がなく、各層間接続を微細なビアホー
ルだけで行うことができるため、電子機器の小型化、高
密度化、信号の高速伝搬を容易に実現することができる
ものと期待されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術には、以下のような問題点があった。多層化のためには、加熱プレスによる積層工程とエッ
チングによる銅箔のパターンニング工程とを何度も繰り
返さなければならず、製造工程が複雑になり、製造に長
時間を要すること。このような製造方法によって得られるＩＶＨ構造の多
層プリント配線板は、製造過程で１個所でも（一工程で
も）パターンニング不良が発生すると、最終製品である
プリント配線板全体が不良品となるために、歩留りが大
幅に低下すること。なお、このような問題点について
は、本願の発明者らは先に、特願平第10-179192 号とし
てその改善方法を提案した。

【０００５】ところが、この改善提案については、なお
次のような解決すべき課題が残されていた。すなわち、
先行提案技術においては、ビアホール形成用の開口を、
パルス発振型炭酸ガスレーザを用いたレーザ加工によっ
て形成していたが、最適なレーザ加工条件が未だ確立さ
れていないため、レーザによる金属層へのダメージや、
絶縁性基材を構成するガラス繊維の疎密に起因するビア
ホール形状や開口径のばらつき、ビアホール内壁面にガ
ラス繊維先端への球状溶融物の付着、炭化物の残留、ビ
アホール周辺部で見られる樹脂の盛り上がり、ビアホー
ル内へのめっきの異常析出（ノジュール）等の課題が未
解決となっていた。

【０００６】そこで、このような課題について、本願の
発明者らは先に、特願平第10‐172191号や特願平第11‐
31019 号としてその改善方法を提案してきた。特に、ビ
アホール形成用開口をパルス発振型炭酸ガスレーザを用
いて形成する際の、最適なレーザ加工条件を見出し、レ
ーザによる金属層へのダメージや、絶縁性基材を構成す
るガラス繊維の疎密に起因するビアホール形状や開口径
のばらつき、ビアホール内壁面にガラス繊維先端への球
状溶融物の付着、炭化物の残留、ビアホール周辺部で見
られる樹脂の盛り上がり、ビアホール内へのめっきの異
常析出（ノジュール）等の課題を解決して、ＩＶＨ構造
の高密度多層プリント配線板を高い歩留りで効率よく製
造するのに好適で、接続信頼性の高い片面プリント配線
板とその製造方法を特願平第11‐31019 号として提案し
た。

【０００７】このような改善提案による片面回路基板
は、絶縁性基材の一方の面に導体回路を、他方の面にビ
アホールを形成してなる片面回路基板であり、これらの
複数枚を予め個々に製造し、このようにして製造された
合格片面回路基板のみを接着剤層を介して必要数積層し
た後、一度の加熱加圧（熱プレス）によって、所要層数
の多層プリント配線板を一挙に製造することを可能にす
るものである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記改
善提案にかかる片面回路基板およびそれらを積層してな
る多層プリント配線板において、プリント配線板全体の
更なる薄型化という要請に応えるには、各回路基板を構
成する絶縁性基材の厚さを薄くすることが必要である
が、その厚さを薄くすることによって、絶縁信頼性が低
下するとともに、積層された各回路基板を一括して熱プ
レスする際に、回路基板がプレス方向に撓んで接続信頼
性が低下するという問題がある。

【０００９】すなわち、各絶縁性基材の電気的絶縁性を
考慮した上で厚みを小さくすることが必要であるが、一
方では剛性が低下するので、熱プレスの際には、絶縁性
基材面のプレス方向に対する変形量が大きくなり、その
ような変形を受けた絶縁性基材を接着剤を介して一体化
した場合には、プレス後の内部残留応力が蓄積するとい
う問題があった。

【００１０】そこで、本発明の主たる目的は、各層毎に
導体回路とビアホールとを有する回路基板を多層化する
段階で、絶縁性基材のプレス方向への変形量を小さくし
た、優れた接続信頼性を有する多層プリント配線板を提
案することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的を
実現するために鋭意研究した結果、従来のような未硬化
樹脂からなる絶縁性基材ではなく、硬化した樹脂からな
る基材を用い、さらに、熱プレス時における樹脂基材の
プレス方向への変形、すなわち弾性変形および塑性変形
の両方を小さくすることができるような樹脂基材の許容
組成範囲を見出し、以下の内容を要旨構成とする本発明
に想到した。

【００１２】(1) すなわち、本発明の多層プリント配線
板の第１の特徴は、絶縁性基材の片面または両面に導体
回路を有し、この絶縁性基材を貫通して上記導体回路を
電気的接続するビアホールを有する回路基板の複数枚が
積層され、熱プレスによって一括して多層化されてなる
多層プリント配線板において、上記各絶縁性基材は、厚
みが20〜800 μｍのガラス布エポキシ樹脂から形成さ
れ、かつその基材中に、ガラス布とSiO₂系フィラーとが
60〜90重量％含有されることである。上記多層プリント
配線板において、絶縁性基材中のガラス布とSiO₂系フィ
ラーとの含有比率は、１／２〜２の範囲内にあることが
望ましい。また、上記SiO₂系フィラーの粒径は１μｍ未
満であることが望ましい。

【００１３】(2) 本発明の多層プリント配線板の第２の
特徴は、絶縁性基材の片面または両面に導体回路を有
し、この絶縁性基材を貫通して上記導体回路を電気的接
続するビアホールを有する回路基板の複数枚が積層さ
れ、熱プレスによって一括して多層化されてなる多層プ
リント配線板において、上記絶縁性基材は、厚みが20〜
800 μｍであり、線熱膨張係数α（×１ppm ／℃）が10
〜12、200 ℃におけるバーコール硬度が47〜52、弾性率
が29〜31ＧPaであるようなガラス布エポキシ樹脂基材か
ら形成されることである。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明にかかる多層プリント配線
板は、各層が導体回路とビアホールとを有する、いわゆ
るＩVH構造を有する多層プリント配線板として好適であ
り、その各層を形成する絶縁性基材が、厚みが20〜800
μｍのガラス布エポキシ樹脂基材から形成され、かつそ
の基材中に（ガラス布＋SiO₂系フィラー）が60〜90重量
％含有されることを特徴とする。

【００１５】このような構成によれば、各層を形成する
絶縁性基材に対して高弾性率かつ低熱膨張率を付与する
ことができるので、基材の弾性変形および塑性変形を小
さくすることができ、したがって、積層された絶縁性基
材を熱プレスした後の内部残留応力を小さくすることが
でき、接続信頼性の優れた多層プリント配線板を提供す
ることができる。また、内層に伝わる圧力が大きくなる
ので、内層の接続信頼性が向上する。

【００１６】上記多層プリント配線板において、各絶縁
性基材の厚みを20〜800 μｍに限定したのは、20μｍ未
満の厚さでは強度が低下して取扱が難しくなり、800 μ
ｍを超えると微細なビアホールの形成および導電性物質
の充填が難しくなるからである。また、ガラス布エポキ
シ樹脂基材中のガラス布とSiO₂系フィラーの含有量を６
０〜９０重量％に限定したのは、60重量％未満では、プ
レス時の基材の変形を抑えられないからであり、90重量
％を超えると、エポキシ樹脂中に均一に分散しきれなく
なるからである。上記絶縁性基材中に含有されるガラス
布とSiO₂系フィラーとの比率を、１／２〜２の範囲内に
することが望ましい。その理由は、１／２未満では、樹
脂に対するガラスの比率が大きくなり、樹脂が不足する
からであり、２を超えると、樹脂に対するガラスの比率
が小さくなり、基材の剛性や寸法安定性を劣化させるか
らである。また、上記SiO₂系フィラーの粒径は１μｍ未
満であることが望ましい。その理由は、均一に分散させ
るのに適しているからである。

【００１７】また、本発明にかかる多層プリント配線板
は、線熱膨張率α（×１ppm ／℃）が10〜12、200 ℃に
おけるバーコール硬度が47〜52、弾性率が29〜31ＧPaで
あり、厚みが20〜800 μｍであるようなガラス布エポキ
シ樹脂基材を絶縁性基材として用いることができる。

【００１８】以下、本発明にかかる多層プリント配線板
の製造方法について、添付図面を参照して具体的に説明
する。本発明にかかる多層プリント配線板を製造するに当
たって、ガラス布エポキシ樹脂基材10の片面に銅層20が
形成された片面銅張積層板を出発材料として用いる（図
１( Ａ) 参照）。この樹脂基材10は、厚みが20〜800 μ
ｍであり、その樹脂基材中に占めるガラス布とSiO₂系フ
ィラーの含有量の合計は、60〜90重量％であり、両者の
含有比率を１／２〜２の範囲内に維持し、SiO₂系フィラ
ーの粒径を１μｍ未満とすることが好ましい実施の形態
である。また、この樹脂基材10は、線熱膨張係数α（×
１ppm ／℃）が10〜12、200 ℃におけるバーコール硬度
が47〜52、弾性率が29〜31ＧＰａであるようなガラス布
エポキシ樹脂基材で構成することもできる。一方、上記
銅層20の厚さは、５〜18μｍが好ましい。

【００１９】次に、絶縁性基材10に積層用ピン穴(
ガイドホール) をドリル加工によって形成し、その後、
絶縁性基材10の金属層20を設けた表面と反対側の表面に
保護フィルム30を貼付する（図１( ｂ) 参照）。この保
護フィルム30は、後述する導電性ペーストの印刷用マス
クとして使用され、たとえば、表面に粘着層を設けたポ
リエチレンテレフタレート（PET ）フィルムが使用され
得る。前記ＰＥＴフィルム30は、粘着剤層の厚みが１〜
20μｍ、フィルム自体の厚みが10〜50μｍであるような
ものが使用される。

【００２０】ついで、絶縁性基材10上に貼付けられ
たＰＥＴフィルム30上からレーザ照射を行って、金属層
20が設けられていない表面から金属層20に至るビアホー
ル形成用開口40を形成する（図１( ｃ) 参照）。このレ
ーザ加工は、パルス発振型炭酸ガスレーザ加工装置によ
って行われる。加工条件は、パルスエネルギーが2.0 〜
10.0ｍＪ、パルス幅が１〜100 μｓ、パルス間隔が0.5
ｍｓ以上、ショット数が10〜50の範囲内であることが望
ましい。このような加工条件のもとで形成され得る開口
40の開口径は、50〜250 μｍであることが望ましい。そ
の後、開口40の内壁面に残留する樹脂を取り除くため
に、酸素プラズマ放電処理、コロナ放電処理等のデスミ
ア処理を行うことが、接続信頼性確保の点で望ましい。

【００２１】次に、金属層20の表面にＰＥＴフィル
ム42を貼付けた後、レーザ加工で形成したビアホール形
成用開口40内に、電解めっき処理によって電解めっき44
を充填してビアホール46を形成する（図１( ｄ) 参
照）。このＰＥＴフィルム42は、金属層20の表面へのめ
っき析出を防止するための保護フィルムとして使用され
る。この場合、開口40のほとんど全ての隙間に電解めっ
き44を充填することもできるが、好ましい実施の形態と
しては、電解めっき44を開口40の上部に若干の隙間を残
して充填し、その隙間に導電性ペーストを充填して行
う。このようにしてビアホール46を形成する場合には、
後述するように、ビアホール46上に突起状導体を同時に
形成することができるという長所がある。

【００２２】このような実施形態では、電解めっき層の
高さのばらつきを導電性ペーストにより是正して突起状
導体の高さをそろえることができる。この場合、導電性
ペーストに代えて低融点金属を充填することもできる。
上記電解めっきとしては、例えば、銅、金、ニッケル、
ハンダめっきを使用できるが、特に、電解銅めっきが最
適である。上記電解めっき処理は、絶縁性基材10に形成
された金属層20をめっきリードとして行う。金属層20
は、絶縁性基材10上の一方の表面全体に形成されている
ため、電界密度がほぼ均一となり、開口40は電解めっき
層によってほぼ均一な高さで充填される。

【００２３】この実施の形態においては、電解めっき44
が開口40の上部に若干の隙間を残した状態に充填される
が、電解めっき処理前に、開口40内の金属層20の表面を
酸などで活性化処理しておくことが望ましい。

【００２４】その後、金属層20に貼付した保護フィ
ルム42を剥離させ、絶縁性基材10に貼付した保護フィル
ム30の上には、さらにエッチング保護フィルム４を貼付
して（図２( ａ) 参照）、所定パターンのマスクを披覆
した後、金属層20をエッチングして導体回路50を形成す
る（図２( ｂ) 参照）。

【００２５】この処理工程においては、先ず、金属層20
の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼付するか、
液状感光性レジストを塗布した後、所定の回路パターン
に沿って露光、現像処理してエッチングレジストを形成
した後、エッチングレジスト非形成部分の金属層20をエ
ッチングして導体パターン50を形成する。エッチング液
としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、
塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも１種の水溶
液が望ましい。

【００２６】上記金属層20をエッチングして導体回路50
を形成する前処理として、ファインパターンを形成しや
すくするため、あらかじめ、金属層20の表面全面をエッ
チングして厚さを１〜10μｍ、より好ましくは２〜８μ
ｍ程度まで薄くすることができる。

【００２７】エッチング処理の後、エッチング保護
フィルム48を剥離させ、処理工程において形成した導
電性めっき44の表面および処理工程において形成した
導体回路50の表面を粗化処理する（粗化層の表示は省略
する）。この粗化処理は、導電性めっき44と後述する導
電性ペーストとの密着性を改善し、多層化する際に、接
着剤層との密着性を改善し、剥離（デラミネーション）
を防止するためである。

【００２８】粗化処理方法としては、例えば、ソフトエ
ッチング処理や、黒化（酸化）一還元処理、銅−ニッケ
ルーリンからなる針状合金めっき（荏原ユージライト
製：商品名インタープレート）の形成、メック社製の商
品名「メックエッチボンド」なるエッチング液による表
面粗化がある。このような粗化処理を終えた後、酸化防
止のために粗化面上にＳｎ層を形成することが望まし
い。

【００２９】次に、ビアホール46の電解めっき44が
充填された位置に対応して、突起状導体52、すなわちバ
ンプを形成する。バンプ52は、レーザ照射によって開口
が形成されたPET フィルム30を印刷マスクとして用いた
スクリーン印刷によって形成される（図２( ｃ) 参
照）。この際、導電性ペーストは、ビアホール形成用開
口40の残余部分に充填されると共に、絶縁性基材10の表
面から所定の高さ、すなわち、ＰＥＴフィルム30の全体
としての厚みに塗布され、その後、プレキュアされるこ
とによって形成される。プレキュア後、保護フィルム30
は絶縁性基材10の表面から剥離される（図２(ｄ) 参
照）。

【００３０】このような突起状導体は、低融点金属であ
る半田ペーストを用いて印刷する方法、半田めっきを行
う方法、あるいは半田溶融液に漠漬する方法により形成
することもできる。上記導電性ペーストは、銀、銅、
金、ニッケル、半田から選ばれる少なくとも１種の金属
粒子からなる導電性ペーストを使用できる。また、前記
金属粒子としては、金属粒子の表面に異種金属をコーテ
ィングしたものも使用できる。具体的には鋼粒子の表面
に金、銀から選ばれる貴金属を被覆した金属粒子を使用
することができる。

【００３１】このような導電性ペーストとしては、金属
粒子に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性
樹脂、ポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）などの熱可
塑性樹脂を加えた有機系導電性ペーストが望ましい。ま
た、低融点金属としては、Ｐｂ−Ｓｎ系はんだ、Ａｇ−
Ｓｎ系はんだ、インジウムはんだ等を使用することがで
きる。

【００３２】上記突起状導体の高さ、すなわち絶縁性基
材10表面からの突出量は、PET フィルム30の全体として
の厚さ、すなわち、粘着剤層の厚みとフィルム自体の厚
みとの和、にほぼ等しく、10〜50μｍの範囲とすること
が望ましい。その理由は、10μｍ未満では、接続不良を
招きやすく、50μｍを越えると抵抗値が高くなると共
に、加熱プレス工程においてバンプが熱変形した際に、
絶縁性基板の表面に沿って拡がりすぎるので、ファイン
パターンが形成できなくなるからである。

【００３３】また、上記導電ペーストから形成される突
起状導体は、プレキュアされた状態であることが望まし
い。その理由は、突起状導体は半硬化状態でも硬いの
で、後述するような積層プレスの段階で軟化した有機系
接着剤層を貫通し、積層される他の回路基板のビアホー
ルと電気的接触が可能となるからである。また、加熱プ
レス時に変形して接触面積が増大し、導通抵抗を低くす
ることができるだけでなく、突起状導体の高さのばらつ
きを是正することができる。

【００３４】ビアホール46の直上にバンプ52が形成
された後、バンプ52を含む絶縁性基材10の表面全体に接
着剤54を塗布する（図２( ｅ) 参照）。本発明の片面回
路基板は、それらの複数が相互に積層接着されたり、予
め製造されたコア基板に積層接着されて多層化される
が、接着剤はこのような積層段階で使用される。例え
ば、絶縁性基材10のバンプ52側の表面全体および／また
は導体回路50側の表面全体に塗布され、乾燥化された状
態の未硬化樹脂からなる接着剤層54として形成される。
接着剤層は、取扱が容易になるため、予備硬化（プレキ
ュア）しておくことが好ましく、その厚さは、5 〜50μ
ｍの範囲が望ましい。

【００３５】前記接着剤層54は、有機系接着剤からなる
ことが望ましく、有機系接着剤としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェノレンエーテル
（ＰＰＥ）、エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂との複合樹
脂、エポキシ樹脂とシリコーン掛脂との複合樹脂、ＢＴ
レジンから選ばれる少なくとも1 種の樹脂であることが
望ましい。有機系接着剤である未硬化樹脂の塗布方法
は、カーテンコータ、スピンコータ、ロールコータ、ス
プレーコート、スクリーン印刷などを使用できる。ま
た、接着剤層の形成は、接着剤シートをラミネートする
ことによってもできる。

【００３６】上記〜の工程によって製造された複数
の片面回路基板、たとえば４枚の基板を相互に積層して
多層プリント配線板を製造する一例について、図３およ
び図４を参照して説明する。

【００３７】まず、片面回路基板60、62、64および66を
互いに対向するように積層する( 図３参照) 。この重ね
合わせは、隣接する片面回路基板の突起状導体52と導体
回路50とが、あるいは突起状導体52と他の突起状導体52
とが対向するような位置に配置することにより行なわれ
る、すなわち、各片面回路基板の周囲に設けられたガイ
ドホールにガイドピン（図示せず）を挿通することで位
置合わせしながら行なわれる。また、位置合わせは、画
像処理にて行ってもよい。

【００３８】上記積層された４層基板を、熱プレスを用
いて150 〜200 ℃で加熱し、５〜100kg ・f/cm²、望ま
しくは20〜50kg・f/cm²で加熱プレスすることにより、
片面回路基板60〜66を、一度のプレス成形により一体化
し、多層プリント配線板を得る（図４参照）。

【００３９】ここでは、先ず、加圧されることで、片面
回路基板60のバンプ52が、未硬化の接着剤54を周囲に押
し出し、そのバンプ52が片面回路基板62の導体回路50に
当接して両者の電気的接続がなされる。同様に、片面回
路基板62のバンプ52が片面回路基板64のバンプ52と当接
して両者の電気的接続がなされ、片面回路基板66のバン
プ52は、片面回路基板64の導体回路50に当接して両者の
電気的接続がなされる。更に、加圧と同時に加熱するこ
とで、各片面回路基板60〜66の接着剤層54が硬化し、隣
接する片面回路基板との間で強固な接着が行われる。な
お、熱プレスとしては、真空熱プレスを用いることが好
適である。

【００４０】このように、積層された4 層の片面回路基
板を一括して加熱加圧しながら、各片面回路基板の突起
状導体を接着剤層に嵌入・貫通せしめて、その突起状導
体と対向する前記導体回路あるいは他の突起状導体に接
続させて一体化することにより、多層プリント配線板が
製造される。上述した実施形態では、本発明による４層
の片面回路基板を用いて多層化したが、３層、５層ある
いは６層を超える多層プリント配線板の製造にも適用で
きる。更に、従来技術の方法で作成された片面プリント
基板、両面プリント基板、両面スルーホールプリント基
板、多層プリント基板等に本発明の片面回路基板を積層
して多層プリント配線板を製造することもできることは
勿論のことである。

【００４１】

【実施例】以下、本発明にしたがって製造した全層ＩＶ
Ｈ構造配線板の製造プロセスおよびその製造した結果に
ついて説明する。この全層ＩＶＨ構造配線板の基本的な
製造プロセスは、先に説明した工程〜にしたがって
いる。

【００４２】( 実施例１) (1) ガラス布エポキシ樹脂基材として、基材中のガラス
布とSiO₂系フィラーの含有量が７５重量％、ガラス布と
SiO₂系フィラーとの含有比率が１／２、かつSiO₂系フィ
ラーの粒径が0.5 μｍであるような樹脂基材からなる片
面銅張積層板（厚さが75μｍ）の樹脂面に、PET フィル
ムをラミネートし、その後、パルス発振型炭酸ガスレー
ザを用いて、ブラインドビア加工してから、銅箔を電極
にして電解銅めっきすることによりビアホール内部の大
半を銅めっき膜で充填する。

【００４３】(2) 次いで、感光性ドライフィルムレジス
トを用いて銅箔をエッチングすることによって配線パタ
ーンを形成する。 (3) PET フィルムを印刷マスクにして導電性ペーストを
充填し、その後、プレキュアすることにより、ビアホー
ルの銅めっき層上に導電性バンプを形成する。

【００４４】(4) その後、エポキシ樹脂接着剤を導電性
バンプ側もしく導体回路側の全面に塗布してプレキュア
して、多層化のための接着剤層を形成する。 (5) このようにして各層ごとに準備された4 層の片面回
路基板を所定の位置にスタックし、真空熱プレスを用い
て180 ℃の温度で積層プレスして全層ＩＶＨ構造配線板
を作成した。

【００４５】製造された４層配線板においては、Ｌ／Ｓ
＝75μｍ／75μｍ、ランド径が250μｍ、ビアホール口
径が150 μｍ、導体層の厚みが12μｍ、そして絶縁層の
厚みが75μｍであった。本発明において、本質的に重要
な役割を果たすプロセスは、ガラス布エポキシ樹脂基材
からなる片面銅張積層板の樹脂基材中に、ガラス布とSi
O₂系フィラーとを60〜90重量％の範囲で含有させ、ある
いは、線熱膨張係数α（×１ppm ／℃）が10〜12、200
℃におけるバーコール硬度が47〜52、弾性率が29〜31Ｇ
Paであるような特性をガラス布エポキシ樹脂基材に付与
させ、片面銅張積層板の樹脂面にPET フィルムをラミネ
ートし、そのPET フィルム上からパルス発振型炭酸ガス
レーザを照射して、熱分解温度の差が大きいガラスエポ
キシ基材に、良好なマイクロビアを形成することであ
る。

【００４６】この実施例においては、三菱電機製の高ピ
ーク短パルス発振型炭酸ガスレーザ加工機を使用し、粘
着層を含んだ全体として厚さ22μｍのPET フィルムを樹
脂面にラミネートした、銅箔厚さ12μｍ、基材厚75μｍ
のガラスエポキシ片面銅張積層板に、マスクイメージ法
でフィルム側からレーザビーム照射して400 穴／秒のス
ピードで、150 μｍのブラインドビアを形成した。

【００４７】( 実施例２)ガラス布エポキシ樹脂基材に
おける、ガラス布とSiO₂系フィラーの含有量が６５重量
％、ガラス布とSiO₂系フィラーとの含有比率が１、かつ
SiO₂系フィラーの粒径が0.7 μｍであるような樹脂基材
を使用したこと以外は、実施例１と同様にして４層配線
板を製造した。

【００４８】( 実施例３)ガラス布エポキシ樹脂基材に
おける、ガラス布とSiO₂系フィラーの含有量が85重量
％、ガラス布とSiO₂系フィラーとの含有比率が1.5 、か
つSiO₂系フィラーの粒径が0.9 μｍであるような樹脂基
材を使用したこと以外は、実施例１と同様にして４層配
線板を製造した。

【００４９】（実施例４）線熱膨張係数α（×１ppm ／
℃）が10〜12、200 ℃におけるバーコール硬度が47〜5
2、弾性率が29〜31ＧPaであるような特性をガラス布エ
ポキシ樹脂基材に付与させたこと以外は、実施例１と同
様にして４層配線板を製造した。

【００５０】( 比較例１)ガラス布エポキシ樹脂基材に
おける、ガラス布とSiO₂系フィラーの含有量が50重量
％、ガラス布とSiO₂系フィラーとの含有比率が0.5 、か
つSiO₂系フィラーの粒径が0.5 μｍであるような樹脂基
材を使用したこと以外は、実施例１と同様にして４層配
線板を製造した。

【００５１】( 比較例２)ガラス布エポキシ樹脂基材に
おける、ガラス布とSiO₂系フィラーの含有量が90重量
％、ガラス布とSiO₂系フィラーとの含有比率が0.5 、か
つSiO₂系フィラーの粒径が0.5 μｍであるような樹脂基
材を使用したこと以外は、実施例１と同様にして４層配
線板を製造した。

【００５２】上記実施例１、２、３、４および比較例
１、２によって製造された４層配線板について、熱プレ
スの方向に対する基板の変形（しずみ）があるかどうか
を調べた。その結果、実施例１、２、３、４において
は、いずれも基板の変形もなく良好であり、比較例１に
おいては、剛性不足によりプレス時の変形が顕著に見ら
れ、比較例２においては、基材を作製した段階で、樹脂
不足により基材表面の平坦度が悪いため、圧力の均一性
に欠けることが確認された。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による多層
プリント配線板は、各層に導体回路とビアホールとを有
する絶縁性基材からなる回路基板の複数枚を積層し、熱
プレスにより一括して多層化されてなる多層プリント配
線板であり、その絶縁性基材を、厚さが20〜800 μｍの
ガラス布エポキシ樹脂基材から形成し、かつその基材中
に、ガラス布とSiO₂系フィラーとが60〜90重量％含有さ
れるように形成したので、各層を形成する絶縁性基材に
対して高弾性率かつ低熱膨張率を付与することができ
る。したがって、各絶縁性基材の弾性変形および塑性変
形を小さくすることができ、積層された絶縁性基材を熱
プレスした後の内部残留応力を小さくすることができる
ので、接続信頼性の優れた多層プリント配線板を提供す
ることができる。また、内層に伝わる圧力が大きくなる
ので、内層の接続信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部
を示す図である

【図２】本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部
を示す図である。

【図３】本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部
を示す図である。

【図４】本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部
を示す図である。

【符号の説明】

10 絶縁性基材 20 金属層 30ＰＥＴフィルム 40 ビアホール形成用開口 42 ＰＥＴフィルム 44 電解めっき 46 ビアホール 48 ＰＥＴフィルム 50 導体回路 52 突起状導体（バンプ） 54 接着剤層 60、62、64、66 片面回路基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ＲＦターム(参考） 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA22 AA25 AA43 BB01 CC04 CC09 CC16 CC31 DD01 DD11 DD32 EE02 EE06 EE07 FF14 FF18 FF24 FF35 FF36 GG15 GG17 GG28 HH07 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性基材の片面または両面に導体回路
を有し、この絶縁性基材を貫通して上記導体回路を電気
的接続するビアホールを有する回路基板の複数枚が積層
され、熱プレスにより一括して多層化されてなる多層プ
リント配線板において、上記絶縁性基材は、厚みが20〜800 μｍのガラス布エポ
キシ樹脂基材から形成され、かつその基材中に、ガラス
布とSiO₂系フィラーとが60〜90重量％含有されることを
特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】上記絶縁性基材中のガラス布とSiO₂系フ
ィラーとの含有比率は、１／２〜２の範囲内にあること
を特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】上記SiO₂系フィラーの粒径は１μｍ未満
であること特徴とする請求項１に記載の多層プリント配
線板。
【請求項４】絶縁性基材の片面または両面に導体回路
を有し、この絶縁性基材を貫通して上記導体回路を電気
的接続するビアホールを有する回路基板の複数枚が積層
され、熱プレスによって一括して多層化されてなる多層
プリント配線板において、上記絶縁性基材は、厚みが20〜800 μｍであり、線熱膨
張係数α（１ppm ／℃）が10〜12、200 ℃におけるバー
コール硬度が47〜52、弾性率が29〜31ＧPaであるガラス
布エポキシ樹脂基材から形成されことを特徴とする多層
プリント配線板。